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最新专利技术
  • 晶圆装卸方法及半导体工艺设备
    晶圆装卸方法及半导体工艺设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511342123.8
    本发明提供了一种晶圆装卸方法及半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域，为解决晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致粘片的问题而设计。该晶圆装卸方法应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括反应腔室和设置在反应腔室的静电卡盘和顶针，顶针可升降地设置...
    2026-01-23
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511343158.3
    本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。使基板处理装置得到较高的生产率并减小占地面积。该装置包括：第1单位模块，其包括第1基板输送区域、分别设为面向第1基板输送区域的左右的一侧、另一侧的第1处理组件、第2处理组件、分别设于第1基板输送区域的左...
    2026-01-23
  • 一种LED料带输送组合生产装置
    一种LED料带输送组合生产装置_江西蓝科半导体有限公司_202511369588.2
    本发明公开了一种LED料带输送组合生产装置，包括：加工台，其上端依次设有输入输送带、检测装置、排序装置、生产输送带以及分别向生产输送带供给料带和覆膜的料带供给卷和覆膜供给卷，生产输送带上方还设有热压辊；定位输送带，用于输入输送带至检测装置之...
    2026-01-23
  • 晶盒基片复位装置、半导体设备及复位方法
    晶盒基片复位装置、半导体设备及复位方法_上海新昇半导体科技有限公司_202511374688.4
    本发明涉及半导体技术领域，提供了一种晶盒基片复位装置、半导体设备及复位方法，晶盒基片复位装置包括：载台和复位单元；所述载台用于承载晶盒，并将所述晶盒输送至指定位置；所述复位单元包括复位组件，所述复位组件沿第一方向运动的设置；所述晶盒位于指定...
    2026-01-23
  • 一种引线框架加工用接料结构
    一种引线框架加工用接料结构_安徽积芯微电子科技有限公司_202511391005.6
    本发明公开了一种引线框架加工用接料结构，属于引线框架生产技术领域，包括两个支撑架和布置在两个支撑架上用于接取以及输送加工的引线框架物料的接取结构，接取结构包括用于输送引线框架物料的输送结构，输送结构包括分别转动安装在两个支撑架内部的两个联动...
    2026-01-23
  • 装卸载腔室及半导体工艺设备
    装卸载腔室及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511393663.9
    本申请公开一种装卸载腔室及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。装卸载腔室包括腔室本体、晶舟、晶圆传输装置以及密封门装置，密封门装置设置于腔室本体内，以将腔室本体的内部空间隔离为晶舟腔和传输腔，晶舟腔用于容纳晶舟，传输腔用于容纳晶圆传输装置；...
    2026-01-23
  • 一种基于高分辨率平行光与激光触发传感器的晶圆AWC校准方法及系统
    一种基于高分辨率平行光与激光触发传感器的晶圆AWC校准方法及系统_沈阳新松半导体设备有限公司_202511455445.3
    本发明公开一种基于高分辨率平行光与激光触发传感器的晶圆AWC校准系统，在机械手搬运晶圆通过激光传感器触发锁存实时位置数据时，高分辨率平行光传感器被同时触发，记录当前机械手手臂的坐标，计算机械手当前坐标与基准坐标的偏移量，将偏移补偿到激光传感...
    2026-01-23
  • 一种光伏板封边胶带自动剥离装置及方法
    一种光伏板封边胶带自动剥离装置及方法_苏州升仕工业设备有限公司_202511482981.2
    本发明涉及光伏组件自动化生产设备技术领域，具体涉及一种光伏板封边胶带自动剥离装置及方法，包括机架，所述机架上开设有供光伏板出入的送料口；输送机构，设于所述机架内部，其位置与所述送料口对应，沿第一方向传送光伏板，所述输送机构上平行于第一方向设...
    2026-01-23
  • 一种附带位置校准功能的晶圆载具
    一种附带位置校准功能的晶圆载具_芜湖义柏载具精密技术有限公司_202511548677.3
    本发明涉及晶圆载具技术领域，具体为一种附带位置校准功能的晶圆载具，包括载具盒、送料机构、校位机构、承装件和晶圆主体，所述晶圆主体插设安装在承装件内，多组所述承装件放置在载具盒内，所述载具盒内部前端安装有送料机构，所述送料机构对承装件进行快速...
    2026-01-23
  • 一种半导体封装用生产设备、搬运系统及暂存柜
    一种半导体封装用生产设备、搬运系统及暂存柜_王忠宝_202511671245.1
    本申请的实施例提供了一种半导体封装用生产设备以及与该生产设备配套使用的搬运系统、暂存柜，在半导体封装制造过程中，取消用于承载物件的料盒等载具，使搬运系统可在搬运机构或载物台等载物器具上直接取放物件，从而降低人工成本、载具成本及设备成本。
    2026-01-23
  • 可兼容六到八寸硅片花篮的抓取机械手及硅片清洗机构
    可兼容六到八寸硅片花篮的抓取机械手及硅片清洗机构_山东联盛电子设备有限公司_202511731338.9
    本发明公开了可兼容六到八寸硅片花篮的抓取机械手及硅片清洗机构，抓取机械手包括箱体基座、两横转杆、若干位于箱体基座右侧的夹爪组；箱体基座的底板上横向排列有转驱组件、纵移组件，箱体基座的底板的左、右两侧各滑动连接有移动板；两移动板与纵移组件相连...
