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最新专利技术
  • 包括具有载流子隧穿层的存储单元的半导体器件
    包括具有载流子隧穿层的存储单元的半导体器件_爱思开海力士有限公司_202411691079.7
    本公开涉及包括具有载流子隧穿层的存储单元的半导体器件。一种半导体器件包括：下互连线；下互连线之上的存储单元结构；以及存储单元结构之上的上互连线。存储单元结构包括：第一电极；第一电极之上的选择元件层；选择元件层之上的第一载流子隧穿层；第一载流...
    2025-07-25
  • 半导体封装、功率模块及其制造方法
    半导体封装、功率模块及其制造方法_PEP创新私人有限公司_202411688889.7
    本申请公开了一种具有半导体封装的功率模块，其中所有互连均由直接铜(direct Copper)形成。因此，所述功率模块适合用作高效率的功率模块。此外，直接铜互连还增强了半导体封装的散热，使功率模块的操作更加可靠，特别是在高温下。所述功率模块...
    2025-07-25
  • 车身的后部结构
    车身的后部结构_现代自动车株式会社_202411693811.4
    车身的后部结构的一实施方式包括：横向延伸构件，连接到彼此连接的后横梁构件和背面板的两侧；后立柱内下部构件，在横向延伸构件和后横梁构件的两侧连接到沿车身的向外方向延伸的横梁延伸部；轮罩内部延伸构件，连接到侧围总成和后立柱内下部构件；以及整体式...
    2025-07-25
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202411698943.6
    显示装置包括：像素电极，设置在衬底上；像素限定层，设置在衬底上并且设置有暴露像素电极的开口；发光层，设置在像素电极上；公共电极，设置在发光层上并且包括第一层；第一堤，设置在像素限定层上；以及第二堤，设置在第一堤上，其中，第二堤的侧表面比第一...
    2025-07-25
  • 半导体器件及其操作方法
    半导体器件及其操作方法_爱思开海力士有限公司_202411700925.7
    本公开涉及一种半导体器件及其操作方法。半导体器件包括：多个第一导电线，该多个第一导电线沿第一方向延伸；多个第二导电线，该多个第二导电线被设置为在第三方向上与第一导电线间隔开，并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸；多个存储单元，该多个存储单元...
    2025-07-25
  • 控制装置、服务器、控制系统及控制方法
    控制装置、服务器、控制系统及控制方法_丰田自动车株式会社_202411700982.5
    控制装置具备DCM和处理器。DCM将电池组ID发送给电池信息服务器，从电池信息服务器接收适配于与电池组ID对应的电池组的充放电参数。处理器使用接收到的充放电参数，控制电池组的充放电。
    2025-07-25
  • 一种青少年展示内容年龄适配性的展示方法
    一种青少年展示内容年龄适配性的展示方法_上海童锐网络科技有限公司_202411700970.2
    本发明公开了一种青少年展示内容年龄适配性的展示方法，属于年龄适配性展示领域，包括以下步骤：S1.获取用户的年龄信息；对平台上的内容打等级，标记的标签，并细分出年龄层级；S2.构建内容过滤模型，使用自然语言处理、图像识别和视频分析技术对内容进...
    2025-07-25
  • 支持多通道接口的存储器系统
    支持多通道接口的存储器系统_三星电子株式会社_202411699735.8
    提供了支持多通道接口的存储器系统。所述存储器系统包括：主机；以及存储器装置，被配置为通过多个通道将数据发送到主机和从主机接收数据。主机可包括：纠错码（ECC）引擎，被配置为生成与待发送到存储器装置的写入数据对应的ECC奇偶校验信息；数据总线...
    2025-07-25
  • 用于制冷剂回路的阀单元
    用于制冷剂回路的阀单元_马勒国际有限公司_202411698965.2
    本发明涉及用于制冷剂回路的阀单元，其中，阀单元（VE）包括至少一个阀块（VB）和紧固区域（B），其中，至少一个阀块（VB）包括至少一个阀容纳区域（VA）和至少一个开口（Ö），其中，至少一个阀容纳区域（VA）被构造成用于容纳至少一个阀（V），...
    2025-07-25
  • 盖盘、注塑方法、注塑模具、机动车灯和机动车
    盖盘、注塑方法、注塑模具、机动车灯和机动车_ZKW集团有限责任公司_202411705295.2
    本发明涉及一种用于机动车灯的盖盘(1)，其中盖盘(1)具有内面(2)、与内面(2)相对置的外面(3)、透明主体(4)、不透明主体(5)和覆层(6)，其中覆层(6)具有PU聚氨酯，其中透明主体(4)、不透明主体(5)以及覆层(6)如此一件式连...
