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最新专利技术
  • 一种轻质超宽带低剖面滤波天线、天线阵列及制备方法
    一种轻质超宽带低剖面滤波天线、天线阵列及制备方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202511739859.9
    本发明公开了一种轻质超宽带低剖面滤波天线、天线阵列及制备方法，涉及微波天线技术领域，包括两层天线辐射部分均利用薄介质覆铜板加工出矩形辐射贴片图案，与两层PMI泡沫通过层压技术组成一体化天线的辐射部分；利用缝隙耦合馈电技术通过在地板上开缝，利...
    2026-03-15
  • 一种小型化高密度高热耗的相控阵天线结构
    一种小型化高密度高热耗的相控阵天线结构_成都恪赛科技有限公司_202610032070.8
    本发明公开了一种小型化高密度高热耗的相控阵天线结构，属于相控阵天线技术领域，从上到下依次包括天线阵面、放大器组件、TR组件、电源及控制组件，多组射频连接器的一端穿过放大器组件与所述TR组件插接，所述射频连接器的另一端与天线阵面插接，所述TR...
    2026-03-15
  • 一种解决大角度扫描时轴比恶化的相控阵天线
    一种解决大角度扫描时轴比恶化的相控阵天线_电子科技大学_202511618553.8
    本发明属于无线通信领域，涉及一种解决大角度扫描时轴比恶化的相控阵天线，包括多个天线单元，每个天线单元的上表面设有贴片，每个天线单元的上表面还设有谐振环，谐振环设置在贴片外围；贴片的边缘设有多个缺口，多个缺口的位置中心对称；谐振环设有多个开口...
    2026-03-15
  • 适用于远距离微波能量传输的整流天线及阵列
    适用于远距离微波能量传输的整流天线及阵列_南京汇君半导体科技有限公司_202511711916.2
    本发明公开了一种适用于远距离微波能量传输的整流天线及阵列，整流天线包括：四个整流天线单元、功率合成网络和直流负载；四个整流天线单元结构相同，每个整流天线单元包括连接的整流器芯片和对极线性渐变槽天线，对极线性渐变槽天线用于从自由空间接收微波能...
    2026-03-15
  • 一种基于梳状嵌合结构的超宽带双极化金属阵列天线
    一种基于梳状嵌合结构的超宽带双极化金属阵列天线_扬州雷隼科技有限公司_202511452059.9
    本发明提出了一种基于梳状嵌合结构的超宽带双极化金属阵列天线，其结构特征在于，双极化金属阵列天线按极化方式进行模块切分，垂直极化辐射模块和水平极化辐射模块采用上下吻合的梳状结构，以梳状嵌合开口为基准互相垂直嵌合后安装于金属馈电板上。所述梳状嵌...
    2026-03-15
  • 一种力矩节能并沟线夹
    一种力矩节能并沟线夹_山西永强电气有限公司_202511726430.6
    本发明涉及力矩节能并沟线夹技术领域，且公开了一种力矩节能并沟线夹，包括卡扣底座，卡扣底座的上方设置有调节装置，卡扣底座的上方设置有挤压装置，卡扣底座的上方设置有固定装置，调节装置包括线夹底座，线夹底座的底部与卡扣底座的顶部固定连接，线夹底座...
    2026-03-15
  • 用于高压线路的接地装置
    用于高压线路的接地装置_国网河南省电力公司灵宝市供电公司_202511731640.4
    用于高压线路的接地装置，包括支撑台，支撑台的顶端设有防护柜，防护柜内设有防护管，箱体的底端设有减震机构，两个防护管的下端之间固定有水平设置的支撑梁，支撑梁上设有上压线接头，防护柜的底端开设有穿线孔；还包括底座，底座上设有接地机构，接地机构包...
    2026-03-15
  • 一种接地棒安装辅助工具
    一种接地棒安装辅助工具_山东新矿赵官能源有限责任公司_202511911606.5
    本发明公开了一种接地棒安装辅助工具，涉及电力设备技术领域，其包括能够嵌套于接地棒外周的套管，套管的外侧固定有脚撑和水平设置的固定板，其中固定板远离套管的一端连接有连接板，连接板长度方向的一端与固定板铰接，连接板长度方向的另一端固定有连接杆。...
    2026-03-15
  • 一种单相对称式端子座
    一种单相对称式端子座_宁波恒力达科技有限公司_202511570440.5
    本发明涉及一种单相对称式端子座，包括端子座体、电流接线柱、采样保护组件及接线连接件，端子座体具有供电流接线柱压入的安装孔，安装孔为多个，多个安装孔沿着端子座体的中心轴线对称设置，端子座体为对称体；电流接线柱用于压入安装孔；端子座体中心位置处...
    2026-03-15
  • 自锁止接地端子
    自锁止接地端子_奇瑞汽车股份有限公司_202511721531.4
    本发明提供一种自锁止接地端子，涉及接地端子的技术领域，该自锁止接地端子包括接地端子主体，所述接地端子主体具有第一穿孔，在所述接地端子主体上设有锁止结构，所述限位件具有两个位于第一通孔的第一方向两侧的限位卡齿，两个所述限位卡齿配合夹持装配在第...
