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最新专利技术
  • 半导体封装方法及半导体封装设备
    半导体封装方法及半导体封装设备_南京屹立芯创半导体科技有限公司_202511549112.7
    本发明公开半导体封装方法及半导体封装设备，所述半导体封装方法包括以下步骤：将第一半导体基板和第二半导体基板预键合得到预键合结构，所述预键合结构具有相对的第一面和第二面；通过真空吸附第一面，将所述预键合结构固定于密闭腔室中；在第一温度T1下，...
    2026-03-24
  • 一种半导体器件及半导体器件的制造方法
    一种半导体器件及半导体器件的制造方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511705972.5
    本申请公开了一种键合装置及键合方法，键合装置包括：键合头，键合头的拾取面设置有吸附装置，吸附装置用于拾取第一元件；活动组件，设置在拾取面上，其中，活动组件设置有感测装置，感测装置获取第一元件的形貌信息以确定第一元件上的键合接触点，活动组件作...
    2026-03-24
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511745898.X
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和以外的第二区域，其中，位于第...
    2026-03-24
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511745969.6
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板远离第一基板的第一表面朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和以外的...
    2026-03-24
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511747962.8
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和以外的第二区域，其中，位于第...
    2026-03-24
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511747965.1
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板远离第一基板的第一表面朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和除第一...
    2026-03-24
  • 半导体器件的制造方法、半导体器件及晶粒
    半导体器件的制造方法、半导体器件及晶粒_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511852794.9
    本申请公开了半导体器件的制造方法、半导体器件及晶粒，该方法通过提供第一晶粒，第一晶粒的侧壁包括凹陷和/或凸起；将第一晶粒的第一表面键合至第一基板上；形成介质层，介质层位于第一晶粒的侧壁。由于第一晶粒的侧壁包括凹陷和/或凸起，本申请的制造方法...
    2026-03-24
  • 三维芯片封装结构及制造方法
    三维芯片封装结构及制造方法_奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司_202511714889.4
    本发明提供了一种三维芯片封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。至少包括：第一芯片；光芯片，设置于所述第一芯片上，并电性连接所述第一芯片，所述光芯片至少包括靠近第一芯片设置的光信号区域，靠近第一芯片设置的信号接口；第二芯片，设置于所述...
    2026-03-24
  • 一种多芯片模块的立体封装结构
    一种多芯片模块的立体封装结构_湖南越摩先进半导体有限公司_202511914821.0
    本发明公开了一种多芯片模块的立体封装结构，包括基板，还包括设在基板上的围式中介体，所述围式中介体的中央区域具有用于装配芯片的矩形的阶梯式凹陷空间，在阶梯式凹陷空间的四周为多级阶梯式设置的具有高集成电路的矩形环状的互连台面，阶梯式凹陷空间内的...
    2026-03-24
  • 用于在模块化生长塔中降低推车的系统和方法
    用于在模块化生长塔中降低推车的系统和方法_塔瓦奇科技有限公司_202480052894.0
    本公开呈现了用于在模块化生长塔组件中降低推车的系统以及相关方法。这样的系统包括多个本体框架和多个升降框架，每个本体框架具有沿竖直方向平行地布置的多个子框架支撑件，多个升降框架定位在本体框架的相对端部处。该系统还包括：多辆推车，每辆推车至少包...
    2026-03-24
  • 养殖箱笼
    养殖箱笼_株式会社海男_202480039948.X
    本发明提供一种养殖箱笼。由于现有的养殖箱笼的开口部位于箱笼的上表面或侧面，所以存在如下问题：难以从养殖箱笼中取出牡蛎，而且若不将养殖箱笼从养殖用缆绳上卸下，则难以取出箱笼中的牡蛎。本发明的配置于水中并且与养殖用缆绳连结的养殖箱笼，具有前表面...
