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最新专利技术
  • 晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备
    晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410978024.8
    本发明公开一种晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备，晶片装载结构包括基座、第一装载架和第二装载架，第一装载架包括间隔分布的多个第一支撑部，第二装载架包括间隔分布的多个第二支撑部，第一装载架和第二装载架可升降地设于基座上；在晶片装载结构...
    2026-02-14
  • 晶片制造装置
    晶片制造装置_唯亚威应用光学(苏州)有限公司_202411079604.X
    本公开涉及晶片制造装置。在一些实施方式中，晶片保持器装置包括：夹具结构，该夹具结构用于接收晶片，其中该夹具结构包括相对于标称涂层平面的第一成角度表面；以及弹簧结构，该弹簧结构用于抵靠第一成角度表面压缩晶片的一端，其中该弹簧结构包括：弹簧；以...
    2026-02-14
  • 基板支承单元以及包括其的基板处理装置
    基板支承单元以及包括其的基板处理装置_细美事有限公司_202510528568.9
    本发明涉及一种基板支承单元以及包括其的基板处理装置，根据本发明的一实施例的基板支承单元，其特征在于，包括：垫盘，被安放基板；基底板，支承所述垫盘；以及接合层，用于结合所述垫盘和所述基底板，所述垫盘包括能够装卸的试样用垫盘。
    2026-02-14
  • 一种半导体器件加工装置
    一种半导体器件加工装置_深圳市飞天鱼科技有限公司_202511469960.7
    本发明涉及半导体器件加工技术领域，特别是涉及一种半导体器件加工装置，包括半导体件本体，半导体件本体的外部分别设置有对半导体件本体进行夹持的两个第一夹板和两个第二夹板，半导体件本体的下方设置有带动两个第一夹板和两个第二夹板进行移动的收缩机构；...
    2026-02-14
  • 晶圆的升降装置
    晶圆的升降装置_上海华力集成电路制造有限公司_202511483993.7
    本发明公开了一种晶圆的升降装置，包括：顶针，底部坐落在第一底板上。基座，设置有供对应的顶针穿过的第一孔，可在装载位置和工艺位置之间上下移动，在装载位置处，顶针的顶部表面位于基座的顶部表面之上；在工艺位置处，基座的底部表面位于顶针的顶部表面之...
    2026-02-14
  • 晶圆销及晶圆支撑结构
    晶圆销及晶圆支撑结构_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511593866.2
    本申请涉及一种晶圆销及晶圆支撑结构。该晶圆销包括：销主体，销主体的一端设有通孔以及与通孔相连的容置腔；弹性组件，置于所述容置腔中；支撑球，置于所述通孔中且滚动支撑在所述弹性组件上；其中，当所述支撑球受压时，所述支撑球在通孔中滚动且压缩所述弹...
    2026-02-14
  • 一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法
    一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法_北京科翰龙半导体装备科技有限公司_202511614716.5
    本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法，包括至少三组夹持单元；夹持单元包括驱动模块、传动模块和传感模块；驱动模块包括气缸和用于驱动气缸的独立气路；传动模块包括与气缸活塞杆连接的多连杆机构，此连杆机构的活动端...
    2026-02-14
  • 一种顶针升降装置及其位置检测方法
    一种顶针升降装置及其位置检测方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511615053.9
    本发明公开了一种顶针升降装置及其位置检测方法，实现顶针精准位置的检测、实时异常报警且保障传片安全，以解决滑片问题、提升晶圆存取可靠性。装置包括驱动模块、支架、滑台、挡片、上升位置传感器、下降位置传感器，其中，驱动模块包括马达；滑台、上升位置...
    2026-02-14
  • 应用于晶圆正检的吸盘载台装置及系统
    应用于晶圆正检的吸盘载台装置及系统_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511418877.7
    本发明涉及一种应用于晶圆正检的吸盘载台装置及系统，其中，吸盘载台装置包括卡盘机构、吸气机构及主控机构，卡盘机构包括卡盘主体，卡盘主体内部设有多组通气通道，卡盘主体的第一表面设有的多组吸附孔模组按预设的间隔距离沿卡盘主体的中心向卡盘主体的外侧...
    2026-02-14
  • 应用于框架晶圆承载的晶圆卡盘机构、载台装置及系统
    应用于框架晶圆承载的晶圆卡盘机构、载台装置及系统_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511418988.8
    本发明涉及一种应用于框架晶圆承载的晶圆卡盘机构、载台装置及系统，其中，晶圆卡盘机构包括卡盘模块和第一吸嘴模块；卡盘模块中的卡盘主体的第一承载盘上设有承托槽，且卡盘主体中的第一通气通道单元连通至承托槽内的第一吸附孔单元，而与第二通气通道单元连...
    2026-02-14
  • 晶圆卡盘机构、晶圆载台装置及系统
    晶圆卡盘机构、晶圆载台装置及系统_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511419040.4
    本发明涉及一种晶圆卡盘机构、晶圆载台装置及系统，其中，晶圆卡盘机构包括第二卡盘主体，其中设有第二通气通道单元，在距离第二卡盘主体的中心预设间距的位置设有承托槽，承托槽的槽内设有第二吸附孔单元，第二吸附孔单元与第二通气通道单元连通；第二卡盘主...
