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最新专利技术
  • 一种半导体结构
    一种半导体结构_福建省晋华集成电路有限公司_202511251477.1
    一种半导体结构，包括衬底，设置在所述衬底上的多条位线，多条位线沿着第一方向延伸并且沿着第二方向平行排列。多个绝缘插塞以及多个第一间隔物交替设置在位线之间。还包括：交替设置在位线之间的多个导电插塞以及多个第二间隔物。绝缘插塞和第一间隔物排布在...
    2026-01-27
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202510928232.1
    提供一种易于微型化的半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置包括第一绝缘层、第二绝缘层及晶体管。晶体管包括第一导电层、第二导电层、第一半导体层、第三绝缘层及第三导电层。第一绝缘层位于第一导电层上并具有到达第一导电层的狭缝，第二导电层位...
    2026-01-27
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社半导体能源研究所_202510875511.6
    提供一种容易微型化的半导体装置。提供一种能够高集成化的半导体装置。第一绝缘层具有开口，第一导电层沿着开口设置，第三绝缘层沿着第一导电层设置，第二导电层位于第三绝缘层的凹部内，第二绝缘层位于第二导电层上且具有到达第二导电层的狭缝，第三导电层位...
    2026-01-27
  • 三维半导体器件
    三维半导体器件_三星电子株式会社_202510610420.X
    一种三维半导体器件可以包括：半导体图案，在平行于基板的底表面的第一方向上延伸；字线，围绕半导体图案的一部分并在平行于基板的底表面且与第一方向正交的第二方向上延伸；位线，在半导体图案的第一侧表面上并在垂直于基板的底表面的第三方向上延伸；电容器...
    2026-01-27
  • 半导体存储器件
    半导体存储器件_三星电子株式会社_202510299041.3
    一种半导体存储器器件包括存储单元阵列、多条全局位线、多条局部位线和屏蔽结构。位于半导体衬底上的存储单元阵列包括多个存储单元。多条全局位线在与半导体衬底的顶表面垂直的第一方向上位于存储单元阵列的上方，在与半导体衬底的顶表面平行的第二方向上布置...
    2026-01-27
  • 半导体存储器装置
    半导体存储器装置_三星电子株式会社_202510276642.2
    根据实施例的半导体存储器装置包括半导体图案、在半导体图案上沿第一方向延伸的栅电极、电连接到半导体图案的数据存储元件以及沿与第一方向相交的第二方向与栅电极相邻的间隔件。半导体图案包括与位线相邻的第一杂质区、与数据存储元件相邻的第二杂质区以及在...
    2026-01-27
  • 半导体元件的制备方法
    半导体元件的制备方法_南亚科技股份有限公司_202510075900.0
    本公开提供一种半导体元件的制备方法。该制备方法包括提供一载体；形成具有一开口的一下支撑层在该载体上方；形成一第一电极在该开口内，其中该第一电极具有远离该载体的一上表面；形成邻接该第一电极的该上表面的一上支撑层；以及形成一电容器介电质以及一第...
    2026-01-27
  • 半导体结构及其制造方法、电子设备
    半导体结构及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410931163.5
    本公开实施例公开了一种半导体结构及其制造方法、电子设备。该制造方法包括：提供衬底；在衬底上形成堆叠层；并在堆叠层上形成第一孔、第二孔以及第一沟槽；其中，第二孔包括第一子孔和第二子孔；第一孔与第一沟槽内填充有牺牲材料；在第二孔内依次形成半导体...
    2026-01-27
  • 半导体结构及其制备方法、半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体结构及其制备方法、半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410896362.7
    本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、半导体器件及其制备方法、电子设备。该半导体结构的制备方法包括：提供一衬底，衬底具有中心区域和位于中心区域周围的边缘区域，衬底的一侧形成有介质结构，介质结构远离衬底的一侧形成有在衬底上的正投影位于中心区...
    2026-01-27
  • 静态随机存取存储器器件和包括其的电子装置
    静态随机存取存储器器件和包括其的电子装置_三星电子株式会社_202510949206.7
    提供了一种具有单片三维堆叠结构的静态随机存取存储器(SRAM)器件以及包括该SRAM器件的电子装置。SRAM器件包括：第一层级，包括第一晶体管和第二晶体管；第二层级，堆叠在第一层级上并且包括第三晶体管和第四晶体管；以及第三层级，堆叠在第二层...
    2026-01-27
  • 用于LED灯珠贴装的高速高精度贴片机
    用于LED灯珠贴装的高速高精度贴片机_深圳一苇科技有限公司_202511884073.6
    本发明公开了一种用于LED灯珠贴装的高速高精度贴片机，包括机架、灯珠供料分选模组、旋转供料平台、灯珠贴装模组、基板进料轨道、基板移动平台、顶升旋转轨道和出料轨道。灯珠供料分选模组将散料灯珠排序筛选后送至旋转供料平台；旋转供料平台通过转盘将灯...