    2026-03-15
  • 扁平线缆转接组件、电连接结构及扁平线缆制作方法
    扁平线缆转接组件、电连接结构及扁平线缆制作方法_金龙科技(东莞)有限公司_202511887528.X
    本发明涉及导电连接技术领域，具体公开一种扁平线缆转接组件、电连接结构及扁平线缆制作方法，扁平线缆转接组件包括：FFC排线，所述FFC排线的端部位置设有呈梳齿状间隔排布的若干接触脚；与各所述接触脚一一对应设置的若干转接端子，各所述转接端子固定...
    2026-03-15
  • 连接器
    连接器_达昌电子科技(苏州)有限公司_202310197616.1
    本发明提供一种能够连接第一印刷电路板、第二印刷电路板和第三印刷电路板的连接器。连接器包含母座、公头、多个第一端子、多个第二端子、多个第三端子以及多个第四端子。母座还包含座体、第一母端和第二母端。公头还包括第一公端和第二公端。母座与公头结合后...
    2026-03-15
  • 用于印刷电路板的电源连接结构
    用于印刷电路板的电源连接结构_波达通信设备(广州)有限公司_202511956302.0
    本申请公开一种用于印刷电路板的电源连接结构，包括：安装平台、印刷电路板、固线配合件和电源线缆；安装平台安装有固线件；印刷电路板安装于所述安装平台上，所述印刷电路板设置有与所述固线件靠近的导电部；固线配合件与所述固线件配合设置；电源线缆设置有...
    2026-03-15
  • 用于电路卡组件的电源连接器系统
    用于电路卡组件的电源连接器系统_泰科电子(上海)有限公司_202411083027.1
    一种电源连接器系统，包括电路卡组件，该电路卡组件具有具有安装区域的电路板、在安装区域处的电力导体以及在安装区域处的信号导体。板端电源连接器包括板端壳体，该板端壳体具有在前部敞开的腔体和在安装区域处安装到电路卡组件的电路板的底部。板端电源连接...
    2026-03-15
  • 中心端子、同轴连接器、连接器组件和端子制造方法
    中心端子、同轴连接器、连接器组件和端子制造方法_泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司_202411087944.7
    本发明公开一种中心端子、同轴连接器、连接器组件和端子制造方法。所述中心端子包括：第一端子部件，呈筒状，包括轴向相对的第一对配端和第一连接端；和第二端子部件，呈柱状，包括轴向相对的第二对配端和第二连接端。所述第二端子部件的第二连接端被插入并被...
    2026-03-15
  • L型通信连接器
    L型通信连接器_日本压着端子制造株式会社_202510813998.5
    本发明提供一种L型通信连接器，即使在由单一的壳部件构成的情况下也能够减少在外导体中流动的返回电流的电流路径的不连续点。L型通信连接器(10)具备：导电性的第一筒状部件(210)，其与对方连接器嵌合，沿着第一中心轴延伸；导电性的第二筒状部件(...
    2026-03-15
  • 插头及插头的制造方法
    插头及插头的制造方法_星电株式会社_202511085308.5
    本发明的插头具备：端子部件，其具有与同轴线缆的内部导体连接的连接部；绝缘性的保持件，其外嵌于端子部件；导电性的壳体，其外嵌于保持件；和导电性的接地部件，其配置在壳体与保持件之间。壳体具有圆筒状内表面和从圆筒状内表面的一部分突出的突起。接地部...
    2026-03-15
  • 触头装置、触头系统和用于组装触头系统的方法
    触头装置、触头系统和用于组装触头系统的方法_泰科电子连接解决方案有限责任公司_202511086925.7
    本发明涉及触头装置(15)、触头系统(20)以及用于组装触头系统的方法，其中触头装置包括具有至少一个触头元件(70)的触头元件组件(65)和具有薄片壳体部件(80)的壳体(60)，其中触头元件包括连接部分(160)、应变释放部分(175、1...
    2026-03-15
  • 电连接器及连接器组件
    电连接器及连接器组件_欧品电子(昆山)有限公司_202511973751.6
    本发明公开一种电源连接器及电源端子组件。所述电源连接器包括：一绝缘壳体、以及至少一电源端子组件。所述电源端子组件包括：一内层电源端子及一外层电源端子。所述外层电源端子的外层弧线段与所述内层电源端子的内层弧线段形状吻合，且所述外层弧线段贴附于...
    2026-03-15
  • 导电端子及电连接器
    导电端子及电连接器_泰科电子(上海)有限公司_202411089811.3
    本申请提供了一种导电端子以及电连接器，包括：导电基底以及镀于所述导电基底上的电镀层结构，所述电镀层结构包括：镍镀层，位于所述导电基底的外侧；银镀层，位于所述镍镀层的外侧；以及贵金属镀层，位于所述银镀层的外侧。
    2026-03-15
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