    2025-07-25
  • 主被动复合的激光加工背壁防护方法及系统
    主被动复合的激光加工背壁防护方法及系统_中国科学院宁波材料技术与工程研究所_202411702813.5
    本发明公开了一种主被动复合的激光加工背壁防护方法及系统。所述主被动复合的激光加工背壁防护方法包括：实时采集激光加工过程中的特征信号，所述特征信号包括：激光加工过程中加工对象上表面加工位置的声压信号、光强信号和振动信号；基于所述特征信号生成时...
    2025-07-25
  • 制造半导体装置的方法
    制造半导体装置的方法_三星电子株式会社_202411711061.9
    提供了一种制造半导体装置的方法。所述方法包括：在单元晶圆上形成存储器堆叠件，单元晶圆具有第一晶体取向并且包括硅单晶晶圆和第一切口；在外围电路晶圆上形成外围电路堆叠件，外围电路晶圆包括硅单晶晶圆并且具有不同于第一晶体取向的第二晶体取向；以及将...
    2025-07-25
  • 用于频率合成的变压器耦合输入缓冲器
    用于频率合成的变压器耦合输入缓冲器_德州仪器公司_202411710584.1
    本申请涉及一种用于频率合成的变压器耦合输入缓冲器。一种频率合成电路包含经耦合以接收处于输入频率的第一输入信号的第一电感器(356)，以及经耦合以接收处于所述输入频率并且相对于所述第一输入信号异相的第二输入信号的第二电感器(366)。所述电路...
    2025-07-25
  • 放大电路
    放大电路_住友电气工业株式会社_202411710129.1
    放大电路具备：第一分配器，将输入信号分配成第一信号和第二信号；控制放大器，将第一信号放大，将放大后的信号作为第三信号输出；第二分配器，将第二信号分配成工作频带的中心频率下的相位不同的第四信号和第五信号；第一辅助放大器，将第四信号放大，将放大...
    2025-07-25
  • 衬底处理设备和衬底处理方法
    衬底处理设备和衬底处理方法_细美事有限公司_202411709844.3
    本申请涉及衬底处理设备和衬底处理方法。衬底处理设备包括：腔室，具有空间，在所述空间从处理气体混合物产生等离子体，并且利用所产生的等离子体来处理衬底；气体供应器，用于将所述处理气体混合物通过连接到设置在所述腔室中的气体入口的气体输送线供应到所...
    2025-07-25
  • 一种滚动轴承无监督健康指标构建和性能退化评估方法
    一种滚动轴承无监督健康指标构建和性能退化评估方法_西安邮电大学_202411717574.0
    本发明属于滚动轴承健康指标构建和性能退化评估技术领域，公开了一种基于无监督学习的滚动轴承健康指标构建与性能退化评估方法，该方法整合了滚动轴承运行状态数据样本，经过数据预处理、特征提取和特征筛选，并结合多尺度时序卷积网络‑多头自注意力机制方法...
    2025-07-25
  • 具有导流插入件的阀
    具有导流插入件的阀_丹佛斯有限公司_202411714342.X
    公开了一种阀（1），该阀包括具有第一端口（4）和第二端口（5）的阀壳体（2），并容纳能够在第一端部位置和第二端部位置之间移动的阀元件（8）。阀元件（8）能够沿着第一开口（13）朝向第二端口（5）移动，并且阀（1）还包括至少一个第一导流插入件...
    2025-07-25
  • 电池电芯极耳配置
    电池电芯极耳配置_福特全球技术公司_202411723121.9
    本公开提供了“电池电芯极耳配置”。一种电池电芯可以包括壳体，所述壳体包括第一边缘、在所述壳体的与所述第一边缘相对的侧上的第二边缘、在所述第一边缘与所述第二边缘之间延伸的第三边缘，以及在所述壳体的与所述第三边缘相对的侧上并在所述第一边缘与所述...
    2025-07-25
  • 半导体模块及半导体模块的制造方法
    半导体模块及半导体模块的制造方法_新电元工业株式会社_202411723719.8
    本发明提供一种小型化、薄型化的半导体模块。本发明的半导体模块1包括：基板(10)，其具有：形成于至少一面的布线部(12)、以及在至少一面侧具有开口的孔部(13)；以及至少一个半导体封装件20、30，其具有：配置于基板(10)的一面侧并被树脂...
    2025-07-25
  • 实施可控歌词生成
    实施可控歌词生成_脸萌有限公司_202411726830.2
    本公开描述了用于实施可控歌词生成的技术。在训练数据对上训练系统的第一子模型。每对训练数据是至少部分地基于从歌词中提取音乐相关属性而生成的。每对训练数据包括歌词和指示音乐相关属性的重构提示。由系统的第二子模型接收用户输入。用户输入包括指定要由...
    2025-07-25
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