Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种耐腐蚀性好的智能高频开关电源
    一种耐腐蚀性好的智能高频开关电源_华南理工大学_202511285235.4
    本发明涉及开关电源技术领域，且公开了一种耐腐蚀性好的智能高频开关电源，包括装置外壳和控制面板，所述控制面板固定设置于装置外壳的前侧，所述装置外壳的下端一侧和上端另一侧均开设有通槽，下侧所述通槽的内部插接有下壳体，上侧所述通槽的内部插接有上壳...
    2026-01-13
  • 工业设备壳体的结构生成方法及装置
    工业设备壳体的结构生成方法及装置_杭州康吉森自动化科技有限公司_202511199756.8
    本申请公开了一种工业设备壳体的结构生成方法及装置，包括：分析目标工业设备内部多个元件的特性和各元件相对所述目标工业设备的划分边界，所述特性包括功能特性、散热特性和连接特性，所述划分边界包括逻辑划分边界和物理划分边界；基于包括所述特性和所述划...
    2026-01-13
  • 一种用于极端应力环境的电子组件结构
    一种用于极端应力环境的电子组件结构_贵州航天电子科技有限公司_202511154463.8
    本发明公开了一种用于极端应力环境的电子组件结构，包括外壳，外壳内设有腔体，腔体开口处设有盖，腔体内的开口处水平设置有第一印制板，第一印制板上表面安装有电连接器，腔体内的底部水平设置有第三印制板，第一印制板和第三印制板通过第二印制板连接，第一...
    2026-01-13
  • 可折叠壳体组件及可折叠电子设备
    可折叠壳体组件及可折叠电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202410789286.X
    本申请提供一种可折叠壳体组件及可折叠电子设备。可折叠壳体组件包括基座、第一壳体及第一转轴机构。第一壳体位于基座的一侧，第一壳体包括第一止位部，第一止位部具有第一止位面。第一转轴机构包括第一连接座和第一旋转臂，第一连接座连接第一壳体，第一旋转...
    2026-01-13
  • 具防拆机构的电子装置及其操作方法
    具防拆机构的电子装置及其操作方法_南宁富联富桂精密工业有限公司_202410788993.7
    一种具防拆机构的电子装置及其操作方法。电子装置包括第一壳体、第二壳体、中空座、锁固元件、顶出元件、解锁栓、以及锁固螺丝。第二壳体接触于第一壳体。中空座固定于第一壳体。锁固元件可移动地设置于中空座内。顶出元件可移动地设置于锁固元件内。解锁栓可...
    2026-01-13
  • 一种室内移动信号柜壳体
    一种室内移动信号柜壳体_苏州市世嘉科技股份有限公司_202410778786.3
    本发明属于信号柜技术领域，且公开了一种室内移动信号柜壳体，包括信号柜壳体，信号柜壳体的一侧铰接有柜门，信号柜壳体的底端固定安装有支架，支架的底端设置有移动组件，信号柜壳体的顶端开设有第一通风孔，信号柜壳体的底端开设有第二通风孔，信号柜壳体的...
    2026-01-13
  • 一种柔性电路板防断层生产制备工艺
    一种柔性电路板防断层生产制备工艺_普禄达(厦门)电子科技有限公司_202511421682.8
    本发明公开了一种柔性电路板防断层生产制备工艺，方法步骤如下：准备一柔性基材；通过印刷工艺在柔性基材上形成第一导电层；在第一导电层上印刷厚度为5‑20µm的第一绝缘层，并在设定位置形成第一过孔；在第一绝缘层上印刷厚度为5‑20µm的第二绝缘层...
    2026-01-13
  • 一种印刷电路板及其制备方法
    一种印刷电路板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511329406.9
    本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法，其中，该方法通过首先对提供的玻璃基板形成多个贯穿该玻璃基板且间隔设置的通孔，然后形成覆盖玻璃基板的上表面和下表面及通孔内壁的叠层结构，叠层结构包括依次层叠的有机缓冲层及种子层，并形成至少填充通孔的电连...
    2026-01-13
  • 四层线路热电分离铜基板及其制作工艺
    四层线路热电分离铜基板及其制作工艺_江西鸿宇精密制造有限公司_202511208977.7
    本申请公开四层线路热电分离铜基板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在铜箔层以及绝缘层上开窗；S2、依次层叠设置铜箔层、绝缘层、铜箔层，以形成第一待压板；S3、热压第一待压板；S4、在第一基板两侧的铜箔层上蚀刻出线路；S5、依次层叠设置铜...
    2026-01-13
  • 电路板制作方法及电路板
    电路板制作方法及电路板_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511153705.1
    本申请涉及电路板制作技术领域，提出一种电路板制作方法及电路板，电路板制作方法包括：提供第一子板、连接板和第二子板；在第一子板的第一焊盘和/或第二子板的第二焊盘的表面设置抗氧化层；在连接板上对应第一子板的第一焊盘和第二子板的第二焊盘的位置开设...
