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最新专利技术
  • 高温晶圆存放工位检测系统及其检测方法、存储介质
    高温晶圆存放工位检测系统及其检测方法、存储介质_上海广川科技有限公司_202511644484.8
    本发明提供了一种高温晶圆存放工位检测系统及其检测方法，以支持检测托架工位上高温晶圆的叠片、斜片状态，其中该系统包括：晶圆传输机器人的末端执行器，其指叉内端面呈倾斜设置，并设有狭光孔，以在末端执行器指叉间定义出容纳晶圆至少部分伸入的检测区；光...
    2026-02-12
  • 量测装置、键合方法、装置及存储介质
    量测装置、键合方法、装置及存储介质_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511648894.X
    本发明提供了量测装置、方法、键合装置及存储介质。所述量测装置包括双色光源、光学系统、第一相机及第二相机。所述双色光源用于提供可见光和红外光。所述光学系统用于将所述双色光源提供的可见光传输到第一量测对象表面，并将所述第一量测对象表面产生的第一...
    2026-02-12
  • 一种摇臂刻蚀装置及硅环刻蚀加工方法
    一种摇臂刻蚀装置及硅环刻蚀加工方法_杭州盾源聚芯半导体科技有限公司_202511649688.0
    本发明公开了一种摇臂刻蚀装置及硅环刻蚀加工方法，包括刻蚀箱，用于盛放酸性刻蚀溶液；中和箱，用于盛放碱性溶液，所述中和箱与所述刻蚀箱相邻设置；摇臂机构，包括摆轴、摇臂和驱动组件，所述摆轴安装在所述刻蚀箱和所述中和箱之间，所述摇臂固定安装在所述...
    2026-02-12
  • 晶圆激活方法及装置
    晶圆激活方法及装置_珠海格力电子元器件有限公司_202511656622.4
    本发明公开了一种晶圆激活方法及装置。其中，该方法包括：在目标晶圆处理过程中，对目标晶圆已进行的长膜工艺类型进行标识，得到目标晶圆的工艺标识结果；在确定目标晶圆需要进行特定激活工艺时，根据工艺标识结果确定目标晶圆的表面存在可清除膜标识或不可清...
    2026-02-12
  • 一种小批量验证型三温IC芯片分选机
    一种小批量验证型三温IC芯片分选机_西安君信电子科技有限责任公司_202511702303.2
    本发明提供了一种小批量验证型三温IC芯片分选机，属于集成电路测试与分选设备技术领域，包括机柜，机柜前侧面的上方处安装有显示屏，机柜的底部固定连接有支腿；机柜内设有保温测试区，保温测试区的左侧设有测试压头，保温测试区的前侧设有四轴机器人；机柜...
    2026-02-12
  • 工艺腔室的气路系统及半导体工艺设备
    工艺腔室的气路系统及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511784478.2
    本申请公开一种工艺腔室的气路系统及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。工艺腔室的气路系统包括至少两个输气管路，每个所述输气管路分别设置至少一个控制阀，各所述控制阀分别控制对应的所述输气管路的通断；至少两个所述控制阀被加热组件包裹而集成为阀组...
    2026-02-12
  • 键合系统、方法、半导体设备及计算机可读存储介质
    键合系统、方法、半导体设备及计算机可读存储介质_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202610002628.8
    本申请公开了一种键合系统、方法、半导体设备及计算机可读存储介质，属于半导体设备技术领域。该键合系统包括：承载单元；键合单元；可动地连接于键合单元的视觉单元，用于获取第一基片与第二基片之间的对位偏差和平行度偏差；驱动单元，其中的第一驱动机构驱...
    2026-02-12
  • 承载装置及其基座
    承载装置及其基座_鼎洲科技股份有限公司_202411151399.3
    一种承载装置及其基座，所述承载装置包含基座及舌片单元。所述基座包括主体部。所述主体部具有沿第一方向与不平行于所述第一方向的第二方向延伸的底壁、自所述底壁朝不平行于所述第一方向与所述第二方向的第三方向延伸且在所述第二方向上间隔排列的调整壁、自...
    2026-02-12
  • 基板处理装置、容器搬运方法、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序产品
    基板处理装置、容器搬运方法、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序产品_株式会社国际电气_202510745867.8
    本发明提供能够提高基板的搬运吞吐量的基板处理装置。该基板处理装置具有：第一容器支承部，其能够支承容器，容器能够容纳基板；第二容器支承部，其与所述第一容器支承部相比配置在上方、且在周向上设有能够载置容器的多个载置部；旋转轴，其使第二容器支承部...
    2026-02-12
  • 衬底转移机器人组件、衬底处理系统及转移衬底的方法
    衬底转移机器人组件、衬底处理系统及转移衬底的方法_ASMIP私人控股有限公司_202511039155.0
    一种衬底转移机器人组件包括塔架、具有第一末端执行器的第一臂以及具有第二末端执行器和第三末端执行器的第二臂。塔架限定塔架轴线，第一臂和第二臂从塔架径向向外延伸，第一末端执行器通过第一臂联接到塔架，并且第二末端执行器和第三末端执行器通过第二臂联...
