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最新专利技术
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202480027717.7
    实施方式的半导体装置具备：第一电极；第二电极；以及碳化硅层，所述碳化硅层包括：第一导电型的第一碳化硅区域；第二导电型的第二碳化硅区域，设置于第一碳化硅区域与第一面之间，与栅极电极对置，与第一电极电连接；第三碳化硅区域以及第四碳化硅区域；第一...
    2025-11-29
  • 碳化硅衬底、碳化硅半导体装置及碳化硅衬底的制造方法
    碳化硅衬底、碳化硅半导体装置及碳化硅衬底的制造方法_住友电气工业株式会社_202480025712.0
    碳化硅衬底具有：碳化硅单晶衬底，具有第一导电型；碳化硅外延层，设置在所述碳化硅单晶衬底上，具有所述第一导电型；以及漂移层，设置在所述碳化硅外延层上，具有所述第一导电型，所述碳化硅外延层具有第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述第二区域上，...
    2025-11-29
  • 碳化硅半导体装置
    碳化硅半导体装置_株式会社电装_202480027722.8
    在元件隔离区域(In)中，形成配置于主单元区域(Rm)与感测单元区域(Rs)之间并且比衬底层(18)深的多条隔离沟槽(40)，由此将衬底层(18)分离为主单元区域侧和感测单元区域侧。而且，在多条隔离沟槽各自的底部，具备相互分离地配置并且与该...
    2025-11-29
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202480023847.3
    提供一种能够微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括晶体管及绝缘体，绝缘体设置于晶体管的源极和漏极中的一个上，晶体管的源极和漏极中的另一个设置于绝缘体上，在绝缘体及源极和漏极中的另一个中设置到达源极和漏极中的一个的开口部，晶体管所包括...
    2025-11-29
  • 氮化铪粘附层
    氮化铪粘附层_任耐特公司_202480026815.9
    公开了一种可用于制作半导体器件的新颖的氮化铪粘附层。特别地，如薄膜晶体管(其包括由具有高电子浓度的金属(比如钼、钨、镍、钌、钴及其合金)形成的一个或多个元件)等半导体器件可以采用本发明来更好地将金属元件粘附到其上形成有半导体器件的电介质材料...
    2025-11-29
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_新唐科技日本株式会社_202480022422.0
    半导体装置(1)具有：电子行进层(103)；电子供给层(104)，设置在电子行进层(103)上，带隙比电子行进层(103)大；栅极电极(303)，设置在电子供给层(104)上；接触层(212)，在隔着栅极电极(303)的位置被埋入到将电子供...
    2025-11-29
  • 具有包括超晶格的偏移源极/漏极掺杂剂阻挡结构的纳米结构晶体管和相关方法
    具有包括超晶格的偏移源极/漏极掺杂剂阻挡结构的纳米结构晶体管和相关方法_阿托梅拉公司_202480021065.6
    一种半导体装置可以包括衬底和衬底上的间隔开的栅极堆叠，所述栅极堆叠在其间限定相应的沟槽。每个栅极堆叠可以包括第一半导体材料和第二半导体材料的交替层，其中第二半导体材料的层限定纳米结构。该半导体装置还可以包括沟槽内的相应的源极/漏极区、与第一...
    2025-11-29
  • 用于半导体触点的最佳材料堆叠
    用于半导体触点的最佳材料堆叠_应用材料公司_202480027256.3
    本公开的方法使得能够形成高导电性触点，所述高导电性触点促进提高器件速度和降低半导体器件的操作电压，所述半导体器件诸如但不限于半导体上金属(MOS)晶体管和类似物。在一个实施方式中，所述方法通过形成金属‑绝缘体‑半导体(MIS)接触结构或非化...
    2025-11-29
  • 半导体装置的制造方法以及半导体装置
    半导体装置的制造方法以及半导体装置_株式会社力森诺科_202380097616.2
    作为半导体装置的制造方法的一例，例如，准备四个半导体晶片(40、50、60、70)。在该制造方法中，通过混合键合将半导体晶片(40)和半导体晶片(50)接合，从而制作层叠晶片(100)。同样地，通过混合键合将半导体晶片(60)和半导体晶片(...
    2025-11-29
  • 用于环绕式栅极场效应晶体管的选择性覆盖
    用于环绕式栅极场效应晶体管的选择性覆盖_应用材料公司_202480026707.1
    本公开的实施例包括一种在半导体基板上形成环绕式栅极(GAA)接触结构的方法。方法将包括：从在包括多个特征的基板的表面中形成的特征的表面移除材料，多个特征各自包括多个源极/漏极接触表面；在多个源极/漏极接触表面中的每一者的表面上方选择性地形成...
