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最新专利技术
  • 集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法
    集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法_广东飞翔电路有限公司_202511444580.8
    本发明实施例公开了一种集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法，涉及电子元器件技术领域，该集成线圈的电路板包括基板，基板包括微孔、绝缘层、设于绝缘层上方的上导电层以及设于绝缘层下方的下导电层，在上导电层形成多组导电图形卷绕方向相同...
    2026-01-27
  • 一种复合金属箔和覆金属层叠板
    一种复合金属箔和覆金属层叠板_广州方邦电子股份有限公司_202511497220.4
    本发明公开了一种复合金属箔和覆金属层叠板，包括：层叠设置的载体层和功能层；所述功能层包括纳米碳网络层和金属氧化物；所述金属氧化物包裹所述纳米碳网络层；其中，所述纳米碳网络层具有多个孔隙，至少部分所述金属氧化物填充在所述纳米碳网络层的孔隙中。...
    2026-01-27
  • 一种CQFP器件的加固结构和方法
    一种CQFP器件的加固结构和方法_西安微电子技术研究所_202511744365.X
    本发明公开了一种CQFP器件的加固结构和方法，属于电子元器件领域，包括若干个分别固定在陶瓷封装本体和印制电路板之间的加固骨架；所述加固骨架包括依次固定连接的器件连接段、倾斜段和印制电路板连接段；所述器件连接段与所述陶瓷封装本体进行粘接；所述...
    2026-01-27
  • 印刷电路板及其制程
    印刷电路板及其制程_禾周科技股份有限公司_202411276851.9
    本发明提供一种印刷电路板，其内嵌至少一重布线路及至少一贯穿所述印刷电路板的通孔。该重布线路使用雷射钻孔制程形成，确保尺寸和位置的精确控制。重布线路的侧面和底部的表面粗糙度保持在小于线宽四分之一。重布线路和通孔的材料包括铜或含铜的导电胶体。印...
    2026-01-27
  • 一种超长OLED线路板设计方法
    一种超长OLED线路板设计方法_福莱盈电子股份有限公司_202511269748.6
    本发明公开一种超长OLED线路板设计方法，提供衬底基板，在衬底基板上封装元器件，衬底基板采用BT和FRCC复合材料作为基材层，基材层两侧设有铜箔层，在铜箔层外侧设有覆盖层；其中，对基材层、铜箔层和覆盖层进行压合、镭射盲孔、电镀铜；对铜箔层进...
    2026-01-27
  • 一种柔性电路板及其制备方法
    一种柔性电路板及其制备方法_台山市精诚达电路有限公司_202511406692.4
    本发明公开一种柔性电路板及其制备方法，包括：在柔性线路板基材上设置覆盖膜；在覆盖膜上设置开窗，开窗用于使柔性线路板基材上的待化金铜面露出；在开窗边缘位置形成透气孔，透气孔贯穿覆盖膜以及柔性线路板基材；通过高温压合将覆盖膜压合在柔性线路板基材...
    2026-01-27
  • 电路板加工设备、检测装置、检测方法及电路板加工控制方法
    电路板加工设备、检测装置、检测方法及电路板加工控制方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202511438084.1
    本申请提供了一种电路板加工设备，包括，至少一个主轴，主轴夹持检测体；工作台，工作台用于承载电路板，工作台上设置有检测装置，检测装置包括检测组件；检测组件被配置为检测主轴在检测装置的坐标系内的位置。本申请还公开了一种检测装置、检测方法和电路板...
    2026-01-27
  • 用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及其制品
    用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及其制品_湖南三立诚科技有限公司_202511473023.9
    本发明公开用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及制品，属PCB厚铜制造领域，步骤如下：S1：PCB基板复合预处理，依次经激光微粗化、除油剂与活化液处理，最后冲洗至中性；S2：在预处理基板表面沉积过渡层，再形成初始铜层；S3：于初始铜层...
    2026-01-27
  • 一种基于气囊压力控制的FPC板贴合方法及系统
    一种基于气囊压力控制的FPC板贴合方法及系统_深圳市邦正精密机械股份有限公司_202511632681.8
    本发明公开了一种基于气囊压力控制的FPC板贴合方法及系统，涉及FPC板贴合技术领域，包括：利用预设电压梯度进行压力标定，建立电压‑压力映射库；根据所述电压‑压力映射库进行实时贴合控制，获取目标气囊电压；基于所述目标气囊电压执行贴合操作，获取...
