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  • 本申请涉及一种硅基板芯片信号线的优化方法、装置、设备、存储介质和程序产品。该方法包括:确定硅基板芯片中各互连线的类型;类型包括通用信号线类型或异形信号线类型;针对每一互连线,若互连线的类型为通用信号线类型,则根据互连线的通信带宽和互连线的延...
  • 本发明涉及一种基于双通道图学习模型的电路原理图生成方法及装置,其中,方法包括:获取电路原理图文件,电路原理图文件包括文件标签信息和核心设计信息;基于文件标签信息和核心设计信息,构建图结构转化模型,并基于图结构转化模型,将电路原理图文件转化为...
  • 一种版图和原理图验证方法、计算机设备和存储介质,所述版图和原理图验证方法应用于包括至少一个存储单元的存储器,所述方法包括:将所述存储器的版图中的每个存储单元作为整体,以及,所述存储器的原理图中的每个存储单元作为整体,比较所述版图和所述原理图...
  • 本发明涉及电路版图设计技术领域,具体涉及一种版图的显示方法、装置及电子设备,包括:获取版图文件中各个版图单元所处文件层;按照文件层从上到下的顺序对各个版图单元所处文件层进行顺序编号;在所述画板上隐藏编号最小的文件层对应的版图;响应于用户输入...
  • 本发明涉及电路版图设计技术领域,具体涉及一种版图文件中版图的展示方法、装置及电子设备,包括:获取版图文件中各个文件单元的层级关系和调用关系,每个所述文件单元在画板上具有对应的版图;在所述画板上隐藏最高层级的文件单元对应的版图;响应于目标文件...
  • 本发明公开了一种电路版图倾斜沉积模型的构建方法、装置、介质及设备。该方法包括:获取电路版图中目标图形的包围盒形状以及包含沉积高度的工艺参数;基于边长均为预设值的立方块构建底面包围包围盒形状、高度不小于沉积高度的立方体空间;根据预设值和沉积高...
  • 本发明公开了一种电路版图保形沉积模型的构建方法、装置、介质及设备。该方法包括:获取电路版图的包围盒形状以及工艺参数,电路版图包含第一图形以及将第一图形包围在内的第二图形;基于边长均为预设值的立方块构建立方体空间;根据预设值和第一图形的第一沉...
  • 本发明公开了一种电路版图三维沉积模型的构建方法、装置、介质及设备。该方法包括:获取电路版图的包围盒形状以及工艺参数,电路版图包含第一图形以及将第一图形包围在内的第二图形;基于边长均为预设值的立方块构建立方体空间;根据预设值和第一图形的第一沉...
  • 本公开属于数字芯片系统设计技术领域,提供了一种多周期路径同步电路,该电路包含至少一个多周期路径同步子电路;每个多周期路径同步子电路包括:计数器、组合逻辑、第一类触发器组、位于时钟门控之前的第二类触发器组、时钟门控和多个位于硬核内部的第二类触...
  • 本发明提出基于Cholesky分解的芯片动态功耗模型的并行求解方法,具体包括以下步骤:S1、接收稀疏对称正定矩阵并进行矩阵排序,构建芯片功耗模型矩阵;S2、对芯片功耗模型矩阵的子矩阵进行重排并构建消去树;S3、对消去树进行层级切割和子树递归...
  • 本申请涉及一种基于硅基板的芯片集成系统设计方法和装置。方法包括:获取硅基板的实际参数和芯片集成系统的约束参数;获取芯片集成系统执行任务所需的目标资源参数;根据实际参数和约束参数,确定芯片集成系统所能提供的第一最大通信带宽和芯片集成系统与外部...
  • 本发明提供了一种MOSFET器件仿真模型计算方法、计算机设备及存储介质,包括:根据外部输入参数进行仿真模型内部参数变量的传值;在缩放时进行变量异常检查,并先进行电学栅极等效氧化层厚度更新,再进行边缘场电容计算;对缩放后的模型内部参数变量进行...
  • 本发明公开了一种基于PWM均值化的变流器实时仿真方法,属于变流器实时仿真技术领域,采用变流器受控源等效平均模型,利用时间平均算法将高频PWM信号转化为其对应的脉冲面积平均值进行变流器仿真,避免了传统小步长仿真带来的高计算负担,且能够在大步长...
  • 本发明涉及一种提高反向偏置pn结漏电流精度的SPICE模型提取方法,通过为BSIM4模型中调整反向偏置pn结漏电流的关键参数jtsswgd外挂一个与尺寸相关的数学拟合公式,引入与器件有效沟道长度、有效沟道宽度以及器件面积强相关的拟合参数,能...
  • 本发明提供一种三相整流器EMI特性分析方法,包括分析三相整流器EMI特性与其所含电感、电容及二极管中高频寄生参数RLC的关联,并结合电感、电容及二极管的高频谐振现象,分别构建出RLC串并联多级谐振结构的高频等效模型;每一器件模型均分为150...
  • 本发明涉及基于FPGA的新型电力系统实时仿真求解模块设计方法,通过在离线环境下,读取元件参数信息和元件连接关系;并计算仿真参数;将系统信息下载到FPGA进行仿真,分别通过非电源元件中间变量求解模块、独立电流源求解模块、支路电流求解模块和节点...
  • 本申请提供了一种参数处理方法和装置,该方法包括:获取原制造工艺下的电路拓扑结构和目标制造工艺,所述电路拓扑结构包括电路器件和所述电路器件之间的连接关系,所述目标制造工艺包括所述电路拓扑结构的N个工艺角、M个规范指标和所述电路器件的P个候选参...
  • 本申请公开了一种芯片及其控制方法。其中,该控制方法应用于芯片控制模块,包括:根据芯片硬件电路发送的唤醒信号,从休眠状态唤醒;获取所述芯片硬件电路的实际功耗;根据所述实际功耗对所述芯片硬件电路进行功耗调整。本申请通过软件和硬件相结合的方式,减...
  • 公开了无代码方式的电力管理集群设计系统及方法。本发明涉及如下通过无代码方式设计电力管理集群的系统及方法,可以在测试模式下对电力元件进行数据测试。本发明一实施例的无代码方式的电力管理集群设计系统包括用于执行存储在存储器的至少一个指令的至少一个...
  • 本发明涉及通过无代码方式设计电力管理集群的系统及方法,该系统包括用于执行如下至少一个指令的至少一个处理器,即,用于基于电力组件信息生成电力实例的指令;用于生成设置在电力实例的前端并向包括电力实例的目标传递复位输出的复位控制器实例的指令;用于...
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