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最新专利技术
  • 用于快速混合键合的芯片结构及方法
    用于快速混合键合的芯片结构及方法_复旦大学_202511354954.7
    本发明提供了一种用于快速混合键合的芯片结构及方法，所述用于快速混合键合的芯片结构包括待键合的第一芯片结构及第二芯片结构，所述第一芯片结构表面设有第一钝化层及凸出于所述第一钝化层的第一金属凸点；所述第二芯片结构表面设有第二钝化层、光敏性有机介...
    2026-01-22
  • 一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法
    一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法_重庆胜普电子有限公司_202511455625.1
    本发明涉及一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法，包括：将QFN器件放入温度为60±5℃的混合酸溶液中进行酸洗；将酸洗后的QFN器件放入去离子水中浸泡冲洗，并在无水乙醇中浸泡漂洗充分去除QFN器件表面酸液残留，然后放入无氧烘箱烘烤后取出；将烘干...
    2026-01-22
  • 一种功率模块散热装置及其制备方法
    一种功率模块散热装置及其制备方法_浙江凌昇动力科技有限公司_202511349753.8
    本申请公开了一种功率模块散热装置及其制备方法，属于功率模块散热技术领域，制备方法包括：根据预设的目标数据，采用参数匹配模型计算获得散热部件的参数信息；根据参数信息分别计算获得流阻值和热阻值；在流阻值大于或等于目标流阻的情况下或者在热阻值大于...
    2026-01-22
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202510867899.5
    本发明的目的在于提供一种技术，能在半导体装置中抑制绝缘片与散热器的剥离。半导体装置包括：散热器(1)；粘贴在散热器(1)上的绝缘片(2)；配置在绝缘片(2)上的框架(3)；搭载在框架(3)上的半导体元件(4、5、6)；以及密封材料(8)，其...
    2026-01-22
  • 散热铜板及半导体封装结构
    散热铜板及半导体封装结构_江西万年芯微电子有限公司_202511222008.7
    本申请涉及芯片技术领域，具体公开了一种散热铜板及半导体封装结构，散热铜板包括底座，底座的散热面设置有密封围板，密封围板围合形成有介质容腔，介质容腔内限定有第一散热区及第一散热区，第二散热区环绕第一散热区设置；第一散热翅设置于第一散热区，第一...
    2026-01-22
  • 一种互连通孔-散热流道一体化玻璃基板及其制造方法
    一种互连通孔-散热流道一体化玻璃基板及其制造方法_北京理工大学重庆创新中心_202511259044.0
    本发明提供一种互连通孔‑散热流道一体化玻璃基板及其制造方法，包括三种结构，其一是高密度金属互连通孔，用于外部电气互连；其二是三维复杂散热流道，其中通入散热流体，用于提高玻璃基板的散热性能；其三是导热盲孔，金属化后形成金属柱，用于将玻璃基板表...
    2026-01-22
  • 一种芯片散热集成单元
    一种芯片散热集成单元_中国科学院微电子研究所_202511309708.X
    本发明公开一种芯片散热集成单元，涉及集成电路封装与热管理技术领域，用于解决目前利用冷板对大尺寸芯片进行散热时，过长的冷却工质流动路径导致的芯片不同区域热交换效率出现差异，芯片的温度均匀性变差的问题。芯片散热集成单元包括芯片和散热板；其中，散...
    2026-01-22
  • 热界面材料组件、散热器和装置
    热界面材料组件、散热器和装置_莱尔德电子材料(深圳)有限公司_202511351799.3
    本发明公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减...
    2026-01-22
  • 散热组件和散热组件的制造方法
    散热组件和散热组件的制造方法_北京字跳网络技术有限公司_202511414964.5
    本公开实施例提供了一种散热组件和散热组件的制造方法，属于芯片技术领域。其中，散热组件包括散热器和导热界面层；所述导热界面层的顶面与所述散热器的底面连接，所述导热界面层包括导热界面材料，且所述导热界面材料生长于所述散热器的底面；所述导热界面层...
    2026-01-22
  • 芯片封装结构及其制作方法和电子设备
    芯片封装结构及其制作方法和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511746914.7
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，芯片封装结构，包括：基板；芯片，设置在基板的一侧；芯片包括有源面和无源面；有源面朝向基板；无源面背离基板；封装层，设置于芯片远离基板的一侧，且包裹芯片的侧部和部分基板；封装层内设置有至少一...
    2026-01-22
  • 一种多芯片封装结构
    一种多芯片封装结构_高能瑞泰(山东)电子科技有限公司_202511841411.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种多芯片封装结构，包括外壳体、设置于外壳体内的多个安装框，多个安装框以外壳体的中心点呈圆周阵列设置，安装框靠近外壳体的中心点的侧面一和侧面二上均开设有与其内部空间连通的通孔，所述通孔上滑动安装有导热片...
