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最新专利技术
  • 一种X射线源剂量的控制方法及装置
    一种X射线源剂量的控制方法及装置_合肥博雷电气有限公司_202511226150.9
    本发明实施例提供一种X射线源剂量的控制方法及装置，属于X射线源的控制技术领域。所述控制方法包括：获取目标管电流和/或目标管电压；根据目标管电流和/或目标管电压在预设的数据库中获取对应的栅极电压；根据栅极电压调节X射线源；获取X射线源输出的实...
    2025-12-30
  • 基于透射信号波阻抗特征的等离子体参数诊断方法、系统、设备及介质
    基于透射信号波阻抗特征的等离子体参数诊断方法、系统、设备及介质_西安电子科技大学_202511219181.1
    本发明公开了基于透射信号波阻抗特征的等离子体参数诊断方法、系统、设备及介质；该方法：通过采集均匀等离子体产生的衰减和相移，计算等离子体等效相对介电常数的倒数并分离其实部与虚部，确定透射信号波阻抗不变点的位置，结合等效相对介电常数倒数的实部与...
    2025-12-30
  • 一种低功耗射频离子源测井中子管及工作方法
    一种低功耗射频离子源测井中子管及工作方法_中国石油天然气集团有限公司_202410724050.8
    本发明涉及工程测井技术领域，公开了一种低功耗射频离子源测井中子管及工作方法，通过离子源将氘气电离成氘离子，氘离子在强电场作用下加速获得能量，高能氘离子轰击氘/氚靶发生核反应产生中子。本发明可大幅降低射频源功率需求。相比电感耦合型射频离子源中...
    2025-12-30
  • 中子靶系统设计方法、中子靶系统
    中子靶系统设计方法、中子靶系统_国重医疗科技(重庆)有限公司_202511285903.3
    本发明公开了中子靶系统设计方法以及采用此设计方法设计的中子靶系统，其中，所述中子靶系统设计方法包括同时设置固态靶和液态靶，所述液态靶设置于所述固态靶背离粒子束流来向的一侧；获取中子产额标准值和中子产额目标值；若中子产额标准值大于等于中子产额...
    2025-12-30
  • 一种缪子束线用维恩滤镜
    一种缪子束线用维恩滤镜_中国科学院高能物理研究所_202511155666.9
    本发明公开了一种缪子束线用维恩滤镜，包括磁铁铁芯、两个磁铁线圈、真空盒和两个电极板，所述磁铁铁芯内腔的两侧均固定安装有磁极垫补件，两个所述磁铁线圈均设置在磁铁铁芯的内部，并分别套设在两个磁极垫补件的外周，所述真空盒设置在两个磁极垫补件之间，...
    2025-12-30
  • 低能量-高强度质子或氘核束加速系统
    低能量-高强度质子或氘核束加速系统_离子束应用股份有限公司_202510692549.X
    本发明涉及一种回旋加速器，该回旋加速器包括被配置成形成相同带电粒子的第一束和第二束的第一内部离子源和第二内部离子源，其中，回旋加速器还被配置成产生加速电场和/或磁场的局部不对称性，以将第一束和第二束组合形成组合束并使组合束通过单个引出出口。...
    2025-12-30
  • 一种扫描磁铁真空盒结构
    一种扫描磁铁真空盒结构_国电投核力同创(北京)科技有限公司_202511035110.6
    本发明提出一种扫描磁铁真空盒结构，该真空盒结构用于高能量束流和低频率扫描的场合；该扫描磁铁真空盒分为内外两层，外层为不锈钢，内衬为具有分块结构的铝合金，该具有分块结构的铝合金用于切断感应涡流的回路，且保护外层的不锈钢，当扫描磁铁及靶站在高能...
    2025-12-30
  • 一种螺旋扇高频腔壳体的制造方法
    一种螺旋扇高频腔壳体的制造方法_国电投核力同创(北京)科技有限公司_202511148250.4
    本发明公开了一种螺旋扇高频腔壳体的制造方法，包括：设计螺旋扇高频腔壳体的形状，裁切与螺旋扇高频腔壳体形状相适合的螺旋扇整张铜板；在外圆弧外卷边上开出若干个V形缝隙，在内圆弧外卷边上开出若干个矩形缝隙；采用冲压的凸模和凹模对已经开缝的整张螺旋...
    2025-12-30
  • 多层柔性电路板
    多层柔性电路板_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410727019.X
    本申请提出一种多层柔性电路板，包括依次设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层。第二线路层包括镂空部，镂空部位于可弯折区并包括多个第一开孔。第二线路层和第三线路层之间具有空腔，空腔位于可弯折区。第四线路层包括多个第二开孔。本申请...
