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最新专利技术
  • 一种应用于真空情形下装载腔的晶圆自调平装置
    一种应用于真空情形下装载腔的晶圆自调平装置_上海广川科技有限公司_202511239769.3
    本发明实施例公开了一种应用于真空情形下装载腔的晶圆自调平装置。本发明的应用于真空情形下装载腔的晶圆自调平装置，包括：第一作动机构、第二作动机构、第一传动机构、第二传动机构、主连接机构和夹持手指；所述第一作动机构和所述第二作动机构分别设置在所...
    2026-02-08
  • 一种晶圆搬运工业机器人
    一种晶圆搬运工业机器人_广东智赢半导体技术有限公司_202511273706.X
    本发明公开了一种晶圆搬运工业机器人，包括机械臂升降基座支撑架，活动设置于机械臂升降基座支撑架一侧的机械臂升降基座，以及与机械臂升降机座同步升降并于机械臂升降机座上方进行转动的机械臂升降工作台，所述机械臂升降工作台设置有至少四个对晶圆支撑搬运...
    2026-02-08
  • 一种晶圆自动上下料装置及系统
    一种晶圆自动上下料装置及系统_苏州施密科微电子设备有限公司_202511330312.3
    本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆自动上下料装置及系统，一种晶圆自动上下料装置包括吸盘和驱动组件，吸盘包括气旋槽、喷嘴和调节件，气旋槽设置于吸盘的端面且在吸盘的轴向方向上的投影为圆形，喷嘴沿吸盘的轴向方向滑动设置于吸盘上且能够向气...
    2026-02-08
  • 引线框架精密输送与定位装置
    引线框架精密输送与定位装置_无锡双益精密机械有限公司_202511334089.X
    本发明涉及半导体封装制造技术领域，公开了一种引线框架精密输送与定位装置，包括输送轨道、拉料组件、推料组件和检测组件，输送轨道用于支撑并导向待处理的引线框架；拉料组件用于使引线框架从输送轨道的头端移动至输送轨道的末端；推料组件用于将引线框架推...
    2026-02-08
  • 激光解键合与撕膜一体机的控制方法及系统
    激光解键合与撕膜一体机的控制方法及系统_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511459324.6
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的控制方法，属于晶圆加工技术领域，包括：基于晶圆放置盒状态数据通过前端传送手臂拾取晶圆基板，通过定位测量模块获取晶圆定位数据；基于晶圆定位数据通过工艺腔传送机械手臂将晶圆基板传送至预处理工位，通过风刀除尘模...
    2026-02-08
  • 晶圆盒处理装置
    晶圆盒处理装置_江苏芯梦半导体设备有限公司_202511666688.1
    本申请涉及一种晶圆盒处理装置，包括：旋转组件包括旋转架、装载架和门支架，门支架可开合连接于装载架；移动件可沿旋转架的轴向移动；锁定组件包括第一锁止件与第二锁止件；限位组件包括第一限位件与第二限位件；移动件向下移动，第二锁止件脱离第一锁止件，...
    2026-02-08
  • 一种晶圆片平边定位装置
    一种晶圆片平边定位装置_武汉驿天诺科技有限公司_202511205852.9
    本发明公开了一种晶圆片平边定位装置，本发明涉及晶圆片制造技术领域。该晶圆片平边定位装置，通过多个与晶圆片本体适配的承重轴套以及底部驱动辊的配合，能够完成对晶圆片本体的支撑以及平边定位作业，并在调节的过程中，能够通过驱动组件的配合，自动完成对...
    2026-02-08
  • 用于将器件或图案转移到基板的系统和方法
    用于将器件或图案转移到基板的系统和方法_维耶尔公司_202511264333.X
    本申请涉及用于将器件或图案转移到基板的系统和方法，更具体地涉及将多个图案或器件从转移介质转移到基板。所述转移装置包括用于保持基板的第一保持器、用于保持转移介质的第二保持器，其中所述转移介质包括器件或图案中的一者、在所述第二保持器在相对于所述...
    2026-02-08
  • 一种用于晶圆的定位装置
    一种用于晶圆的定位装置_杭州昂坤半导体设备有限公司_202511668626.4
    本发明公开了一种用于晶圆的定位装置，包括：盘体，盘体表面的边缘具有凸起形成并且用于支撑晶圆边缘的台阶，使得盘体表面位于台阶内侧形成有凹槽，凹槽的底面中心处设有进气孔、靠近台阶的部位设有绕环绕进气孔的负压环槽，进气孔用于向凹槽内输入气体以形成...
    2026-02-08
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510671334.X
    提供一种能够抑制通过气孔发生放电的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：第1部分(101)，包含放置基板W的面；及第2部分(102)，从第1部分(101)的外周端进一步向外周侧突出且与第1部分(101)相比更薄。第1部分(101)中形成有第1气孔...
