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最新专利技术
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202410837744.2
    本公开涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括堆叠层、顶部选择栅极层，沟道结构和栅线隔离结构；顶部选择栅极层位于堆叠层上；沟道结构贯穿顶部选择栅极层和堆叠层；栅线隔离结构贯穿顶部选择栅极层和堆叠层；其中，顶部...
    2026-01-20
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_英特尔NDTM美国有限公司_202410816860.6
    本发明提供一种半导体器件的制造方法，该方法包括：提供堆叠体，其中，堆叠体包括彼此堆叠的多对电介质层和导电层，每对电介质层和导电层中的电介质层设置在该对中的导电层上方，每对电介质层和导电层在第一方向上的一个端部延伸超出与之相邻的上方的一对电介...
    2026-01-20
  • 半导体器件、半导体器件的制备方法和电子设备
    半导体器件、半导体器件的制备方法和电子设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511394854.7
    本申请提供一种半导体器件、半导体器件的制备方法和电子设备，用于使半导体器件中晶体管的布局更加紧凑，节省单元面积的占用，提高半导体器件的集成密度。半导体器件包括读取晶体管和写入晶体管。沿读取沟道层的厚度方向上，读取栅极和读取源漏极分别位于读取...
    2026-01-20
  • 存储单元和具有该存储单元的半导体存储器件
    存储单元和具有该存储单元的半导体存储器件_爱思开海力士有限公司_202511181328.2
    本发明提供了一种高度集成的存储单元和包括该存储单元的半导体存储器件。根据本发明，一种半导体存储器件包括：存储单元阵列，其中多个存储单元垂直堆叠至衬底，其中每个存储单元包括：位线，其垂直于衬底定向；电容器，其与位线横向间隔开；有源层，其横向定...
    2026-01-20
  • 包括有源图案的半导体装置
    包括有源图案的半导体装置_三星电子株式会社_202510849152.7
    提供了包括有源图案的半导体装置。所述半导体装置包括：位线结构；背栅极结构，在位线结构上沿第一水平方向延伸，背栅极结构包括背栅电极和在背栅电极上的上盖层；字线结构，设置在位线结构上，字线结构包括字线和覆盖字线的侧表面的栅极介电层；有源图案，设...
    2026-01-20
  • 半导体装置
    半导体装置_三星电子株式会社_202510753343.3
    一种半导体装置包括：沟道结构，在第一水平方向上延伸，并且在与第一水平方向交叉的第二水平方向上彼此间隔开；位线，在竖直方向上延伸，位线中的每条接触相应的沟道结构的第一端；栅电极，在第二水平方向上延伸，并且围绕沟道结构；栅极介电层，每个栅极介电...
    2026-01-20
  • 半导体存储器装置
    半导体存储器装置_三星电子株式会社_202510504474.8
    一种半导体存储器装置包括：沟道区域；字线，在第一方向上延伸；栅极绝缘膜，在沟道区域与字线之间，并且包括氧化硅；第一栅极金属氧化膜，在栅极绝缘膜与字线之间，第一栅极金属氧化膜包括第一金属氧化物；以及覆盖栅极金属氧化膜，在字线的上面上，并且包括...
    2026-01-20
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510290762.8
    一种半导体器件可以包括：多个存储单元，连接到多条字线和多条位线；行解码器，被配置为控制多条字线中的每条字线上的电压；以及感测放大器电路，被配置为控制多条位线中的每条位线上的电压。多个存储单元中的每一个包括一对晶体管。行解码器被配置为通过多条...
    2026-01-20
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_南亚科技股份有限公司_202411466307.0
    本揭露提供一种半导体结构。半导体结构包括基板。基板包括沿第一方向延伸的主动区以及定义主动区的隔离结构。半导体结构进一步包括在基板中沿第二方向延伸跨越部分主动区的字元线结构，并将各主动区分成中心部分和端点部分，其中各端点部分具有至少两个曲率。...
    2026-01-20
  • 一种存储器及其访问方法、电子设备
    一种存储器及其访问方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410931222.9
    一种存储器及其访问方法、电子设备，存储器包括：至少一个存储阵列、多条公共字线和多条公共位线；存储阵列包括垂直堆叠的多层存储单元阵列，多条垂直的局域位线；存储单元阵列包括：多条沿第二方向延伸的局域字线，同一存储单元阵列的多条所述局域字线分成多...