    2026-02-12
  • 一种晶圆传片自动定心寻边检测装置及其使用方法
    一种晶圆传片自动定心寻边检测装置及其使用方法_嘉兴微拓电子科技股份有限公司_202511287493.6
    本发明提出一种晶圆传片自动定心寻边检测装置及其使用方法，该装置的移送座板集成真空吸附与横向限位功能，确保晶圆在传输过程中的初始稳定性；多向调节机构通过多级气缸与三轴旋转结构，能够对晶圆进行精密的角度与姿态调整，适应不同工艺需求；夹定机构采用...
    2026-02-12
  • 半导体晶圆双层传输系统及传输方法
    半导体晶圆双层传输系统及传输方法_上海稷以科技有限公司_202511538255.8
    本发明提出了一种半导体晶圆双层传输系统及传输方法，该系统包括：双层机械手，其包括上层手指和下层手指；一对晶圆升降系统，用于承载对应的晶圆，其与工艺腔内的晶圆载台对应设置；晶圆升降系统，其输出端为晶圆顶针，其输入端为双行程气缸；晶圆顶针穿过对...
    2026-02-12
  • 输送装置和电池片生产设备
    输送装置和电池片生产设备_苏州炳日科技有限公司_202511881451.5
    本发明提供一种输送装置和电池片生产设备。输送装置包括机主体；载具，载具包括基体、设于基体的负压罐和电控阀，基体的一侧开设有用于吸附产品的负压腔，负压罐、电控阀以及负压腔依次连通；驱动单元，驱动单元设于机主体和载具之间，以用于驱动载具相对机主...
    2026-02-12
  • 一种光伏电池片下料码垛机构
    一种光伏电池片下料码垛机构_苏州汇影光学技术有限公司_202511987739.0
    本发明涉及码垛设备技术领域，具体公开了一种光伏电池片下料码垛机构，包括转运臂和设置于转运臂上的码垛架，转运臂处设置有输送带，码垛架上设置有吸附装置，吸附装置包括吸盘和吸附组件，码垛架上设置有挤压装置，挤压装置包括挤压板、弹性件一和限位柱，弹...
    2026-02-12
  • 全自动送料系统
    全自动送料系统_四川通妙自动化设备有限公司_202410427890.8
    本发明公开了全自动送料系统，包括：送料基座、料架移载装置、第一上料装置、以及第二上料装置，所述料架移载装置用于对放置有引线框架和塑封料的料架进行移载，所述第一上料装置用于将引线框架搬送到所述料架的框架下料口中，所述第二上料装置用于输出塑封料...
    2026-02-12
  • 用于衬底处理系统中的旋转组件定心的装置和方法
    用于衬底处理系统中的旋转组件定心的装置和方法_ASMIP私人控股有限公司_202511030609.8
    公开了用于旋转组件定心的系统和方法。旋转组件可以在衬底处理系统中使用，用于在系统中的反应室之间移动衬底，并且其定心对于处理质量很重要。本公开提出了一种具有旋转臂定心功能的衬底处理装置，包括：预定数量的反应室，其配置成处理衬底；旋转组件，其设...
    2026-02-12
  • 一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置
    一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置_武汉驿天诺科技有限公司_202511399029.6
    本发明公开了一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，涉及晶圆加工领域，包括基座；活动组件，其装配于所述基座的端部，通过所述活动组件对晶圆边缘吸附状态进行调整；该带有吸附固定结构的晶圆定位装置，通过活动组件对晶圆的边缘吸附进行动态调节，进而调节晶...
    2026-02-12
  • 一种晶圆预对准方法
    一种晶圆预对准方法_三河建华高科有限责任公司_202511570916.5
    本发明公开了一种晶圆预对准方法，涉及半导体领域；该晶圆预对准方法，采用单轴机器人模组组成的驱动组件，实现高速、高精度晶圆校准，晶圆位置的精度小于±0.1mm，晶圆缺边或缺口小于±0.1°；设备校准高效，定位晶圆缺口位置只需要3秒，能够快速完...
    2026-02-12
  • 一种芯片拾取定位方法及装置
    一种芯片拾取定位方法及装置_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511648910.5
    本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种芯片拾取定位方法及装置。本方法包括：使用第一光源或第二光源对顶针进行照明，获取顶针图像，并基于所述顶针图像识别出所述顶针的位置坐标；使用第一光源或第二光源对芯片进行照明，获取芯片图像，并基于...
    2026-02-12
  • 一种临时键合基板及其制作方法
    一种临时键合基板及其制作方法_物元半导体技术(青岛)有限公司_202511605651.8
    本申请提供了一种临时键合基板及其制作方法，该临时键合基板包括承载基底和位于承载基底上表面的键合胶层；键合胶层依次包括第一胶层、基材层以及第二胶层；其中，第一胶层为全面积粘接界面，用以粘附晶圆；第二胶层为非连续粘接界面，用以粘附承载基底；第二...
    2026-02-12
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