    2025-11-29
  • 一种半导体器件、其制作方法、功率转换电路及车辆
    一种半导体器件、其制作方法、功率转换电路及车辆_华为技术有限公司_202380097114.X
    本申请提供一种半导体器件、其制作方法、功率转换电路及车辆。半导体器件包括：N型的半导体衬底、外延层、以及相互连接的第一栅极和第二栅极。其中，第一栅极沿第一方向延伸，第二栅极沿第二方向延伸。第一栅极和第二栅极分别位于外延层内的不同沟槽中；第一...
    2025-11-29
  • 电子器件和电路
    电子器件和电路_务实半导体有限公司_202480015176.6
    本发明公开了一种制造至少第一电子器件(1，1a)的方法，该第一电子器件(1，1a)包括第一多个部件(11，12，13，131，132，14，15，16)。该方法包括：提供衬底(2)，以至少在第一电子器件的制造期间支撑该第一电子器件；以及通过...
    2025-11-29
  • 光检测装置
    光检测装置_索尼半导体解决方案公司_202480028017.X
    本公开提供了一种能够提高凸点电极与焊盘电极之间的接合性的光检测装置。该光检测装置包括：第一基板部，其具有像素区域和位于所述像素区域周围的周边区域；以及半导体芯片，其具有凸点电极。所述第一基板部具有第一半导体层、设置于所述像素区域中的所述第一...
    2025-11-29
  • 图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置
    图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置_LG伊诺特有限公司_202480018774.9
    根据本发明的一个实施例的图像传感器封装包括：板；电路板，设置在板上并包括孔；图像传感器，设置在板上并布置在孔中；连接构件，设置在电路板和图像传感器上；以及滤光器，设置在连接构件上，其中在图像传感器的上表面中形成有第一凹槽，在电路板的上表面中...
    2025-11-29
  • 摄像装置
    摄像装置_松下知识产权经营株式会社_202480020382.6
    第1构造体(171)具有光电转换部(110)、第1布线层对(151b、152a)的一方、以及第1基板(141)。第2构造体(172)具有第1布线层对(151b、152a)的另一方、以及第2基板(142)。第1过孔(161)贯通第1基板(14...
    2025-11-29
  • 用于制造串联电池结构的基板处理系统
    用于制造串联电池结构的基板处理系统_应用材料公司_202480027565.0
    基板处理系统包括两个或更多个工艺工具，这些工艺工具包括多个处理腔室，以执行对应的基板处理程序，并且还包括基板运输装置，用于在两个或更多个工艺工具之间运输基板。该系统进一步包括控制系统，以使一个或多个第一层在一个或多个第一处理腔室中沉积在基板...
    2025-11-29
  • 用于表面发光LED器件的钼载体基底
    用于表面发光LED器件的钼载体基底_威世半导体有限公司_202380093632.4
    一种光电半导体设备包括顶部触点和包含金属钼导电载体基底的导电载体。在金属钼导电载体基底上沉积金属层。发光膜设置在顶部触点、反射镜层与金属钼导电载体基底之间。
    2025-11-29
  • 发光基板及显示装置
    发光基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000569.X
    本申请公开了一种发光基板及显示装置，属于显示技术领域。发光基板包括：背板、反射片、粘接层以及多个发光单元。由于在反射片和背板之间设置粘接层，且粘接层在背板上的正投影可以位于条状部和/或本体部所在的区域内。这样，将反射片通过粘接层与背板进行粘...
    2025-11-29
  • 显示面板、显示装置
    显示面板、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000506.4
    一种显示面板、显示装置，显示面板包括：衬底基板(100)、像素驱动电路(Pix)、绑定引脚(Pin)、一个或多个栅极驱动电路(GOA)，衬底基板(100)包括显示区(AA)和第一边框区(B1)，第一边框区(B1)和显示区(AA)在第一方向(...
    2025-11-29
  • 显示基板、显示装置
    显示基板、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000572.1
    一种显示基板、显示装置，显示基板包括显示区域(AA)以及位于显示区域(AA)至少一侧的边框区域(BB)，边框区域(BB)设有第一电源线(VSS)和至少一种栅极驱动电路(10)，不同种类的栅极驱动电路(10)沿显示区域(AA)到边框区域(BB...
    2025-11-29
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