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最新专利技术
  • 多晶粒芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备
    多晶粒芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备_恒玄科技(上海)股份有限公司_202511161831.1
    本申请提供一种多晶粒芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备，涉及芯片封装领域。多晶粒芯片封装方法包括：获取第一晶圆、多个第二晶粒和多个基板；将各所述第二晶粒分别与所述第一晶圆上的不同所述目标区域焊接，得到第一连接结构；其中，在所述第一连接结构中...
    2026-02-03
  • 电子装置以及制造电子装置的方法
    电子装置以及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510548343.X
    本发明公开了电子装置以及制造电子装置的方法。一种制造电子装置的方法可以包括：提供沿着第一载体的上侧的对准导电焊盘和内部互连件，以及将连接部件的对准互连件耦接到对准导电焊盘。该方法还包括：将连接部件和内部互连件包封在下包封体中，以及用上基板覆...
    2026-02-03
  • 一种散热增强型半导体封装方法
    一种散热增强型半导体封装方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511413408.6
    本发明公开了一种散热增强型半导体封装方法，包括以下步骤：深硅刻蚀，形成垂直通孔；绝缘与金属化；晶圆减薄；混合键合，堆叠多层芯片；散热设计，形成垂直散热路径；三维热过孔网络：在非功能区域增设纯铜热通孔；微流体冷却集成；模塑封装；热性能验证：通...
    2026-02-03
  • 一种二极管低电容封装结构及封装工艺
    一种二极管低电容封装结构及封装工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511349438.5
    本发明公开了一种二极管低电容封装结构及封装工艺，该工艺包括以下步骤：芯片贴装：将芯片贴装在基板上，芯片引出端设置凸块，包封芯片和凸块并研磨暴露出凸块顶面；第一次电镀：在暴露的凸块顶面第一次电镀形成铜柱，铜柱与凸块同轴；第二次电镀：继续包封铜...
    2026-02-03
  • 芯片的封装方法及芯片封装结构
    芯片的封装方法及芯片封装结构_颀中科技(苏州)有限公司_202511331718.3
    本申请提供一种芯片的封装方法及芯片封装结构，封装方法包括如下步骤：提供一晶圆及具有胶膜层的载板，晶圆包括多个通过分割道分隔的芯片单元；在晶圆的第一表面上，依次形成重布线层、导电凸块，形成芯片结构；沿分割道进行切割，得到芯片结构；将多个独立的...
    2026-02-03
  • 一种用于半导体生产的封装模具
    一种用于半导体生产的封装模具_南通百润精密科技有限公司_202511320788.9
    本发明公开了一种用于半导体生产的封装模具，涉及封装模具技术领域，包括装置本体，所述装置本体上固定连接有侧板，所述侧板的表面固定连接有控制台，所述装置本体上设置有托板，所述托板的顶面位置固定连接有下模座，所述下模座的内部固定连接有隔档条；还包...
    2026-02-03
  • RF半导体装置及其制造方法
    RF半导体装置及其制造方法_QORVO美国公司_202511288525.4
    本公开涉及RF半导体装置及其制造方法。本公开涉及一种射频装置，所述射频装置包含传递装置管芯和位于所述传递装置管芯之下的多层重新分布结构。所述传递装置管芯包含装置区域和传递衬底，所述装置区域具有后段制程(BEOL)部分和位于所述BEOL部分之...
    2026-02-03
  • 一种芯片封装方法及封装结构
    一种芯片封装方法及封装结构_苏州通富超威半导体有限公司_202511285990.2
    本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：将有机散热胶预先制备形成有机散热胶带，在有机散热胶带形成多个贯穿其厚度的通孔；将芯片倒装贴装于基板并在芯片和基板之间形成底填胶层；将有机散热胶带粘贴于芯片背离基板的表面；将散热盖贴装于...
    2026-02-03
  • RF半导体装置和其制造方法
    RF半导体装置和其制造方法_QORVO美国公司_202511285333.8
    本公开涉及RF半导体装置和其制造方法。本公开涉及一种射频(RF)装置，该RF装置包含模制装置管芯和位于模制装置管芯之下的多层重新分布结构。模制装置管芯包含装置区域、导热薄膜和第一模制化合物，装置区域具有后段制程(BEOL)部分和位于BEOL...
    2026-02-03
  • 一种正装和倒装MOS芯片混合封装结构及工艺
    一种正装和倒装MOS芯片混合封装结构及工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511227226.X
    本发明公开了一种正装和倒装MOS芯片混合封装结构及工艺，该工艺包括以下步骤：每个芯片背面导电胶与包封体齐平外露，正面铜柱与包封体齐平外露，包封体高度相同；正装包封体导电胶面贴装在基板上，倒装包封体铜柱面贴装在基板上，包封后拆板翻转重新放置到...
