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最新专利技术
  • 用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置和显示装置
    用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置和显示装置_三星SDI株式会社_202510078714.2
    本发明涉及一种用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置和显示装置。该有机光电子装置包含该用于有机光电子装置的组合物，该用于有机光电子装置的组合物包含由化学式1表示的第一化合物和由化学式2表示的第二化合物。
    2025-09-06
  • 显示装置和制造显示装置的方法
    显示装置和制造显示装置的方法_三星显示有限公司_202510077308.4
    本申请涉及显示装置和制造显示装置的方法。显示装置包括封装层。封装层包括第一无机封装膜、设置在第一无机封装膜上的有机封装膜和设置在有机封装膜上的第二无机封装膜。第二无机封装膜包括第一子无机封装层和第二子无机封装层，第二子无机封装层设置在第一子...
    2025-09-06
  • MOSFET晶体管
    MOSFET晶体管_意法半导体国际公司_202510074722.X
    本公开涉及MOSFET晶体管。本说明书涉及一种晶体管，该晶体管包括沟道区，该沟道区在半导体层的漏极区与源极区之间在第一方向上延伸；以及栅极结构，该栅极结构位于沟道形成区顶部，该栅极结构包括顶部覆盖有栅极区的栅极绝缘体；该沟道形成区包括在第一...
    2025-09-06
  • 经改进的HEMT设备、特别是耗尽模式设备及其制造工艺
    经改进的HEMT设备、特别是耗尽模式设备及其制造工艺_意法半导体国际公司_202510078903.X
    本公开的实施例涉及经改进的HEMT设备、特别是耗尽模式设备及其制造工艺。HEMT设备包括：异质结构，异质结构包括沟道层和势垒层，势垒层沿第一轴延伸到沟道层上；介电材料的介电保护层，介电保护层沿第一轴延伸到势垒层上；以及栅极区域，栅极区域沿第...
    2025-09-06
  • 用于制造集成电路的方法和相应的集成电路
    用于制造集成电路的方法和相应的集成电路_意法半导体国际公司_202510075834.7
    本公开涉及用于制造集成电路的方法和相应的集成电路。集成电路包括界定半导体衬底中的有源区的横向隔离区。沟槽被蚀刻，该沟槽在深度上竖直延伸到半导体衬底中，旨在穿过横向隔离区和有源区。横向隔离区的形成包括形成位于蚀刻穿过有源区的沟槽的位置处的牺牲...
    2025-09-06
  • 用于无线通信系统中的随机接入的方法和设备
    用于无线通信系统中的随机接入的方法和设备_华硕技术授权股份有限公司_202510076590.4
    本发明公开一种用于无线通信系统中的随机接入的方法和设备。在一个实施例中，用户设备基于与接入禁止相关的信息确定是否在小区上发起随机接入程序以从基站请求SIB1。
    2025-09-06
  • 终端设备和由终端设备执行的方法
    终端设备和由终端设备执行的方法_上海诺基亚贝尔股份有限公司_202510078981.X
    本公开的示例实施例涉及终端设备和由终端设备执行的方法。在一个方面，终端设备确定针对该终端设备被配置的短不连续接收(DRX)周期和长DRX周期。基于短DRX周期或者长DRX周期中的至少一者，终端设备的至少一个终端设备确定(i)终端设备是否被允...
    2025-09-06
  • 用于校正由计算机辅助外科手术系统的图像观看器的光学元件引起的失真的系统和方法
    用于校正由计算机辅助外科手术系统的图像观看器的光学元件引起的失真的系统和方法_直观外科手术操作公司_202510073881.8
    本申请公开用于校正由计算机辅助外科手术系统的图像观看器的光学元件引起的失真的系统和方法。一种说明性系统包括被配置为执行过程的一个或多个处理器。该过程可以包括：获得失真因子，该失真因子代表由计算机辅助外科手术系统的图像观看器的一个或多个光学元...
    2025-09-06
  • 图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质
    图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质_佳能株式会社_202510073618.9
    本发明提供图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质。本发明提供能够根据是否基于学习模型而生成要输出的图像数据的确定结果来改变输出处理的结构。该图像处理装置确定是否基于学习模型而生成通过输入处理输入的图像数据。在确定图像数据是基于学习模...
    2025-09-06
  • 手持式电子设备
    手持式电子设备_苹果公司_202510079230.X
    提供了一种手持式电子设备。电子设备可包括输入结构，该输入结构包括按钮构件和耦接到该按钮构件的触摸感测元件。该输入结构还可包括：至少部分地位于壳体内的梁结构，该梁结构被配置为由于力输入而被偏转；耦接到该梁结构的应变感测元件；以及被配置为响应于...
