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最新专利技术
  • 一种半导体三维封装设计方法及系统
    一种半导体三维封装设计方法及系统_深圳市振华微电子有限公司_202511243403.3
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种半导体三维封装设计方法及系统，该方法包括：制备至少两个立方体基板，并在每个立方体基板上分别设置重布线层；其中，每个立方体基板上的重布线层用于将对应立方体基板内部导通并延伸至对应立方体基板的外表面；在每个...
    2026-02-08
  • 一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备
    一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备_江门市浩远科技有限公司_202511283926.0
    本申请提供了一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备，通过提供导电基板，在导电基板上制备多个贯穿孔形成第一板体；在第一板体的上表面制备可溶解材料层形成第二板体；在第二板体的外露表面制备导电层形成第三板体，在第三板体的上表面及下表面区域...
    2026-02-08
  • 一种提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性的工艺
    一种提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性的工艺_重庆三峡学院_202511524432.7
    本发明公开了一种提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性的工艺，将芯片基板固定在治具上，然后将第一孔板贴装在芯片基板上并固定在第一孔板上刷上第一层锡膏并抹平；在第一孔板上加入锡球，控制治具、第一孔板和芯片基板整体进行反复摆动，直到制第一孔板的...
    2026-02-08
  • 一种芯片封装方法及封装结构
    一种芯片封装方法及封装结构_苏州通富超威半导体有限公司_202511631158.3
    本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供芯片，在芯片的功能面形成多个磁性凸块；提供基板，在基板的功能面形成多个磁性焊盘，磁性焊盘与磁性凸块相对应；将芯片的功能面倒装贴装于基板的功能面，其中，磁性凸块与磁性焊盘通过磁性吸附...
    2026-02-08
  • 分体式全自动临时晶圆键合机
    分体式全自动临时晶圆键合机_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511533708.8
    本发明涉及临时晶圆键合技术领域，具体涉及一种分体式全自动临时晶圆键合机，主要解决现有技术中缺乏全自动的临时晶圆键合机的技术问题。本机器包括在左右方向上依次设置的上料腔体、对准腔体、搬运腔体和键合腔体，上料腔体远离对准腔体的一侧设有至少两个装...
    2026-02-08
  • 一种TO-220封装结构
    一种TO-220封装结构_中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)_202511313993.2
    本发明公开了一种TO‑220封装结构，包括基座；所述基座的端面上安装有芯片，基座的一端固定有引脚，引脚通过键合线A和键合线B与芯片连接，基座的另一端与散热片连接，所述所述引脚为三根，三根引脚的一端平行安装在基座的边缘，所述基座的外侧通过塑封...
    2026-02-08
  • 一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法
    一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法_亿芯微半导体科技(深圳)有限公司_202511542483.2
    本申请公开了一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法，制造方法包括：将预堆叠的封装芯片进行面积排序，选择排序结果中第一的封装芯片作为第一芯片，对第一芯片进行兼容引脚布局设计，得到预设引脚的基底芯片；将排序结果中低于第一芯片的其他封装芯片作为第二...
    2026-02-08
  • 具有由纳米线形成的接合焊盘的半导体管芯
    具有由纳米线形成的接合焊盘的半导体管芯_英飞凌科技股份有限公司_202510914085.2
    本文涉及一种具有由纳米线形成的接合焊盘的半导体管芯。一种形成半导体封装的方法包括：提供半导体管芯，半导体管芯包括设置在半导体管芯的上侧处的接合焊盘；提供载体，载体包括管芯附接焊盘和着陆焊盘；将半导体管芯安装在管芯附接焊盘上，其中，接合焊盘背...
    2026-02-08
  • 一种封装模块
    一种封装模块_摩驱科技(深圳)有限公司_202410953791.3
    一种封装模块，包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，与电路板框焊接为一体；还包括一组采用晶圆级封装的芯片，该组芯片的顶面焊盘...
    2026-02-08
  • 集成电路封装
    集成电路封装_意法半导体国际公司_202510992917.2
    本公开涉及集成电路封装。芯片被组装在互连基板上。由热界面材料制成的热耗散层被沉积在芯片上。帽被接合到基板，其中帽覆盖芯片，并且热耗散层与帽接触。由粘合材料或可焊接材料制成的元件在沉积热耗散层之前在芯片上形成，或者在接合帽之前在帽上形成。该元...