    2026-03-24
  • 用于昆虫分拣与成像的方法及系统
    用于昆虫分拣与成像的方法及系统_先锋国际良种公司_202480051060.8
    一种昆虫分拣模块包括接收区，用于接收其上具有多个昆虫样本的托盘。照相机被配置为在托盘接收于接收区内时捕获托盘上多个昆虫样本的图像。计算装置与照相机通信。照相机和计算装置协作以限定图像处理系统，该系统被配置为识别托盘上多个昆虫样本中单独昆虫样...
    2026-03-24
  • 减轻农用化学品的植物毒性作用的组合物和方法
    减轻农用化学品的植物毒性作用的组合物和方法_归因生物科技有限公司_202480041531.7
    本申请涉及使用一种或多种蛔苷以减轻农用化学品的植物毒性作用。各种组合可以提供农用化学品的增强的性能，其中某些组合令人惊讶地表现出农用化学品的植物毒性的显著降低。令人惊讶的是，可以共同配制各种组合以提供贮存稳定的组合物。
    2026-03-24
  • 除草剂安全剂组合和组合物
    除草剂安全剂组合和组合物_UPL毛里求斯有限公司_202480046592.2
    本发明涉及用于有效防治杂草和降低作物中的植物毒性的除草剂安全剂组合。本发明还涉及一种防治杂草和降低作物中的植物毒性的方法。
    2026-03-24
  • 使用土霉素和链霉素的组合控制柑橘植物中的柑橘黄龙病
    使用土霉素和链霉素的组合控制柑橘植物中的柑橘黄龙病_英维奥科学公司_202480052630.5
    本公开总体上涉及用于控制柑橘植物(包括例如橙子树)中的柑橘黄龙病的方法和系统。在一些实施方案中，所述方法包括将包含土霉素和链霉素的组合的注射制剂注射到树中。
    2026-03-24
  • 抗菌剂组合物
    抗菌剂组合物_花王株式会社_202480039648.1
    本发明涉及一种抗菌剂组合物，其含有(A)特定的阳离子性纤维素衍生物以及(B)选自阴离子性化合物、非离子性化合物及两性化合物中的至少1种，抗菌剂组合物中的成分(A)的含量为0.0005～20质量％，成分(A)相对于成分(B)的质量比［(A)/...
    2026-03-24
  • 用于生产食品产品的方法
    用于生产食品产品的方法_C·布拉加_202480050965.3
    一种用于生产具有麸质分子修饰的食品产品的方法，包括以下步骤：a)将至少含有麸质的面粉与至少一种液体混合，直至获得均匀混合物；b)将所述混合物容纳在气密容器中，并在根据步骤a)获得所述混合物后的15分钟内从所述气密容器中抽取空气，以在所述气密...
    2026-03-24
  • 含有高水平的必需氨基酸的单细胞蛋白产品
    含有高水平的必需氨基酸的单细胞蛋白产品_帝斯曼知识产权资产管理有限公司_202480050589.8
    本发明涉及一种包含酵母单细胞蛋白(SCP)产品的组合物，该酵母单细胞蛋白(SCP)产品包含每克干酵母SCP产品至少约14%(w/w)的必需氨基酸。优选地，酵母单细胞蛋白产品利用乙醇或糖蜜作为原料生产。酵母单细胞蛋白产品有利地含有高比率的不饱...
    2026-03-24
  • 用作水产饲料的具有高消化率的单细胞蛋白产品
    用作水产饲料的具有高消化率的单细胞蛋白产品_帝斯曼知识产权资产管理有限公司_202480050604.9
    本发明涉及一种包含酵母单细胞蛋白(SCP)产品的组合物，该酵母单细胞蛋白(SCP)产品具有至少12%，优选地至少16%，更优选地至少20%，更优选地至少24%，最优选地至少28%的水解度。优选地，将该酵母单细胞蛋白产品用作水产养殖中的饲料成...
    2026-03-24
  • 含有脂肪酸的饮料基底
    含有脂肪酸的饮料基底_三得利控股株式会社_202480051730.6
    本发明的课题在于改善由饮料基底而得的饮料在饮用后可能产生的保存剂的味道的余味。本发明以特定的重量比使用特定的脂肪酸和异丁醇。
    2026-03-24
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