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最新专利技术
  • 一种单板以及网络设备
    一种单板以及网络设备_新华三技术有限公司_202511172590.0
    本说明书提供一种单板以及网络设备，涉及通信技术领域。一种单板，包括：底板；前面板，设置于所述底板的一侧；以及，扳手机构，设置于所述前面板的两侧；其中，所述扳手机构，包括：扳手主体，所述扳手主体包含分别设置于所述前面板的上侧面和下侧面的两个扳...
    2025-11-30
  • 一种便携式户外移动电源及其保护系统
    一种便携式户外移动电源及其保护系统_深圳美诺迪科技有限公司_202511111243.7
    本发明公开了一种便携式户外移动电源及其保护系统，涉及移动电源技术领域，便携式户外移动电源包括壳体，所述壳体的一端开设有进风槽，所述进风槽的外侧滑动连接有滑盖，壳体的另一端开设有出风槽，壳体的内壁与出风槽对应的位置设有引风扇，所述出风槽的一侧...
    2025-11-30
  • 一种电气仪表自动化元件除尘防潮处理装置
    一种电气仪表自动化元件除尘防潮处理装置_河南神马尼龙化工有限责任公司_202511035101.7
    本发明属于电气设备技术领域，公开了一种电气仪表自动化元件除尘防潮处理装置。该电气仪表自动化元件除尘防潮处理装置，包括柜体，所述柜体的开口处设置有柜门，所述柜体内固定连接有隔板，所述柜体内且处于隔板的上侧设置有内柜，所述内柜的开口设置有内柜门...
    2025-11-30
  • 一种集成化插箱
    一种集成化插箱_河南思维轨道交通技术研究院有限公司_202511032279.6
    一种集成化插箱，包括由二个侧板3、二个插件插槽板1以及后侧的后盖板2合围固定形成的插箱箱体结构，其特征在于：插件插槽板1包括盖板11，盖板11顶部向上凸起形成支撑台阶12，支撑台阶12顶部形成用于安装插件的插件插槽结构13，所述盖板11、支...
    2025-11-30
  • 混合动力控制装置
    混合动力控制装置_现代自动车株式会社_202411711415.X
    本发明涉及一种混合动力控制装置，其通过改变壳体的材料而轻量化，并且具有改进的接地性能，包括：壳体，其由非导电材料形成，并且包括在所述壳体的外表面上的接地端口；以及多个接地汇流排，其设置在所述壳体的内侧或外侧，并且包括直接或间接地连接到接地端...
    2025-11-30
  • 一种外壳组件及其生产方法、LED显示装置、电子产品
    一种外壳组件及其生产方法、LED显示装置、电子产品_泉州艾奇科技有限公司_202410656094.1
    本发明涉及LED显示领域，提供一种外壳组件及其生产方法、LED显示装置、电子产品，外壳组件的外侧表面构成电子产品的外表面。外壳组件包括外壳体、第一遮光架和导光材料，第一遮光架具有第一导光孔，第一导光孔的一端孔壁与外壳体的内侧表面对接，第一导...
    2025-11-30
  • 固定装置
    固定装置_恒昌行精密工业有限公司_202410628815.8
    本发明提供一种固定装置，包括：一基座，其包括有主体及收纳腔，于收纳腔形成有复数定位块，于主体上形成有抵持部及容置部，抵持部朝外侧延伸形成有扳动部；一套筒，其包括筒身及通道，于筒身底侧形成挡止环体及复数限位槽，于挡止环体底侧具有固定体；一固定...
    2025-11-30
  • 一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB
    一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB_沪士电子股份有限公司_202511544184.2
    本发明公开了一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，制作方法包括：单模组制备；焊盘制备；子板制备，将中间层和单模组交错层叠压合形成子板，左右两部的中间层分别为半固化片和防粘连片；母板制备，根据子板的尺寸对组成母板...
    2025-11-30
  • 线路板及其嵌埋铜块制作方法
    线路板及其嵌埋铜块制作方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511538201.1
    本公开提供一种线路板及其嵌埋铜块制作方法，方法包括：分别获取第一半固化板、芯板、第二半固化板及铜块；对第一半固化板进行锣孔操作；对芯板进行锣孔操作；对第二半固化板进行锣孔操作；将第一半固化板、芯板和第二半固化板进行铆合操作；翻开第一半固化板...
    2025-11-30
  • 一种PIN线钢板自动叠合机智能化调控方法及系统
    一种PIN线钢板自动叠合机智能化调控方法及系统_阳程(佛山)科技有限公司_202511253655.4
    本发明公开了一种PIN线钢板自动叠合机智能化调控方法及系统，包括植PIN机、钢板提升机构、吸取移载机及双层移载输送机。所述植PIN机设置有定位组件、顶升组件、顶PIN组件及升降组件，用于实现底板的PIN针植入及后续的PIN顶升补偿；所述钢板...
