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最新专利技术
  • 一种定向超短强场电磁脉冲产生装置
    一种定向超短强场电磁脉冲产生装置_中国科学院物理研究所_202510789687.X
    本发明提供一种定向超短强场电磁脉冲产生装置，通过激光打靶气体形成等离子通道并产生超短强场电磁脉冲，所述装置包括高功率激光器、激光聚焦模块、气体靶模块、真空腔，其中：高功率激光器用于产生飞秒激光脉冲并射入真空腔；激光聚焦模块设置于真空腔内，其...
    2026-01-21
  • 一种射频远程等离子体清洗装置及射频远程等离子源
    一种射频远程等离子体清洗装置及射频远程等离子源_纳微半导体科技(合肥)有限公司_202410610331.0
    本发明公开了一种射频远程等离子体清洗装置及其等离子源，其气流通道包括环形连接段和分别与环形连接段连通的点火段和射出段，点火段一端设有气体馈入端，射出段一端设有所述离子引出端；环形连接段上具有赋能部，磁环套设在所述赋能部外部，螺旋线圈缠绕在磁...
    2026-01-21
  • 串列变压器高压型加速器
    串列变压器高压型加速器_上海光岚新能源科技有限公司_202511595966.9
    本发明公开了一种串列变压器高压型加速器，所述串列变压器高压型加速器包括至少一升压电路装置，所述升压电路装置包括若干交流变压器，所述交流变压器依次串列连接，串列的交流变压器一端为所述升压电路装置的直流高压端，所述直流高压端与所述串列变压器高压...
    2026-01-21
  • 中能电子辐照加速器束流均匀化光路结构及准直修正方法
    中能电子辐照加速器束流均匀化光路结构及准直修正方法_华东交通大学_202511715670.6
    本发明提供一种中能电子辐照加速器束流均匀化光路结构及准直修正方法，该光路结构沿束流传输方向依次包括：永磁强聚焦四极磁铁组、永磁均匀扩束磁铁组和真空扩散盒；永磁强聚焦四极磁铁组用于对初始电子束斑进行聚焦和形状矫正；所述永磁均匀扩束磁铁组用于将...
    2026-01-21
  • 用于重离子加速器的旋转密封结构
    用于重离子加速器的旋转密封结构_中国科学院近代物理研究所_202511740079.6
    本发明涉及加速器技术领域，特别是涉及一种用于重离子加速器的旋转密封结构。旋转密封结构包括：第一旋转圆环，所述第一旋转圆环的内周壁设置有沿着周向延伸的第一凹槽；第二旋转圆环，所述第二旋转圆环的外周壁设置有沿着周向延伸的第二凹槽；其中，所述第一...
    2026-01-21
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410818877.5
    本发明提供一种电路板及其制造方法。此电路板包括具有弯折部的线路基板以及软性绝缘膜。此线路基板为硬板，并且包括多个凹槽，且这些凹槽分布于弯折部。每一个凹槽沿着长轴方向延伸至线路基板的相对两端，且其中凹槽的开口裸露于线路基板的表面。软性绝缘膜设...
    2026-01-21
  • 柔性电路板和电子装置
    柔性电路板和电子装置_京东方科技集团股份有限公司_202410831984.1
    一种柔性电路板和电子装置，该柔性电路板具有第一连接端、第二连接端以及第一连接端和第二连接端之间的弯折区域，弯折区域包括柔性主体和强化层；柔性主体包括靠近第一连接端的第一弯折区域、靠近第二连接端的第二弯折区域以及位于第一弯折区域和第二弯折区域...
    2026-01-21
  • 背侧供电系统的冷却模块
    背侧供电系统的冷却模块_纬创资通股份有限公司_202410924420.2
    本发明公开一种背侧供电系统的冷却模块，揭示有关背侧供电系统的冷却技术。在一些实施例中，背侧供电系统包括基板、第一电子元件及第二电子元件，基板包括正面侧及背面侧，而第一电子元件配置于正面侧，第二电子元件则配置于背面侧。其中，在第一电子元件上配...
    2026-01-21
  • 印刷布线板
    印刷布线板_揖斐电株式会社_202510833615.0
    本发明提供具有高品质的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有绝缘层、形成在上述绝缘层上的第1导体层、形成在上述第1导体层上的粘接层、以及形成在上述绝缘层和上述导体层上的树脂绝缘层。上述第1导体层的主成分为铜，上述第1导体层的表面由铜氧化物膜(...
