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最新专利技术
  • 一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备
    一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备_日月新半导体(威海)有限公司_202511571309.0
    本发明公开了一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备，涉及到贴片设备领域，其包括贴片主机，所述贴片主机内安装有纵向移动架，所述纵向移动架上滑动安装有横向移动架，所述横向移动架的底侧安装有多个伸缩抓取头，所述贴片主机内安装有用于输送芯片的输送架以...
    2026-02-09
  • 一种晶圆去胶用浸泡装置
    一种晶圆去胶用浸泡装置_魏猛_202511571088.7
    本发明涉及晶圆技术领域，尤其是一种晶圆去胶用浸泡装置，包括：去胶结构、顶盖和固定结构；所述去胶结构包括：浸泡箱和底板；所述底板的中心开设有通孔，使药液通过所述通孔排出浸泡箱；所述底板靠近所述浸泡箱的一侧设置有多组凸块，且多组所述凸块沿所述底...
    2026-02-09
  • 一种倒装芯片焊接保护结构
    一种倒装芯片焊接保护结构_淮安若安电子科技有限公司_202511566269.0
    本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，属于芯片焊接辅助设备技术领域，包括机体，固定座的内外侧共同设有防护部件，防护部件包括设置在固定座内部下侧的电动导轨，电动导轨的内部滑动连接有导块，导块的下侧固定连接有连接板，连接板的下侧固定连接有储存箱...
    2026-02-09
  • 一种加热腔室
    一种加热腔室_嘉兴卓尔精密机械有限公司_202511560271.7
    本发明公开了一种加热腔室，包括机架；腔体，安装在所述机架上，所述腔体具有顶盖；加热板，设置于所述腔体内部，用于承放工件；真空系统，包括设置于所述腔体上的抽真空接口和进气口，所述抽真空接口用于连接真空发生器；温度控制系统，包括内置于所述加热板...
    2026-02-09
  • 半导体工艺控制方法及控制装置
    半导体工艺控制方法及控制装置_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511541782.4
    本发明提供了一种半导体工艺控制方法及控制装置，在一个工艺周期内，反应物分成多次通入流通器件进行反应，并在每次反应后自所述流通器件输出，其中，相邻两次所述反应之间所述流通器件处于间歇状态，由此可以减少所述流通器件每次的间歇时间，从而能够避免反...
    2026-02-09
  • 引线键合机穿线装置以及引线键合机
    引线键合机穿线装置以及引线键合机_甬江实验室_202511536791.4
    本申请提供一种引线键合机穿线装置以及引线键合机，具体涉及引线键合技术领域。引线键合机穿线装置包括底座、劈刀组件和引线。其中，底座上固定有杆体，杆体在第一方向上开设有第一通孔。劈刀组件包括劈刀主体和漏斗结构，劈刀主体的一端穿设于第一通孔，并与...
    2026-02-09
  • 一种集成电路封装装置及其封装方法
    一种集成电路封装装置及其封装方法_睢宁摩尔科技有限公司_202511534236.8
    本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台的底部固接有支腿，所述工作台的顶部固接有支架，所述支架上设置有液压推杆，所述液压推杆的伸缩端固接有加热压板，所述加热压板上设有气压输送管，所述工...
    2026-02-09
  • 用于多尺寸芯片的高速固晶机和固晶方法
    用于多尺寸芯片的高速固晶机和固晶方法_东莞市芯存诚邦科技有限公司_202511525224.9
    本申请涉及固晶设备领域，公开了一种用于多尺寸芯片的高速固晶机和固晶方法，包括：扩膜供晶组件，用于通过蓝膜承载芯片并能够顶起蓝膜上的芯片；检测组件，用于通过发射头向芯片发出调制的光线，并通过接收头检测芯片反射的光线实现对芯片的翘曲程度的检测；...
    2026-02-09
  • 封测设备的控制方法、存储介质、程序产品和电子设备
    封测设备的控制方法、存储介质、程序产品和电子设备_珠海格力电子元器件有限公司_202511507763.X
    本申请提供了一种封测设备的控制方法、存储介质、程序产品和电子设备，该方法包括：在封测设备与EAP服务器的网络联通的情况下，确定是否接收到EAP服务器发送的EAP事件；在接收到EAP事件时，根据EAP事件，发送第一模拟指令至封测设备，以使得封...
    2026-02-09
  • 舱门锁紧装置及包括其的反应腔
    舱门锁紧装置及包括其的反应腔_苏州中科重仪半导体材料有限公司_202511433572.3
    本发明公开了一种舱门锁紧装置及包括其的反应腔。根据本发明实施例的舱门锁紧装置包括：升降杆与舱盖相连接，以驱动舱盖的移动；连杆施力端主体与升降杆相连接，并在升降杆的带动下移动；施力连杆的第一端和第二端分别设置有第一球形关节和第二球形关节，第一...
