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  • 本发明涉及柔性电路板加工技术领域,具体是一种手机液晶显示屏用柔性电路板激光加工承载装置,包括承载通道、双向气液式承载定位单元和气液传输控制单元;双向气液式承载定位单元由上承载板与液囊、下承载板与气囊组成,通过气液传输控制单元同步调节液体与气...
  • 本申请公开一种薄壁回转零件群孔加工设备及方法。该设备包括转台、激光加工头、冷气输出管、冷气源和工控机。所述激光加工头设置于待加工薄壁回转零件内部,沿自内而外方向加工;所述冷气输出管设置于零件外部;工控机协调控制转台转动、激光加工头启停及冷气...
  • 本发明属于材料加工工程领域,公开了一种带热障涂层零件的激光加工方法及零件,首先采用离焦激光对目标加工区域及周边外围区域进行预加热,温度控制在涂层烧蚀阈值以下以减小温度梯度;随后用第一预设能量密度的激光沿轮廓轨迹扫描形成隔离槽,作为应力释放边...
  • 本发明涉及激光切割技术领域,涉及一种电动三轮车挡板生产用激光切割设备,包括机架、移动单元、激光切割头、压紧单元、传感系统和支撑单元。本设备通过设置于切割头上的距离传感器与位移传感器获取板材形貌与压紧力数据,由处理器协同控制下方液压驱动的顶杆...
  • 本发明涉及激光切割机技术领域,具体为一种可快速定位的激光切割机,包括底座,所述底座上端固定安装有托板,两个所述竖向支撑杆的相对外表面固定安装有圆盘固定机构,每个所述限位滑轨上端均固定安装有工件内扩固定机构,两个所述横向导轨的相对内表面均滑动...
  • 本发明涉及激光焊接技术领域,公开了基于红外测温反馈的激光焊接热变形补偿装置,包括传送带、预热舱、激光焊接头及控制器。在激光焊接头前后分别设置前置和后置红外测温器,实时测量焊接点前后的温度,由控制器计算出温升;控制器将该温升与预设目标范围比较...
  • 本发明涉及激光加工技术领域,公开一种激光打标机精确打标控制方法,应用于包含Z轴聚焦模块与X‑Y振镜系统的激光打标机,包括:步骤1,通过向所述Z轴聚焦模块施加阶跃信号,采集所述Z轴聚焦模块的位移响应曲线,根据所述位移响应曲线辨识出所述固有响应...
  • 本申请涉及焊枪加工领域,公开了一种焊枪用辅助平衡臂及其控制台,包括控制台本体,所述控制台本体前端的表面设置有控制面板,辅助平衡臂机构,用于辅助激光焊枪在多个位置进行平衡以及支撑,有效减少长时间手动握持。通过转动座与底座配合可360°旋转平衡...
  • 本申请提供了一种激光改质切片装置及方法,包括依次搭建第一扫描光路、第二扫描光路和聚焦光路,通过第一扫描光路形成稳定偏振状态的柱矢量光,通过第二扫描光路形成稳定偏振状态的线偏振光、以及通过聚焦光路分别将柱矢量光和线偏振光的聚焦焦点依次控制在待...
  • 本发明公开了一种单晶碳化硅晶片的高效率低损耗制备方法,包括以下步骤:A、将单晶碳化硅晶锭的表面进行磨削;B、将超快脉冲激光调制成N个光斑,且N个光斑聚焦于晶锭的内部,并分别沿晶锭的轴向按照预设的深度位置分布,每个光斑均与水平方向相互平行;使...
  • 公开了一种激光晶化设备。所述激光晶化设备包括:激光照射部,将第一激光束照射到基底;激光控制器,接收第二激光束,其中,激光控制器包括具有第一焦距的第一透镜和具有与第一焦距不同的第二焦距的第二透镜,并且激光控制器照射第三激光束,其中,第二激光束...
  • 本发明公开了一种基于2D振镜的玻璃锥孔的加工方法,包括以下步骤:(a)将待加工玻璃放置到机台的工位上;(b)载入锥孔的轮廓矢量图,设定锥孔上表面和下表面尺寸参数、锥孔Z轴起点终点坐标和激光工艺相关参数;(c)启动加工,使2D振镜的激光从玻璃...
  • 本公开提出板材加工用自动转向激光打孔设备,涉及激光打孔设备技术领域,包括:打孔组件、转动组件和离合组件,所述打孔组件包括支架和激光器,所述支架上安装有防护组件,所述防护组件包括水箱和斜板,所述激光器的底部安装有转动组件,所述转动组件包括托盘...
  • 本方案公开了一种产品激光开孔装置。本方案包括罩体,所述罩体内设置有:激光开孔单元,设于夹持单元上方,用于向产品待开孔位置投射激光完成开孔,包括传导激光的外光路结构及调整激光聚焦位置的聚焦结构;粉尘处理单元,与激光开孔单元适配,包括雾化喷嘴和...
  • 本发明一种基于易置换的并排光纤导引激光深度打孔装置,实现了在满足不同加工需求下多根光纤同步深入加工材料的功能。该装置包括激光器光纤固定接口机构、外框架、输入输出光纤对接机构、冷却水环形整流机构。激光器光纤固定接口机构保证激光器光纤按所设计的...
  • 本发明属于陶瓷基复合材料激光加工技术领域,公开了一种陶瓷基复合材料构件大深径比微孔长脉冲的激光加工方法,该方法先清洁预处理构件表面并完成加工初始对位;随后分三阶段制孔:第一阶段用第一组参数使激光焦点正离焦,释放预设脉冲;第二阶段保持脉冲宽度...
  • 本发明公开了一种激光双光束干涉微孔加工相位调制方法,包括:分别发射两束高斯光束,分别对相位进行调制,复合,得到涡旋贝塞尔光束;将两束高斯光束脉冲序列分别调整为衔接于一体能量不相同的预脉冲和主脉冲;分别对两束高斯光束进行偏振处理,得到两束绕涡...
  • 本发明公开了一种方形单体锂电池自动切壳取芯装置,涉及锂电池回收技术领域,包括切壳机构,以及安装于切壳机构一侧的第一蜗轮防护罩,所述切壳机构的外侧设置有烟气净化机构,且烟气净化机构的顶部设置有净化箱体,所述切壳机构包括第一转动盘和第二转动盘,...
  • 本发明提供一种激光隐切设备及复合材料的切割方法,激光隐切设备包括:扩束镜、第二反射镜和激光聚焦系统,第一激光束和第二激光束分时入射到扩束镜,经扩束镜整形准直后,再经第二反射镜改变出射方向,然后进入激光聚焦系统,由激光聚焦系统在复合材料不同层...
  • 本发明提供一种激光开槽的方法及其系统,系统包括:激光光源、光学调制模块、同轴光学模块和检测补偿模块;激光光源用于根据第一工艺参数发射出激光束;激光光源发射出的激光束依次经过光学调制模块和同轴光学模块;光学调制模块用于加载相位全息图;光学调制...
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