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最新专利技术
  • BGA封装智能化摆盘设备
    BGA封装智能化摆盘设备_苏州密卡特诺精密机械有限公司_202511770379.9
    本发明公开了一种BGA封装智能化摆盘设备，包括：机架，所述机架上设有上料工位、送料工位、装载工位、翻转工位、码垛工位以及出料工位；设置于上料工位的送料架，所述送料架上设有送料驱动机构；设置于出料工位的码垛箱，所述机架上设有出料驱动机构；用于...
    2026-02-14
  • 一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法
    一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法_如皋市大昌电子有限公司_202511735360.0
    本发明公开了一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法，属于半导体制造设备技术领域，该高压硅堆引线自动装配升降装置，包括升降机构、组装机构和送料机构，所述升降机构底部设置有推料组件，所述推料组件固定设置在地面上，所述升降机构一侧设置有组装机构，...
    2026-02-14
  • 一种晶圆插片机
    一种晶圆插片机_青岛厚泽锦业技术有限公司_202511473348.7
    本发明公开了一种晶圆插片机，包括：晶圆盒升降及翻转机构，包括盒放置部，盒放置部用于放置晶圆盒，晶圆盒升降及翻转机构被配置为驱动晶圆盒升降以及翻转；空晶圆盒搬运机构，被配置为将空晶圆盒搬运至盒放置部上；清洗框缓存机构，包括第一放置位、第二放置...
    2026-02-14
  • 带有双连杆臂的线性机器人
    带有双连杆臂的线性机器人_柿子技术公司_202511325919.2
    一种装置包括：线性运送器，该线性运送器被配置为沿着直线路径在运送腔室中移动；机器人，被连接到线性运送器，其中机器人包括机器人驱动器以及连接到该机器人驱动器的机器人臂，其中机器人臂是双连杆臂，该双连杆臂具有连接到机器人驱动器的第一连杆以及形成...
    2026-02-14
  • 一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构
    一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构_沈阳新松半导体设备有限公司_202410824823.X
    本发明属于半导体晶圆装载技术领域，具体地说是一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构，包括电机安装板、减速电机、摆杆、摆臂及卡爪。控制减速电机通过带动摆杆及摆臂摆动，进而带动卡爪锁入前开式晶圆传送盒底部的卡槽或脱离前开式晶圆传送盒底部的卡槽，实现对...
    2026-02-14
  • 一种适用于小尺寸硅片产品的槽式清洗花篮及与清洗花篮配套使用的驱动件
    一种适用于小尺寸硅片产品的槽式清洗花篮及与清洗花篮配套使用的驱动件_江苏福拉特半导体设备有限公司_202511400511.7
    本发明公开了一种适用于小尺寸硅片产品的槽式清洗花篮及与清洗花篮配套使用的驱动件，在框体上设有若干间隔且并列布置的支撑槽，在支撑槽的槽壁上设有若干用于插接硅片产品的插槽；支撑杆固定于每个支撑槽内用于支撑硅片产品；联动块滑动装配于框体上，在联动...
    2026-02-14
  • 一种密齿立式石英舟
    一种密齿立式石英舟_北京凯德石英股份有限公司_202511328918.3
    本申请涉及一种密齿立式石英舟，属于半导体制造设备技术领域，该石英舟的结构包括：第一端板、第二端板、多组连接杆以及多组装载机构，第一端板通过两组连接杆与第二端板连接，多组连接杆分别设置在第一端板以及第二端板的两侧，多组装载机构的两端滑动连接在...
    2026-02-14
  • 基板装载用载盒
    基板装载用载盒_爱玻索立克公司_202510801540.8
    根据实现例的基板装载用载盒包括：上部构架；下部构架，与上部构架相向。基板装载用载盒包括支撑构架，其沿基板装载用载盒的垂直方向形成，以在基板装载用载盒的边缘侧连接上部构架与下部构架。基板装载用载盒包括运输装置结合部，其配置在上部构架上，并且与...
    2026-02-14
  • 晶圆支撑装置及半导体清洗设备
    晶圆支撑装置及半导体清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410840998.X
    本申请公开一种晶圆支撑装置及半导体清洗设备，属于半导体清洗技术领域。晶圆支撑装置包括晶圆支撑架和辅助支撑件，晶圆支撑架包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部相对弯折，且第一支撑部和第二支撑部均设有用于供晶圆伸入的第一限位槽，第一...
    2026-02-14
  • 用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质
    用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质_盛吉盛半导体科技(北京)有限公司_202511786983.0
    本发明公开了一种用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质，其属于半导体设备技术领域，所述辐射率补偿方法包括以下步骤：获取不同晶圆位于第一工位时的历史数据；获取第一次空腔状态时的第一反射信号；获取晶圆在第一工位时的第一辐射率和晶圆在第...
