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最新专利技术
  • 一种半导体用多温区加热盘
    一种半导体用多温区加热盘_安徽微迈思科技有限公司_202510944527.8
    本发明公开了一种半导体用多温区加热盘， 涉及加热盘技术领域， 该加热盘包括上盘以及设置在上盘下端的下盘， 所述下盘下端中部固定有热台立筒；所述上盘包括边框以及若干设置在边框内部的加热区域板。本发明每个加热区域板通过独立加热件和隔热结构实现温...
    2025-12-03
  • 一种晶圆蚀刻辅助装置
    一种晶圆蚀刻辅助装置_苏州冠礼科技有限公司_202510934203.6
    本申请涉及晶圆蚀刻技术领域， 且公开了一种晶圆蚀刻辅助装置， 包括壳体， 壳体的底部固定连接有接口， 壳体的内部固定安装有控制器， 控制器的内部固定安装有控制阀， 壳体的上表面固定连接有底座， 底座的上表面固定连接有卡板， 卡板的下表面固定...
    2025-12-03
  • 一种气体分配盘及其加工方法
    一种气体分配盘及其加工方法_宁波江丰芯创科技有限公司_202510930706.6
    本发明提供了一种气体分配盘及其加工方法。所述加工方法包括如下步骤：(1)热处理金属坯料， 而后进行切削处理， 得到气体分配盘坯件；(2)对步骤(1)所述气体分配盘坯件进行开设分配孔， 采用全周夹具固定后， 进行机械加工， 得到所述气体分配盘...
    2025-12-03
  • 炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法
    炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法_浙江创芯集成电路有限公司_202510930669.9
    一种炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法， 设备包括：底座；晶舟， 承载于所述底座的上方， 且所述晶舟用于承载晶圆；量测感应件， 附着于所述晶舟的表面， 且所述量测感应件适于发出不同波长的光来获取晶圆的厚度。通过在炉管设备的晶舟上设置量测感应件...
    2025-12-03
  • 一种COB产品自动生产线
    一种COB产品自动生产线_广东迪创数控设备有限公司_202510929081.1
    本发明提供了一种COB产品自动生产线， 包括：上料机；沿X方向安装在上料机前方的精雕机， 所述精雕机包括精雕机架；安装在精雕机与上料机之间的桁架转移机械手， 所述桁架转移机械手包括支架， 所述支架顶部安装有沿X向分布的桁架X向直线模组， 所...
    2025-12-03
  • 芯片封装方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
    芯片封装方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质_合肥工业大学_202510921273.8
    本申请实施例公开了一种芯片封装方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质， 该方法包括通过获取多芯片并联功率器件的回路寄生参数和芯片的关键器件参数；分别构建回路寄生参数和关键器件参数与待优化物理特性参数的第一映射关系和第二映射关系；根据第一映...
    2025-12-03
  • 一种半导体面板级封装压机及控制方法
    一种半导体面板级封装压机及控制方法_幂帆科技(南通)有限公司_202510913742.1
    本发明涉及半导体封装相关技术领域， 公开了一种半导体面板级封装压机及控制方法， 为了解决单根丝杆承载力有限以及合模压力异常过大的问题， 通过下模座下方四角部位对应设置有举升丝杆组件， 四个举升丝杆组件同步向下模座提供动力， 保障下模座上方受...
    2025-12-03
  • 一种基于倒装键合的散热控制方法及装置
    一种基于倒装键合的散热控制方法及装置_北京芯算科技有限公司_202510910272.3
    本发明公开了一种基于倒装键合的散热控制方法及装置， 包括如下步骤：S1、实时采集倒装键合过程中的温度信息；S2、通过微通孔泵入纳米流体冷却剂， 带走芯片键合过程产生的热量；S3、将采集到的温度信息输入温控调节模块， 通过模糊推理和遗传进化机...
    2025-12-03
  • 一种晶圆滑片检测方法
    一种晶圆滑片检测方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510906759.4
    本发明提供的一种晶圆滑片检测方法， 包括设置在晶圆CMP工艺使用的机台上的激光发射器、工业相机以及补光灯， 所述晶圆滑片检测方法包括：补光灯开启时， 视觉识别系统对工业相机发送的实时视频数据按设定的帧率提取出图片a， 并使用YOLOv8模型...
    2025-12-03
  • 基板处理装置以及基板处理方法
    基板处理装置以及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510902014.0
    本发明提供基板处理装置以及基板处理方法。使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。基板处理装置包括：供给路径， 其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元， 所述供给路径的局部构成流路形成部， 该异物检测单元利...
