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最新专利技术
  • 一种待测目标角度调整方法、装置、设备和介质
    一种待测目标角度调整方法、装置、设备和介质_深圳中科飞测科技股份有限公司_202511357444.5
    本申请提供一种待测目标角度调整方法、装置、设备及介质，从晶圆确定待测目标，以及待测目标的起始点，在待测目标中，基于起始点，确定待测点；在待测目标中，确定以待测点为中心的n个数据检测点的三维坐标，n个数据检测点用于构成包围待测点的类圆形，在n...
    2026-02-03
  • 一种便于晶圆检验治具
    一种便于晶圆检验治具_东莞市译码半导体有限公司_202511345832.1
    本发明提供一种便于晶圆检验治具，涉及半导体检验领域。该便于晶圆检验治具，包括检验治具支撑座结构，所述检验治具支撑座结构的上表面开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有检验治具角度调节旋转结构，所述检验治具角度调节旋转结构的顶端固定连接有晶圆...
    2026-02-03
  • 一种兼容多尺寸晶圆的对中装置及其对中方法
    一种兼容多尺寸晶圆的对中装置及其对中方法_苏州大族芯科技有限公司_202511301823.2
    本发明公开了一种兼容多尺寸晶圆的对中装置及其对中方法，包括对中组件，所述对中组件包括底板、夹持组件、平移组件和同步带轮组件，所述夹持组件通过平移组件与底板连接，所述底板上安装有驱动夹持组件开合的同步带轮组件；所述对中组件包括相对设置的第一夹...
    2026-02-03
  • 工艺腔室、晶圆位置修正方法及半导体工艺设备
    工艺腔室、晶圆位置修正方法及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410764269.0
    本发明提供一种工艺腔室、晶圆位置修正方法及半导体工艺设备，工艺腔室包括腔体和位置修正装置，在腔体内设置有承载装置，位置修正装置包括：位置获取元件，用于获取传输装置所承载的晶圆的中心位置偏移信息；支撑组件，设置在腔体中，且能够支撑晶圆，以及相...
    2026-02-03
  • 一种晶片上料机构
    一种晶片上料机构_深圳市三一联光智能设备股份有限公司_202511680249.6
    本申请提供了一种晶片上料机构，涉及硅晶片自动上料机械技术领域，包括固定安装在晶振点胶机的安装板，所述安装板上表面设有晶片运输承接上料的间隙分料组件，所述间隙分料组件包括呈圆周均匀分布设在安装板上表面一侧的若干个导向槽，其中相邻四个所述导向槽...
    2026-02-03
  • 装载装置
    装载装置_江苏芯梦半导体设备有限公司_202511666689.6
    本申请涉及一种装载装置。装载装置包括底座设有第一限位部；旋转架能够被第一驱动组件驱动以相对底座转动；承载组件包括门档组件和承载支架，承载支架固定安装于旋转架，门档组件可转动连接于承载支架，承载支架用于承装晶圆盒；承载支架在第一驱动组件的驱动...
    2026-02-03
  • 一种半导体12寸MES系统充氮载具储柜的预搬送管理方法
    一种半导体12寸MES系统充氮载具储柜的预搬送管理方法_上海哥瑞利软件股份有限公司_202511649837.3
    本发明提供一种半导体12寸MES系统充氮载具储柜的预搬送管理方法，在MES系统中配置RTD模块和GTM模块，RTD模块负责管理和计算，当载具从设备上作业结束出站后，RTD模块响应将EAP系统发起的将载具搬送到N2STK的请求，若此时N2ST...
    2026-02-03
  • 一种中间清洗机晶圆载具中转装置
    一种中间清洗机晶圆载具中转装置_晶芯半导体(黄石)有限公司_202511325640.4
    本申请涉及一种中间清洗机晶圆载具中转装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域，其包括机架以及设于机架上依次布设的酸洗池以及水洗池，还包括设于酸洗池内的过渡组件以及设于水洗池内的转运组件，水洗池靠近于酸洗池的侧壁上开设有第一过渡口，酸洗池靠近水洗池内...
    2026-02-03
  • 晶圆的调度方法及半导体工艺设备
    晶圆的调度方法及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511318557.4
    本申请公开了一种晶圆的调度方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：获取当前待传输的晶圆对应的晶圆承载装置的当前插槽位置；获取晶圆承载装置当前所在的目标原点位置，目标原点位置为多个预设原点位置中的一个，不同预设原点位置对应的晶圆机械手可搬运插...
