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拖动滑块完成拼图
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  • 本发明提供一种覆铜板打磨装置,涉及铜板打磨技术领域,本发明包括开设在加工台表面的长槽以及其内部配套滑动的两个滑块,两个所述滑块的表面均固定安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的输出端固定安装有固定板以及其侧面配套装配的夹持板,所述调节装...
  • 本发明公开了一种磨削装置。磨削装置包括振动单元、磨削单元、控制单元、水冷单元和隔振单元;振动单元用于接收控制单元输出的振动启动信号,根据振动启动信号生成高频电信号并转换为高频振动信号;磨削单元的主轴接收控制单元输出的转动信号并以预设转速带动...
  • 本发明公开了一种用于加工内球面的磨削机床,涉及球面工件磨削技术领域,包括;底座,其顶面安装有磨削组件、驱动组件以及驱动电机;所述磨削组件包括转动安装在底座上的主轴,所述主轴前端连接有刀座,后端与驱动电机驱动端相连,所述刀座中部与主轴铰接,前...
  • 本发明涉及一种立式钢球机外圈道调高装置;该调高装置包括三个升降支柱和升降驱动组件;该升降支柱包括顶部支座、竖向升降管、水平螺母;顶部支座顶部与外护圈螺钉连接,底部与内护圈螺钉连接,中心设有台阶孔;竖向升降管外部设有与台阶孔匹配的外台阶;竖向...
  • 本申请涉及光学抛光夹具的技术领域,针对传统非球面镜片夹放不便的问题,提出了一种可调节的光学夹具工装,包括工装支座,所述工装支座设置有支撑组件、夹持组件以及联动驱动组件;所述支撑组件包括支撑杆,所述支撑杆同轴支设于所述工装支座顶部,所述支撑杆...
  • 本发明涉及阀门加工技术领域,公开了一种阀门密封面数控精密磨削装置,包括支撑定位机构,所述支撑定位机构顶端的两端均连接有精密磨削控制机构,所述精密磨削控制机构包括移动控制座,所述移动控制座的顶端固定连接有定位架,所述定位架内壁的一端转动连接有...
  • 本发明公开了一种基于贝壳工艺品加工用贝壳精磨装置,涉及贝壳产品加工设备技术领域,包括用于装配在机体上的精磨机、驱动组件、连动组件、用于支撑至少一贝壳复合板的支撑板,以及用于设置在精磨机之后的压合机,连动组件包括至少两连接件和具有导向槽的至少...
  • 本申请公开了一种修边机控制方法及修边机,涉及工件飞边处理技术领域,该方法包括:获取并解析工件的CAD模型及标准数控程序指令,生成包含X轴Y轴直线运动及R轴旋转联动的初始打磨路径点序列;确定初始打磨路径点序列的每个路径点对应的工件表面切向向量...
  • 本发明提供一种洗衣机抽屉面板加工成型设备及工艺,涉及模具技术领域,本发明包括固定架,固定架的内部设置有动模具和静模具,其中动模具可在液压驱动部的驱动下在固定架内部沿着水平方向移动并与静模具扣合,脱模的抽屉面板向下掉落,固定架的底端安装有垫板...
  • 本发明公开了冶金铸坯表面智能清理机器人,涉及铸坯表面清理领域,包括支撑架,所述支撑架内固定连接有滑动杆,所述滑动杆上滑动连接有检测框,该冶金铸坯表面智能清理机器人,通过输送机构将铸坯输送至支撑架下方后,铸坯抓取机构能依据铸坯长度灵活调整,精...
  • 本申请涉及一种带有红外测温的弹簧钢丝回火装置,其涉及弹簧钢丝热处理设备技术领域,其包括放线与张力控制单元、预处理单元、感应加热单元、保温均热单元、冷却单元、打磨单元、收线单元,放线与张力控制单元展开的钢丝经预处理单元、感应加热单元、保温均热...
  • 本发明公开了一种截止阀阀芯加工用高精度抛光打磨装置,属于阀芯抛光加工技术领域,本发明包括放置于车间的设备机座,所述设备机座的外侧通过架体升降安装有抛光电机,且抛光电机的输出端固定安装有抛光头,所述设备机座的上方还固定安装有抛光座,所述抛光座...
  • 本发明提出了一种制动器支架打磨装置,包括连接在支撑底座顶部的支撑架,在支撑架内通过转轴转动连接加工筒,支撑架外壁上紧固有第二电机,转轴的一端以及第二电机的输出端上均紧固齿轮,两个齿轮啮合连接,加工筒的正下方设有与支撑底座升降连接的第四电机,...
  • 本发明公开了一种陶瓷电阻片表面抛光设备,涉及陶瓷电阻片生产技术领域,其技术方案是:包括机架以及固定连接在机架顶部的支架,机架上固定嵌设有底壳,底壳底部内壁设有导流部;底壳内部通过轴承连接有圆环,圆环上放置有抛光箱,抛光箱底部固定嵌设有网板,...
  • 本公开是关于一种晶圆膜厚测量装置、测量方法及晶圆抛光设备、抛光方法。晶圆膜厚测量装置包括光源用以提供照明源光束;光源能量调节模块用以调控源光束的光强以获取具有动态目标光强的调制光束;分束器用以对调制光束分光,生成测量光束和参考光束;柔性探头...
  • 本申请提供一种CMP设备的控制方法、装置、设备、介质及产品,通过确定CMP设备中的修整臂和研磨盘的控制参数,并基于控制参数通过控制修整臂的非匀速摆动与研磨盘的旋转及平移运动相耦合,从而使修整头在研磨盘上形成复杂的复合运动轨迹,确保了修整头能...
  • 提供了对晶片进行化学机械抛光的方法和系统。该方法包括:向通过配方样本训练的第一模型提供定义配方的配方数据;从第一模型获得第一去除量;向通过配方样本和晶片样本训练的第二模型提供定义晶片的晶片数据和配方数据;从第二模型获得第二去除量;以及基于第...
  • 本发明公开一种半导体晶圆的研磨检测系统以及半导体晶圆的研磨检测方法,其中半导体晶圆的研磨检测系统包含有一研磨头,具有一马达带动该研磨头进行旋转,一保持环,固定于该研磨头的一底部,其中该保持环包含有多个凹槽,一研磨垫,位于该研磨头下方,以及一...
  • 本发明公开了一种光纤头研磨机,具体涉及光纤头生产领域,包括机壳,机壳内设有上下料工作台、研磨工作台、清洗工作台、清洁工作台和回收工作台,机壳内固定连接有多级置物架,上下料工作台上固定连接有放料板,上下料工作台上安装有上料传送带和下料传送带,...
  • 本发明涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及一种晶圆减薄设备,包括:机芯组件,设置于承载面上,用于对晶圆进行减薄处理;减震组件,设置于机芯组件的底部;支撑框架组件,把合于机芯组件上;转运清洗组件,设置于支撑框架组件上,用于向机芯组件输送待处理的晶圆...
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