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最新专利技术
  • 一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法
    一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法_苏州同颂科技有限公司_202511641421.7
    本发明公开了一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法，包括以下步骤：取一BT基板作为基材层；在基材层上开设若干个贯穿腔体，设定数量的贯穿腔体为一组；在基材层的底面上贴附一层PET膜；使用贴片机将玻璃基材放入至贯穿腔体中；在玻璃基材与...
    2026-03-20
  • 一种基于半加成法的封装基板线路及其制备方法
    一种基于半加成法的封装基板线路及其制备方法_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202511965378.X
    本发明涉及一种基于半加成法的封装基板线路及其制备方法，属于集成电路封装技术领域。本发明在预处理后的绝缘基材表面先沉积化学铜种子层，再电镀抗闪蚀铜层，形成阶梯铜层结构；在抗闪蚀铜层表面涂覆光刻胶，经曝光、显影形成线路图形窗口；在线路图形窗口内...
    2026-03-20
  • 热电分离线路板的制作方法及热电分离线路板
    热电分离线路板的制作方法及热电分离线路板_珠海牧泰莱电路有限公司_202511758126.X
    本申请涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种热电分离线路板的制作方法及热电分离线路板。热电分离线路板的制作方法包括：对散热基板进行蚀刻，成型凸台，蚀刻深度为第一尺寸；在绝缘芯板组件上开槽，成型与凸台相应的通槽；将绝缘芯板组件和导电层顺次叠置于散...
    2026-03-20
  • PCB激光烧蚀线路方法
    PCB激光烧蚀线路方法_珠海市深联电路有限公司_202512002887.9
    本发明公开了一种PCB激光烧蚀线路方法，本PCB激光烧蚀线路方法包括在覆铜板上进行钻孔；对钻孔后的覆铜板进行全板电镀，在铜箔表面和孔壁形成电镀铜层；在电镀铜层表面形成锡保护层；采用激光烧蚀锡保护层，以去除PCB设计中非线路图形区域的锡保护层...
    2026-03-20
  • 一种无上压滚轮的印刷电路板化学处理设备及方法
    一种无上压滚轮的印刷电路板化学处理设备及方法_昊鼎环保科技(湖北)有限公司_202610004142.8
    本发明公开了一种无上压滚轮的印刷电路板化学处理设备及方法，涉及印刷电路板生产领域，包括以下步骤：S1、电路板入板后，通过下输送滚轮使电路板移动到一级水洗区，在电路板移动到一级水洗区后，一级水洗区的上喷洒管、下喷洒管、前阻水喷管和后阻水喷管喷...
    2026-03-20
  • 一种用于厚铜PCB板的蚀刻装置
    一种用于厚铜PCB板的蚀刻装置_湖南群展电子有限公司_202610129586.4
    本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种用于厚铜PCB板的蚀刻装置。包括：壳体，所述壳体的两侧均设置有料孔，所述壳体的上侧设置有输液管，所述输液管连通有等距分布的分液管，所述分液管穿过所述壳体并连通有喷淋管，所述喷淋管的下侧连通有等距分布的...
    2026-03-20
  • 无磁印制线路板及其表面处理EPAG工艺
    无磁印制线路板及其表面处理EPAG工艺_广州添利电子科技有限公司_202511989325.1
    本发明提供一种无磁印制线路板及其表面处理EPAG工艺，通过改善其表面处理的工艺流程方法，在印制线路板的铜面上构建出了“催化纳米钯层‑纯钯层‑金层”的无镍钯金的厚镀层结构，避免了印制电路板在高频信号传输场景下的磁性干扰；其次，全程采用浸泡式工...
    2026-03-20
  • 在基底上沉积功能材料的方法
    在基底上沉积功能材料的方法_NCC纳诺责任有限公司_202511388286.X
    公开了一种在基底上沉积功能材料的方法。提供具有第一表面和第二表面的板。将光散射材料层施加到板的第一表面上，并将反射材料层施加到板的第二表面上。在板的第二表面上形成一组孔之后，在板的第二表面上施加光吸收材料层。接着，用功能材料填充孔。然后用光...
    2026-03-20
  • 一种宽线距线路制造方法
    一种宽线距线路制造方法_昆山龙朋精密电子有限公司_202511653871.8
    本发明涉及一种宽线距线路制造方法，步骤包括：开料、铜浆印刷、线路镀铜、激光引线和覆膜压合，其中铜浆印刷步骤利用丝网印刷的方式，将低温固化铜浆按照预设印刷范围印刷在基材的表面，预设印刷范围包括若干线路区和若干引线区，线路区与实际线路的位置对应...
    2026-03-20
  • 一种消除3D打印线路激光烧结气孔缺陷的方法
    一种消除3D打印线路激光烧结气孔缺陷的方法_南京理工大学_202511998889.1
    本发明公开了一种消除3D打印线路激光烧结气孔缺陷的方法，包括以下步骤：S1：针对3D打印中所使用的导电材料，获取打印线路中，含溶剂的导电材料在3D打印升温过程中的最大失重速率温度和沸点温度；S2：采用大离焦量、低能量密度的第一激光束对打印线...