    2026-01-23
  • 用于封盖半导体器件料盘盖板的自动定位取放装置及方法
    用于封盖半导体器件料盘盖板的自动定位取放装置及方法_深圳市优界科技有限公司_202511811363.8
    本发明提供一种用于封盖半导体器件料盘盖板的自动定位取放装置及方法，先通过盖板治具套接在盖板上，进而能够通过定位柱将盖板治具与盖板实现定位，从而实现堆叠盖板治具在盖板上，通过第一夹取机构与夹紧组件的配合，稳定地对放置在盖板缓存机构的盖板进行夹...
    2026-01-23
  • 一种和AGV小车对接交互的全自动多尺寸晶圆装载平台
    一种和AGV小车对接交互的全自动多尺寸晶圆装载平台_北京锐洁机器人科技有限公司_202511812019.0
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种和AGV小车对接交互的全自动多尺寸晶圆装载平台。包括载台、升降式罩体、视觉成像模块及控制系统。本申请通过在升降式罩体内侧底部边缘布置参考标记阵列，结合顶部中心视觉模块采集的晶圆盒图像，利用光线入射‑折射...
    2026-01-23
  • 一种搬运装置控制方法
    一种搬运装置控制方法_北京和崎精密科技有限公司_202511831905.8
    本申请提供了一种搬运装置控制方法，属于半导体技术领域，该方法包括：接收晶圆搬运请求，针对晶圆搬运请求中的每个搬运对象，分配搬运装置以及搬运批次，基于搬运对象的储存位置和目标位置确定搬运装置的移动路径；对于同一搬运批次的搬运装置，基于该搬运批...
    2026-01-23
  • 一种用于控制RGV与开盒机构协同作业的系统和方法
    一种用于控制RGV与开盒机构协同作业的系统和方法_江苏道达智能科技有限公司_202511841516.3
    本发明涉及晶圆转运设备技术领域，为解决如何实现RGV与开盒机构的合理协同控制的技术问题，提供一种用于控制RGV与开盒机构协同作业的系统和方法，所述系统包括RGV、开盒机构和控制中心，控制中心通过第一通信链路接收RGV的传感器数据，并通过第二...
    2026-01-23
  • 多机械臂协同输送半导体器件中载膜机构的装置及方法
    多机械臂协同输送半导体器件中载膜机构的装置及方法_深圳市优界科技有限公司_202511843295.3
    本发明提供多机械臂协同输送半导体器件中载膜机构的装置及方法，包括取放模组、移动模组和缓存模组，取放模组包括取放座、第一取放组件和第二取放组件，第一取放组件包括第一取放移动机构和第一取放机构，第二取放组件包括第二取放移动机构和第二取放机构，第...
    2026-01-23
  • 一种晶圆转移装置
    一种晶圆转移装置_四川上特科技有限公司_202511847193.9
    一种晶圆转移装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，两侧分别为烘干区和暂存区，暂存区沿其长度方向设有多个通孔，且一侧设有支撑架，通孔中设有沿竖向移动的限位环，支撑架中设有存放框；翻转机构，包括转动安装于支撑架中的转动板，转动板侧面沿其长度方...
    2026-01-23
  • 一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜
    一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜_湖南艾科威半导体装备有限公司_202511850983.2
    本发明提出了一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜，涉及半导体技术领域。一种能快速降低Loadlock腔氧含量的机柜，包括柜体、进气管路和排气管路。柜体内设有上料腔，进气管路和排气管路均与上料腔连通。排气管路上串联有排气阀，排气阀包括...
    2026-01-23
  • 一种晶圆对中方法、装置、设备和存储介质
    一种晶圆对中方法、装置、设备和存储介质_无锡晶澳卫蓝新能源科技有限公司_202511153319.2
    本申请涉及一种晶圆对中方法、装置、设备和存储介质。包括：建立第一坐标系和第二坐标系，根据位于相机拍摄区域内晶圆弧长的第一端点的坐标和第二端点的坐标，确定晶圆的标定圆心坐标，其中，第一端点和第二端点为晶圆弧长与相机拍摄区域相交的端点，根据旋转...
    2026-01-23
  • 一种芯片封装定位治具及其定位方法
    一种芯片封装定位治具及其定位方法_张家港市集成电路产业发展有限公司_202511253757.6
    本发明涉及芯片封装相关技术领域，公开了一种芯片封装定位治具及其定位方法，为了解决定位组件发生偏移，进而导致注胶位置出现偏移的问题，通过定位顶杆对基板侧部抵压进行位置限定，并在活动臂下行时能够带动检测筒同步下行，检测筒和定位顶杆同轴布置，当定...
    2026-01-23
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