Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 显示装置、制造显示装置的方法和电子装置
    显示装置、制造显示装置的方法和电子装置_三星显示有限公司_202510380579.7
    提供了一种显示装置、制造显示装置的方法和电子装置。所述显示装置包括：显示面板，包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域与第一区域相邻并且关于在一个方向上延伸的弯曲轴弯曲，第三区域与第二区域相邻并且包括对准标记；覆盖层，在显示面板的第三区域...
    2025-12-03
  • 射频测试焊盘及射频测试结构
    射频测试焊盘及射频测试结构_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410575147.7
    本申请涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种射频测试焊盘及射频测试结构。射频测试焊盘，包括：基底；连接支撑层位于所述基底上，所述连接支撑层包括金属层；连接端口位于所述连接支撑层上，所述连接端口包括接地端口和信号端口；所述接地端口通过所述金属层...
    2025-12-03
  • 半导体结构、半导体装置及半导体结构的制备方法
    半导体结构、半导体装置及半导体结构的制备方法_长鑫科技集团股份有限公司_202410567812.8
    一种半导体结构、半导体装置及半导体的制备方法，该半导体结构包括晶圆，晶圆分为多个半导体芯片区、和位于相邻两个半导体芯片之间的切割道区；封闭环结构，封闭环结构设置于所述芯片区和所述切割道区之间；金属垫层，金属垫层铺满切割道区，金属垫层位于所述...
    2025-12-03
  • 易于串联的低电感功率模块结构及封装方法
    易于串联的低电感功率模块结构及封装方法_清华大学_202510983936.9
    本申请公开了一种易于串联的低电感功率模块结构及封装方法，功率模块结构包括封装模块单元，封装模块单元包括沿第一方向层叠设置的至少两个封装模块，封装模块包括连接组件，包括基板、主转接板和模块连接件，主转接板包括绝缘的第一导电层和第二导电层，主转...
    2025-12-03
  • 一种多芯片扇出封装结构及封装方法
    一种多芯片扇出封装结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202510860975.X
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片扇出封装结构及封装方法。包括第一重布线层，所述的第一重布线层一侧表面通过第一UBM层电连接芯片，第一重布线层另一侧表面分别设有垂直导电结构、硅桥芯片，硅桥芯片一侧通过BCB层连接PI层，PI层...
    2025-12-03
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_三星电子株式会社_202510478443.X
    提供了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：基层；第一金属线和第二金属线，在基层上方的第一层中在第一方向上延伸并在与第一方向交叉的第二方向上布置；以及在第二层中的桥金属图案，在第二方向上延伸以连接第一金属线和第二金属线，第二层直接在...
    2025-12-03
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410585939.2
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在减小相邻的两个导电结构之间的寄生电容的电容值，并降低相邻的两个导电结构之间的电容耦合，避免由于相邻的两个导电结构之间的寄生电容导致的导电结构的信号延迟，提升...
    2025-12-03
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410574985.2
    一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：基底，基底上形成有第一介质层，第一介质层中形成有前层互连结构；第二介质层，位于第一介质层和前层互连结构的顶部，且第二介质层暴露前层互连结构的顶部；互连结构，位于第二介质层中，互连结构的底部与对应的...
    2025-12-03
  • 一种晶圆结构及其制作方法
    一种晶圆结构及其制作方法_芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司_202511041495.7
    本申请公开了一种晶圆结构，包括晶圆、第一绝缘层和金属层。第一绝缘层覆盖于晶圆的其中一面。金属层，包括多条金属线，分布于第一绝缘层上。其中，在第一绝缘层面向金属层的表面上，位于金属层的多条金属线间的位置，具有沟槽结构，该沟槽结构沿着沟槽结构两...
    2025-12-03
  • 半导体元件及其形成方法
    半导体元件及其形成方法_华邦电子股份有限公司_202410795233.9
    本发明提供一种半导体元件，包括：衬底、多个栅极结构、间隙壁以及多个接触窗。多个栅极结构配置在衬底上。每一个栅极结构包括：隧穿介电层以及字线堆叠配置在隧穿介电层上。间隙壁配置在隧穿介电层上且覆盖字线堆叠的侧壁。多个接触窗分别配置在多个栅极结构...
