Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明公开了一种基于前瞻性感知的自适应深松机构及控制方法,涉及农业机械技术领域,本发明包括固定于机架前部,用于前瞻性探测地下障碍物几何与物理信息的多模态地下感知模块;集成了纵向、横向及冲击执行器的深松执行器总成;以及一个智能控制系统。所述控...
  • 本发明公开了一种市政工程狭窄空间施工用管道铺设系统及铺设方法,包括布置在工作井的承接台和布置在接收井的牵引装置,所述接收井和工作井之间设置贯穿的用于穿入管束的顶管;还在待铺设管道两端设有集束固定装置,集束固定装置还固定有注浆管和不少于3根声...
  • 无线通信网络向无线用户设备提供集成通信平台和电信服务。示例电信服务包括电话、数据(例如,语音、音频和/或视频数据)、消息接发和/或其他服务。无线通信网络具有无线接入节点,这些无线接入节点使用无线网络协议(诸如第三代合作伙伴计划(3GPP)颁...
  • 本发明公开了一种过渡箱及TRD成墙机刀箱,属于地下连续墙成墙机技术领域。过渡箱包括由上封板、下封板、两端的端板和两侧的侧板围合而成的箱体;其中,所述上封板的宽度尺寸大于下封板,上封板、下封板上开设有多个不同功能的对接孔,上封板、下封板上的对...
  • 本公开涉及一种对封装集成电路器件进行组装的方法。该方法包括:将组装装置的支撑柱设置为用于施加管芯承载座的高度;在支撑柱处于用于施加管芯承载座的高度时,在被定位在组装装置的平台上方的半导体管芯上方施加焊料;以及将管芯承载座定位在焊料和半导体管...
  • 拓扑封装中的直接接合互连和制造方法。拓扑封装包括被混合接合到衬底的第一管芯,该第一管芯位于第一设备水平中。第二管芯位于第一设备上方的第二设备水平中,该第二管芯被混合接合到第一管芯。拓扑封装还包括位于第二管芯上方的第三设备水平中的第三管芯,该...
  • 半导体封装的制造方法具有:形成第一绝缘层的工序;形成贯通所述第一绝缘层的导体的工序;在所述第一绝缘层上形成构成第一光波导的第二绝缘层的工序;在所述第二绝缘层上形成与所述导体相连的布线层的工序;以及在所述布线层上形成第三绝缘层的工序。
  • 安装装置(1)包括:第一模具(10),构成为对载置有电子零件(CH11、CH12、CH21、CH22)的基板(SB1、SB2)进行保持;第二模具(20),具有与内部空间(23)连接的至少一个可动机构(22A、22B、22C、22D);以及按...
  • 本发明涉及一种功率模块(1),具有:·基板(3);·第一导体(C+),其具有连接部分(P+)、至少一个端子(B+)和至少一个联接部分(PL+);·第二导体(C‑),其具有连接部分(P‑)和端子(B‑);·第三导体(C~),其具有第一连接部分...
  • 本发明降低加热晶片时温度的偏差。元件的制造方法包括:使气体流入能够容纳晶片的室内的工序;以及利用所述气体的向铅垂向上方向的风压使所述晶片浮起并且利用经由所述气体的传导传热对所述晶片进行加热的工序。
  • 一种用于在轨道与衬底处理设备的处理单元之间交换衬底的轨道接口,包括:第一传送单元和第二传送单元,其被配置成将衬底沿对应的第一装载传送路径和第二装载传送路径从轨道经由一个或更多个衬底轨道接收站传送至处理单元和将衬底沿对应的第一卸载传送路径和第...
  • 本发明提供一种容器开闭装置、搬送装置及搬送系统,其通过容器开闭装置而精度良好地检测设置于容器的支撑部的高度位置,并将其检测结果反映至搬送装置的搬送动作的控制中,防止保持于手的被搬送物与支撑部碰撞、或者手与支撑于支撑部的被搬送物碰撞。容器开闭...
  • 本发明的一个方式的基板处理装置具有:容纳基板的处理容器,向所述处理容器内供给处理流体的供给源,连接所述供给源和所述处理容器的流体供给路径,设于所述流体供给路径,调节所述处理流体的温度的温度调节部,调节所述处理容器内的压力的压力调节部,设于所...
  • 一种用于在离子植入中递送汽化源前体的递送系统,其包含:组合件,所述组合件包含:容器,其具有内部体积且经配置以产生所述汽化源前体;第一加热器,其用于加热所述容器;及歧管,其经配置以控制所述汽化源前体到离子植入装置的输出,其中所述组合件经配置以...
  • 本发明提供一种不会妨碍贴合基板的分离的基板分离装置、基板处理装置。实施方式的基板分离装置1具有:第一保持体110,对贴合基板S的第一面Sa2进行保持;第二保持体120,对相反侧的第二面Sb2进行保持;以及喷嘴30,朝向旋转的贴合基板S的外周...
  • 基板接合装置1具有:等离子体处理单元2p,配置在保持多个承载器CA的多个装载口LP的后方,且对从被多个装载口LP保持的多个承载器CA搬运的基板W进行等离子体处理,该多个承载器CA收容多片基板W且在俯视观察时在左右方向LR上排列;清洗单元2c...
  • 用于清洗设置在基底上的二维2D材料的方法和设备,其中,2D材料的第一表面背向基底并且2D材料的第二表面面向基底,其中,清洗通过以下方式进行:提供多个力施加元件,该多个力施加元件各自具有外端,其中,该多个力施加元件的外端定位在距第一表面基本上...
  • 本发明提供通过以下这些能够蚀刻钛和铜的实用技术:含有选自下述通式(I)所示的化合物和下述通式(II)所示的化合物中的1种或2种以上、过氧化氢及强碱性物质的钛和铜的蚀刻液;或者含有二乙醇胺和/或三乙醇胺、过氧化氢及强碱性物质、pH为12以上、...
  • 本发明提供一种能够减少附着于基板的粒子的技术。(a)具有:处理室,对保持于基板保持件的状态的基板进行处理;移载室,与所述处理室相邻,能够配置所述基板保持件;以及喷射器,配置于所述移载室,构成为能够沿着位于所述移载室内的所述基板保持件的柱的长...
  • 量子器件(10)具备数据量子比特(11)、与数据量子比特(11)耦合的读出谐振器(12)、与读出谐振器(12)耦合的读出用波导(13)、插入到读出谐振器(12)与读出用波导(13)之间的非线性滤波器(14)。非线性滤波器(14)的透过特性根...
技术分类