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  • 本公开涉及使用跨越多个金属化层形成的三维结构的表面的电容器结构。本文中所描述的实施方案涉及各种结构、集成组合件和存储器装置。在一些实施方案中,集成组合件包含分层结构。所述分层结构包含:第一导电结构集合,其水平地形成在第一金属化层中;第二导电...
  • 本发明提供一种MIM电容器结构及制作方法,形成预设位置的膜层后,进行超临界流体低温高压处理,能够极大程度减小膜层界面的氧空位,改善膜质粗糙度,进而减小电容器漏电流,提高电容器性能。
  • 本申请提供一种堆叠电容、半导体器件及堆叠电容的制备方法。堆叠电容包括基层介电层及位于基层介电层一侧的电容主体,电容主体包括多层导电层及位于导电层之间的间隔介电层。自基层介电层指向电容主体的第一方向上,多层导电层包括依序交替的第一子导电层和第...
  • 本申请提供一种堆叠电容、半导体器件及堆叠电容的制备方法。堆叠电容包括基层介电层以及位于基层介电层一侧的电容主体,电容主体包括导电层及间隔介电层。在第一方向上,多层导电层包括依序交替的第一子导电层和第二子导电层。堆叠电容具有沿第二方向排布的第...
  • 本发明属于复合材料制备技术领域,具体公开了一种低漏电流复合叠层薄膜及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤:S1、对硅片衬底进行清洗预处理;S2、在S1中所述硅片衬底上依次沉积底层ZrO22薄膜、中间Al22O33薄膜和顶层ZrO22薄膜...
  • 本发明公开了一种铁电薄膜电容器的制备方法及所制备的电容器,先在LaAlO33(001)基底上磁控溅射生长La0.50.5Sr0.50.5CoO33薄膜底电极,然后在La0.50.5Sr0.50.5CoO33薄膜底电极上磁控溅射生长I‑III...
  • 本发明涉及电子元件技术领域,具体涉及一种电容器及其制备方法和应用。本发明提供的电容器包括具有第一通孔的基板,位于基板下表面的第一金属键合层,位于基板上表面的第一电极层,所述第一电极层的面积小于基板的面积,位于第一电极层表面的第一介质层,围绕...
  • 本发明涉及一种大电流高耐压金刚石二极管及其制造方法,剖面结构以衬底金刚石(1)为底,基于衬底金刚石(1)上表面局部设置一型掺杂金刚石(2),进一步在一型掺杂金刚石(2)的上表面、以及衬底金刚石(1)上表面布设一型导电沟道(7),然后在一型导...
  • 本公开提供了一种共振隧穿二极管,可应用于半导体技术领域。该共振隧穿二极管包括:衬底;缓冲层,位于衬底上;第一台面结构,位于缓冲层远离衬底的一侧;以及第二台面结构,位于缓冲层远离衬底的一侧,其中,衬底的材料包括砷化镓;第二台面结构的材料包括砷...
  • 本发明涉及半导体器件的研发与应用领域,具体为一种基于锗上外延生长石墨烯技术的硅/石墨烯/锗势垒晶体管阵列及构筑方法。该晶体管自上而下的构成如下:第一层包括基极与硅薄膜组合结构,第二层为发射极与外延生长的单晶单层石墨烯,第三层为锗衬底,第四层...
  • 一种抗闩锁的碳化硅NPN型横向绝缘栅双极型晶体管,包括设于N型衬底的内设P型阱区及N型缓冲区的N型外延层、栅极多晶硅和介质层,在P型阱区内设有N型发射极区、P型源极区和N型源极区,P型源极区和N型源极区具有相同电位;栅极多晶硅位于P型阱区的...
  • 本发明提供了一种深沟槽半导体结构及其制备方法,涉及半导体技术领域。该深沟槽半导体结构包括第一导电类型漂移区、第一导电类型存储区、第二导电类型基区以及贯穿第二导电类型基区、第一导电类型存储区,并延伸至第一导电类型漂移区的多个沟槽结构;每个沟槽...
  • 本发明公开了一种沟槽型功率器件集成栅极电阻的结构及制造方法,属于半导体器件加工技术领域,有源区结构制备过程包括:在晶圆上沉积硬掩模;进行沟槽光刻使得沟槽光刻图案中,集成电阻区沟槽宽度的线宽小于有源区沟槽宽度的线宽;去除沟槽光刻图案区域的硬掩...
  • 本申请提供一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,形成半导体结构;半导体结构包括位于衬底一侧的多个鳍、保护层和光刻胶层;多个鳍包括伪鳍,光刻胶层具有沟槽;对沟槽进行测量得到第一尺寸和中心偏移量;根据第一尺寸、中心偏移量和目标区域的第二尺寸,确定第...
  • 本发明涉及一种横向扩散金属氧化物半导体场效应管及其制造方法,所述方法包括:在晶圆的第一主面形成硬掩膜;进行有源区光刻和刻蚀,在需要形成场氧层的位置去除所述硬掩膜;形成所述场氧层;在所述第一主面形成图案化的光刻胶层,覆盖在不需要形成漂移区的位...
  • 本发明提供一种FinFET器件及其外延源漏极的制备方法,采用由沉积步骤及刻蚀步骤构成的循环执行若干次至所需厚度,每个循环中的沉积步骤先选择性外延沉积预设厚度的磷掺杂的第二硅外延层,然后在该循环的刻蚀步骤中对该循环沉积的预设厚度的磷掺杂的第二...
  • 本发明提供一种超结半导体结构及其制备方法。超结半导体结构包括:衬底层;位于衬底层上层叠设置的漂移层和电流扩展层,漂移层中具有若干个间隔设置的掺杂柱,衬底层上包括元胞区和包围元胞区的终端区;位于元胞区的掺杂柱自漂移层靠近衬底层的一侧表面延伸至...
  • 本申请提供一种场效应晶体管的制造方法、场效应晶体管及版图结构,该晶体管将屏蔽栅和栅极分开放置,使得屏蔽栅均匀接触源极金属,以便及时响应状态变换,避免器件在局部击穿;且在屏蔽栅顶端对氧化层进行减薄,在反向恢复时减小反向恢复电荷的注入。本发明通...
  • 本申请公开了一种P型栅氮化镓功率器件及其制备方法,所述制备方法包括:提供半导体器件的基底,基底至少包括势垒层;在势垒层上形成第一介质层,第一介质层上设有第一开窗;在第一开窗内生长P型层;在P型层上形成栅极。P型层在形成的过程中,通过势垒层上...
  • 本发明涉及场效应晶体管,公开了一种高迁移率半导体材料场效应晶体管及其制备方法,制备方法包括如下步骤:(1)超声清洗表面覆盖有栅介质层的基底,并用氮气枪吹干残留溶液;(2)将高迁移率半导体材料定位转移至步骤(1)获得的栅介质层上;(3)采用掩...
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