    2026-01-27
  • 一种PCB板贴装装置及贴装方法
    一种PCB板贴装装置及贴装方法_山东全彩光电科技有限公司_202511489956.7
    本发明公开了一种PCB板贴装装置及贴装方法，涉及印制线路板元件组装技术领域，包括工作台、移动架、传送架、放置架、控制台，工作台靠近控制台的上端固定安装有安装箱，安装箱的侧端设置有用于吸取安装电子元件的吸取机构，吸取机构包括转动杆，转动杆的侧...
    2026-01-27
  • 一种电磁屏蔽复合材料及电磁屏蔽片
    一种电磁屏蔽复合材料及电磁屏蔽片_宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司_202511673197.X
    本发明公开了一种电磁屏蔽复合材料及电磁屏蔽片，属于电磁功能材料技术领域，复合材料包括液态金属、磁性纳米晶流体和导电增强相，通过涡旋混合使磁性颗粒在液态金属中梯度分布，外层富集磁性颗粒以增强吸收损耗，内层富集导电增强相以提升反射损耗。电磁屏蔽...
    2026-01-27
  • 一种碳基膜结构及其制造方法
    一种碳基膜结构及其制造方法_深圳市飞荣达科技股份有限公司_202511637202.1
    本发明涉及碳基膜成型技术领域，公开了一种碳基膜结构及其制造方法，铜箔层设置于导电与绝缘组件的表面，碳基膜设置于铜箔层的表面，碳基膜的尺寸小于铜箔层的尺寸，第一麦拉层覆盖于碳基膜的表面，第一麦拉层的边缘与铜箔层相连接，以将碳基膜包裹；通过将碳...
    2026-01-27
  • 包括抗电磁干扰的屏蔽件的壳体组件
    包括抗电磁干扰的屏蔽件的壳体组件_舍弗勒技术股份两合公司_202510951494.X
    本发明涉及一种壳体组件(10)，其包括侧壁(14、16、18、20)和至少一个横向壁(24)，所述壁(14、16、18、20、24)被配置成限定能够接纳设置有电子部件(36)的至少一个电子板(30)的凹部(28)，其特征在于，所述壳体组件包...
    2026-01-27
  • 一种热扩散装置、毛细构件及电子设备
    一种热扩散装置、毛细构件及电子设备_苏州天脉导热科技股份有限公司_202511907037.7
    本发明公开一种热扩散装置、毛细构件及电子设备，该热扩散装置包括：壳体，具有在厚度方向上相向的第一内壁面和第二内壁面；流体工质，被密封于壳体的内腔；以及毛细构件，被配置于壳体的内腔；毛细构件包括：基体，具有沿厚度方向相对的第一表面和第二表面；...
    2026-01-27
  • 一种具有监测功能的防爆终端
    一种具有监测功能的防爆终端_南京傲天翔光电科技有限公司_202511906660.0
    本发明提供一种具有监测功能的防爆终端，属于防爆终端技术领域，包含防滑底座，防滑底座的上端安设着防爆下壳，防爆下壳中预留着凹型的制冷室，防爆上壳与防爆下壳间经由锁紧件相连，防爆上壳的下端固连着装配台；制冷室的里表面上固连着多个导热通道，入气口...
    2026-01-27
  • 一种恒定换热功率多通道散热器及其控制方法
    一种恒定换热功率多通道散热器及其控制方法_中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心_202511905981.9
    本发明涉及散热器技术领域，具体而言，涉及一种恒定换热功率多通道散热器及其控制方法。散热器包括热流通道和冷流通道；热流通道间隔设置有多个；热流体通过折返依次流经多个热流通道；冷流通道间隔设置有多个；冷流体通过折返依次流经多个冷流通道；多个冷流...
    2026-01-27
  • 小尺寸散热装置及相关结构和设备
    小尺寸散热装置及相关结构和设备_深圳创盈芯实业有限公司_202511902201.5
    本申请提供了一种小尺寸散热装置及相关结构和设备，该小尺寸散热装置包括基板、均热板、至少一根散热管、至少两个散热鳍片组和风扇；所述基板的第一端面用于与目标热源接触，所述至少一根散热管设置在所述基板的第二端面上；所述均热板设置在所述至少一根散热...
    2026-01-27
  • 一种散热系统及储能设备
    一种散热系统及储能设备_深圳市德兰明海新能源股份有限公司_202511883884.4
    本申请提供了一种散热系统及储能设备，属于散热技术领域。该散热系统包括：第一风道结构包括具有第一风腔的第一风道纸、第一进风口和第一出风口，第一风腔内用于容置部分的第一发热件；第二风道结构，包括具有第二风腔的第二风道纸、以及第二进风口和第二出风...
    2026-01-27
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