    2026-01-22
  • 一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构、散热方法及应用
    一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构、散热方法及应用_北京蓝箭鸿擎科技有限公司_202511794738.4
    本发明涉及空间卫星热控技术领域，提出了一种用于空间卫星高功耗器件的散热结构。所述散热结构包括散热基板、连接层、半导体芯片、热扩散器、散热片和热界面材料。本发明将金刚石/铜复合材料应用于散热结构中，所述复合材料表面经表面金属化处理，可制备成散...
    2026-01-22
  • 一种芯片超温监测与散热装置
    一种芯片超温监测与散热装置_上海剑桥科技股份有限公司_202511318697.1
    本发明提供一种芯片超温监测与散热装置，包括用于放置光线路终端设备的监测箱，所述监测箱的顶侧设有用于收集雨水的集水箱，所述监测箱上还设有与所述集水箱相连通且用于清洁散热孔的清洁机构；所述监测箱内还设有电动风扇和通过循环管道与所述集水箱相连通的...
    2026-01-22
  • 水冷式散热装置
    水冷式散热装置_冠鼎科技股份有限公司_202410880603.9
    本申请涉及一种水冷式散热装置，包括基座、吸热结构、液体驱动机构及密封组件，基座具有容置空间、热交换腔室及第一管体，在容置空间和热交换腔室之间设有相互连通的输水管，于输水管的外围设有环形槽；吸热结构连接基座且位于热交换腔室；液体驱动机构连接基...
    2026-01-22
  • 用于双面多芯片的散热器
    用于双面多芯片的散热器_毫厘机电(苏州)有限公司_202511547076.0
    本发明提供一种用于双面多芯片的散热器，散热器包括：基板，基板的上表面形成有第一流道，其下表面形成第二流道，基板形成有贯穿其厚度的第一通孔和第二通孔，第一通孔连通第一流道和第二流道的进液端，第二通孔连通第一流道和第二流道的出液端，基板的侧面形...
    2026-01-22
  • 一种双层通道主动流动控制液冷装置及方法
    一种双层通道主动流动控制液冷装置及方法_中国人民解放军国防科技大学_202511858358.2
    本发明属于半导体器件散热器领域，具体涉及到一种双层通道主动流动控制液冷装置及方法，其中双层通道主动流动控制液冷装置包括散热通道和射流装置；所述散热通道包括相互隔绝的通道Ⅰ和通道Ⅱ，所述通道Ⅰ和通道Ⅱ具有共同的介质入口和介质出口；所述通道Ⅰ内...
    2026-01-22
  • 基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件
    基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件_西安交通大学_202511887383.3
    本发明属于半导体器件技术领域，公开了一种基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件，其中，所述基于冲击射流的微通道导流结构包括第一导流通道和第二导流通道，第一导流通道内设置有第一翅片和第二翅片，第二导流通道内设置有第三翅片，第三翅片位...
    2026-01-22
  • 一种自动调节干冰微粒流体出口方向的芯片用散热器
    一种自动调节干冰微粒流体出口方向的芯片用散热器_天津商业大学_202511377021.X
    本发明提供了一种自动调节干冰微粒流体出口方向的芯片用散热器，包括盒体，其盒底面贴合电子器件的中心芯片及2n个辅助芯片，盒体的顶盖开设圆孔，圆孔支撑有球形喷嘴，球形喷嘴内设置主喷口及侧喷口，其中主喷口竖直、出口正对盒底；侧喷口出口朝向辅助芯片...
    2026-01-22
  • 一种射流冲击强化沸腾冷凝的自循环散热装置及散热方法
    一种射流冲击强化沸腾冷凝的自循环散热装置及散热方法_中国人民解放军国防科技大学_202511853138.0
    本发明属于半导体器件散热领域，具体涉及到一种射流冲击强化沸腾冷凝的自循环散热装置及散热方法。其中散热装置包括沸腾段、冷凝段、合成射流激励器以及工质循环通道；工质循环通道的两端分别连通沸腾段与冷凝段，以形成工质循环回路；合成射流激励器设有用于...
    2026-01-22
  • 一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统
    一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统_南京信息工程大学_202511870372.4
    本发明提供一种一体化智能调控复合相变‑薄膜蒸发的芯片散热系统，属于芯片散热领域。包括：自下而上依次层叠设置的导热界面层、相变储热层、薄膜蒸发层、冷凝风冷散热层。还包括智能补液系统和全链路监控模块。导热界面层将芯片集中热源转化为面热源，降低后...
    2026-01-22
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