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最新专利技术
  • 半导体衬底处理装置及处理方法
    半导体衬底处理装置及处理方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411362992.2
    本申请公开了一种半导体衬底处理装置及处理方法，涉及半导体制造设备领域，半导体衬底处理装置包括：处理槽，用于容纳刻蚀溶液；保持机构，用于保持半导体衬底并使半导体衬底浸入所述刻蚀溶液中；鼓泡装置，用于向所述处理槽中供给气体；控制器，配置为控制鼓...
    2026-04-11
  • 开盖机构及半导体工艺设备
    开盖机构及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411365780.X
    本发明提供一种开盖机构及半导体工艺设备，开盖机构包括：连接组件，用于与上电极组件连接；抬升组件，与工艺腔室连接，抬升组件具有沿竖直方向设置的空心轴和可移动地设置在空心轴内部的驱动轴；连接组件活动连接在空心轴上，连接组件绕空心轴可转动并且在竖...
    2026-04-11
  • 基板处理设备
    基板处理设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411366532.7
    本申请的实施例提供了一种基板处理设备，包括多个依次排列的反应室、处理单元和在多个反应室之间传递基板的机械手，处理单元包括设置在不同反应室中的清洗腔、热板干燥腔和异丙醇干燥腔，热板干燥腔用于加热干燥具有大于设定宽度间隙的基板，异丙醇干燥腔用于...
    2026-04-11
  • 压合方法及装置
    压合方法及装置_万润科技股份有限公司_202510830958.1
    本发明提供一种压合方法及装置；该压合方法，包括：提供一待压合物；提供一下压模，设有供该待压合物承放的一支撑座；提供一上压模，可受驱动而相对该下压模作上下位移；该上压模设有可受驱动作上下位移的柱塞及可受该柱塞压抵的压块机构；一荷重量测单元位于...
    2026-04-11
  • 压合方法及装置
    压合方法及装置_万润科技股份有限公司_202510830959.6
    本发明提供一种压合方法及装置；该压合方法包括：提供一待压合物，其在一集成电路元件的上侧罩覆一上盖，并设有高度不同的多个压合区段于该上盖；提供一下压模，设有供该待压合物承放的一支撑座；提供一上压模，可受驱动而相对该下压模作上下位移；该上压模设...
    2026-04-11
  • 压合方法及装置
    压合方法及装置_万润科技股份有限公司_202510832610.6
    本发明提供一种压合方法及装置；该压合方法包括：提供一待压合物、一下压模及一上压模；该上压模设有一驱力机构与可受该驱力机构驱动的一压块机构；该驱力机构设有可容置流体的一容室、可借助位移改变该容室中该流体压力的一活塞、及可作上下位移的柱塞；压合...
    2026-04-11
  • 压合方法及装置
    压合方法及装置_万润科技股份有限公司_202510832613.X
    本发明提供一种压合方法及装置；该压合方法，包括：提供一待压合物，设有多个压合区段于该待压合物的一上表面；提供一下压模，设有供该待压合物承放的一支撑座；提供一上压模，可受驱动而相对该下压模作上下位移；该上压模设有一驱力机构与可受该驱力机构驱动...
    2026-04-11
  • 清洗方法、半导体器件的制造方法、程序产品及基板处理装置
    清洗方法、半导体器件的制造方法、程序产品及基板处理装置_株式会社国际电气_202510978389.5
    本发明提供一种能够抑制处理室内的蚀刻量的不均匀的清洗方法、半导体器件的制造方法、程序产品及基板处理装置。具有：(a)工序，从第1方向上的一处或多处第1位置向构成为能够沿着与所述第1方向垂直的面容纳基板的处理室内供给清洗气体和与所述清洗气体发...
    2026-04-11
  • 基板处理装置、判断方法、半导体器件的制造方法及程序产品
    基板处理装置、判断方法、半导体器件的制造方法及程序产品_株式会社国际电气_202510988072.X
    本发明提供通过根据多个判断项目判断基板处理有无再现性来抑制误判断可能性的基板处理装置、判断方法、半导体器件的制造方法及程序产品。基板处理装置包括：基板处理部，其对基板进行处理；气体供给部，其向所述基板处理部供给对所述基板进行处理的气体；获取...
    2026-04-11
  • 衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及程序制品
    衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及程序制品_株式会社国际电气_202511036774.4
    本发明涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及程序制品。课题在于提供一种抑制由经热分解的处理气体引起的阶梯覆盖率降低的技术。具备：(a)将积存于储存部的处理气体导入处理室的工序；(b)在开始向所述处理室导入所述处理气体后，以规...