    2026-01-27
  • 一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺
    一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺_四川超声印制板有限公司_202511877158.1
    本发明公开了一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺，涉及PCB的树脂塞孔电镀填平工艺技术领域，包括如下步骤：步骤一、切板；步骤二、钻盲孔；步骤三、在盲孔的孔壁上电镀铜；步骤四、在基板上需要堵的盲孔内点塞低收缩树脂进行封堵；步骤五、树脂固化后进行打...
    2026-01-27
  • 印制电路板的制备方法以及印制电路板
    印制电路板的制备方法以及印制电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511472001.0
    本申请提供一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。方法包括：提供用于制备印制电路板的基材和铜箔；对铜箔执行平滑工艺，以得到目标粗糙度的铜箔；对基材和目标粗糙度的铜箔执行压合工艺，以得到印制电路板，从而实现了提高印制电路板中高速信号传输完整性...
    2026-01-27
  • 用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法
    用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法_宜宾红星电子有限公司_202511617398.8
    本发明公开了一种制作方法，尤其是公开了一种用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法，属于陶瓷类电子器件设计制造技术领域。提供一种能有效的在键合有铜箔的陶瓷基板上制备精密线路的用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法。所述的制作方法包括陶瓷底板，所述的制...
    2026-01-27
  • 一种印制电路板制造用覆铜板层压装置
    一种印制电路板制造用覆铜板层压装置_江苏迪普实业股份有限公司_202511643534.0
    本发明公开了一种印制电路板制造用覆铜板层压装置，涉及集成电路制造技术领域，其技术方案要点是：包括机体、压板、夹持件、支撑座、同步驱动机构及刮除组件，压板四角设调节槽，夹持件通过支撑座与同步驱动机构连接实现同步移动，适配不同尺寸覆铜板层压原料...
    2026-01-27
  • 基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板
    基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511474834.0
    本公开提供一种基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板。上述的基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法：获取基板；对基板进行预处理操作，并在基板上预留出待加工区域；通过视觉检测设备对预处理操作完成后的基板进行检测识别，以得...
    2026-01-27
  • 一种声光复合的增材制造电路板的制备方法及电路板
    一种声光复合的增材制造电路板的制备方法及电路板_广东工业大学_202511248819.4
    本发明提供了一种声光复合的增材制造电路板的制备方法及电路板，涉及电路板制造技术领域，该方法包括以下步骤：采用超声固化工艺形成第一树脂基板，其中，超声固化工艺在第一树脂基板的表面生成化学活性位点；在第一树脂基板的表面未设置导电种子层的情况下，...
    2026-01-27
  • 一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法
    一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法_长沙航空职业技术学院(空军航空维修技术学院)_202511246439.7
    本发明公开提供了一种适用于高密度封装电路板的板级维修方法，包括以下步骤，S1、将需要维修的芯片从电路板上拆卸下来；S2、清理芯片的焊盘表面残留的锡焊；S3、检测焊盘，如果焊盘检测不合格，则返回步骤S2；S4、通过夹具将芯片固定，安装于二维运...
    2026-01-27
  • 一种PCB板制造用智能温控烘干系统
    一种PCB板制造用智能温控烘干系统_苏州华誉智能科技有限公司_202511591131.6
    本发明公开了一种PCB板制造用智能温控烘干系统，涉及PCB制造技术领域，具体所述烘干箱的一侧设置有进料端口和出料端口，出料端口位于进料端口的上方，所述进料端口和出料端口均配置有开合门；所述烘干箱内腔的顶端设置有第一PCB板输送结构，所述第一...
    2026-01-27
  • 一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法
    一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511172602.X
    本发明涉及一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金方法，包括以下步骤：(a)对印制线路板进行全板电镀，使外层铜面导通；(b)通过第一曝光掩模在板件表面形成防焊油墨层，仅暴露板内目标焊盘区域及连接该焊盘与公共铜区的导电桥接线路；(c)覆盖干膜并...
    2026-01-27
  • 密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法
    密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法_陕西宝成航空仪表有限责任公司_202511563752.3
    提供一种密集线路板组件BGA器件无损手工返修方法，属于电子元器件维修技术领域。包括以下步骤：1)使用高温遮蔽材料对除待更换BGA器件外的线路板区域进行保护；2)将线路板固定在电路板固定器上；3)将热风枪安装在热风枪固定支架上，调整其与BGA...
    2026-01-27
  • 一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板
    一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295262.X
    本发明公开了一种增强半埋铜结合力的PCB板生产工艺、PCB板，PCB生产工艺包括以下步骤：S1：提供一铜块，对该铜块的至少一个待与半固化片结合的侧面进行粗糙化处理，以在该侧面上形成机械加工刀纹；S2：将经过粗糙化处理的铜块置于芯板或内层线路...
    2026-01-27
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