    2026-02-03
  • 一种适用于晶圆片脱片入盒的设备
    一种适用于晶圆片脱片入盒的设备_上海汉虹精密机械有限公司_202511164314.X
    本发明提供一种适用于晶圆片脱片入盒的设备，包括设备主体，设备主体包括一框架，框架内设有一进口输送机构，进口输送机构输送陶瓷载体至翻转顶升机构，陶瓷载体包括陶瓷盘和晶圆片，翻转顶升机构的上方设有喷水系统，喷水系统的工作方向朝向陶瓷盘和晶圆片的...
    2026-02-03
  • 基板运送装置、基板运送方法以及记录介质
    基板运送装置、基板运送方法以及记录介质_川崎重工业株式会社_202511138435.7
    本发明涉及一种基板运送装置、基板运送方法以及记录介质。基板运送装置具备：机器人，保持并运送基板；照相机，拍摄所述机器人所保持的所述基板；以及存储部。所述机器人具有：机器人手臂，包括多个连杆体；机械手，固定于所述多个连杆体之一，保持所述基板；...
    2026-02-03
  • 一种用于引线框架搬运的移动式旋转平台
    一种用于引线框架搬运的移动式旋转平台_铜陵富仕三佳机器有限公司_202511138328.4
    本发明公开了一种用于引线框架搬运的移动式旋转机构，包括：传输底板；框架搬运单元；框架整列单元；框架引导单元；框架牵引单元；框架夹持单元。本发明结构合理，在自动化封测上料流程中，引线框架经外部推杆推入框架引导单元后，通过框架牵引单元带动框架夹...
    2026-02-03
  • 一种单体太阳电池清洗花篮及使用方法
    一种单体太阳电池清洗花篮及使用方法_中国电子科技集团公司第十八研究所_202511200212.9
    本发明提供一种单体太阳电池清洗花篮及使用方法，单体太阳电池清洗花篮包括可调节的电池承托架和两个相对设置的支撑板，电池承托架包括两个相对设置且均连接于两个支撑板间的花篮侧架，至少一个花篮侧架与支撑板活动连接以调节两个花篮侧架之间的间距，花篮侧...
    2026-02-03
  • 一种间距可调的硅片花篮
    一种间距可调的硅片花篮_江苏世通新材料科技有限公司_202511105151.8
    本发明公开了一种间距可调的硅片花篮，本发明涉及硅片花篮技术领域。包括侧板；圆槽，所述圆槽开设在侧板的侧面；安装板，所述安装板设置在圆槽的内部；调节机构，所述调节机构安装在侧板的外部，所述调节机构包括卡座，所述卡座与侧板连接，所述卡座的内部安...
    2026-02-03
  • 基片湿法处理装置及基片处理设备
    基片湿法处理装置及基片处理设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202511696240.4
    本申请公开了一种基片湿法处理装置及基片处理设备，涉及半导体设备技术领域，装置包括处理槽，用于贮存处理液并使多个基片在处理槽中进行湿法处理，其中，多个基片被配置为沿第一方向间隔设置，处理槽包括内槽和外槽，内槽内的处理液能溢流至外槽，旋转驱动件...
    2026-02-03
  • 一种晶圆清洗设备的自动换液装置及换液方法
    一种晶圆清洗设备的自动换液装置及换液方法_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511688045.7
    本发明公开了一种晶圆清洗设备的自动换液装置及换液方法，该换液装置，包括：清洗槽、顺序换液器、加热组件、外循环供液系统，其中，顺序换液器内设置有多个容积可膨缩变化的储液腔，位于首尾两端的储液腔均与清洗槽的内腔连通，不同批次晶圆清洗产生的清洗液...
    2026-02-03
  • 一种方形基板工艺的高温SPM自动混酸喷头
    一种方形基板工艺的高温SPM自动混酸喷头_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202511545914.0
    本发明属于半导体清洗工艺技术领域，具体地说是一种方形基板工艺的高温SPM自动混酸喷头，包括混酸器及喷头主体。混酸器的内部分别开设有一级混酸腔室、二级混酸腔室、三级混酸腔室、导液通道A、导液通道B，混酸器上还分别开设有进液口A、进液口B。喷头...
    2026-02-03
  • 晶圆后处理装置和方法
    晶圆后处理装置和方法_华海清科股份有限公司_202511428857.8
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所...
    2026-02-03
  • 晶圆后处理装置和方法
    晶圆后处理装置和方法_华海清科股份有限公司_202511428856.3
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所...
    2026-02-03
  • 晶圆后处理装置和方法
    晶圆后处理装置和方法_华海清科股份有限公司_202511428855.9
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所...
    2026-02-03
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