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  • 本申请公开了用于灯具群组状态监测与故障诊断的数据处理系统及方法,通过多个数据采集终端和云服务平台的配合设置,云服务平台包括健康度计算模块、灯具子群组分类模块、基准生成模块和异常诊断模块,将具有相似运行特征的灯具划分到同一灯具子群组内,从而为...
  • 本发明属于静电防护技术领域,具体涉及一种具有表面电压检测功能的本安型静电消除装置,包括机柜主体,所述机柜主体上设置有流程面板、静电监测模块、静电消除模块、静电接地夹、防爆开关与接地线,所述机柜主体内集成有控制模块、无线通信模块及供电模块。该...
  • 本发明提供一种X射线发生装置,可作为最高电压为225kV的开放式微焦点X射线源,该装置通过设置电子枪组件、电子管道、偏转线圈、磁聚焦组件及阳极靶组件,其所有配件皆可更换,便于维修保养,延长使用寿命,且可以设置极靴水冷套件及反射靶水冷系统来进...
  • 本发明涉及等离子体物理化学诊断技术领域,尤其涉及等离子体活性物种时空分辨的光学定量诊断系统及方法。其主要针对现有诊断技术难以同时实现气、液相物种全覆盖且多技术融合诊断时光路切换复杂、时序协同性差的问题,提出如下技术方案包括光源系统、探测系统...
  • 本申请提供了一种激光维持等离子体光源的产生方法及其装置和半导体设备,产生方法包括如下步骤:向激光照射的放电腔室内注入第一气体,以产生等离子体;在确定等离子体被点燃并在确定等离子体进入维持阶段后,向放电腔室内注入第二气体,以产生满足预设条件的...
  • 本发明公开了一种用于等离子体设备的控制及运行状态反馈系统,包括数据获取模块、数据处理与传输模块以及等离子体产生模块;各模块之间通过电信号、控制总线、移动网络相互连接,形成完整的等离子体控制及运行状态反馈的闭环系统。本发明通过“多参数感知+智...
  • 本发明提供等离子体处理装置、电源系统和频率控制方法。在本发明的等离子体处理装置中,高频电源能够改变电偏置的波形周期内的多个第1时间点的源高频电功率的源频率,对由多个第1时间点分割的波形周期内的多个第1分割时段各自中的源频率进行插补,并确定最...
  • 本发明属于中子管控制技术领域,具体涉及一种自成靶中子管充氚控制方法及系统,其方法包括:实时采集自成靶中子管的离子源电流与加速极电压,采用加权滑动平均滤波算法获取平滑后的实时运行参数;根据预设的目标中子产额匹配储氢器加热电压基准值,并基于实时...
  • 本发明提供了基于电子加速器降低227227Ac占比的生产225225Ac的靶系统,包括钨转换靶、冷却剂Ⅰ、转换靶靶仓、镭靶、冷却剂Ⅱ、镭靶包壳和镭靶靶仓,所述镭靶靶仓为密闭容器,镭靶被包裹在镭靶包壳中,并放置在镭靶靶仓的中心位置;所述镭靶靶...
  • 本发明涉及电感耦合装置技术领域,本发公开了一种用于回旋加速器的电感耦合装置,包括:内导体和外导体,外导体套设于内导体,内导体的一端形成有功率馈入端;耦合结构与内导体和外导体均连接;分隔结构套设于内导体且连接在内导体和外导体之间;内导体背离功...
  • 本公开涉及印刷电路板热交换器及相关联的方法。根据本公开的各种实施例,提供了一种印刷电路板(PCB),所述PCB包括芯层、多个预浸料层、用于携带电信号和/或用于提供接地平面的多个导电层、定位成接收从附接到PCB的表面的一个或多个组件消散的热量...
  • 本公开提出一种各向异性低磁自蔓延连接薄膜及制备方法、陶瓷电路板装联方法,属于半导体封装技术领域。各向异性低磁自蔓延连接薄膜包括:层叠设置的反应层和抑光涂层;其中,所述反应层包括依次交替层叠设置的多个第一组分层和多个第二组分层,所述第一组分层...
  • 本申请适用于变流器技术领域,提供了一种储能变流器及其电容均流设计方法。储能变流器包括PCB板,以及设置在PCB板上的正母线、负母线、位于正母线与负母线之间的参考中点、设置在正母线与参考中点之间的包括多个正母线电容的第一电容网络、以及设置在参...
  • 本发明公开了一种抗热辐射电路板及其制作方法。所述制作方法包括:在铜箔上压合上保护膜并开窗;蚀刻线路;化学沉金;压合下保护膜。所述下保护膜为PI膜‑铝箔复合膜。本发明制得的电路板,其下保护膜的铝箔层朝外,能高效反射外部热辐射,防止电路板过热;...
  • 本公开提供一种功能器件封装结构,该功能器件装置结构包括基板、功能器件、封装层、电路板;基板具有相对设置的第一表面和第二表面;基板上设置有多个第一通孔;功能器件包括相对的功能面和非功能面;功能器件位于基板的第一表面,且功能器件的功能面朝向基板...
  • 本发明提出了一种双层线路板结构,涉及线路板技术领域,包括立体线路片,所述立体线路片的一端固定安装有弹性垫片,所述立体线路片的底部固定安装有绝缘材料制作的绝缘防护层,所述立体线路片的内部开设有若干个进行散热的散热通孔。本发明的优点在于:在双层...
  • 本申请涉及一种玻璃基线路板及其制备方法,包括至少两块玻璃基板,相邻两块玻璃基板分离设置;柔性连接结构,设于相邻两块玻璃基板之间,且柔性连接结构的至少部分与该两块玻璃基板的至少部分连接;柔性连接结构被配置为可弯折,以改变两块玻璃基板所在平面的...
  • 本发明涉及一种厚铜FPC焊盘,涉及FPC技术领域。该焊盘在无大功率模块位置将线路设计稀疏,避免焊接区附近大铜块设计,可局部减薄铜皮厚度,在大功率模块位置将在焊盘附件用模具冲出缓冲区域,按一定深度和凹槽方式设计,可以有效缓解焊接或烧结带来的的...
  • 本申请实施例提供一种邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置,涉及显示技术领域,邦定线路板包括第一基板、第二基板和介质层;第一基板包括第一表面和第二表面,第二基板包括第三表面和第四表面;第一走线位于第一表面,第二走线位于第二表面;第一走线...
  • 本发明涉及线路板技术领域,解决了现有玻璃基线路板所存在的物料浪费较严重、生产成本增加的不足,提供了玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏,该玻璃基线路板包括:玻璃基板,其正面和反面分别设有正面电路和反面电路,正面电路具有至少一层正面电路层,...
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