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最新专利技术
  • 一种用于超薄大尺寸PCB内层线路的防卡板分段蚀刻加工方法
    一种用于超薄大尺寸PCB内层线路的防卡板分段蚀刻加工方法_宜兴硅谷电子科技有限公司_202511539666.9
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种用于超薄大尺寸PCB内层线路的防卡板分段蚀刻加工方法，具体通过第一次湿膜涂覆、第一次曝光、第一次显影与蚀刻、第二次湿膜涂覆、第二次曝光、第二次显影与蚀刻的工艺得到完整的、由两部分图形拼接而成的...
    2026-01-28
  • 一种线路板及其制作方法
    一种线路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410934220.5
    本申请公开了一种线路板及其制作方法，其制作方法包括以下步骤：提供基板，所述基板包括依次层叠的基材层和种子层；在所述种子层上设置干膜层，所述干膜层设有图案化开口，所述图案化开口的底表面为所述种子层；至少在所述图案化开口的所述底表面及侧壁形成第...
    2026-01-28
  • 微型五角滤波器用印刷钢网以及印刷方法
    微型五角滤波器用印刷钢网以及印刷方法_惠州硕贝德汽车智联科技有限公司_202511435998.2
    本申请提供一种微型五角滤波器用印刷钢网以及印刷方法。上述的微型五角滤波器用印刷钢网包括五个印刷开孔区，五个印刷开孔区被配置为一一对应将锡膏印刷至五个焊盘处，五个焊盘与微型五角滤波器的五个引脚一一对应设置，每一印刷开孔区包括焊盘部和位于焊盘部...
    2026-01-28
  • 一种以绿油为光阻剂的薄膜电路制作方法
    一种以绿油为光阻剂的薄膜电路制作方法_成都宏科电子科技有限公司_202511477857.7
    本发明公开了一种以绿油为光阻剂的薄膜电路制作方法，涉及PCB板制备技术领域，包括以绿油代替光刻胶印刷在基板上的步骤，以制作线宽精度为0.1mm±0.01mm以及以上的薄膜电路产品。采用本方案，通过将绿油代替光刻胶作为光阻剂，能以低成本的工艺...
    2026-01-28
  • 一种超细超厚金薄膜电路的制造方法
    一种超细超厚金薄膜电路的制造方法_成都宏科电子科技有限公司_202511477856.2
    本发明公开了一种超细超厚金薄膜电路的制造方法，涉及PCB板技术领域，包括以下步骤：S1：清洗基片；S2：在清洗后的基片上进行双面溅射金种子层，以形成镀金片；S3：使用喷胶方式在镀金片上喷涂光刻胶，并进行曝光和显影；S4：随后在镀金片上进行阶...
    2026-01-28
  • 夹持机构、电路板夹持装置及夹持方法
    夹持机构、电路板夹持装置及夹持方法_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511245497.8
    本发明公开了一种夹持机构、电路板夹持装置及夹持方法，所述电路板夹持装置包括夹持机构和移动机构；所述移动机构能够相对所述夹持机构移动，所述移动机构包括第一连接部；所述夹持机构包括夹持模组，所述夹持模组包括固定件、活动件、第二连接部以及弹性件，...
    2026-01-28
  • 一种计算机电路板的酸洗装置
    一种计算机电路板的酸洗装置_安庆师范大学_202511397141.6
    本发明公开了一种计算机电路板的酸洗装置，涉及电路板生产技术领域，包括酸洗池和两个升降气缸，两个所述升降气缸安装在酸洗池的外侧，两个所述升降气缸的活动端共同连接有连接架，所述连接架下方连接有四根连接杆，每根所述连接杆的下端连接有清洗框，所述清...
    2026-01-28
  • 手机智能化产线全自动贴膜装置
    手机智能化产线全自动贴膜装置_广东恒鑫智能装备股份有限公司_202511526753.0
    本发明公开了一种手机智能化产线全自动贴膜装置，其特征在于：包括治具、底座、移动架、设置于底座上的主移动机构、设置于移动架上的取放移动机构、与取放移动机构连接的物料旋转机构、与物料旋转机构连接的若干夹取件、滚压机构，所述主移动机构与移动架连接...
    2026-01-28
  • 一种PCB板加工用贴片装置及其使用方法
    一种PCB板加工用贴片装置及其使用方法_深圳市瑞美义科技有限公司_202511750233.8
    本发明公开了一种PCB板加工用贴片装置及其使用方法，属于PCB板加工技术领域，包括支撑组架以及安装在支撑组架上的液压组件，液压组件上安装有贴片组件，支撑组架上滑动安装有框架，框架上滑动安装有清洁刷，清洁刷上安装有与框架滑动连接的移动杆，移动...