    2026-02-09
  • 一种半导体栅叠层制备装置及控制方法
    一种半导体栅叠层制备装置及控制方法_北京大学重庆碳基集成电路研究院_202511415105.8
    本申请实施例提供一种半导体栅叠层制备装置及控制方法，半导体栅叠层制备装置包括转接部、多个工艺腔、晶圆片盒站和真空系统，所述转接部为正多边形结构，并在每个侧边设置有一个端口，多个所述工艺腔和所述晶圆片盒站分别设置在所述转接部不同的侧边并对应连...
    2026-02-09
  • 一种预测焦点偏移的方法
    一种预测焦点偏移的方法_华虹半导体制造(无锡)有限公司_202511368514.7
    本申请公开了一种预测焦点偏移的方法，包括：提供第一器件，第一器件表面形成有第一多晶硅和第二多晶硅；确定第一多晶硅的第一厚度H1和第二多晶硅的第二厚度H2；确定第一器件中的第一多晶硅的覆盖率C1和第二多晶硅的覆盖率C2；基于第一器件进行设计变...
    2026-02-09
  • 双工作台全自动焊线机的上下料方法
    双工作台全自动焊线机的上下料方法_广东科杰技术股份有限公司_202511355985.4
    本发明涉及双工作台全自动焊线机的上下料方法，其方法包括：待用于下料的第一吸嘴吸起成品工件后，上述第一吸嘴下移将成品工件放入第一料盘内，用于上料的第一吸嘴下移吸起第一料盘内的胚料工件后，第一机械手直至接收到焊头移动到第二工作台的指令后，判断第...
    2026-02-09
  • 工艺腔室清理方法及半导体工艺设备
    工艺腔室清理方法及半导体工艺设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511340910.9
    本发明提供了工艺腔室清理方法及半导体工艺设备；其中，工艺腔室包括设置在腔室上半部的第一部件和设置在腔室下半部的第二部件；在工艺腔室清理方法中，首先采用第一工艺气体清理第一部件表面含硅元素的聚合物，然后采用第二工艺气体清理第二部件表面含硅元素...
    2026-02-09
  • 用于改善室匹配的混合流量计量
    用于改善室匹配的混合流量计量_朗姆研究公司_202511191728.1
    一种衬底处理系统的气体输送系统包含气箱，气箱包含质量流量控制器以控制来自气体源的气流。气流路径与所述气箱流体连通。混合流量计量系统与所述气流路径流体连通，并且包含控制器，所述控制器被设置成：执行第一流量计量，以在由所述质量流量控制器中的至少...
    2026-02-09
  • 适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法
    适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法_TES股份有限公司_202510992136.3
    本发明涉及一种适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法，更详细而言，涉及一种在蚀刻(etching)基板时，在一个腔体中执行至热处理而可以有效地执行基板的蚀刻的适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法。基板处理装置具备：...
    2026-02-09
  • 介质窗均温散热装置、介质窗均温散热方法、刻蚀设备
    介质窗均温散热装置、介质窗均温散热方法、刻蚀设备_江苏鲁汶仪器股份有限公司_202410974993.6
    本申请实施例提供一种介质窗均温散热装置、介质窗均温散热方法、刻蚀设备，涉及半导体制造技术领域，介质窗均温散热装置包括风扇、风板、导电线圈和冷却液进出接头，风板位于风扇和介质窗之间且三者同轴布置，风板包括中心孔和位于中心孔四周的风板主体，风板...
    2026-02-09
  • 晶圆清洗机和晶圆清洗方法
    晶圆清洗机和晶圆清洗方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511974115.5
    本申请公开了一种晶圆清洗机和晶圆清洗方法，涉及半导体技术领域。晶圆清洗机包括：承载台用于承载形成有接触孔的待清洗晶圆，接触孔中具有颗粒；第一清洗模组用于将混合清洗剂喷射至接触孔中，颗粒位于混合清洗剂中；混合清洗剂包括多元醇清洗剂和异氰酸酯清...
    2026-02-09
  • 一种实现蓝膜上半导体器件表面脏污清洗方法
    一种实现蓝膜上半导体器件表面脏污清洗方法_常州瀚镓半导体有限公司_202511717024.3
    本发明提供了一种实现蓝膜上半导体器件表面脏污清洗方法，涉及半导体器件清洗技术领域，包括：步骤S1：配置清洗药水；步骤S2：采用毛刷蘸取清洗药水后对半导体器件刷洗；步骤S3：使用纯水冲洗半导体器件表面残留的药水；步骤S4：使用氮气枪对半导体器...
    2026-02-09
  • 一种晶圆SiO2背膜残胶的去除方法
    一种晶圆SiO2背膜残胶的去除方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511600523.4
    本发明公开了一种晶圆SiO₂背膜残胶的去除方法，涉及计算机技术领域，一种晶圆SiO₂背膜残胶的去除方法包括以下步骤：步骤一：残胶晶圆筛选；步骤二：清洗液制备；步骤三：残胶清洗处理；步骤四：清洗后漂洗；步骤五：干燥与良品筛选。本发明通过构建初...
    2026-02-09
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