    2026-01-13
  • 无棕化电路板结构及其制造方法
    无棕化电路板结构及其制造方法_瀚宇博德股份有限公司_202511105295.3
    本发明公开了一种无棕化电路板结构的制造方法包括：提供线路板，线路板具有基板以及设置于基板上的线路层，且线路层具有线路区段，线路区段具有线路顶面以及线路侧壁；使用压膜滚轮将低介电片材铺设于线路层的线路区段的线路顶面上，低介电片材具有第一绝缘薄...
    2026-01-13
  • 电路板组件的制作方法和电路板组件
    电路板组件的制作方法和电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410792050.1
    一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一基板，在第一基板上形成收容槽，收容槽包括底壁和围设于底壁的侧壁；将电子元件置于收容槽中，电子元件包括导通面，电子元件和底壁连接，电子元件的导通面和侧壁间隔设置；将第二基板压合于第一基板和电子元件的表面...
    2026-01-13
  • 一种线路板的盲孔加工方法
    一种线路板的盲孔加工方法_瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司_202511717619.9
    本发明涉及一种线路板的盲孔加工方法，其通过PET膜贴合在已钻完通孔的挠性覆铜板的一面，使已钻的通孔与PET膜组合成一个假盲孔，通过孔金属化盲孔填孔镀后剥离PET膜，再双面闪镀。因其使用PET膜贴通孔使其成为盲孔，所以有效地避免了传统盲孔工艺...
    2026-01-13
  • 一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件
    一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件_广州美维电子有限公司_202511303838.2
    本发明涉及一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件，属于柔性线路板技术领域。本发明提供的加工方法包括以下步骤：S1.在多层柔性线路板加工出通孔，然后在通孔的孔壁上镀导通铜，得到PTH孔；S2.在整Pnl大板状态下，调整冲切模...
    2026-01-13
  • 高速光模块多分级信号手指的加工方法
    高速光模块多分级信号手指的加工方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511124946.3
    本申请涉及一种高速光模块多分级信号手指的加工方法，包括如下步骤：用干膜覆盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜层部分；对线路板进行蚀刻形成外层线路和分级手指，并在分级手指上形成键合焊盘；在非镀金区的铜箔上压上一层感光干膜；...
    2026-01-13
  • 一种不等长软区软硬结合板加工方法
    一种不等长软区软硬结合板加工方法_四川超声印制板有限公司_202511725739.3
    本发明公开了一种不等长软区软硬结合板加工方法，涉及软硬结合板加工技术领域，包括备料开料、图形制作、压合前处理、压合、钻孔、电镀和外形加工；压合前处理包括如下步骤：步骤一、等离子清洗刻蚀：将待压合的基板放入等离子清洗设备进行软区表面的清洗和等...
    2026-01-13
  • 一种提高LGA封装器件一次焊接合格率的装置及方法
    一种提高LGA封装器件一次焊接合格率的装置及方法_北京无线电测量研究所_202511301778.0
    本发明公开了一种提高LGA封装器件一次焊接合格率的装置及方法，所述装置包括上层围框工装、中层植锡钢网工装及下层装载工装，中层植锡钢网工装中间开窗，用于对LGA封装器件的焊盘进行锡膏印刷，下层装载工装中间位置与中层植锡钢网工装的中间开窗对应地...
    2026-01-13
  • 固态硬盘电路板的高精度焊接装置
    固态硬盘电路板的高精度焊接装置_深圳市玩耀信息科技有限公司_202511289569.9
    本发明涉及电路板焊接领域，公开了固态硬盘电路板的高精度焊接装置，包括链式置料机构位于链路牵引机构上，配合内嵌平台的顶推块结构，闭环链路一以及闭环链路二的链件结构用于牵引并承载待焊接的电路板以及辅助焊接的贴合模板；预冷同步机构位于内嵌平台上，...
    2026-01-13
  • 一种回流焊贴片工艺
    一种回流焊贴片工艺_惠州西文思技术股份有限公司_202511125340.1
    本发明公开了一种回流焊贴片工艺，其属于SMT的技术领域，其先在80至100摄氏度区间通过动态风速优化助焊剂活化；于100至130摄氏度阶段启用红外辅助加热，基于BGA位置精准调控辐射强度；在130至150摄氏度范围自动调节氮气流量维持低氧环...
    2026-01-13
  • 硅电路板的焊料阻挡用围坝
    硅电路板的焊料阻挡用围坝_江苏奥雷光电有限公司_202511101671.1
    本发一种硅电路板的焊料阻挡用围坝，实现对焊料的溢出范围约束和焊接面塌陷厚度精确控制；步骤：取用硅晶圆；硅晶圆清洗；脱水烘烤；旋涂光刻胶；曝光与显影；蒸镀钛铂金，金属化层；剥离，形成金属线路；退火；旋涂光刻胶；曝光与显影；气相沉积氮化钛；剥离...
    2026-01-13
首页 上一页 12 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证