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一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板
本发明公开了一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板,PCB生产工艺包括以下步骤:S1:提供一铜块,对该铜块的至少一个待与半固化片结合的侧面进行粗糙化处理,以在该侧面上形成机械加工刀纹;S2:将经过粗糙化处理的铜块置于芯板或内层线路...
电路板金手指加工方法和电路板
本发明提供一种电路板金手指加工方法和电路板,该方法包括提供电路板,电路板上具有一金手指区域和外围电路区域,金手指区域内设置有金手指,外围电路区域设置有电路层和补偿引线,补偿引线与金手指的第一端连接;在电路板上覆上第一干膜,对第一干膜进行曝光...
一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法
本发明涉及一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法,所述HDI线路板包括L1层至Ln层,所述HDI线路板内形成有空旷区域,所述监控方法包括步骤:S1、确定目标盲孔,所述目标盲孔位于所述空旷区域的投影范围内,所述目标盲孔从Lm层延伸至L(m+n...
基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板
本发明公开了基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板,涉及集成电路制造的技术领域,其中基于双面电性能导通的电路板制造工艺包括如下步骤:步骤S100:使用定位治具将金属线拉紧定位;步骤S200:将拉紧定位金属线后的定位治具放入成型模具的型腔...
线路板半铜孔加工工艺
本申请涉及一种线路板半铜孔加工工艺,包括如下步骤:在压合后的线路板上钻孔,为后续PTH半孔做准备,其中,孔为极短槽孔,所述极短槽孔的长宽比小于1.3;对线路板进行电镀一铜后进行负片干膜,对于极短槽孔附着于外层的孔环,干膜覆盖的补偿量大于0....
一种线路板孔金属化工艺石墨烯导电液的制备方法
本发明属于线路板技术领域,且公开了一种线路板孔金属化工艺石墨烯导电液的制备方法, 本发明以环保型石墨烯为核心材料,制备过程无有毒化学试剂添加,应用时通过静电吸附实现孔壁导电层构建,不涉及有害化学反应,从源头杜绝环境污染;同时,工艺无需钯催化...
用于电路板材堆叠机的堆叠机构
本发明为一种用于电路板材堆叠机的堆叠机构,包含两结合座、安装滚筒、导引滚筒、摆动组件及缓冲单元。安装滚筒、导引滚筒能转动地设于两结合座之间。摆动组件包含两摆臂及张紧滚筒,两摆臂分别枢接于两结合座而能相对结合座枢摆,张紧滚筒结合于两摆臂之间,...
一种电路板生产用防错位压合装置
本发明属于电路板压合技术领域,尤其为一种电路板生产用防错位压合装置,包括侧边防护板、支撑框、工作台与底座,所述工作台水平架设于支撑框顶部,工作台的上方四角位置垂直固定有支撑杆,所述支撑杆的上方一侧通过横梁悬挂设置有压合执行机构,所述压合执行...
仿对称线路板叠构压合方法及线路板
本发明公开了仿对称线路板叠构压合方法及线路板,其中仿对称线路板叠构压合方法,包括依次进行的如下步骤:取芯板:取厚度比值大于等于5的第一芯板和第二芯板;取第一层间粘结板;对准组合:依次对准叠放第一芯板、第一层间粘结板和第二芯板后融合固定;取与...
刚挠结合板的制备方法
本申请提供一种刚挠结合板的制备方法,其中,包括如下步骤:堆叠形成第一复合板,第一复合板具有功能区和裁离区,裁离区环设于功能区的外围,包括:在第一复合前板顶层覆盖副板层,外层的第一粘结胶片具有第一窗口,在安装孔内填塞弹性体之后,在副板层的顶层...
具有散热器的电路板及其制作方法
本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种具有散热器的电路板及其制作方法,具有散热器的电路板的制作方法包括:提供基板和保护件,所述保护件设置有容置槽,所述基板位于所述容置槽的内部,所述容置槽的侧壁和所述基板之间具有间隙,所述基板包括层叠设置的...
一种提高电路板多次压合对准精度的方法及电路板
本发明提供了一种提高电路板多次压合对准精度的方法,涉及电路板制造技术领域,该提高电路板多次压合对准精度的方法包括以下步骤:在用于形成子板的内层板上通过冲压在第一预设位置形成第一套定位孔;使用第一套定位孔进行定位,将多层内层板进行第一次压合以...
印制电路板的制备方法以及印制电路板
本申请提供一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。制备方法包括:提供多个内层芯板;每个内层芯板包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面中的至少一者设有层间基准标记;提供多个半固化片;叠加多个内层芯板,且任意相邻的两个内层芯板之间叠加有半固...
印制电路板的制备方法以及印制电路板
本申请提供的一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。方法包括:提供用于制备介层的绝缘材料和具有铜箔的芯板;对绝缘材料执行流延压延复合成型工艺,并执行厚度监测反馈工艺以调节流延压延复合成型工艺的执行,得到厚度在50‑100μm的介层;对芯板执...
一种高密度多层线路板成型加工方法
本发明公开了一种高密度多层线路板成型加工方法,该高密度多层线路板成型加工方法包括:S1:数据准备与路径规划,智能路径规划软件自动分析图形,将大面积的废料区域、较宽的外形线分配给紫外激光模块进行高速粗加工,将精细的槽孔、板边轮廓、以及易产生应...
箱体组件及其控制方法、家电产品
本申请涉及家电产品技术领域,公开了一种箱体组件及其控制方法、家电产品。其中,箱体组件包括主体、面部位置采集装置、界面投影装置和控制装置。主体包括盖板和设置于盖板的一侧的安装板。面部位置采集装置设置于安装板,用于采集人体的面部位置。界面投影装...
一种电子设备、操作面板和马桶
本文公开了一种电子设备、操作面板和马桶。该电子设备电信号连接于操作面板和马桶本体,操作面板包括指示单元和交互单元,指示单元用于指示马桶本体的运行信息,交互单元用于接收用户的操作;马桶本体用于响应所述交互单元的被操作信号执行对应马桶功能;电子...
壳体组件和折叠电子设备
本申请的实施例提供了一种壳体组件和折叠电子设备,涉及折叠电子设备壳体的技术领域。壳体组件包括第一壳体、第二壳体、第三壳体和限位引导机构。限位引导机构包括连接杆,连接杆与第一转轴机构相连。第一壳体和第二壳体由折叠状态切换到展开状态的过程中,连...
电子产品的壳体和电子产品
本发明提供了一种电子产品的壳体和一种电子产品。电子产品包括电路板,电路板具有沿轴向贯通开设的至少两个限位孔,壳体包括底板、外周壁、第一和第二限位组件。第一限位组件包括至少两个限位立柱,限位立柱以一个轴端流体密封地固定联接至底板,至少两个限位...
并联拓展控制机构
本发明公开了一种并联拓展控制机构,包括:数量大于一个且并排卡设于导轨上的控制模块,每个控制模块包括右壳体、板卡、左壳体、上盖和接线座,右壳体的左侧和上侧开放,左壳体能够盖合于右壳体的左侧,板卡上设置有控制电路,板卡的左侧设置有连接接头,连接...
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