    2026-02-14
  • 实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀方法及装置
    实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀方法及装置_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511774019.6
    本发明提出了实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀方法及装置，属于半导体制造技术领域。实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀的装置包括：密封室、连接在密封室底部的分气盘、设置在密封室内的多组电动推杆和多个密封件；分气盘上具有多个独立隔离区；多个密封...
    2026-02-14
  • 一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置
    一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置_沈阳和研科技股份有限公司_202511770711.1
    本发明涉及晶圆修边设备技术领域，尤其涉及一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置，该晶圆修边设备包括：下料腔室，设置有用于向下料腔室内吹风的第一吹风组件；正面清洗腔室，与下料腔室连通，正面清洗腔室设置有用于向正面清洗腔室内吹风的第二吹...
    2026-02-14
  • 晶圆干燥装置及方法
    晶圆干燥装置及方法_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511769437.6
    本公开提供一种晶圆干燥装置及方法，属于半导体制造领域。晶圆干燥装置，包括：基座、载台组件、夹持机构、顶升机构、旋转机构和风干机构。晶圆干燥方法包括：顶升机构承接晶圆后下降，将晶圆放置于载台，使晶圆背面与载台的微孔结构接触，通过微孔结构吸附晶...
    2026-02-14
  • 双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备
    双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202511767370.2
    本发明提供了一种双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备，控制方法包括以下步骤：提供双腔刻蚀设备，其包括第一反应腔、第二反应腔、与第一反应腔连通的辅助气体控制管路、设有摆阀的排气管路、控制模块；将同一批次的晶圆分别传输至第一反应腔和第二反应腔以...
    2026-02-14
  • 半导体后段制程多层载具的管理方法、系统、设备及介质
    半导体后段制程多层载具的管理方法、系统、设备及介质_上海朋熙半导体有限公司_202511715829.4
    本发明公开了半导体后段制程多层载具的管理方法、系统、设备及介质。方法包括：定义数据模型，其包含载具类型表和载具内容映射表；基于半导体工艺流程为加工站点配置站点类型参数，参数包括用于区分普通站点、晶舟站点和载具更换站点的站点类型标识以及指示载...
    2026-02-14
  • 一种用于真空腔室内的晶圆加热装置
    一种用于真空腔室内的晶圆加热装置_青岛思锐智能科技股份有限公司_202511709508.3
    本发明公开了一种用于真空腔室内的晶圆加热装置，涉及半导体设备技术领域；该装置包括安装座，安装座内设有真空馈通密封件，上端设有水冷板，水冷板上设有支撑板、加热盘和压环；加热盘内部设置有加热元件和加热电极，加热电极处设置有电流馈通件，电流馈通件...
    2026-02-14
  • 一种节能型半导体预氧化处理设备
    一种节能型半导体预氧化处理设备_常州华茂电气科技有限公司_202511475921.8
    本发明公开了一种节能型半导体预氧化处理设备，涉及半导体加工技术领域。一种节能型半导体预氧化处理设备，包括底座，还包括：设置在底座上的循环定轨组件；所述底座上设有加工管道，所述加工管道包括预热部、反应部和干燥部；所述循环定轨组件上滑动连接有安...
    2026-02-14
  • 阵列封装设备和铜柱阵列方法
    阵列封装设备和铜柱阵列方法_歌尔微电子股份有限公司_202511437181.9
    本发明公开了一种阵列封装设备和铜柱阵列方法，涉及加工设备技术领域，该阵列封装设备包括真空平台、定位板、胶膜以及真空发生器，真空平台具有承载面，承载面开设有多个吸附孔；定位板设于真空平台并与承载面间隔设置，定位板开设有多个落料孔，多个落料孔与...
    2026-02-14
  • 用于芯片的压线生产系统
    用于芯片的压线生产系统_重庆恒诺电子有限责任公司_202511435676.8
    本发明涉及芯片制造或装配设备的技术领域，具体为一种用于芯片的压线生产系统，包括：传输线机构，用于传输治具至不同位置，治具包括上治具和下治具，芯片位于上治具和下治具之间；回传线机构，设于传输线机构的一侧，用于回收上治具，并对上治具进行图像检测...
    2026-02-14
  • 一种场效应管封装装置及封装方法
    一种场效应管封装装置及封装方法_广东仁懋电子有限公司_202511434982.X
    本发明公开了一种场效应管封装装置及封装方法，涉及半导体器件制造技术领域，本发明包括工作台、封装台以及晶圆本体，所述工作台上开设有与晶圆本体相配合的放置槽，所述封装台底部开设有与晶圆本体相配合的注胶腔，且注胶腔与放置槽位置相对应；包括以下步骤...
    2026-02-14
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