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最新专利技术
  • 一种FPC快换分板机
    一种FPC快换分板机_上海优异达机电有限公司_202610101156.1
    本申请公开了一种FPC快换分板机，涉及电路板生产领域，其包括机箱，机箱内设置有主输送机构、第一限位机构、顶升机构、副输送机构、第二限位机构和抓取机构。本申请在对柔性电路板进行快换时，先将基板安装在底板上，再将底板送入主输送机构内，将空的托盘...
    2026-03-11
  • 一种基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法
    一种基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法_超颖电子电路股份有限公司_202610062940.6
    本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，且公开了一种基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法，包括以下步骤：在完成外层线路制作的印制电路板上进行防焊处理，在待形成金手指的位置预留开窗区域，并在长短金手指的根部位置设置辅助导电线连接不同长度的金手指...
    2026-03-11
  • 基于正性光刻胶的柔性线路板及其制作方法
    基于正性光刻胶的柔性线路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511642931.6
    本发明公开了一种基于正性光刻胶的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供柔性覆铜板；柔性覆铜板上设有线路区以及用于线路导通的导通孔；在柔性覆铜板的铜面上喷涂正性光刻胶，使得线路区和导通孔内均喷涂有正性光刻胶，形成待蚀刻覆铜板；基于正性光刻胶，对...
    2026-03-11
  • 电路板涂布加工方法及装置
    电路板涂布加工方法及装置_江门荣信电路板有限公司_202511911284.4
    本发明公开了一种电路板涂布加工方法及装置，其中所述电路板涂布加工方法包括以下步骤：S100：将待涂布的电路板输送至自动定位机进行定位与固定；S200：将定位后的所述电路板送入第一涂布工位，通过无表面纹路的第一涂布轮对所述电路板的上下表面同时...
    2026-03-11
  • 一种嵌入式铜块PCB板及其加工方法
    一种嵌入式铜块PCB板及其加工方法_铜陵安博电路板有限公司_202511558562.2
    本发明公开了一种嵌入式铜块PCB板及其加工方法，涉及PCB板加工技术领域，包括：步骤一、将铜块加工成所需形状，包括折弯成型的输入端以及输出端；步骤二、将作为中间层的芯板加工成可将铜块嵌入的形状；步骤三、将铜块与中间层的芯板进行一次贴合，使用...
    2026-03-11
  • 液态金属复合弹性电路的制备方法及复合弹性电路
    液态金属复合弹性电路的制备方法及复合弹性电路_浙江工业大学_202511472679.9
    本发明涉及柔性电子器件制备工艺技术领域，本发明提供一种液态金属复合弹性电路的制备方法及液态金属复合弹性电路，液态金属复合弹性电路的制备方法通过镓基液态金属、纳米铜粉、银纳米线通过超声雾化喷涂制得，镓基液态金属与纳米铜粉的质量比为1：(0.0...
    2026-03-11
  • 一种用于在电路板内粘贴多个橡胶块的治具及方法
    一种用于在电路板内粘贴多个橡胶块的治具及方法_四川海英电子科技有限公司_202511936612.6
    本发明公开了一种用于在电路板内粘贴多个橡胶块的治具及方法，本发明涉及在电路板内粘贴多个橡胶块的技术领域，它包括底座、固设于底座顶表面上设置有用于对胶膜短节上的多个橡胶块同时进行定位和固定的定位及吸附组件；底座的顶表面上且位于条形真空盘的左右...
    2026-03-11
  • 一种线路板的制备工艺
    一种线路板的制备工艺_深圳市鼎盛精密电路有限公司_202511627739.X
    本发明涉及电路加工技术领域，尤其为一种线路板的制备工艺，其工艺方法包括如下步骤：步骤S1、采用等离子清洗机对18μm电解铜箔基板进行表面处理；步骤S2、在铜箔表面涂覆抗氧化剂，抗氧化剂由烷基苯并咪唑10%、聚乙烯醇5%、没食子酸3%、三乙醇...
    2026-03-11
  • PCB金手指制作方法及装置
    PCB金手指制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511597939.5
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB金手指制作方法及装置，本发明的PCB整板包括板边结构以及设置在所述板边结构内的多个PCB子板；其中，相邻两个所述PCB子板的金手指相邻设置且通过板边结构的工艺边间隔，所述工艺边设置有分别与相...
    2026-03-11
  • 一种FPC柔性板自动覆膜装置
    一种FPC柔性板自动覆膜装置_江西楚岳电子科技有限公司_202511623905.9
    本发明涉及印刷电路制造设备领域，公开了一种FPC柔性板自动覆膜装置，包括往复承载机构位于闭环传动机构上，配合牵引卡件用于批量承载并输送FPC基料；基料输入机构位于外置机架上，配合分隔承载台用于批量输入待覆膜的FPC基料；单面覆膜机构位于外置...