    2026-02-08
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510671336.9
    提供一种能够容易拆卸环状构件的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：第1部分(101)，包含放置基板W的面；及第2部分(102)，从第1部分(101)的外周端进一步向外周侧突出且包含放置环状构件RE的面。在面(180)的一部分上，设置有与面(18...
    2026-02-08
  • 静电吸盘以及基板固定装置
    静电吸盘以及基板固定装置_新光电气工业株式会社_202510766026.5
    本发明涉及提高了从吸附电极通过的配线的连接可靠性的静电吸盘以及基板固定装置。静电吸盘具有陶瓷板、吸附电极、接地电极以及配线。吸附电极内置于陶瓷板的一个面的下方。接地电极在陶瓷板内配置于陶瓷板的另一个面与吸附电极之间，能够与接地电位连接。配线...
    2026-02-08
  • 一种氮化镓芯片自动拾取装置
    一种氮化镓芯片自动拾取装置_中科空间半导体科技(北京)有限公司_202511147254.0
    本发明涉及氮化镓芯片技术领域，具体地涉及一种氮化镓芯片自动拾取装置，包括导送机构，导送机构的内部前端固定安装有驱动电机，驱动电机的后端固定安装有丝杆，导送机构的底端内部放置有氮化镓芯片，导送机构包括支撑装置和对位部件，对位部件固定安装在支撑...
    2026-02-08
  • 晶片载放台
    晶片载放台_日本碍子株式会社_202511272786.7
    本发明提供一种晶片载放台，在不同高度的第一导电层及第二导电层经由导通部而导通的晶片载放台的基础上，使晶片的均热性变得良好。晶片载放台(10)构成为：在具有晶片载放面(12a)的陶瓷基体(12)的内部，副RF电极(21)(第一导电层)和跳线层...
    2026-02-08
  • 改善晶圆翘曲度的吸附方法、半导体设备
    改善晶圆翘曲度的吸附方法、半导体设备_宸微设备科技(苏州)有限公司_202511273784.X
    一种改善晶圆翘曲度的吸附方法、半导体设备，提供的改善晶圆翘曲度的吸附方法中在基座开始移动前将工艺腔室抽至底压，能够降低工艺腔室内气体的密度，从而当基座后续移动时，可以有效减小气体流动对晶圆产生的扰动效应，使得基座能够以更高速度平稳运行，确保...
    2026-02-08
  • 一种改善硅片中心浅坑的方法
    一种改善硅片中心浅坑的方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511281414.0
    本发明公开了一种改善硅片中心浅坑的方法，涉及硅片抛光技术领域，包括以下步骤：S1：调整贴附吸头的上下位置，使硅片在减速加压阶段接触陶瓷板；S2：调整贴附真空吸力的大小，根据硅片厚度适配吸力值；S3：调整加压时间，减少硅片形变。本发明通过将贴...
    2026-02-08
  • 适配凸型面的末端执行器、机械手及传送设备
    适配凸型面的末端执行器、机械手及传送设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202511324255.8
    本发明提供了一种适配凸型面的末端执行器、机械手及传送设备，所述适配凸型面的末端执行器，包括延伸件、吸附件以及若干密封件，吸附件包括吸附主体、辅热组件和若干吸附组件，所述吸附组件的材料为受热膨胀、降温收缩的记忆合金，所述辅热组件温度升高时，所...
    2026-02-08
  • 一种多层复合陶瓷盘及其制备方法
    一种多层复合陶瓷盘及其制备方法_烟台睿瓷新材料技术有限公司_202511329978.7
    本申请提供一种多层复合陶瓷盘及其制备方法，将导热性能优异的氮化铝作为陶瓷盘的传热层，将更具成本效益以及力学性能、电性能表现更好的氧化铝作为陶瓷盘的吸附表面介质层，或者同时作为陶瓷盘的吸附表面介质层和基底层，氮化铝传热层夹持在吸附表面介质层与...
    2026-02-08
  • 吸盘、晶圆机械手臂及晶圆吸附工位
    吸盘、晶圆机械手臂及晶圆吸附工位_新毅东(北京)科技有限公司_202511666777.6
    本申请公开一种吸盘、晶圆机械手臂及晶圆吸附工位，涉及半导体设备技术领域。该吸盘包括固定盘、活动盘和盖体，固定盘内设置有贯通槽，沿贯通槽的轴向，贯通槽上间隔设置有限位凸台和第一连接孔，活动盘上间隔设置有触发凸台和第二连接孔，活动盘滑动设置于贯...
    2026-02-08
  • 旋转轴及基板保持装置
    旋转轴及基板保持装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410759087.4
    本发明揭示了一种旋转轴及基板保持装置，该旋转轴包括中心转轴和配气环，其中，配气环同轴套设在中心转轴的外围，且配气环与中心转轴之间具有间隙；中心转轴的内部设置有通气管道，通气管道具有主管道和进气口，配气环设置有导气槽和供气口，供气口通过导气槽...
    2026-02-08
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