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  • 本发明公开了一种印制电路板组件生产的自动烘箱,属于电路板生产技术领域,包括烘箱,所述烘箱前端铰接有箱门,烘箱两端上侧开设有排风口,烘箱上端两侧安装有热风机,烘箱内部上端两侧与热风机通过管道连接有固定管,固定管下端固定有吹风口,本发明通过设置...
  • 本发明公开了一种线路板处理方法,包括以下步骤,步骤1:获取基板,基板具有铜层;步骤2:对铜层表面进行第一次晶界重构处理,以减小铜层的晶粒尺寸并增加晶界密度;步骤3:在经过第一次晶界重构处理的铜层表面进行第一次沉锡处理,形成第一锡层;步骤4:...
  • 本发明提供一种柔性电路板压合装置,属于柔性电路板加工技术领域。包括:机体,所述机体空腔底部固定安装有底座,所述机体内顶部安装有液压机构,所述液压机构底部连接有压合座,所述压合座顶端外侧滑动套设有密封罩,所述压合座前后滑槽内均固定安装有电动推...
  • 本申请提供一种压合板铜箔去除装置,属于电路板生产技术领域,所述装置包括:一对安装杆,安装杆上均滑动配合有两个配合块;四组旋转机构,包括转动设于各配合块的转轴及同轴连接于转轴的旋转筒;转轴上均同轴设有齿轮,各转轴下方均架设有与对应齿轮啮合的齿...
  • 本发明公开了一种FPC柔性线路板的模切设备及方法,涉及线路板加工设备技术领域。本发明包括机体,所述机体内部设置有移动座,所述移动座一侧安装有激光模切头。本发明通过压板内集成冷却管与制冷组件结合,形成局部液冷循环,对切割区域进行精准降温,有效...
  • 本发明提供一种PCB电路板酸洗设备,涉及PCB电路板酸洗技术领域,包括箱体,所述箱体的内部安装有旋转机构,所述箱体的一侧固定连接有驱动机构,所述驱动机构的输出端固定安装有第一转轮,所述箱体的内壁固定连接有隔板,所述隔板的一侧设置有第二转轮,...
  • 本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及一种改善PCB板面磨花方法及装置,本发明通过获取PCB整板,PCB整板包括板边结构以及设置在板边结构内的多个PCB子板;对PCB整板进行防焊处理,以在PCB整板上形成防焊层;对PCB整板进行文字处...
  • 本发明涉及一种厚铜印制电路板阻焊层防开裂的加工方法及印制电路板,加工方法包括以下步骤:确定印制电路板基板上对应于焊盘或线路凸出部的应力集中区;在用于模压冲裁的冲压模具的工作面上,与应力集中区对应的位置加工凹槽;向凹槽内填充柔性填充材料,柔性...
  • 本发明涉及智能电表技术领域,尤其涉及一种电能表的制造方法及电能表,电能表包括PCB板,制造方法包括:在PCB板上开设导光槽,导光槽连通PCB板的背面和正面;在PCB板的背面贴装发光二极管,发光二极管的发光体置入导光槽内。本发明电能表的制造方...
  • 本发明提供一种元器件与PCBA板组装对位贴合装置,涉及集成电路板领域,该元器件与PCBA板组装对位贴合装置,包括放置座,所述放置座的顶部开设有放置槽,所述放置座的两侧均固定连接有定位板,所述定位板的顶部开设有两个定位槽,所述定位板的一侧固定...
  • 本申请公开了一种平面埋阻线路板的制作方法及计算机设备。该方法包括:根据第一目标设计文件制作芯板,所述芯板表面开设有盲槽,所述盲槽的外侧设置有第一铜皮层及第一基材层,所述第一基材层设于所述第一铜皮层的下方;将预加工的埋阻单元模块嵌入所述盲槽中...
  • 本发明公开了一种用于印刷电路板加工的热熔装置,涉及电路板加工技术领域,包括加工台,所述加工台的上方设置有预处理机构,预处理机构包括固定板,固定板的内壁固定连接有两个液压伸缩杆,两个液压伸缩杆的伸缩端共同固定连接有限位板,限位板的外表面固定连...
  • 本申请提供的一种使用引线键合的电路印刷方法及电路,其方法包括:将纳米导电浆料印刷在玻璃基板的表面,形成引脚焊盘和线路键合点;对印刷有引脚焊盘和线路键合点的玻璃基板进行钢化处理,形成玻璃基板上的已烧结导电层;在已烧结导电层的引脚焊盘和线路键合...
  • 本申请涉及一种印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质,其中,该印制电路板组合方法包括:获取待组合印制电路板的单板属性信息,以及历史印制电路板拼板的历史模板信息,根据单板属性信息和历史模板信息,确定历史印制电路板拼板对应的复用匹配结果,...
  • 本发明涉及电子元件加工技术领域,公开了一种电子元器件生产制造设备,包括底座,底座顶部固定连接有固定台和U型架,固定台顶部通过螺栓固定连接有放置板,且放置板的两端均对称开设有第一定位槽和第二定位槽,固定台的一侧两端处均设置有按压机构,按压机构...
  • 本发明涉及线路板领域,本发明公开了一种具有混合表面结构的厚铜能源板制造工艺,依次包括以下步骤:内层;压合;钻孔;电镀、塞孔;线路;外层AOI;阻焊文字;镀金;金面清洗;压胶;喷锡;成型。喷锡时通过耐高温胶覆盖保护金手指,解决了混合表面处理金...
  • 本发明涉及印刷电路板制造技术领域,且公开了一种阶梯金手指印制电路板制备方法,包括以下步骤:内层制备,制作印制电路板的内层线路;层压合,将内层线路与铜箔进行压合,形成多层板结构;钻孔及电镀,对压合后的板材进行钻孔并实施化学镀铜和电镀铜,形成导...
  • 本申请提供了一种孔壁导电化加工装置及方法,其中的装置包括工作台、悬台、滑台、真空发生组件和注浆组件;工作台上设置有锁定结构,可将板材固定于工作台上方。悬台和滑台上分别设有带上填充杆的对位筒和带下填充杆的升降件,三者对位合模后形成密封腔。加工...
  • 本发明涉及双带压机技术领域,特别是一种分区施压加热压合装置,包括机体,机体上设有多个框架,位于上端的框架底面固设有多个支撑柱,支撑柱下端外壁与位于下端的框架滑动连接,位于下端的框架底面通过多个支柱与机体固定连接,位于上端的框架的外壁安装有多...
  • 本申请公开了一种电路基板、制作方法及电子设备,涉及电路板加工技术领域。电路基板制作方法包括:提供电解铜箔,并在所述电解铜箔的一侧设置胶层;对所述电解铜箔进行刻蚀,以制得多个埋铜片;提供玻纤板,并在所述玻纤板上制得多个通槽;将所述多个埋铜片一...
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