    2025-11-30
  • 一种多层银浆印刷线路工艺
    一种多层银浆印刷线路工艺_恒赫鼎富(苏州)电子有限公司_202511175415.7
    本发明公开了一种多层银浆印刷线路工艺，包括如下步骤：S1.下料；S2.钻孔；S3.清洁基材；S4.正面印刷银浆；S5.烘烤；S6.清洁基材；S7.正面印刷绝缘油墨；S8.烘烤；S9.反面印刷银浆；S10.烘烤；S11.清洁基材；S12.反面...
    2025-11-30
  • 一种具有埋入式无源器件之印刷电路板的制作方法
    一种具有埋入式无源器件之印刷电路板的制作方法_昆山沪利微电有限公司_202511115613.4
    本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种具有埋入式无源器件之印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：准备一组合结构体，该组合结构体包含临时载体及形成于临时载体上的印刷电路板外层图形；在所述组合结构体的特定区域，采用贴附方式将无源器件体与外层图...
    2025-11-30
  • 电路板组件的制作方法以及电路板组件
    电路板组件的制作方法以及电路板组件_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410637153.0
    一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一连接组件，包括第一介质层载铜层、底铜层、第一电镀层和散热胶，第一连接组件开设有收容槽，第一电镀层位于底铜层的表面以及收容槽的内壁，散热胶位于收容槽中；提供第二连接组件，包括线路基板和电子元件，线路基板...
    2025-11-30
  • 阶梯状金手指板的制造方法
    阶梯状金手指板的制造方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511204351.9
    本发明公开一种阶梯状金手指板的制造方法，其包含：前置步骤，提供第一堆叠结构、第二堆叠结构及第三堆叠结构；第一盲槽形成步骤，在第二堆叠结构的第二底面及第三堆叠结构的第三顶面形成两个第一盲槽；半固化片设置步骤，在第一堆叠结构的所述第一顶面及第一...
    2025-11-30
  • 一种高效导热铝基板制作工艺
    一种高效导热铝基板制作工艺_珠海三颖有限公司_202511180289.4
    本申请涉及电子材料技术领域，公开了一种高效导热铝基板制作工艺，包括以下步骤：对铝基底进行表面预处理；配制高导热绝缘胶膜；将所述胶膜与铝基底进行热压覆合与固化；在胶膜固化后层压铜箔并构建电路图形；对已完成电路图形构建的铝基板进行背面处理与封装...
    2025-11-30
  • 一种埋线电路板的制造方法及埋线电路板
    一种埋线电路板的制造方法及埋线电路板_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202510970768.X
    本发明涉及一种埋线电路板的制造方法及埋线电路板，包括：S1：提供内层板；S2：对内层板上的封边区域开设第一封边孔；S3：对第一金属层贴覆第一光影膜；S4：对第一光影膜光照；S5：对内层板进行显影；S6：对内层板进行金属电镀；S7：去除第一硬...
    2025-11-30
  • 防止器件热失配的组装方法
    防止器件热失配的组装方法_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202511239007.3
    本发明公开了一种防止器件热失配的组装方法，包括：对器件焊接面表面进行改性处理；对印制板焊盘表面进行改性处理；对印制板中心焊盘以及目标引脚焊盘进行印刷锡膏处理；将器件焊接面与印制板焊盘进行对应放置经过回流焊接实现器件与印制板互联；对器件剩余引...
    2025-11-30
  • 一种用于表面贴片电路板的回流焊装置
    一种用于表面贴片电路板的回流焊装置_江苏长实基业电气科技有限公司_202511138856.X
    一种用于表面贴片电路板的回流焊装置，包括回流焊炉和温控导风模块，所述温控导风模块至少包括温控单元，所述温控单元包括网格筒板，所述网格筒板内设有呈矩阵状分布的多个导风通道，每个所述导风通道内均安装有电热件，所述温控单元在垂直或平行于所述印制板...
    2025-11-30
  • 基于机器视觉的精密元件贴装方法与系统
    基于机器视觉的精密元件贴装方法与系统_深圳市鸿芯微组科技有限公司_202511330487.4
    本发明涉及一种基于机器视觉的精密元件贴装方法与系统，方法包括通过设置于机械操作臂与工作台之间的光学整机模组，采集所述机械操作臂所持精密元件的第一对位图像和固定于所述工作台上的基板的第二对位图像，并进行视觉对位，生成位置偏差信息；根据所述位置...
    2025-11-30
  • 线路板表面处理方法及装置
    线路板表面处理方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511073266.3
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及线路板表面处理方法及装置，本发明通过精准识别PCB板凹坑并制作对应塞孔网板进行点塞处理，实现阻焊油墨在凹坑区域的定向填充，有效消除星点露铜缺陷，具有提升阻焊油墨在PCB板凹坑区域的填充效果，避免星...
    2025-11-30
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