    2026-04-11
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511309720.0
    提供能够提高处理容器内的气流的均匀性的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有处理容器、在处理容器内的保持位置以水平姿势保持基板的保持部和从处理容器的侧方向处理容器的内部供给处理流体的流体供给部，在基板保持于保持部的状态下，包括基板的上...
    2026-04-11
  • 处理装置和处理方法
    处理装置和处理方法_株式会社迪思科_202511353118.7
    本发明提供处理装置和处理方法，能够适当地调整被处理物与搬入单元的把持部的相对朝向。对在正面上设定有不可接触区域和可接触区域的板状的被处理物进行处理的处理装置具有：第1保持部和第2保持部，它们对被处理物进行保持；区域信息获取部，其获取与第1保...
    2026-04-11
  • 一种固晶机COC贴片改装机构
    一种固晶机COC贴片改装机构_桂林芯飞光电子科技有限公司_202511827135.X
    本发明涉及固晶机技术领域，具体是涉及一种固晶机COC贴片改装机构，包括机架和安装座；安装座设置在机架内，安装座上设有安装盘和用于驱动安装盘旋转的旋转驱动组件；安装盘上设有至少三个吸附器，多个吸附器沿安装盘周向均匀分布；安装座上具有工作区，安...
    2026-04-11
  • 一种大功率MOS管的封装方法
    一种大功率MOS管的封装方法_深圳市芯通电子科技有限公司_202511941660.4
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种大功率MOS管的封装方法。该方法包括通过意图解析层处理封装任务指令，生成结构化意图框架。随后，利用材料特性关联网络，依据热、电、机械规则动态构建并演化材料关联图谱，基于意图框架在图谱中定向遍历并标记高...
    2026-04-11
  • 一种循环温控装置
    一种循环温控装置_三河同飞制冷股份有限公司_202511968341.2
    本发明涉及循环温控技术领域，本发明提供了一种循环温控装置，包括温控冷水机，温控冷水机上设置有冷水接口和热水接口，还包括地埋式槽架和侧向滑动水箱，地埋式槽架设置在半导体生产车间内，地埋式槽架内自上而下纵向设置有热水管路和冷水管路，热水管路与热...
    2026-04-11
  • 一种预键合装置、预键合方法及键合系统
    一种预键合装置、预键合方法及键合系统_沈阳芯俐微电子设备有限公司_202512005187.5
    本发明涉及晶圆键合技术领域，具体为一种预键合装置、预键合方法及键合系统，通过多个绕下加热盘的环向分布的对位传感器组件获取其检测光束经晶圆后的光斑信息，且将光斑信息传输至控制系统；由控制系统对不同晶圆上条形光斑的变化量进行处理，得到晶圆尺寸的...
    2026-04-11
  • 一种半导体分立器件组装设备
    一种半导体分立器件组装设备_安徽富信半导体科技有限公司_202512012511.6
    本发明公开了一种半导体分立器件组装设备，属于半导体分立器件组装技术领域，该装置包括：组装台、上料组件、传输组件和电动滑轨，本方案通过磁性吸附块与引线框架底部软磁功能层的磁力耦合实现无接触固定，杜绝了真空高温泄漏与吸附力不稳定的风险，确保了工...
    2026-04-11
  • 一种晶圆清洗棒的浸泡清洗槽
    一种晶圆清洗棒的浸泡清洗槽_镇江美尔耐科技有限公司_202512032584.1
    本发明公开了一种晶圆清洗棒的浸泡清洗槽，包括：槽体结构，其包括支撑架以及设置于支撑架上的槽体和输送组件，所述输送组件用于输送脱模工装后的晶圆清洗棒并将其输送至槽体内；清洗液输送结构，其包括设置于支撑架上端的输送泵，所述槽体的外侧壁上固定连接...
    2026-04-11
  • 一种膜料尾部贴合处理机构、贴膜设备及贴合处理方法
    一种膜料尾部贴合处理机构、贴膜设备及贴合处理方法_深圳市宝垒智能制造装备有限公司_202610039832.7
    本发明属于涉及电池模组制造技术领域，涉及一种膜料尾部贴合处理机构、贴膜设备及贴合处理方法。该膜料尾部贴合处理机构应用于贴膜设备，贴膜设备包括用于装置板材的工作台和用于抓取膜料的机械手，膜料尾部贴合处理机构包括设于工作台的尾部的接料组件；在从...
    2026-04-11
  • 用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件
    用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件_江苏圣创半导体科技有限公司_202610244909.4
    本发明涉及半导体生产的技术领域，尤其涉及用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件，包含有料盒、推料模块和移栽模块；所述料盒内堆叠放置有若干芯片本体；所述移栽模块包括有升降组件，所述升降组件上分别驱动有升降底座和上压座，所述升降底座与上压...
    2026-04-11
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