    2025-12-03
  • 一种基于十字形结构单元的斜铺密排阵列的深沟槽硅电容
    一种基于十字形结构单元的斜铺密排阵列的深沟槽硅电容_上海光键半导体设备有限公司_202511479258.9
    本发明公开了一种基于十字形结构单元的斜铺密排阵列的深沟槽硅电容，属于硅电容技术领域。其结构为：在硅衬底上蚀刻若干个十字形的沟槽结构单元，若干个沟槽结构单元以其中心为轴，旋转角度α后按照间距d进行斜铺形成密排阵列，角度α满足, d沟槽结构单元...
    2025-12-03
  • 包括互连结构的半导体器件及其制造方法
    包括互连结构的半导体器件及其制造方法_三星电子株式会社_202510317608.5
    提供了半导体器件和制造半导体器件的方法。半导体器件包括：基层；在基层上在第一方向上延伸的第一金属线；第二金属线，在基层上在第一方向上延伸并且在同一层级处与第一金属线相邻；以及金属跳线，在同一层级处在第一金属线和第二金属线之间，其中金属跳线连...
    2025-12-03
  • 一种半导体电路
    一种半导体电路_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511085745.7
    本申请涉及半导体技术领域，本申请提供一种半导体电路，其包括金属基板、金属连接柱、玻纤基板和引脚，金属连接柱竖向设置在金属基板上，玻纤基板设置在金属连接柱上端，玻纤基板通过金属连接柱与金属基板固定连接，且金属连接柱的两端分别与玻纤基板和金属基...
    2025-12-03
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510996400.0
    半导体结构包括：中介层，中介层包括：衬底；再分布结构(RDS)，位于衬底上；钝化膜，位于RDS上，其中钝化膜包括位于RDS上的第一蚀刻停止层(ESL)和位于第一ESL上的第一介电层；通孔，嵌入钝化膜中，其中通孔电耦接至RDS的导电部件；接合...
    2025-12-03
  • 一种半导体电路
    一种半导体电路_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511069143.2
    本申请涉及半导体电路应用技术领域，本申请提供一种半导体电路，其包括第一基板、第二基板和引线框架，第二基板与第一基板相对设置，引线框架包括第一引脚组件和第二引脚组件，第一引脚组件具有第一端、第二端和第三端，第二引脚组件具有第四端、第五端和第六...
    2025-12-03
  • 一种半导体电路及其塑封方法
    一种半导体电路及其塑封方法_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511069124.X
    本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体电路及其塑封方法，半导体电路包括基板、芯片功能层、若干个前段引脚、若干个后段引脚和塑封体，其中基板的两侧分别设有若干个焊盘；前段引脚的一端与焊盘连接，前段引脚的自由端开设有穿插孔；后段引脚的一端可拆...
    2025-12-03
  • 具有改善的散热的引线框架封装
    具有改善的散热的引线框架封装_意法半导体国际公司_202510580230.8
    本公开涉及具有改善的散热的引线框架封装。提供了一种示例引线框架封装、一种制造引线框架封装的方法以及一种包括具有改善的散热的引线框架封装的电气系统。具有改善的散热的示例引线框架封装包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。示例引线框架封装还包括...
    2025-12-03
  • 半导体模块、母线以及用于制造半导体模块的方法
    半导体模块、母线以及用于制造半导体模块的方法_英飞凌科技股份有限公司_202411606465.1
    一种半导体模块，其包括：至少一个功率半导体裸片；包封体，其包封所述功率半导体裸片；第一母线，其电连接到所述功率半导体裸片并从所述包封体暴露，所述第一母线包括第一侧、相反的第二侧以及连接第一侧和第二侧的侧向侧，其中，所述第一母线包括第一狭缝和...
    2025-12-03
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202511095690.8
    半导体装置具备在表面形成有发射极电极、在背面形成有集电极电极的半导体元件(30)。集电极电极与配置于半导体元件(30)的背面侧的散热器(40)经由焊料(80)连接。在焊料接合部设有多个线片(90)。所有的线片(90)接合于散热器(40)的安...
    2025-12-03
  • 一种改良晶垫的芯片封装结构及其方法
    一种改良晶垫的芯片封装结构及其方法_华东科技股份有限公司_202510053514.1
    本发明涉及一种改良晶垫的芯片封装结构及其方法，旨在提升芯片与载板间的电性连接效能与稳定性。该结构主要包括一芯片单元，该芯片单元的表面设有至少一晶垫，每一晶垫包含一焊接区及一周边区，周边区环绕焊接区。核心创新之一在于一镍金层直接覆盖于至少一晶...
    2025-12-03
首页 上一页 11 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证