    2026-01-28
  • 一种应用于电子元器件加工的SMT贴片机
    一种应用于电子元器件加工的SMT贴片机_寻与科技(天津)有限公司_202511328794.9
    本发明涉及贴片机技术领域，且公开了一种应用于电子元器件加工的SMT贴片机，包括螺纹转动式移动机构以及缓存式控压机构，其内部设置有安装于移动基块一侧且内部为空心状态的空心壳体、能够控制流入移动基块内部液体压力的内置阀板、对内置阀板起到弹性作用...
    2026-01-28
  • 具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网
    具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网_苏州元脑智能科技有限公司_202511492010.6
    本申请公开了一种具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网，涉及电路板技术领域，具有交换芯片的电路板的制作方法包括：在电路板本体外通过二次绿油工艺形成绿油组合层，并在绿油组合层上开设与位于电路板本体的芯片焊接区的多个电路板焊盘一一对应地设...
    2026-01-28
  • 一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法
    一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法_中国电子科技集团公司第二十研究所_202511584918.X
    本申请公开了一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法。所述方法包括：利用紧固组件将印制板设置于第一夹板和第二夹板之间得到装配完成的点涂辅助装置，印制板上通孔焊盘的通孔、第一夹板的通孔、第二夹板的通孔的孔位和数量均一一对应；针对各个通...
    2026-01-28
  • 一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板
    一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板_广州致远电子股份有限公司_202511632501.6
    本申请公开了一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域。该方法包括将印刷电路板的第一面朝上放置；将一部分L型针脚的根部和尾部均焊接在印刷电路板的第一面上；将印刷电路板的第二面朝上放置且第一面悬空；将另一部分L型针脚的根...
    2026-01-28
  • 一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法
    一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法_四川海英电子科技有限公司_202511913722.0
    本发明公开了一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法，本发明涉及在印制电路板内嵌装两个环形线路板的技术领域，它包括底板、固设于底板顶表面上的条形定位座，条形定位座的顶表面上开设有纵向设置的条形定位槽，条形定位槽与印制电路板下端...
    2026-01-28
  • 一种便于清理的线路板自动化加工设备
    一种便于清理的线路板自动化加工设备_江西遂川通明电子科技有限公司_202410934008.9
    本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种便于清理的线路板自动化加工设备。技术方案如下：一种便于清理的线路板自动化加工设备，包括有电镀池和动力单元等；电镀池上方设置有动力单元。本发明通过线路板本体上下震动，使得线路板本体重复经过电镀液的液面，电...
    2026-01-28
  • 一种PCB板制造用PCB孔全自动金属化装置
    一种PCB板制造用PCB孔全自动金属化装置_威海世一电子有限公司_202511885927.2
    本发明属于PCB板制造技术领域，具体的说是一种PCB板制造用PCB孔全自动金属化装置，包括用于浸泡PCB板的泡箱以及设置在泡箱下方的容纳箱，泡箱的一侧设置有排水管，泡箱的另一端通过隔板分隔有出水仓，隔板上设置有多个漏水口，出水仓内通过排污管...
    2026-01-28
  • 一种用于多层板精准对位的加工方法
    一种用于多层板精准对位的加工方法_珠海市迅捷兴电路科技有限公司_202511388000.8
    本发明公开了一种用于多层板精准对位的加工方法，所述方法包括：在所述多层板的各个层级的芯板上分别加工多个定位孔以及工具孔；确定所述多层板在进行拉伸处理时定位孔以及工具孔相对所述中心点的偏移距离；对顶层芯板以及底层芯板上对应所述定位孔以及工具孔...
    2026-01-28
  • 印制电路板的制造方法和印制电路板
    印制电路板的制造方法和印制电路板_南通深南电路有限公司_202511400370.9
    本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：双面板的上面的干膜对应第一盲孔的部分曝光去除，以形成第二盲孔；在第二盲孔内镀铜/锡柱；将第一半固化片与柱体部相对应的部分钻出第三盲孔，以得到中层板件；将第二半固化片与柱...
    2026-01-28
  • 一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法
    一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511448626.3
    本发明涉及一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法，所述方法包括：制作第一子板和第二子板，对第一子板和第二子板进行压合得到第一母板；制作第三子板和第四子板，对第三子板和第四子板进行压合得到第二母板；测量第一母板和第二母板的涨缩数据，根...
    2026-01-28
  • 一种结构件及其制作方法、电子设备
    一种结构件及其制作方法、电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410925253.3
    本公开提供了一种结构件及其制作方法、电子设备，结构件包括基材层和功能层，基材层为纤维复合材料，基材层的表面设置有预设纹理。功能层包括依次层叠设置的连接层和导电层，连接层覆盖基材层的表面。本公开在纤维复合材料形成的基材层的表面设置具有导电性的...
    2026-01-28
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