    2026-01-21
  • 一种防起皱柔性印刷电路板及其制备方法
    一种防起皱柔性印刷电路板及其制备方法_东莞市聚明电子科技有限公司_202511257828.X
    本发明实施例公开了一种防起皱柔性印刷电路板及其制备方法，其中该防起皱柔性印刷电路板包括：基材层；位于所述基材层上的导电层；位于所述导电层上的缓冲层；贴附于所述缓冲层上的覆盖膜层，由此，通过在导电层和覆盖膜层之间设置缓冲层，从而利用该缓冲层吸...
    2026-01-21
  • 一种柔性光源板的散热设计及其制作方法
    一种柔性光源板的散热设计及其制作方法_北京创盈光医疗科技有限公司_202511441529.1
    本发明涉及电路板技术领域，具体地说，涉及一种柔性光源板的散热设计及其制作方法，其包括如下步骤：采用聚四氟乙烯玻璃纤维复合基板，通过等离子清洗工艺清除表面杂质，将基板置于激光蚀刻设备中，按设计参数加工导电线路，通过激光刻蚀在柔性散热层内部加工...
    2026-01-21
  • 基板、半导体器件及制作方法
    基板、半导体器件及制作方法_海光信息技术股份有限公司_202511529461.2
    本申请涉及一种基板、半导体器件及制作方法。所述基板包括：芯板结构，包括板芯介质层及位于板芯介质层相对两侧的第一电源地平面层；互连结构，位于芯板结构的相对的两侧，每一侧的互连结构包括交替堆叠的薄膜介质层和金属层，薄膜介质层为位于所述第一电源地...
    2026-01-21
  • 柔性覆铜板
    柔性覆铜板_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511549047.8
    本发明提供了一种柔性覆铜板，涉及电子材料与元器件技术领域。柔性覆铜板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层，绝缘层设置于所述第一金属层的上端面；第二金属层设置于所述绝缘层的上端面，所述第二金属层包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部和所述第...
    2026-01-21
  • 一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法
    一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法_苏州锐杰微科技集团有限公司_202511562146.X
    本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方法，PCB载板包括陶瓷芯板和PP复合层；陶瓷芯板的上方和下方均设置有PP复合层；最外侧的PP介质层的表面上设置有阻焊层，阻焊层的外侧设置有表面处理层；表面处理层上也设...
    2026-01-21
  • 一种柔性线路板及制备方法
    一种柔性线路板及制备方法_广州美维电子有限公司_202511569558.6
    本发明公开了一种柔性线路板及制备方法，涉及线路板的技术领域。本发明所述柔性线路板，包括从下往上依次设置的基材层、纯胶膜层、覆盖层；所述基材层上设有导电层，所述导电层包括导电本体以及分别设于导电本体两端的第一导体和第二导体；所述纯胶膜层上设有...
    2026-01-21
  • 电磁屏蔽膜及线路板
    电磁屏蔽膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511594433.9
    本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，电磁屏蔽膜包括：依次层叠设置的第一屏蔽层、夹层和第二屏蔽层；第一屏蔽层的厚度d1、第二屏蔽层的厚度d2和夹层d3的厚度之间满足：0≤|ε1/(d1+d3)‑ ε2/(d2+d3)|≤0.28。通过设置夹层...
    2026-01-21
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202511518095.0
    布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体。多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料构成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体的在...
    2026-01-21
  • 一种液态金属内部电路的制备方法和应用
    一种液态金属内部电路的制备方法和应用_清华大学深圳国际研究生院_202511747850.2
    本发明属于电路技术领域，提供了一种液态金属内部电路的制备方法和应用，该液态金属内部电路的制备方法包括以下步骤：将包覆有低表面能薄膜的球形磁性颗粒放置在内壁印刷有液态金属墨水的基体中，施加磁场进行移动烧结，制得所述的液态金属内部电路。本发明液...
    2026-01-21
  • 电路板及其制备方法
    电路板及其制备方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202410833113.3
    一种电路板及其制备方法，该电路板包括电路基板、第一金属套管及第一导电层，电路基板包括第一绝缘层和两层第一线路层，贯穿第一绝缘层和两层第一线路层形成有第一通孔，第一通孔的深宽比≥2；第一金属套管内嵌在第一通孔内，第一导电层形成在第一金属套管的...
    2026-01-21
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410842207.7
    本发明提出一种电路板及其制作方法。本发明利用抗镀油墨作为电路板内层垫片，使其在电镀过程中避开抗镀油墨部分形成多个导通孔，便于后续蚀刻过程中的蚀刻液能在多个导通孔中与抗镀油墨接触反应，以顺利移除抗镀油墨并在电路板上形成凹槽；另外，导通孔用于对...
    2026-01-21
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