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最新专利技术
  • 一种基于视觉的晶圆片寻边定位方法、装置及可读介质
    一种基于视觉的晶圆片寻边定位方法、装置及可读介质_泉州湖南大学工业设计与机器智能创新研究院_202610242910.3
    本发明涉及半导体制造与检测技术领域，具体涉及一种基于视觉的晶圆片寻边定位方法、装置及可读介质，方法包括以下步骤：通过图像采集设备采集待定位晶圆片的边缘图像；根据位于标准位置的晶圆片构建机械坐标系，对所有边缘图像进行边缘点查找和缺口匹配查找，...
    2026-04-11
  • 基于AI芯片自适应固晶方法与系统
    基于AI芯片自适应固晶方法与系统_江西麦特微电子有限公司_202512036175.9
    本发明公开了基于AI芯片自适应固晶方法与系统，涉及半导体封装制造技术领域。包括视觉定位模块、AI决策控制模块、自适应固晶执行模块、实时监测反馈模块、参数存储配置模块以及安全防护模块；视觉定位模块集成高清工业相机与激光轮廓传感器，通过外部触发...
    2026-04-11
  • 一种基于机器视觉的晶圆在线预对准方法
    一种基于机器视觉的晶圆在线预对准方法_合肥工业大学_202511937804.9
    本发明公开了一种基于机器视觉的晶圆在线预对准方法，包括：1、构建预对准系统；2、建立图像坐标系到机械手坐标系的转换公式；3、采集机械手抓取晶圆后的正光图像与背光图像，结合鲁棒性图像处理算法提取关键坐标；4、将提取的关键坐标代入图像坐标系到机...
    2026-04-11
  • 用于晶圆键合的多自由度自适应对准与调平装置
    用于晶圆键合的多自由度自适应对准与调平装置_阿米精控科技(山东)有限公司_202511821088.8
    本发明涉及晶圆加工装置技术领域，且公开了一种用于晶圆键合的多自由度自适应对准与调平装置，包括Z方向运动组件、吸盘、测量组件、压合组件和压上盖板，所述Z方向运动组件安装在压合组件的上端，所述压合组件的下端连接有压上盖板，所述压上盖板的下端配套...
    2026-04-11
  • 一种晶圆纠偏装置及其纠偏方法
    一种晶圆纠偏装置及其纠偏方法_盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司_202512034002.3
    本发明公开了一种晶圆纠偏装置及其纠偏方法，涉及半导体技术领域。该晶圆纠偏装置包括传片室、功能室、传片机械臂、位置传感器、控制器和纠偏机构。传片室与功能室连通，传片机械臂安装于传片室内，传片机械臂的自由端设置有托盘，托盘用于承载晶圆，位置传感...
    2026-04-11
  • 一种晶圆片旋转翻篮取片机构及其取片方法
    一种晶圆片旋转翻篮取片机构及其取片方法_张鹏_202512019267.6
    本发明涉及半导体晶圆自动化取片技术领域，特别涉及一种晶圆片旋转翻篮取片机构及其取片方法，该机构包括横移导轨、横移电机、升降气缸、旋转电机、旋转机构以及翻转电机、翻转齿轮和6‑12寸兼容的晶圆及花篮翻转机构；工作时，晶圆及花篮在横移导轨上被横...
    2026-04-11
  • 一种将芯片导入料管的设备
    一种将芯片导入料管的设备_象平半导体设备(苏州)有限公司_202512003649.X
    本发明公开了一种将芯片导入料管的设备，属于芯片封装辅助设备技术领域。该将芯片导入料管的设备包括机架、托盘进料机构、视觉检测机构、托盘移载机构、托盘推回机构、转料机构、推料机构和料管上下料机构，所述托盘进料机构设置与机架左侧顶部，所述视觉检测...
    2026-04-11
  • 一种托盘移栽系统及移栽方法
    一种托盘移栽系统及移栽方法_伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司_202511985322.0
    本申请涉及一种托盘移栽系统移栽方法，应用在半导体芯片领域，包括安装架，安装架上设有缓存装置、移栽装置和搬运装置，缓存装置用于对待上料的载料托盘缓存，缓存装置包括顶升单元和限位单元，顶升单元用于将所有的载料托盘顶升抬起，限位单元用于对顶升后非...
    2026-04-11
  • 一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统
    一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202511979678.3
    本申请实施例公开了一种晶圆释放系统的上下料设备，包括 : 晶圆释放载具暂存位，用于存放至少一个晶圆释放载具；可移动的载具抓取机构，用于移动至晶圆释放载具暂存位并从其中抓取一个晶圆释放载具，并运送至拆装工位；自动锁紧机构用于在拆装工位通过紧固...
    2026-04-11
  • 一种适用于微型半导体元件的自动上料装置
    一种适用于微型半导体元件的自动上料装置_常州科瑞尔科技有限公司_202511919331.X
    本发明涉及半导体自动化设备的技术领域，尤其涉及一种适用于微型半导体元件的自动上料装置，包含有移栽机构、回收机构与上料机构；所述回收机构与上料机构底部均设置有带动托盘本体升降的顶升模组；所述上料机构包括有限位机构和上料仓，所述上料仓内堆叠放置...
