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最新专利技术
  • 一种大面积柔性网幕屏的制作方法
    一种大面积柔性网幕屏的制作方法_深圳御光新材料有限公司_202511763219.1
    本发明公开了一种大面积柔性网幕屏的制作方法，具体包括如下步骤：步骤1，制作覆铜板；步骤2，对覆铜板进行刻蚀，将刻蚀后的覆铜板裁剪成条形覆铜板；步骤3，在条形覆铜板上种植电子元器件，将种植好电子元器件的条形覆铜板组装到网格基材中，即得网幕屏。...
    2026-02-13
  • 一种PCB基板分板工装及分板方法
    一种PCB基板分板工装及分板方法_保定来福汽车照明集团沧州有限公司_202511988028.5
    本发明公开了一种PCB基板分板工装及分板方法，包括底座，底座上设有中空设置的定位架，定位架包括顶板，顶板设有顶板通孔，顶板与定位板可拆卸连接，定位板罩覆顶板通孔，定位板上设有与顶板通孔匹配的定位通孔，定位通孔内设有格栅，格栅将定位通孔分成若...
    2026-02-13
  • 一种四层微型HDI板的制备工艺
    一种四层微型HDI板的制备工艺_广东和进科技集团有限公司_202511980041.6
    本发明公开了一种四层微型HDI板的制备工艺，本发明通过S1：基材准备、S2：内层加工、S3：激光钻孔与去胶、S4：填孔电镀、S5：内层检测与压合、S6：外层加工、S7：表面处理与S8：成品处理等步骤，实现对四层微型HDI板的生产制备，同时，...
    2026-02-13
  • 一种PCB板用多功能双轴斜边机
    一种PCB板用多功能双轴斜边机_昆山鸿富洋科技有限公司_202511813715.3
    本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体公开了一种PCB板用多功能双轴斜边机，包括基座以及安装在基座上的上料框，上料框下侧开设有下料槽，且所述基座上通过气缸滑动连接有输送框，且基座上设置有用于对PCB板进行斜边作业的斜边加工组件，所述上料框内...
    2026-02-13
  • 一种PCB板的钻孔加工方法、装置、电子设备和存储介质
    一种PCB板的钻孔加工方法、装置、电子设备和存储介质_无锡市同步电子科技股份有限公司_202511728877.7
    本发明公开了一种PCB板的钻孔加工方法、装置、电子设备和存储介质。PCB板的钻孔加工方法包括：对PCB板的表面进行清洁与整平处理；对PCB板表面需要钻孔的位置进行标记，形成预定位标记；对预定位标记进行位置校验，形成最终定位标记；根据最终定位...
    2026-02-13
  • 一种线路板背钻方法及线路板背钻装置
    一种线路板背钻方法及线路板背钻装置_广德牧泰莱电路技术有限公司_202511661205.9
    本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板背钻方法及线路板背钻装置，包括机箱，所述机箱的内侧固定连接有花岗岩台面，所述花岗岩台面的上端设置有用于调节PCB板位置的移动机构，所述移动机构的内侧设置有用于进行背钻加工的背孔机构，所述背孔机构...
    2026-02-13
  • 一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法
    一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法_惠州市华星博电子有限公司_202511594084.0
    本发明涉及电路板生产的技术领域，具体涉及一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法。所述方法包括：根据待生产电路板的多个钻孔的半径与分布位置，确定每一所述钻孔的钻孔生产参数；基于每一所述钻孔的钻孔生产参数在待生产电路板上进行钻孔操作，并在目标钻...
    2026-02-13
  • 一种PTFE板材双面背钻的方法
    一种PTFE板材双面背钻的方法_珠海杰赛科技有限公司_202511558794.8
    本发明公开了一种PTFE板材双面背钻的方法，包括：S1：取一块PTFE板材，在预定位置加工若干个通孔；S2：在PTFE板材的CS面加工第一背钻大孔；S3：在PTFE板材的SS面加工若干个预钻孔，预钻孔与通孔同轴心设置，预钻孔的孔径尺寸大于通...
    2026-02-13
  • 一种印刷电路板的制作方法
    一种印刷电路板的制作方法_珠海兴科半导体有限公司_202511549964.6
    本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，该印刷电路板的制作方法包括：提供多层板；对多层板进行预钻树脂孔处理，再进行树脂钻孔处理；其中，通过预钻树脂孔形成的孔径小于通过树脂钻孔形成的孔径；对多层板进行第一次杂质去除，之后进行第一次等离子、...