    2026-02-03
  • 一种集成电路芯片封装加工装置
    一种集成电路芯片封装加工装置_北京芯永京达科技有限公司_202511210192.3
    本发明公开了一种集成电路芯片封装加工装置，包括下模具、上模具以及限位板结构，下模具以及上模具的中部均设置有注塑腔，在下模具的顶部设置有下沉状态的引线槽，在引线槽的内壁上开设有卡合口，在上模具的底部安装固定有密封圈，在密封圈的底部位置等距离设...
    2026-02-03
  • 一种半导体器件塑封方法
    一种半导体器件塑封方法_佛山市蓝箭电子股份有限公司_202511177471.4
    本发明涉及半导体器件塑封方法技术领域，具体公开了一种半导体器件塑封方法，包括合模注塑阶段、排气阶段、二次合模阶段；本申请将注塑压力和合模压力按照塑料填充进度分段处理，相比传统的一次合模注塑采用合模压力为和注塑压力不变的方法，冲丝率明显降低；...
    2026-02-03
  • 晶圆表面钝化方法、晶圆寿命测试方法
    晶圆表面钝化方法、晶圆寿命测试方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511095839.2
    本公开提供了晶圆表面钝化方法、晶圆寿命测试方法，包括：在晶圆的表面上形成氧化膜层，并在氧化膜层中沉积与晶圆中的多数载流子电性相反的电荷，以对所述晶圆的表面进行钝化，其中，在进行所述电荷的沉积之前和之后中的至少一种情况下，在氧化膜层中形成能够...
    2026-02-03
  • 一种用于集成电路芯片的封装设备
    一种用于集成电路芯片的封装设备_徐州领测半导体科技有限公司_202511084967.7
    本发明提供一种用于集成电路芯片的封装设备，包括：芯片输送组件；包括柔性定位机构，柔性定位机构包括柔性输送单元和多个柔性定位框，多个柔性定位框设置在柔性输送单元上，柔性定位框用于承载芯片；载带处理组件，包括加热单元和压合机构，加热单元设置压合...
    2026-02-03
  • 用于在使用布置在功率管线上方的多个空气出口或通道的情况下制造半导体封装件的方法
    用于在使用布置在功率管线上方的多个空气出口或通道的情况下制造半导体封装件的方法_英飞凌科技股份有限公司_202510789228.1
    制造半导体封装件的方法包括：提供包括管芯焊盘和包括第一侧面和对置的第二侧面的第一功率管线的引线框架；将至少一个功率半导体管芯布置在管芯焊盘上，将功率半导体管芯与第一功率管线电连接；将引线框架布置在模具的空腔中使得第一功率管线在空腔的第一横向...
    2026-02-03
  • 一种芯片封装结构及其封装方法
    一种芯片封装结构及其封装方法_烟台睿创微纳技术股份有限公司_202511358406.1
    本申请涉及芯片封装领域，公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：准备整版基板，整版基板包括多个介质基板；将多个芯片分别固定在介质基板的上表面并与介质基板中的导电线路层电连接；准备整版有机板材；整版有机板材的下表面一侧具有多个阵列分布的凹槽...
    2026-02-03
  • 电子封装模块及其制造方法
    电子封装模块及其制造方法_环鸿电子(昆山)有限公司_202511280772.X
    提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含提供载板，并在载板上设置导电柱。提供线路基板，并在线路基板的表面上设置电子元件及焊接材料。电子元件具有远离线路基板的平面，并且电性连接至线路基板。在线路基板上设置焊接材料之后，在每个焊接材料上分别...
    2026-02-03
  • 电子封装模块及其制造方法
    电子封装模块及其制造方法_环鸿电子(昆山)有限公司_202511280160.0
    提供一种电子封装模块及其制造方法，包含提供具可剥层的载板。在可剥层上设置多个导电柱。可剥层覆盖每个导电柱的一区块，而每个导电柱分别连通可剥层的相对两侧。提供线路基板，并在线路基板上设置多个接垫。将电子元件设置并电性连接于线路基板上。在设置导...
    2026-02-03
  • 一种3D-SiP微组装通用工装及工艺
    一种3D-SiP微组装通用工装及工艺_中国电子科技集团公司第二十九研究所_202511161048.5
    本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种3D‑SiP微组装通用工装及工艺，通用工装包括用以设置待装配基板的装配工装，装配工装的上表面设置有限位槽，限位槽内形成有若干级限位气密台阶，限位槽的底部形成吸附孔，吸附孔贯穿装配工装并连通至气道；还...
    2026-02-03
  • 功率模块及其封装方法
    功率模块及其封装方法_重庆奕能科技有限公司_202511113377.2
    本公开提供了一种功率模块及其封装方法，该封装方法包括：在底板上设置第一框架，且底板上设置有基板，基板上设置有芯片；第一框架围绕基板；在第一框架内填充第一绝缘材料；固化第一绝缘材料，使第一绝缘材料包裹基板中异质材料的结合区域。该封装方法通过设...
    2026-02-03
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