    2026-01-20
  • 半导体结构及其制造方法、存储器系统
    半导体结构及其制造方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410842552.0
    本申请实施例提供了一种半导体结构及其制造方法、存储器系统。该半导体结构包括：第一沟道结构、位线结构以及第二沟道结构。第一沟道结构沿第一方向延伸，第二沟道结构沿第一方向延伸，位线结构沿第二方向延伸。其中，第一沟道结构和第二沟道结构位于位线结构...
    2026-01-20
  • 半导体器件及制备方法、存储系统
    半导体器件及制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410830925.2
    本公开提供了一种半导体器件及制备方法、存储系统，涉及半导体芯片技术领域。半导体器件包括：晶体管、位线、第一介质部和第一绝缘层。位线位于晶体管的一侧。第一介质部位于位线背离晶体管的一侧。第一绝缘层覆盖于第一介质部背离位线的一侧，并填充于相邻两...
    2026-01-20
  • 半导体器件及其制作方法、电子设备
    半导体器件及其制作方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410826161.X
    本公开涉及一种半导体器件及其制作方法、电子设备，涉及集成电路技术领域，通过优化制程顺序，先形成电容器，再形成水平延伸的字线，然后形成垂直设置的位线，制程设计合理，该工艺顺序简单易于形成，制程工序少、制程效率高，有利于提高生产效率、压缩生产成...
    2026-01-20
  • 半导体器件结构及其制备方法、电子设备
    半导体器件结构及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410822213.6
    本发明涉及一种半导体器件结构及其制备方法。半导体器件结构包括：衬底；堆叠结构，位于衬底上，包括多层沿垂直于衬底的第一方向间隔排布的层间介质层；字线结构，位于堆叠结构内，沿第一方向延伸；沟道层，位于相邻层间介质层之间，并环绕字线结构；栅介质层...
    2026-01-20
  • 半导体器件及其制备方法、动态随机存储器
    半导体器件及其制备方法、动态随机存储器_长鑫科技集团股份有限公司_202410806141.6
    一种半导体器件及其制备方法、三维动态随机存储器，该半导体器件包括：衬底；沟道结构，沟道结构沿第一方向设置于衬底上；位线，位线设置于沟道结构与衬底之间并与沟道结构电连接，位线沿第二方向延伸；字线，字线设置于沟道结构至少一侧并沿第三方向延伸；第...
    2026-01-20
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_长鑫科技集团股份有限公司_202410797146.7
    一种半导体结构及其制备方法，该半导体结构包括：衬底；位于衬底上的第一存储单元和第二存储单元，第一存储单元和第二存储单元沿第一方向排布，第一方向平行于衬底所在平面；第一存储单元包括第一源漏区、第一沟道区和第二源漏区，第一沟道区沿第一方向延伸，...
    2026-01-20
  • 静态随机存取存储装置
    静态随机存取存储装置_联华电子股份有限公司_202410926320.3
    本发明公开一种静态随机存取存储装置，其中该静态随机存取存储装置包含第一静态随机存取存储单元、相邻于第一静态随机存取存储单元的第二静态随机存取存储单元、介于第一静态随机存取存储单元与第二静态随机存取存储单元之间的隔离结构、第一虚设栅极结构与第...
    2026-01-20
  • 一种TV透镜贴装过程成像方法、装置、设备及介质
    一种TV透镜贴装过程成像方法、装置、设备及介质_深圳市路远智能装备有限公司_202511672218.6
    本发明公开了一种TV透镜贴装过程成像方法、装置、设备及介质，涉及贴装技术领域，该方法包括：对贴片机的相机进行分组，得到第一组别以及第二组别；所述第一组别以及所述第二组别中均包含至少一个相机；将所述第一组别以及所述第二组别中各个相机对应的光源...
    2026-01-20
  • 一种分光贴片机及LED生产工艺
    一种分光贴片机及LED生产工艺_深圳市穗晶光电股份有限公司_202511772965.7
    本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种分光贴片机及LED生产工艺，包括贴片机和分光机，贴片机和分光机之间设置有运输设备，贴片机上设置有承载设备；运输设备包括芯片托盘、固定设于芯片托盘两侧的料栈以及转运装置，承载设备包括装载工位、焊盘工位以及...
    2026-01-20
  • 一种电子元器件辅助贴装定位、实时检测系统及其工作方法
    一种电子元器件辅助贴装定位、实时检测系统及其工作方法_北京精密机电控制设备研究所_202511605684.2
    本发明提供一种电子元器件辅助贴装定位、实时检测系统及其工作方法，所述系统包括：图纸PMI提取模块、硬件系统、软件功能模块、元器件基础信息数据库。实现了多品种小型化零散表贴器件安装功能，具有覆盖全面的特点；实现散料SMT表贴器件安装引导和实时...
    2026-01-20
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