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最新专利技术
  • 离子束合束方法、装置、系统及存储介质
    离子束合束方法、装置、系统及存储介质_哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)_202511321161.5
    本申请提供了一种离子束合束方法、装置、系统及存储介质，该方法包括：提供一样品，并将样品置于透射电镜的样品台上；控制第一离子注入机沿第一方向向合束器发射第一离子束，并使第一离子束穿透合束器；控制第二离子注入机沿第二方向向合束器发射第二离子束，...
    2026-03-16
  • 用于PTC热敏电阻的耐焊型导电银浆及制备方法和应用
    用于PTC热敏电阻的耐焊型导电银浆及制备方法和应用_广东羚光新材料股份有限公司_202511525320.3
    本发明涉及一种用于PTC热敏电阻的耐焊型导电银浆及制备方法和应用，涉及电子材料领域。该导电银浆包括银粉、玻璃粉、金属氧化物添加剂、有机载体，玻璃粉包括第一玻璃粉、第二玻璃粉，第一玻璃粉的Tg≤300℃，第二玻璃粉的Tg≤450℃，第一玻璃粉...
    2026-03-16
  • PTC热敏电阻用的烧结后不炸银导电银浆及制备方法和应用
    PTC热敏电阻用的烧结后不炸银导电银浆及制备方法和应用_广东羚光新材料股份有限公司_202511526818.1
    本发明涉及PTC热敏电阻用的烧结后不炸银导电银浆及制备方法和应用，涉及新材料技术领域。该PTC热敏电阻用的烧结后不炸银导电银浆能够克服现有技术中PTC热敏电阻用导电银浆存在技术问题，不需要印刷欧姆银浆作为底浆，银浆印刷效果好、平整光滑，烧结...
    2026-03-16
  • 一种电阻浆料及其制备方法
    一种电阻浆料及其制备方法_深圳众诚达应用材料股份有限公司_202512021768.8
    本申请涉及电阻浆料技术领域，提供了一种电阻浆料及其制备方法。其中电阻浆料包括：导电填料75~105份、高温耐热剂0.5~5份、玻璃粉5~15份、有机载体15~33份；导电填料含有纳米银粉。本申请提供的电阻浆料，添加的导电填料作为电阻浆料的核...
    2026-03-16
  • 铜浆
    铜浆_常州聚和新材料股份有限公司_202411026247.0
    本发明涉及一种铜浆，其为使用了经过表面改性的铜粒子的铜浆，其中，所述铜浆使用在300℃以上的条件下的热分解残留物为5重量％以上的亚磷酸酯作为烧结促进剂。本发明提供一种通过短时间内的加热烧结处理而能够形成体积电阻率较低的导电体膜的导电体形成用...
    2026-03-16
  • 一种光伏电池低成本锡浆及其制备方法和应用
    一种光伏电池低成本锡浆及其制备方法和应用_江苏凌众新能科技有限公司_202511529470.1
    本发明涉及光伏电池制造技术领域，具体公开了一种光伏电池低成本锡浆及其制备方法和应用，由以下质量百分比的组分构成：75%‑90%的锡铅合金粉体，1%‑5%的银包铜粉体，1%‑5%的镍粉体，5%‑15%的有机载体。本发明的目的在于克服现有技术中...
    2026-03-16
  • 一种低温银包铜浆料及其制备方法与应用
    一种低温银包铜浆料及其制备方法与应用_无锡市儒兴科技开发有限公司_202511559824.7
    本发明提供了一种低温银包铜浆料及其制备方法与应用，属于光伏电池浆料技术领域。本发明的低温银包铜浆料，按质量份数计，包括如下原料组分：导电填料90‑93份，树脂2‑6份，固化剂0.5‑2.5份，促进剂0.01‑0.2份，有机溶剂3‑9份，其他...
    2026-03-16
  • 一种可焊接的低温烧结型低成本耐磨银包镍浆
    一种可焊接的低温烧结型低成本耐磨银包镍浆_北京中科纳通电子技术有限公司_202511759018.4
    本发明公开一种可焊接的低温烧结型低成本耐磨银包镍浆，由银包镍颗粒、复合助熔剂、纳米耐磨相、表面活性剂和有机载体按70‑85% : 5‑15% : 2‑8% : 0.1‑0.5% : 3‑10%的质量百分比混合制成，银包镍颗粒以粒径1‑5μm...
    2026-03-16
  • 导电银浆及其制备方法和应用
    导电银浆及其制备方法和应用_湖南利德电子浆料股份有限公司_202511778376.X
    本申请公开了一种导电银浆，包括以重量百分含量计的下列各组分：银粉45%～55%，有机载体35%～45%，固化剂0.2%～1.5%，第一有机溶剂1%～10%；所述固化剂包括氨基树脂；所述有机载体包括聚氨酯。该导电银浆中，以聚氨酯作为主体树脂，...
    2026-03-16
  • 合金粉体浆料、LTCC合金膜片及电源模块
    合金粉体浆料、LTCC合金膜片及电源模块_广东芯陶微电子有限公司_202512011423.4
    本发明公开了一种合金粉体浆料、LTCC合金膜片及电源模块，涉及集成电源技术领域；本发明采用铁硅铬合金作为LTCC集成式电源模块的基板，可提升电源模块的电流输出能力、功率密度和运行稳定性、可靠性；本发明针对铁硅铬合金取代铁氧体制备LTCC电源...