    2026-03-11
  • 印制电路板双列贴膜装置及应用方法
    印制电路板双列贴膜装置及应用方法_广东思沃先进装备有限公司_202511792877.3
    本发明属于PCB自动化贴膜设备技术领域，涉及印制电路板双列贴膜装置及应用方法，印制电路板双列贴膜装置包括并列设置在机架上的第一贴膜设备和第二贴膜设备；所述第一贴膜设备包括第一贴膜主体、第一进板输送段和第一出板机构；所述第二贴膜设备包括第二贴...
    2026-03-11
  • 一种防阻焊鬼影的PCB阻焊方法
    一种防阻焊鬼影的PCB阻焊方法_湖北龙腾电子科技股份有限公司_202511990333.8
    本申请实施例提供了一种防阻焊鬼影的PCB阻焊方法, 方法包括：在PCB板上的鬼影出现区域印一层水菲林；对PCB板的整板涂覆阻焊油墨后，对PCB板进行烤板；对PCB板进行曝光；对PCB板进行显影，以去除鬼影出现区域上未固化的阻焊油墨和水菲林。...
    2026-03-11
  • 一种集成电路板制造用贴片机构及其贴片方法
    一种集成电路板制造用贴片机构及其贴片方法_南通文虎洁净系统科技有限公司_202511590789.5
    本发明提供了一种集成电路板制造用贴片机构及其贴片方法，其中机构包括，包括：工作台；电路板本体，放置于工作台上；机械臂，安装于工作台一角；壳体，安装于机械臂的移动端；中部两侧均开有两条限位槽的盖板，安装于壳体底部；电动吸盘，安装于盖板中底部；...
    2026-03-11
  • 一种线缆与电路板的固定连接方法及设备
    一种线缆与电路板的固定连接方法及设备_安费诺(厦门)高速线缆有限公司_202511616643.3
    本发明涉及一种线缆与电路板的固定连接方法及设备，方法包括以下步骤：S1、对电路板以及线缆中的线束进行定位，并使得线束的焊线相互分离；S2、对定位好的线束和电路板进行视觉检测，区分焊线及焊盘，并标定出焊线与焊盘的坐标点；然后根据标定出的焊线与...
    2026-03-11
  • 一种用于集成电路埋铜铜基板制造用的辅助治具
    一种用于集成电路埋铜铜基板制造用的辅助治具_益阳市星之源电子科技有限公司_202610022294.0
    本发明公开了一种用于集成电路埋铜铜基板制造用的辅助治具，涉及印刷电路组装技术领域，包括底座和切换组件，所述底座的顶部一端安置有限位框，且限位框的内部设置有线路板组件，所述底座的顶部另一端设置有螺丝盒，所述切换组件设置于底座的顶部中央，且切换...
    2026-03-11
  • 一种PCB金属化槽孔去除毛刺的加工方法
    一种PCB金属化槽孔去除毛刺的加工方法_宜兴硅谷电子科技有限公司_202511907655.1
    本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种PCB金属化槽孔去除毛刺的加工方法，具体包括层压、钻孔、锣槽、去毛刺和电镀，首先提供覆铜板并进行层压，形成PCB基板，在PCB基板上钻出所需的通孔，并在待加工金属化槽孔的中心线上，预先沿线钻出...
    2026-03-11
  • 节约空间的多层柔性线路板及其制作方法
    节约空间的多层柔性线路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511642928.4
    本发明公开了一种节约空间的多层柔性线路板及其制作方法，方法包括在提供的内层覆铜板和外层覆铜板的指定位置上制作相互对应的内层基准点和外层基准点；基于内层基准点进行线路制作形成内层导通孔，得到内层线路板；基于内层基准点和外层基准点对外层覆铜板和...
    2026-03-11
  • 一种电路板压合工艺方法
    一种电路板压合工艺方法_广州广合科技股份有限公司_202511792326.7
    本发明公开了一种电路板压合工艺方法，涉及印制电路板制造技术领域。该电路板压合工艺方法包括：S1、对定位钉和衬套分别进行离型处理；S2、在底板的安装孔内安装离型处理后的衬套，并将离型处理后的定位钉的底端插入底板的衬套内；S3、在定位钉上依次套...
    2026-03-11
  • 一种5OZ厚铜HDI的制作方法及厚铜板
    一种5OZ厚铜HDI的制作方法及厚铜板_惠州中京电子科技有限公司_202511840573.X
    本发明属于厚铜电源技术领域，公开了一种5OZ厚铜HDI的制作方法及厚铜板。该制作方法包括：通过棕化、树脂填基材制作L23子板；通过棕化、树脂填基材制作L45子板；通过棕化、树脂填基材制作L67子板；对上述制作的子板进行L27子板一次压合；基...
    2026-03-11
  • 一种智能集线器
    一种智能集线器_深圳市米兰特科技有限公司_202511460678.2
    本申请提供了一种智能集线器，具体涉及工业通信设备技术领域，包括集线器主体，集线器主体包括上壳体、下壳体，上壳体和下壳体均为锌合金材质，各个散热鳍片固定连接于对应的定轴杆上，且二者数量和位置相互对应，不完全齿轮固定套设于定轴杆顶部，微型电控伸...
    2026-03-11
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