    2026-03-20
  • 一种电路板的镀膜方法
    一种电路板的镀膜方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411125748.4
    本发明公开了一种电路板的镀膜方法，包括：局部遮蔽待镀膜的电路板，使电路板的表面上形成暴露区域和遮蔽区域；将电路板浸入预先制备的镀液中，并保持第一预设时间；其中，所述镀液中包含金属离子；在经过所述第一预设时间后，将电路板取出，并去除电路板表面...
    2026-03-20
  • 电路基板金属线圈的形成方法
    电路基板金属线圈的形成方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411176695.9
    本发明公开的电路基板金属线圈的形成方法，包括：提供电路基板，利用电子束机在所述电路基板的表面形成金属线圈的预定图案；利用离子蚀刻机在所述预定图案进行离子蚀刻形成凹陷图案，所述离子蚀刻采用预定比例的CF4和O2的混合气体；以及利用镀膜机在所述...
    2026-03-20
  • 一种高频PCB的激光活化选择性沉银控制装置及工艺
    一种高频PCB的激光活化选择性沉银控制装置及工艺_德仁电子(深圳)有限公司_202511964415.5
    本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种高频PCB的激光活化选择性沉银控制装置及工艺。其技术方案包括第一托台，所述第一托台的一侧设置有第二托台，所述第二托台的一侧设置有第三托台，所述第二托台的顶端安装有烘干箱，所述第三托台的顶端安装有罩...
    2026-03-20
  • 一种防止POFV工艺漏镀的化学沉铜抗氧化处理方法
    一种防止POFV工艺漏镀的化学沉铜抗氧化处理方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610033584.5
    本发明公开了一种防止POFV工艺漏镀的化学沉铜抗氧化处理方法，包括如下步骤：对已经完成树脂塞孔的PCB板进行水平化学沉铜，形成化学铜层；对完成化学沉铜的PCB板进行后烘干处理，其中后烘干段的风压≥18Kpa，烘干时间为25‑50s；将烘干后...
    2026-03-20
  • 一种PCBA板清洁锡珠磁吸翻转机构及磁吸翻转方法
    一种PCBA板清洁锡珠磁吸翻转机构及磁吸翻转方法_嘉兴光弘科技电子有限公司_202511570094.0
    本发明属于PCBA板清洁技术领域，尤其是一种PCBA板清洁锡珠磁吸翻转机构及磁吸翻转方法，包括翻转机架，所述翻转机架的顶板下表面固定安装有相机，所述翻转机架的外表面设置有翻转装置、清洗装置以及驱动装置。该PCBA板清洁锡珠磁吸翻转机构及磁吸...
    2026-03-20
  • 一种用于电子元器件的辅助剥离装置
    一种用于电子元器件的辅助剥离装置_四川铁道职业学院_202610113784.1
    本发明涉及电子元器件脱锡技术领域，具体为一种用于电子元器件的辅助剥离装置，包括台架和固定连接在台架顶部的主框，所述台架的内侧安装有滑台，所述滑台的顶部设有固定支架。本发明提供了一种用于电子元器件的辅助剥离装置，具有通过设置推压件配合夹爪用于...
    2026-03-20
  • 用于制作阶梯金手指电路板的方法及阶梯金手指电路板
    用于制作阶梯金手指电路板的方法及阶梯金手指电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202411179774.5
    本申请实施例提供一种用于制作阶梯金手指电路板的方法及阶梯金手指电路板。该方法包括：在基板的至少一侧制作金手指；利用粘性物质将保护膜粘合在所述基板上，以覆盖所述金手指；在所述基板贴合有保护膜的一侧对半固化片和铜箔进行层叠压合；其中，所述粘性物...
    2026-03-20
  • 一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB
    一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB_吉安生益电子有限公司_202511786041.2
    本发明涉及PCB加工技术领域，公开了一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB。首先，对PCB半软板区域的叠层结构进行解析构建叠层结构模型，基于该模型分阶段执行材料去除加工形成基准加工表面，再经深度受控加工形成检测加工表面，而后通过多...
    2026-03-20
  • 一种用于PCB板贴片的夹紧装置
    一种用于PCB板贴片的夹紧装置_江苏电子信息职业学院_202511972723.2
    本发明提供了一种用于PCB板贴片的夹紧装置，属于PCB板贴片技术领域，包括贴片台、第一驱动组件、第二驱动组件、吸附组件、支撑组件以及活动夹持组件，所述贴片台上右侧位置开设有可供PCB板穿过的通口，所述支撑组件设置在所述贴片台下方，所述第二驱...
    2026-03-20
  • 一种在FR-1单面板上贴ESOP-8IC的刷胶工艺
    一种在FR-1单面板上贴ESOP-8IC的刷胶工艺_厦门龙胜达照明电器有限公司_202411122201.9
    本发明提供了一种在FR‑1单面板上贴ESOP‑8I C的刷胶工艺，使用锡膏钢网和胶网；所述锡膏钢网对应ESOP‑8I C焊盘的位置贯穿设置有第一让位开口；所述胶网对应ESOP‑8I C焊盘的位置贯穿设置有让位槽，并且胶网对应FR‑1单面板上...
    2026-03-20
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