    2026-03-16
  • 一种硅基光伏电池的铜基金属电极浆料及其制备工艺、铜基金属电极及其制备方法、硅基光伏电池
    一种硅基光伏电池的铜基金属电极浆料及其制备工艺、铜基金属电极及其制备方法、硅基光伏电池_一道新能源科技股份有限公司_202512039749.8
    本发明提供了一种硅基光伏电池的铜基金属电极浆料及其制备工艺、铜基金属电极及其制备方法、硅基光伏电池，所述铜基金属电极浆料的组分包括球状银包铜粉、低熔点玻璃粉、金属粉与有机载体；所述金属粉包括锰粉、铋粉或镍粉中的任意一种或至少两种的组合。本发...
    2026-03-16
  • 一种环保低气味可拉伸导电银浆及其制备方法与应用
    一种环保低气味可拉伸导电银浆及其制备方法与应用_北京中科纳通电子技术有限公司_202610000579.4
    本发明公开了一种环保低气味可拉伸导电银浆及其制备方法与应用，涉及柔性印刷电子材料技术领域。所述环保低气味可拉伸导电银浆的原料包括：片状银粉、银纳米颗粒、生物基聚氨酯、丙烯酸弹性体、PEDOT : PSS微凝胶、磺基甜菜碱‑硅烷共聚物、聚季铵...
    2026-03-16
  • 一种面向电子皮肤的导电银浆及其制备方法与应用
    一种面向电子皮肤的导电银浆及其制备方法与应用_北京中科纳通电子技术有限公司_202610000603.4
    本发明公开了一种面向电子皮肤的导电银浆及其制备方法与应用，涉及柔性印刷电子材料技术领域。所述面向电子皮肤的导电银浆的原料包括：片状银粉、银纳米颗粒、热塑性聚氨酯弹性体、丙烯酸弹性体、PEDOT : PSS微凝胶分散体、(3‑缩水甘油丙氧基)...
    2026-03-16
  • 一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法
    一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法_西安腾星电子科技有限公司_202610002558.6
    本发明属于导电浆料技术领域，涉及一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法。以质量百分比计，所述导电浆料包括：1%~5%玻璃粉、15%~20%有机载体，余量为混合银粉。其中，所述玻璃粉含有1%~4% CeO22，用于增强玻璃相稳定性与界面结合...
    2026-03-16
  • 一种涂碳浆料及其制备方法和应用
    一种涂碳浆料及其制备方法和应用_合肥源元科技股份有限公司_202511555382.9
    本发明涉及涂碳铝箔技术领域，具体公开了一种涂碳浆料及其制备方法和应用，所述涂碳浆料其由以下质量百分比的组分制备而成：复合导电材料5%‑15%，粘结剂25%‑40%，溶剂50%‑65%，分散剂0.05%‑0.5%；其中，复合导电材料由炭黑、石...
    2026-03-16
  • 一种半导电阻水带用纳米级导电液及其制备方法
    一种半导电阻水带用纳米级导电液及其制备方法_江苏欣晨雅新材料有限公司_202511567050.2
    本发明涉及一种半导电阻水带用纳米级导电液及其制备方法，属于半导电阻水带技术领域，所述纳米级导电液的制备原料包括：23‑36份导电填料、45‑55份橡胶基体、2‑5份硫化剂、6‑12份防老剂、1‑3份增塑剂和15‑25份活化剂；其中，按重量份...
    2026-03-16
  • 一种用于硅胶按键的碳基二氧化硅与硅复合浆料的制备方法
    一种用于硅胶按键的碳基二氧化硅与硅复合浆料的制备方法_四川大学_202511716037.9
    本发明公开了一种用于硅胶按键的碳基二氧化硅与硅复合浆料的制备方法，首先将质量份数为300~400份碳粉，30~40份SiO22粉末和15~20份硅粉进行混合，然后加入40~100份丙烯酸树脂液和400~1000份去离子水，通过搅拌混合均匀，...
    2026-03-16
  • 一种用于电池包导电排的铜铝复合材料及其制备方法与应用
    一种用于电池包导电排的铜铝复合材料及其制备方法与应用_广东胜蓝新能源科技有限公司_202511287993.X
    本发明公开了一种用于电池包导电排的铜铝复合材料及其制备方法与应用。该材料包括铝芯层和覆于其两侧的铜层，铜层与铝层之间通过轧制复合形成冶金结合界面，外部包覆有PA6绝缘层，且绝缘层经挤塑工艺成型，其折弯处R角为材料厚度的特定比例。本发明还提供...
    2026-03-16
  • 一种多层复合的柔性导电薄膜、制备工艺和应用
    一种多层复合的柔性导电薄膜、制备工艺和应用_宁波碳源新材料科技有限公司_202511638666.4
    本发明公开了一种多层复合的柔性导电薄膜、制备工艺和应用，属于复合柔性电子材料技术领域，多层复合的柔性导电薄膜为通过逐步真空过滤法制备的一种包括底层、导电层和顶层填料的分层结构复合膜。其制备方法包括：S1、在滤膜上沉积底层；S2、在底层上沉积...
    2026-03-16
  • 透明导电铜网薄膜及其制备方法与应用
    透明导电铜网薄膜及其制备方法与应用_武汉纺织大学_202511900204.5
    本申请提供了一种透明导电铜网薄膜及其制备方法与应用，属于透明导电薄膜的制备领域，其中，将裂纹漆旋涂在金属片表面，干燥处理，得到裂纹漆模板；将金属离子电镀到裂纹漆模板的裂纹中形成铜网，然后去除裂纹漆，得到附着在金属片上的铜网；对韧皮纤维进行脱...
    2026-03-16
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