Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明公开一种用于无线通信系统中的随机接入的方法和设备。在一个实施例中,用户设备基于与接入禁止相关的信息确定是否在小区上发起随机接入程序以从基站请求SIB1。
  • 本公开的示例实施例涉及终端设备和由终端设备执行的方法。在一个方面,终端设备确定针对该终端设备被配置的短不连续接收(DRX)周期和长DRX周期。基于短DRX周期或者长DRX周期中的至少一者,终端设备的至少一个终端设备确定(i)终端设备是否被允...
  • 本申请公开用于校正由计算机辅助外科手术系统的图像观看器的光学元件引起的失真的系统和方法。一种说明性系统包括被配置为执行过程的一个或多个处理器。该过程可以包括:获得失真因子,该失真因子代表由计算机辅助外科手术系统的图像观看器的一个或多个光学元...
  • 本发明提供图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质。本发明提供能够根据是否基于学习模型而生成要输出的图像数据的确定结果来改变输出处理的结构。该图像处理装置确定是否基于学习模型而生成通过输入处理输入的图像数据。在确定图像数据是基于学习模...
  • 提供了一种手持式电子设备。电子设备可包括输入结构,该输入结构包括按钮构件和耦接到该按钮构件的触摸感测元件。该输入结构还可包括:至少部分地位于壳体内的梁结构,该梁结构被配置为由于力输入而被偏转;耦接到该梁结构的应变感测元件;以及被配置为响应于...
  • 提供了一种手持式电子设备。便携式电子设备可以包括外壳、前盖和耦接到该外壳的后盖。该后盖可以限定:便携式电子设备的后外表面的第一部分、限定后盖的凸起的传感器阵列区域和便携式电子设备的后外表面的第二部分的突出部、穿过后盖限定的麦克风端口、穿过突...
  • 提供了一种手持式电子设备。移动电话可以包括外壳,该外壳包括壁段,该壁段限定延伸穿过其的通孔,该壁段包括由第一金属形成的包层部分。该包层部分可以限定移动电话的侧外表面的一部分以及通孔的第一部分。该壁段还可以包括核心部分和衬里结构,该核心部分耦...
  • 提供了一种手持式电子设备。移动电话可以包括壳体。该壳体可以包括:前盖;后盖;外壳段,该外壳段耦接到该前盖和该后盖,并且包括限定该移动电话的第一侧外表面的至少一部分的第一壁区段、限定第二侧外表面的至少一部分的第二壁区段、以及在该第一壁区段与该...
  • 一种用于时变网络的语义路由方法(100),其中,所述方法(100)被配置为利用分布式名称解析系统向卫星,优选是LEO星座,提供基于拥塞感知源的路由,所述分布式名称解析系统包括‑ 多个路由器,‑ 多个边界路由器,以及‑ 服务提供商,其中,所述...
  • 提供用于串行总线系统的响应方用户站、用于串行总线系统的命令方用户站以及用于在串行总线系统中进行通信的方法。响应方用户站具有通信控制装置,用于控制用户站与总线系统的命令方用户站的通信,以及用于根据预定的帧评估至少一个从总线系统的总线接收的信号...
  • 提供了一种声学谐振器,该声学谐振器包括:纳米线,纳米线各自包括:压电层,具有第一表面和第二表面;第一电极,在第一表面上;以及第二电极,在第二表面上。纳米线各自主要在第一方向上从第一母线延伸,使得在与第一方向基本上垂直的第二方向上在多条纳米线...
  • 本发明公开了一种管道固定件、一种用水器具,以及一种用于从管道固定件回收热的方法。管道固定件包括配置成容纳水的水通道、根据水通道的横截面成形并与水通道间隔开第一距离的第一板、以及根据水通道的横截面成形并与水通道间隔开第二距离的第二板。第一板和...
  • 本公开的示例涉及处于第一频率和第二不同频率的无线电通信。一种天线系统,具有在至少第一频率范围上的至少第一操作带宽和在至少第二频率范围上的第二操作带宽,第二频率范围处于比第一频率范围更高的频率,天线系统包括:天线辐射器元件;至少一个针对耦合到...
  • 本公开提供蓄电模块及其制造方法。在蓄电模块中,封固片材覆盖多个电极板的集电箔的第1方向上的端部。封固片材包括多个侧壁部、多个折入部、以及折返部。多个侧壁部分别配置于多个电极板的集电箔的第1方向上的外侧。多个折入部从多个侧壁部的各个侧壁部朝向...
  • 本发明公开一种半导体封装及其形成方法,该半导体封装包括基板,该基板包括芯部、重分布层结构及电感器,该重分布层结构设置于芯部上,该电感器嵌入于重分布层结构中,该电感器包括第一导电层、导电柱及第二导电层,该第一导电层设置于芯部上,该导电柱设置于...
  • 一种用于连接电子部件的方法,在该方法中(a)提供夹层布置,该夹层布置至少包括(a1)电子部件1、(a2)电子部件2和(a3)位于该电子部件1和该电子部件2的金属接触表面之间的金属烧结制备物,并且在该方法中(b)无压烧结该夹层布置,其中该方法...
  • 本公开涉及制备电子芯片的方法。提供了一种制造电子芯片的方法。示例方法包括从半导体基板制造具有钝化侧翼的电子芯片,该半导体基板具有覆盖有连接端子的第一表面并且在其内部形成有芯片,该方法包括:将保护层沉积到基板的第一表面上;在芯片之间形成沟槽或...
  • 一种用于选择性沉积钼膜的方法,包括:在反应室中支撑衬底,衬底包括金属表面和相邻的电介质表面;响应于在循环沉积过程中使衬底与包含卤氧化钼的第一前体接触而相对于电介质表面在金属表面上选择性地沉积钼膜;响应于在循环蚀刻过程中使衬底与包含卤化钼的第...
  • 本公开提供一种多层电子组件和介电材料。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界,其中,在所述介电层中,当基于100摩尔的Ti的...
  • 本发明涉及一种用于冷却包含在真空室(200)中的物体(100)的装置(1),例如该物体是超导磁体。冷却装置可插入到由真空室容纳的防护罩(300)中并可从该防护罩中移除,防护罩或防护罩的一部分与待冷却的物体热接触。冷却装置的远端部分(4)包括...
技术分类