    2026-02-08
  • 半导体结构的制造方法和半导体结构
    半导体结构的制造方法和半导体结构_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511972263.3
    本申请实施例公开了一种半导体结构的制造方法和半导体结构，该方法包括在铝垫基座中的沟槽表面依次沉积扩散阻挡层、铝层和抗反射层，铝层在沟槽中形成凸起结构；通过溅射工艺将位于沟槽底部的抗反射层材料迁移至沟槽侧壁，以在沟槽底部露出铝层；在沟槽底部的...
    2026-02-08
  • 制造半导体器件的方法以及对应的半导体器件
    制造半导体器件的方法以及对应的半导体器件_意法半导体国际公司_202510985421.2
    本公开涉及制造半导体器件的方法以及对应的半导体器件。半导体管芯布置在基板的表面的安装区域处。基板包括在管芯焊盘周围的导电引线，管芯焊盘包括安装区域。金属层位于基板的包括安装区域的一个或多个部分处。半导体管芯布置在安装区域处。金属层在该金属层...
    2026-02-08
  • 一种转塔式多物料晶圆贴片机
    一种转塔式多物料晶圆贴片机_深圳市卓兴先进封装技术有限公司_202511251775.0
    本发明公开了一种转塔式多物料晶圆贴片机，包括晶圆组件、晶圆旋转切换机构和顶针切换机构，所述晶圆旋转切换机构包括转盘、旋转驱动模组、晶圆X轴模组和晶圆Y轴模组，所述转盘上环形设置有多个晶圆安装结构，所述晶圆组件与所述晶圆安装结构连接，所述顶针...
    2026-02-08
  • 一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台
    一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台_临沂金霖电子有限公司_202511262600.X
    本发明公开了一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台，涉及金凸块ECD晶圆级封装设备技术领域，其技术要点包括工作台机架；升降加工台，所述升降加工台活动安装在工作台机架的上端内侧；上侧机架面板，所述上侧机架面板固接在工作台机架的上端后侧边缘处；...
    2026-02-08
  • 封装产品焊接面切割残胶的清理方法
    封装产品焊接面切割残胶的清理方法_苏州固锝电子股份有限公司_202511321589.X
    本申请涉及一种封装产品焊接面切割残胶的清理方法，包括如下步骤：将UV膜贴在夹具上，并将产品粘在UV膜上；清理装置包括真空吸附组件、滑动组件和清理组件，调节所述清理组件的位置，以便于所述夹具的装入；将所述夹具放在所述真空吸附组件上，并利用所述...
    2026-02-08
  • 一种封装结构的制备方法
    一种封装结构的制备方法_英诺赛科(苏州)半导体有限公司_202511507513.6
    本发明公开了一种封装结构的制备方法。封装结构的制备方法包括：提供待封装晶圆；在待封装晶圆表面制备第一电镀金属层和塑封层；或者，在待封装晶圆表面制备第一电镀金属层、至少一层第二电镀金属层和塑封层；其中，所述塑封层包覆所述待封装晶圆；所述第一电...
    2026-02-08
  • 热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法
    热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法_苏州通富超威半导体有限公司_202511606656.2
    本公开实施例提供一种热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法，该热压治具包括第一加热压板和第二加热压板，第一加热压板和所述第二加热压板之间夹设有芯片封装体；其中，第一加热压板和第二加热压板均包括升温区和降温区，以实现对芯片封装体的分区...
    2026-02-08
  • 一种二极管封装设备
    一种二极管封装设备_泗阳群鑫电子有限公司_202511701631.0
    本发明公开了一种二极管封装设备，包括安装框架，所述安装框架的内侧设置有输送带，所述安装框架的下侧固定连接有支撑板，所述安装框架的上侧固定连接有固定架，所述固定架的上侧固定连接有液压缸与胶桶，所述液压缸的下侧输出端固定连接有点胶头，所述固定架...
    2026-02-08
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_广州增芯科技有限公司_202511940514.X
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括提供半导体衬底，半导体衬底包括器件层以及位于器件层上的多层金属层；在半导体衬底的顶层金属层上沉积第一钝化层，第一钝化层全覆盖顶层金属层，第一钝化层的厚度大于顶层金属层的厚度；对第...
    2026-02-08
  • 一种用于3D集成芯片的六面包封方法
    一种用于3D集成芯片的六面包封方法_西安微电子技术研究所_202511967905.0
    本发明属于封装集成芯片技术领域，涉及一种用于3D集成芯片的六面包封方法。本发明将若干3D集成芯片贴装在第一晶圆基底上；对若干3D集成芯片进行五面塑封，对塑封晶圆远离第一晶圆基底的一侧的塑封减薄并露出芯片；在露出的芯片的背面刻蚀微通道与歧管通...
    2026-02-08
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