    2025-09-06
  • 手持式电子设备
    手持式电子设备_苹果公司_202510079312.4
    提供了一种手持式电子设备。便携式电子设备可以包括外壳、前盖和耦接到该外壳的后盖。该后盖可以限定：便携式电子设备的后外表面的第一部分、限定后盖的凸起的传感器阵列区域和便携式电子设备的后外表面的第二部分的突出部、穿过后盖限定的麦克风端口、穿过突...
    2025-09-06
  • 手持式电子设备
    手持式电子设备_苹果公司_202510079263.4
    提供了一种手持式电子设备。移动电话可以包括外壳，该外壳包括壁段，该壁段限定延伸穿过其的通孔，该壁段包括由第一金属形成的包层部分。该包层部分可以限定移动电话的侧外表面的一部分以及通孔的第一部分。该壁段还可以包括核心部分和衬里结构，该核心部分耦...
    2025-09-06
  • 手持式电子设备
    手持式电子设备_苹果公司_202510079226.3
    提供了一种手持式电子设备。移动电话可以包括壳体。该壳体可以包括：前盖；后盖；外壳段，该外壳段耦接到该前盖和该后盖，并且包括限定该移动电话的第一侧外表面的至少一部分的第一壁区段、限定第二侧外表面的至少一部分的第二壁区段、以及在该第一壁区段与该...
    2025-09-06
  • 用于时变网络的语义路由
    用于时变网络的语义路由_空中客车简化股份公司_202510075040.0
    一种用于时变网络的语义路由方法（100），其中，所述方法（100）被配置为利用分布式名称解析系统向卫星，优选是LEO星座，提供基于拥塞感知源的路由，所述分布式名称解析系统包括‑ 多个路由器，‑ 多个边界路由器，以及‑ 服务提供商，其中，所述...
    2025-09-06
  • 串行总线系统的响应方用户站、串行总线系统的命令方用户站以及在串行总线系统中进行通信的方法
    串行总线系统的响应方用户站、串行总线系统的命令方用户站以及在串行总线系统中进行通信的方法_罗伯特·博世有限公司_202510075816.9
    提供用于串行总线系统的响应方用户站、用于串行总线系统的命令方用户站以及用于在串行总线系统中进行通信的方法。响应方用户站具有通信控制装置，用于控制用户站与总线系统的命令方用户站的通信，以及用于根据预定的帧评估至少一个从总线系统的总线接收的信号...
    2025-09-06
  • 具有用于杂散减少的纵横比的声学谐振器
    具有用于杂散减少的纵横比的声学谐振器_株式会社村田制作所_202510075385.6
    提供了一种声学谐振器，该声学谐振器包括：纳米线，纳米线各自包括：压电层，具有第一表面和第二表面；第一电极，在第一表面上；以及第二电极，在第二表面上。纳米线各自主要在第一方向上从第一母线延伸，使得在与第一方向基本上垂直的第二方向上在多条纳米线...
    2025-09-06
  • 管道固定件、用水器具及用于从管道固定件回收热的方法
    管道固定件、用水器具及用于从管道固定件回收热的方法_科勒公司_202510073829.2
    本发明公开了一种管道固定件、一种用水器具，以及一种用于从管道固定件回收热的方法。管道固定件包括配置成容纳水的水通道、根据水通道的横截面成形并与水通道间隔开第一距离的第一板、以及根据水通道的横截面成形并与水通道间隔开第二距离的第二板。第一板和...
    2025-09-06
  • 处于第一频率和第二不同频率的无线电通信
    处于第一频率和第二不同频率的无线电通信_诺基亚技术有限公司_202510078250.5
    本公开的示例涉及处于第一频率和第二不同频率的无线电通信。一种天线系统，具有在至少第一频率范围上的至少第一操作带宽和在至少第二频率范围上的第二操作带宽，第二频率范围处于比第一频率范围更高的频率，天线系统包括：天线辐射器元件；至少一个针对耦合到...
    2025-09-06
  • 蓄电模块及其制造方法
    蓄电模块及其制造方法_丰田自动车株式会社_202510072731.5
    本公开提供蓄电模块及其制造方法。在蓄电模块中，封固片材覆盖多个电极板的集电箔的第1方向上的端部。封固片材包括多个侧壁部、多个折入部、以及折返部。多个侧壁部分别配置于多个电极板的集电箔的第1方向上的外侧。多个折入部从多个侧壁部的各个侧壁部朝向...
    2025-09-06
  • 半导体封装及其形成方法
    半导体封装及其形成方法_联发科技股份有限公司_202510078532.5
    本发明公开一种半导体封装及其形成方法，该半导体封装包括基板，该基板包括芯部、重分布层结构及电感器，该重分布层结构设置于芯部上，该电感器嵌入于重分布层结构中，该电感器包括第一导电层、导电柱及第二导电层，该第一导电层设置于芯部上，该导电柱设置于...
    2025-09-06
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