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  • 本公开提供一种显示面板及其修复方法、显示装置,涉及显示技术领域,包括:衬底和设置于衬底一侧的遮光层和多个晶体管,遮光层位于衬底和晶体管之间;沿垂直于衬底所在平面的方向,遮光层至少覆盖晶体管的有源层;显示面板还包括沿第一方向延伸并沿第二方向排...
  • 本发明公开了一种主动驱动的HEMT‑microLED阵列的芯片及其制备方法和应用,属于半导体芯片技术领域。本发明提供的主动驱动的HEMT‑microLED阵列的芯片,包括基底以及集成在基底表面的microLED和主动驱动电路;主动驱动电路包...
  • 本申请公开了一种垂直去衬底p‑DBR红光LED芯片及制备方法,针对现有AlGaInP红光LED芯片GaAs衬底吸光、DBR绝缘致反射率与电流分布恶化、电极遮光及散热低效的缺陷采用垂直结构,通过MOCVD外延生长含p型DBR反射层的多层外延结...
  • 本发明涉及智能集成器件技术领域,尤其是一种垂直型鳍式显示传感模组及其制备方法,该模组包括驱动背板及其上的阳极,阳极上设有半导体鳍式结构,该结构包括n+GaN层和图形化n‑GaN外延层,形成具缺口的凸起鳍部,缺口及鳍部侧壁离子注入形成P+区和...
  • 本发明公开了一种具有新型散热结构的三维micro‑led芯片及介质层制造方法;该芯片包括硅衬底和红、绿、蓝三色micro‑led,硅衬底、红色micro‑led、绿色micro‑led与蓝色micro‑led依次堆叠设置,且任意两者之间设有...
  • 本申请提供一种显示面板及显示装置;显示面板位于布线区内的衬底基板、数据线组和屏蔽件,数据线组包括环绕功能附加区设置的多个第一数据线和多个第二数据线,第一数据线和第二数据线异层设置,屏蔽件设于第一数据线和第二数据线之间,第一数据线和第二数据线...
  • 本申请提供一种显示面板及显示装置,显示面板包括发光器件、阵列基板和遮光层。阵列基板上设有连接电极及像素电路,发光器件与连接电极电连接,连接电极与像素电路电连接。遮光层位于像素电路所包括的晶体管的有源层靠近发光器件所在膜层的一侧,沿垂直于显示...
  • 本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种渔业捕鱼用复合光谱LED光源及其封装工艺,包括支架、双异质结LED晶片、引线、围坝胶及LuAG荧光胶层;双异质结LED晶片可同时发射蓝光波段和绿光波段,LuAG荧光胶层受蓝光波段的激发产生次级青光,同时...
  • 本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种适用于隧道及海边照明的LED光源及其抗硫化支架,抗硫化支架包括四重抗腐蚀镀层、高导热红铜层、倒装晶片功能区镀层、抗静电耐候塑胶层和碗杯,高导热红铜层设置于四重抗腐蚀镀层上,倒装晶片功能区镀层和碗杯均设置...
  • 本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种高光效抗硫化多晶片位SMD封装LED光源支架及其制造方法,包括位于支架铜材层、支架功能区层、支架电极区层及碗杯,支架铜材层中设有区分正负极的隔离带,碗杯形成倒梯形开口,碗杯的斜壁面与水平面之间的夹角为3...
  • 本发明公开了一种环抱式分布多芯串联桥接正装多色光源,属于光电技术领域。该光源:采用环抱式分布,实现多色芯片的对称分布,提高混光均匀性;在各色芯片串接中使用桥接芯片,避免导线交叉;针对光源中的长导线采用过继桥接的方式缩短导线距离;所述光源的支...
  • 本申请涉及一种发光基板及打印机。发光基板包括基板和多个发光器件组,发光器件组设置于基板的一侧,多个发光器件组沿第一方向排布,每一发光器件组包括沿第二方向排布的至少两个发光单元,第一方向和第二方向相交;其中,在同一个发光器件组中,相邻的两个发...
  • 本发明公开了一种基于复合弹性结构的Micro‑LED激光转移键合方法及系统,属于半导体器件制造技术领域,该方法包括以下步骤:将纳米氧化铝分散于无水乙醇中,加入硅烷偶联剂,得到改性纳米氧化铝;将聚醚多元醇与异氰酸酯反应,加入丙烯酸酯封端剂,得...
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体为一种LED显示屏的制备方法及其中间件的制备方法,中间件为用于制备LED显示屏的中间部件,包括第一中间件或第二中间件,第一中间件、基于第一中间件制备的第二中间件以及基于第二中间件制备的LED显示屏中,彩膜均通过...
  • 本发明涉及LED显示模组制造技术领域,解决了现有技术存在的制作成本较高、LED芯片出光折射的不确定性偏高的不足,提供了LED显示模组的制作方法及LED显示屏,制作方法包括:提供安装基板并对其划分出多个子安装基板区域;对安装基板进行阵列分裂;...
  • 本申请涉及一种显示屏制造方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括:确定多个芯片中各芯片的发光参数;基于显示屏类型和各芯片的发光参数,确定各芯片的芯片类型;基于显示屏类型和各芯片的芯片类型,确定各芯片的设置位置;基于各芯片的设置位置,将...
  • 本发明涉及发光二极管封装领域,具体公开了一种发光二极管及其封装方法,发光二极管包括LED芯片、含Al2O3或TiO2胶层、不含Al2O3或TiO2有机硅胶水层和支架,LED芯片设置在支架的底部,含Al2O3或TiO2胶层覆在LED芯片的四周...
  • 本发明公开了一种LED修复焊料转移器具及方法,涉及LED显示技术领域;所述方法包括:按照LED与背板金属之间的键合需求预制透光件和焊料承载件;使透光件的各预制透光区域分别对准相应的键合位置;将焊料承载件设置在所述透光件与所述键合位置之间;其...
  • 本申请提供了一种出光准直的微型发光二极管芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该微型发光二极管芯片包括衬底、键合层、外延结构、第一钝化介电层、反射杯结构和自由曲面透镜结构;第一钝化介电层设置于外延结构的远离衬底的一侧且覆盖外延结构的侧壁,第...
  • 本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种基于3030支架的6V三波蓝光激发荧光粉LED光源及其封装工艺,包括2PIN脚碗杯式五五分焊盘的3030支架、设置于3030支架周侧的支架碗杯及位于支架碗杯内且设于3030支架上的多个LED晶片,多个L...
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