    2026-02-14
  • 一种晶圆键合装置、方法及晶圆键合装置的加工方法
    一种晶圆键合装置、方法及晶圆键合装置的加工方法_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511620975.9
    本发明提供一种晶圆键合装置、晶圆键合方法、晶圆键合装置的加工方法及一种计算机可读存储介质。所述晶圆键合装置包括：吸嘴座，包括抽气通道及安装平台，安装平台包括第一台阶及第二台阶，其中，所述第一台阶的上表面与所述第二台阶的上表面相互平行，所述第...
    2026-02-14
  • 晶圆定位平台、晶圆定位方法
    晶圆定位平台、晶圆定位方法_常州铭赛机器人科技股份有限公司_202512005284.4
    本发明公开了一种晶圆定位平台、晶圆定位方法，晶圆定位平台包括升降板、晶圆定位机构和晶圆旋转加热吸附承载台，晶圆定位机构包括多个环设在晶圆旋转加热吸附承载台外周并同步运动的顶爪组件，多个顶爪组件在打开状态下上升至晶圆外侧，顶爪组件从打开状态切...
    2026-02-14
  • 一种半导体测试结构及测试方法
    一种半导体测试结构及测试方法_无锡芯卓湖光半导体有限公司_202411006121.7
    本发明提供一种半导体测试结构及测试方法，该测试结构包括基底、虚拟栅极组及测试区，其中，虚拟栅极组位于基底上方，包括在第一方向上具有间距且均至少沿第二方向延伸的第一虚拟栅极及第二虚拟栅极，第二方向垂直于第一方向，测试区形成于基底中，且测试区在...
    2026-02-14
  • 一种具有复合式旋转升降结构的晶圆检测设备及检测方法
    一种具有复合式旋转升降结构的晶圆检测设备及检测方法_嘉兴微拓电子科技股份有限公司_202511151798.4
    本发明提出一种具有复合式旋转升降结构的晶圆检测设备及检测方法，该设备包括包括外部支撑组件、内部支撑组件、横向移载组件、旋转升降组件、晶圆载托组件及扫描检测组件，该晶圆检测设备采用旋转电机通过齿轮传动结构驱动旋转内筒带动花键筒旋转，同时升降电...
    2026-02-14
  • 一种切片双玻光伏组件的低损耗集成方法
    一种切片双玻光伏组件的低损耗集成方法_广东新汇能源有限公司_202511412844.1
    本发明涉及光伏组件管理的技术领域，具体为一种切片双玻光伏组件的低损耗集成方法，包括：构建切片组件基础结构并确定重组区间；并分别建立代重组区间集合以及空队列，并分别确定队列的头尾元素，根据队列中的元素与待重组区间集合中的区间的余弦相似度，进行...
    2026-02-14
  • 基于高精度气浮式单轴螺旋运动的大中空检测装置及方法
    基于高精度气浮式单轴螺旋运动的大中空检测装置及方法_宁波普利姆半导体有限公司_202311671944.7
    本发明公开了一种基于高精度气浮式单轴螺旋运动的大中空检测装置及方法，涉及超高精度检测设备技术领域，其包括：直线驱动组件，具有至少一直线位移动能输出端；旋转驱动组件，具有定位基础部以及旋转装配设于所述定位基础部的旋转动能输出端，所述定位基础部...
    2026-02-14
  • 一种晶圆检测装置及检测方法
    一种晶圆检测装置及检测方法_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511323017.5
    本发明公开一种晶圆检测装置及方法，装置包括依次叠设的基座、减震组件和装置主体，装置主体含安装框架及其上的顶升、位移旋转、读码寻边、厚度量测组件；位移旋转组件包括Y轴运动机构与滑动设置于其上的回转机构，Y轴运动机构上设第一、第二工位，回转机构...
    2026-02-14
  • 一种用于检测薄膜沉积异常的装置和方法
    一种用于检测薄膜沉积异常的装置和方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511347420.1
    本公开实施例提供了一种用于检测薄膜沉积异常的装置和方法，该装置包括：第一测量单元，被配置为用于在薄膜沉积工艺之前，测量半导体晶圆的预沉积翘曲度；第二测量单元，被配置为用于在所述薄膜沉积工艺之后，测量所述半导体晶圆的后沉积翘曲度；以及处理器，...
    2026-02-14
  • 一种利用PFG监控离子注入过程中金属污染的方法及离子注入机PFG金属污染监控系统
    一种利用PFG监控离子注入过程中金属污染的方法及离子注入机PFG金属污染监控系统_格科半导体(上海)有限公司_202511509639.7
    本发明公开了一种利用PFG监控离子注入过程中金属污染的方法及离子注入机PFG金属污染监控系统。方法包括：提供一P型半导体晶圆，所述P型半导体晶圆经离子注入、退火处理；在离子注入处理中采用等离子枪作为电子源中和所述P型半导体晶圆表面的正电荷；...
    2026-02-14
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