    2026-02-13
  • 一种具有保护功能的电路板加工用夹具
    一种具有保护功能的电路板加工用夹具_江西鑫金晖智能科技有限公司_202511540827.6
    本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有保护功能的电路板加工用夹具，包括有连接架和电动滑板；连接架滑动连接有两个电动滑板；还包括有电机；每个电动滑板各固接有一个电机；每个电机的输出轴各固接有一个矩形板；每个矩形板各固接有一个马达；每个马达的输...
    2026-02-13
  • 一种PCB板自动贴胶膜设备
    一种PCB板自动贴胶膜设备_苏州市华研长荣电子科技有限公司_202511538846.5
    本发明公开了一种PCB板自动贴胶膜设备，包括机台，机台上设有左右输送的输送机构，输送机构的前侧设有并排设置的第一剥膜机构和第二剥膜机构，第一剥膜机构、第二剥膜机构与输送机构之间均设有一个整平机构，机台上架设有活动于第一剥膜机构、第二剥膜机构...
    2026-02-13
  • 一种单面双层铝基线路板及其制作工艺
    一种单面双层铝基线路板及其制作工艺_江西鸿宇精密制造有限公司_202511512591.5
    本申请公开一种单面双层铝基线路板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在PI膜上的预设位置冲孔；S2、依次层叠设置铜箔层、PI膜、铜箔层；S3、热压第一待压板；S4、在软板上的预设位置激光开孔，并进行沉铜电镀；S5、在软板两侧的铜箔层上蚀刻...
    2026-02-13
  • 一种自动拼板机
    一种自动拼板机_惠州海格科技股份有限公司_202511497098.0
    本发明涉及一种自动拼板机，包括：工作台、放置治具、吸盘机构和第一输送机构，通过在工作台上间隔设置有第一料仓和第二料仓，用于分别放置弹簧治具和电路板，放置治具设置在工作台上，吸盘机构的第一滑轨、第二滑轨、两个第三滑轨及吸盘组件的安装架在机架上...
    2026-02-13
  • 一种保护高速信号完整性的防雷设计方法
    一种保护高速信号完整性的防雷设计方法_中国航空无线电电子研究所_202511484208.X
    一种保护高速信号完整性的防雷设计方法，包含：按照防雷需求对气体放电管GDT、瞬态抑制二极管TBU和瞬态抑制二极管TVS进行选择；将PCB板设计成叠层，表层为差分走线；第二层是GND参考层，第三层分为柔性区域和硬性区域，第四、五、六层均为GN...
    2026-02-13
  • 一种智能化铜皮优化方法
    一种智能化铜皮优化方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511448771.1
    本发明涉及一种智能化铜皮优化方法，包括：获取待处理线路板设计文件；接收优化参数和优化对象；所述优化参数包括线到铜距离、焊盘到铜距离、孔到铜距离、内层内削值、外层内削值；所述优化对象包括全部优化、外层优化、内层优化和自定义优化；根据所述优化参...
    2026-02-13
  • 检测刀具的方法及电路板加工设备
    检测刀具的方法及电路板加工设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202511438089.4
    本申请提供了一种检测刀具的方法，所述方法应用于电路板加工设备，包括，获取目标刀具的物理参数，建立刀具磨损模型；控制目标刀具在竖直方向上朝靠近或远离相机的方向运动，控制相机获取所述目标刀具的图像信息；基于所述图像信息和所述刀具磨损模型，判断是...
    2026-02-13
  • 一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板
    一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板_珠海市邑升顺电子有限公司_202511334616.7
    本申请公开了一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板，其中，该基于局部补偿的PCB板补偿方法包括分别在关键区域上设计若干第一靶孔，以及在全局区域上设计若干第二靶孔；根据关键区域的第一靶孔以及全局区域的第二靶孔分别计算关键区域的第一补偿参...
    2026-02-13
  • 一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法
    一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法_悦谱软件(深圳)有限公司_202511304735.8
    本发明公开了一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法，包括：获取最终补偿参数、确定补偿区间、对相邻的补偿区间进行平滑处理等步骤。通过上述方式，本发明一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法，通过投影的方式得到直线物件的补偿区间，以有效提升对直线物件...
    2026-02-13
  • 电路板、电子设备及电路板的制备方法
    电路板、电子设备及电路板的制备方法_维沃移动通信有限公司_202511557485.9
    本申请公开了一种电路板、电子设备及电路板的制备方法，涉及电路板领域。一种电路板，包括：载体层和多个背胶铜箔层；多个所述背胶铜箔层叠置于所述载体层的一侧，且相邻两个所述背胶铜箔层之间电连接；所述载体层包括注塑层和位于所述注塑层内部的第一电子元...
    2026-02-13
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202510955771.4
    本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含电路结构、电子组件、柔性导电层和导电元件。所述电路结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件位于所述第一表面下方。所述柔性导电层位于所述第二表面上方。所述导电元件朝向远离所述第二表面...
    2026-02-13
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