    2026-04-11
  • 一种晶圆上料系统及方法
    一种晶圆上料系统及方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202511784968.2
    本申请公开了一种晶圆上料系统及方法，上料系统包括：第一工位，设有用于存放晶圆的区域，晶圆具有相背离设置的第一面和第二面，以使第一面贴合第一工位，第二面背离第一工位；第二工位，与第一工位间隔设置，第二工位被配置为接收来自第一工位的晶圆，以使第...
    2026-04-11
  • 无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置
    无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511772490.1
    本发明提供一种无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置，所述无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置包括机体、两个夹爪、边缘检测器、位移传感器和控制系统，两个夹爪可相对机体运动，每个夹爪上设有用于放置晶圆的夹缝，夹缝内设有多个朝向晶圆喷气的气孔，以在晶圆的外侧...
    2026-04-11
  • 一种半导体零件精准加工用推料定位装置
    一种半导体零件精准加工用推料定位装置_昆山慧兴精密机械有限公司_202511720406.1
    本发明公开了一种半导体零件精准加工用推料定位装置，涉及半导体零件加工技术领域，一种半导体零件精准加工用推料定位装置，包括直角架，所述直角架的外侧横置有带有刻度槽的防挡盖，并在其中一组防挡盖的外侧滑动有防护盒；以及，直角架上设置有用于半导体零...
    2026-04-11
  • 一种具有防撞挡板的晶圆盒
    一种具有防撞挡板的晶圆盒_浙江赛瑾半导体科技有限公司_202610255128.5
    一种具有防撞挡板的晶圆盒，其包括盒体，晶圆储存盒，限位挡板。所述晶圆储存盒设置有储存槽。所述限位挡板包括挡板，防撞结构。所述挡板包括挡板主体，侧挡板，连接结构。两个所述防撞结构均包括防撞部，导正部。每个所述防撞部均包括防撞面，接触槽，第一接...
    2026-04-11
  • 一种便于与晶圆切割机适配的晶圆载具
    一种便于与晶圆切割机适配的晶圆载具_广东科卓半导体设备有限公司_202610161386.7
    本发明涉及晶圆载具技术领域，具体涉及一种便于与晶圆切割机适配的晶圆载具，包括箱体；所述箱体物料通道左夹持机构；所述左夹持机构包括固定座、夹持座以及驱动组件；所述固定座的正面设有环形导向槽；所述固定座侧壁设有限位槽；所述夹持座设有导向轮；所述...
    2026-04-11
  • 一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置
    一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置_上海创贤半导体有限公司_202512053139.3
    本发明公开了一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置，具体涉及半导体器件制造技术领域，包括晶圆承载部，其顶部表面开设有用于直立放置芯片的晶圆直立承载槽；条带承载部；基板承载部；以及模块化拼装机构，用于连接所述晶圆承载部、条带承载部和基板承载部...
    2026-04-11
  • 用于衬底容器的歧管
    用于衬底容器的歧管_恩特格里斯公司_202512043753.1
    本申请涉及用于衬底容器的歧管。本发明揭示一种衬底容器，其包含界定内部空间的壳体及具有进口及气体分配表面的歧管。所述壳体包含前开口、底壁及后壁。所述歧管附接到所述底壁且更靠近所述前开口而非所述后壁。所述气体分配表面经配置以将净化气体分配到所述...
    2026-04-11
  • 高纯石墨舟清洗方法
    高纯石墨舟清洗方法_安徽光智科技有限公司_202511786043.1
    一种高纯石墨舟清洗方法包括步骤：S1，将使用过的高纯石墨舟放入区熔炉中；S2，通入氧气，加热到600‑940℃，保持30‑60min；S3，保持结束后，区熔炉停止加热，高纯石墨舟自然冷却至室温后，将高纯石墨舟取出，放入清洗液中超声清洗30‑...
    2026-04-11
  • 一种用于负离子发生器及点火器封装的二极管及封装方法
    一种用于负离子发生器及点火器封装的二极管及封装方法_南通百科芯电子科技有限公司_202610257895.X
    本发明涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种用于负离子发生器及点火器封装的二极管及封装方法，该方法通过图像识别系统对点胶装片后形成的装片组合件进行检测，生成包含整体偏移量、相对错位量及高度超差量的装片缺陷数据；基于缺陷数据与对应预设阈值的比...
    2026-04-11
  • 用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件
    用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件_江苏圣创半导体科技有限公司_202610244909.4
    本发明涉及半导体生产的技术领域，尤其涉及用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件，包含有料盒、推料模块和移栽模块；所述料盒内堆叠放置有若干芯片本体；所述移栽模块包括有升降组件，所述升降组件上分别驱动有升降底座和上压座，所述升降底座与上压...
    2026-04-11
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