    2025-12-03
  • 基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品
    基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品_东京毅力科创株式会社_202510886560.X
    本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品。该基板处理装置具备：第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)， 所述第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)以分别载置用于容纳基板的搬送容器的...
    2025-12-03
  • 半导体加工设备、方法及存储介质
    半导体加工设备、方法及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202510874944.X
    本发明提供了半导体加工设备、方法及存储介质。所述半导体加工设备包括第一腔体、第二腔体及腔体对接装置。所述第二腔体待与所述第一腔体对接。所述腔体对接装置用于将所述第一腔体移动至所述第二腔体的对接位置。所述腔体对接装置包括对接本体及多个对接脚轮...
    2025-12-03
  • 一种晶片刷洗装置
    一种晶片刷洗装置_浙江求是半导体设备有限公司_202510864247.6
    本申请涉及晶片刷洗技术领域， 晶片刷洗装置包括：刷洗单元， 刷洗单元包括：刷洗机构， 刷洗机构包括：刷洗传送组件， 刷洗传送组件中设置有一运送晶片的刷洗传送件；刷辊组件， 刷辊组件设置在刷洗传送件的上方；翻转单元， 翻转单元对接设置于第一刷...
    2025-12-03
  • 晶圆的前量检测方法及半导体工艺设备
    晶圆的前量检测方法及半导体工艺设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202510861258.9
    本发明提供了晶圆的前量检测方法及半导体工艺设备；其中， 在晶圆的前量检测方法中， 首先获取晶圆的特征向量集；然后将所述特征向量集输入至预先训练好的预测模型， 以使所述预测模型根据所述特征向量集输出预测信息集；根据所述预测信息集生成所述晶圆的...
    2025-12-03
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_重庆奕能科技有限公司_202510837069.8
    本申请公开了一种半导体结构及其制造方法， 方法包括：将衬底放入反应室， 所述反应室为高真空环境；采用温度逐段上升的方式对所述反应室进行至少2次的循环吹扫；在所述衬底上依次形成第一本征层和第二本征层。本申请的半导体结构及其制造方法， 通过在衬...
    2025-12-03
  • 封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂
    封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂_华虹半导体(无锡)有限公司_202510812058.4
    本申请提供一种封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂， 其中在封装芯片的开封方法中， 在溶解去除芯片外部的封装材料之后， 采用丙酮和浓硫酸的混合溶液作为去污试剂冲洗芯片表面至少两次， 可以有效去除芯片表面的有机固溶体， 避免了有机固...
    2025-12-03
  • 一种改善晶圆表面凹坑问题的方法
    一种改善晶圆表面凹坑问题的方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510780321.6
    本申请公开了一种改善晶圆表面凹坑问题的方法， 包括：S1：提供经过了钝化层刻蚀工艺的晶圆， 并使用清洗液清洗所述晶圆；S2：使用喷嘴向所述晶圆喷洒去离子水， 同时以第一转速转动所述晶圆；S3：使用喷嘴向所述晶圆喷洒去离子水， 同时以第二转速...
    2025-12-03
  • 一种晶圆清洗方法及装置
    一种晶圆清洗方法及装置_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202510672784.0
    本公开实施例公开了一种晶圆清洗方法及装置， 晶圆清洗装置可以包括晶圆承载机构、第一温度控制机构、喷淋机构以及第二温度控制机构， 其中， 晶圆承载机构用于承载待清洗晶圆；第一温度控制机构用于调整待清洗晶圆的温度；喷淋机构， 用于喷洒清洗液以对...
    2025-12-03
  • 一种半导体晶圆加工清洗装置
    一种半导体晶圆加工清洗装置_江苏润鹏半导体有限公司_202510649176.8
    本发明提供一种半导体晶圆加工清洗装置， 涉及晶圆加工技术领域， 包括：转动设置的多个放置座， 放置座内部对称设置有用于放置晶圆的中空定位环， 中空定位环内壁对称嵌入有位于晶圆两端的喷嘴， 喷嘴朝向晶圆， 配置为通过吹风方式清洗晶圆表面， 相...
    2025-12-03
  • 片材工艺设备及片材生产线
    片材工艺设备及片材生产线_拉普拉斯新能源科技股份有限公司_202510472310.1
    本公开涉及半导体和光伏技术领域， 尤其涉及一种片材工艺设备及片材生产线， 解决相关技术中对位于反应腔中载具上的片材进行工艺时出现的工艺效率较低、工艺效果较差的问题。该片材工艺设备具有至少一个工艺位， 包括载具和工艺组件， 载具具有容置腔室，...
    2025-12-03
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