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  • 本申请涉及电源保护技术领域,公开了一种电源防护电路的性能优化方法、装置、设备及存储介质,其中,所述方法包括:构建电源防护电路的高频电路模型,并对所述高频电路模型在ESD脉冲信号作用下的频率响应特性进行仿真,以得到仿真结果;根据所述仿真结果确...
  • 本发明公开了一种多变流器耦合系统的建模方法以及电子设备。本发明提供的建模方法通过采用αβ静止坐标系下的复矢量节点导纳矩阵统一集成技术,实现了多重有益效果,首先,该方法避免了传统dq坐标系下必需的全局坐标变换和锁相环依赖,显著简化了建模过程并...
  • 本发明公开了一种输电线路模态试验的加速度传感器采样率确定方法、装置、终端设备及存储介质,属于电力系统领域。方法包括根据获取的导线物理属性、档距及线路点云数据计算得到导线弧垂、架空线水平张力及导线固定端口张力;根据导线物理属性、导线弧垂、架空...
  • 本申请公开了一种用于无源型PCB罗氏线圈的拓宽带宽设计方法,属于线圈设计技术领域,包括:建立电路模型;根据法拉第电子感应定律计算出线圈的结构参数;建立电路模型的传递函数,确定待设计电参数;对待设计电参数进行计算仿真,确定待设计电参数对线圈带...
  • 功率放大器的谐波建模方法,解决了传统的建模方法并不适用于高开关频率拓扑结构的谐波建模分析的问题,本申请包括:根据功率放大器中的并联半桥数、调制波函数和载波函数得到由调制非线性导致的基带谐波和边带谐波;根据功率放大器的拓扑结构,得到所述拓扑结...
  • 本发明属集成电路计算机辅助设计/电子设计自动化领域,具体涉及价值分解多智能体强化学习和域随机化方法用以针对带约束复杂系统级模拟电路设计迁移问题。本方法采用分层的多智能体强化学习架构,分别用智能体网络和混合网络来建模子电路的价值和系统级电路的...
  • 本发明涉及传感器检测技术领域,公开了一种风机叶片传感器受雷击影响的分析方法、装置及产品,本发明通过获取风机叶片传感器的精准几何模型与适配场景的雷电流公式并构建场模型,能够精准捕捉雷击电磁脉冲的空间分布、耦合路径及传感器核心部件的局部电磁响应...
  • 本申请涉及电路布局技术领域,特别涉及一种基于生态算法的PCB板多热源优化排布方法及装置,其中,方法包括:基于预设对流换热系数关系和目标PCB板的形状,获取目标PCB板的表面的对流换热系数分布,并基于目标PCB板的目标芯片的功率和个数,生成芯...
  • 本发明公开了一种版图自动化生成方法、装置、设备及存储介质,涉及半导体技术领域,方法包括:响应于目标工艺节点选择指令,加载对应的工艺层定义、设计规则及配置参数并进行统一结构化存储,构建标准化的参数环境;基于面向对象的多态机制,调用与所述目标工...
  • 本发明提供一种采样管结构及其设计方法。该采样管结构包括主功率管及对其进行采样的采样单元。采样单元包括至少两个对称地设置在主功率管周围的采样管。这种对称设置使得因半导体工艺波动(如P型注入区偏移)引起的单个采样管的采样比变化,能够被其他对称位...
  • 本发明提供了一种二次回路线缆的自动化设计方法,系统及存储介质,方法包括:基于预设元件数据库和待布线二次回路,获取二维逻辑原理图和三维布局模型并进行关联绑定,获取第一三维布局模型;获取待布线二次回路的线缆类型参数集;基于上述模型、参数、路径规...
  • 本发明公开一种芯片中邻接功能模块的信号引脚布局方法及系统,该方法包括:获取芯片中两功能模块的物理布局图;基于不同的分割方式对物理布局图进行分割,形成至少两种分割变换图;将属于不同功能模块的不同分割变换图进行组合,形成多个组合图;在每一组合图...
  • 本发明公开了一种集成电路设计方法和系统,属于集成电路设计领域,该方法包括以下步骤:获得集成电路的功能规格和性能指标,并将此结合外部设备的具体参数确定芯片的物理参数和制造工艺参数;收集历史设计数据,建立数据库,并将已获得的参数从历史中进行相似...
  • 本发明的实施例提供了用于开发和优化电子器件的电子架构设计的方法和计算机系统。在各种实施例中,本发明的电子设计自动化(EDA)优化了电子器件的一个或多个电子架构设计的设计、模拟、分析和验证。本发明的EDA从一个或多个电子架构设计中识别一个或多...
  • 本发明公开了一种基于多模态大模型的PCB元器件布局方法、装置及设备,涉及电子设计自动化技术领域,该方法包括:对已布局的多个PCB设计文件进行质量筛选,获得合格设计文件集;基于合格设计文件集,构造序列化训练样本集;每个训练样本序列包含多个按布...
  • 本申请提供的基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端,本申请获取并关联当前层版图及其相邻上下层版图的版图数据,基于版图数据提取层间特征,并通过形貌仿真预测经过CMP之后的三维轮廓高度数据,然后将该三维轮廓高...
  • 本申请的实施例公开了布线互连结构的迹线的方法、处理器件及计算机可读介质。布线互连结构的迹线的实施例方法包括:导出互连结构的第一区域中的第一多个布线节点的第一容量信息,并基于第一容量信息生成连接第一多个布线节点的第一多个预测迹线。布线互连结构...
  • 本发明公开了一种基于节点共性框架的测试结构版图快速迁移方法、装置、设备及存储介质,涉及半导体技术领域,基于目标工艺节点加载预先固化的共性框架;接收同一工艺节点不同用户的差异化配置参数,将源配置的输入参数集替换为目标配置的输入参数集,根据所述...
  • 本发明公开了一种基于机器学习的芯片设计缺陷预测方法,包括:采集芯片设计中的布线数据及热管理数据;对数据进行预处理,生成布线与热管理特征图;将六类特征图融合形成包含坐标信息的缺陷融合特征向量;将融合向量输入TabPFN预测模型,通过自注意力机...
  • 本发明涉及电气CAD/CAE技术领域,且公开了电气仿真场景中的三维导线绘制与管理方法,包括1)三维场景初始化与视角控制;2)管脚选中与导线绘图初始化;3)视觉自适应的方向控制与导线延伸;4)双模式长度调整与分段式导线生成;5)分段撤回与路径...
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