    2025-12-30
  • 布线用基板以及电连接单元
    布线用基板以及电连接单元_矢崎总业株式会社_202510696790.X
    布线用基板具备：第一汇流条，其至少一部分呈板状地延伸；第二汇流条，其与第一汇流条位于同一平面上，并在第一方向上与第一汇流条分离地配置，至少一部分呈板状地延伸；第一绝缘部件，其从与第一方向交叉的第二方向与第一汇流条以及第二汇流条接触；以及第二...
    2025-12-30
  • 电路板叠板层数检测方法及电路板
    电路板叠板层数检测方法及电路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511159605.X
    本申请涉及电路板加工技术领域，提供一种电路板叠板层数检测方法及电路板，电路板叠板层数检测方法包括：获取电路板的板厚信息和叠板数量；根据叠板数量确定电路板的检测孔数量；根据板厚信息和检测孔数量，确定电路板钻孔加工的钻深数据；根据电路板钻孔加工...
    2025-12-30
  • 一种电路板组件以及网络设备
    一种电路板组件以及网络设备_新华三技术有限公司_202511220594.1
    本说明书提供一种电路板组件以及网络设备，涉及通信技术领域。一种电路板组件，包括：电路板；供电区域，设置于所述电路板的边缘；处理芯片，设置于所述电路板的中部区域；第一多模电源组和第二多模电源组，分别设置于所述电路板的第一表面和第二表面，且第一...
    2025-12-30
  • 柔性电路板及显示模组
    柔性电路板及显示模组_京东方科技集团股份有限公司_202511233071.0
    本申请公开了一种柔性电路板及显示模组，属于显示技术领域。柔性电路板具有沿第一方向排布的第一分区与第二分区；柔性电路板包括：在柔性电路板的厚度方向上交替分布的多个导电层和多个介质层。本申请通过将柔性电路板划分为第一分区与第二分区，将第一类信号...
    2025-12-30
  • 具有非对称散热结构的电路板
    具有非对称散热结构的电路板_厦门普为光电科技有限公司_202511403485.3
    一种具有非对称散热结构的电路板，其包括电路板本体及热源。电路板本体具有散热结构。散热结构包括多个长条散热孔。任一个长条散热孔的两端分别与其中两个长条散热孔连接，使上述多个长条散热孔的中间形成被上述多个长条散热孔所围绕的封闭区域。热源设置于电...
    2025-12-30
  • 一种S型可连续折叠的柔性线路板
    一种S型可连续折叠的柔性线路板_福建世卓电子科技有限公司_202511521710.3
    本发明提供一种S型可连续折叠的柔性线路板，其特征在于：柔性线路板具有两个以上的弯曲段，相邻弯曲段以连接段连接，相邻弯曲段位于连接段的同侧，相邻弯曲段之间具有间隙；相邻弯曲段相对弯折后互相重叠，柔性线路板两端具有金手指。本发明在线路长度不变的...
    2025-12-30
  • 用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘
    用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘_深圳市优彩佳科技有限公司_202511613708.9
    本发明涉及电磁屏蔽装置技术领域，公开了一种用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及应用该电磁屏蔽结构的无线键盘，该方法包括：第一线路层形成有信号走线与接地走线，并通过导通孔连接至设置有焊垫与假焊垫的第二线路层，芯片焊接于焊垫，假焊垫与接地走...
    2025-12-30
  • 电路板、显示装置、电子设备及电路板的制成方法
    电路板、显示装置、电子设备及电路板的制成方法_联想(北京)有限公司_202511233005.3
    本公开实施例公开了一种电路板、显示装置、电子设备及电路板的制成方法。电路板，包括：载板，包括按照传输路径布局的导电材料，所述导电材料用于按照所述传输路径传输信号；至少两个目标件，与所述载板固定，所述至少两个目标件相邻且位于用于实现弯折效果的...
    2025-12-30
  • 非导电基材表面金属化结构及其制备方法
    非导电基材表面金属化结构及其制备方法_安炬科技股份有限公司_202410787897.0
    一种非导电基材表面金属化结构及其制备方法，包含：非导电基材；石墨烯中介层，由物理方式生产的纳米石墨烯片堆叠而成，设置于非导电基材的至少一表面上；金属导电层，设置于石墨烯中介层的与非导电基材相对的一表面，其中，非导电基材面向石墨烯中介层的表面...
    2025-12-30
  • 一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法
    一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法_江西晶弘新材料科技有限责任公司_202511160379.7
    本发明公开一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法，该陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路；该金属线路通过电镀的方式成型固定于陶瓷层的表面上，该金属线路的表面上具有多个金属焊盘，相邻两金属焊盘之间形成有沟道，该陶瓷层的表面上设置有疏金薄膜，该疏金薄膜填...
    2025-12-30
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510507353.9
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：增强层；第一绝缘层，设置在所述增强层上方；第二绝缘层，设置在所述增强层下方；第一腔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分；第二腔，穿透所述第二绝缘层的至少一部分；第一电子组件，设置在所述第一腔内；以及...
    2025-12-30
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