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  • 本发明公开了一种LVDS线端连接器壳体、线端连接器及其组件,所述壳体包括平面部和设置在平面部宽度方向的一对悬臂部,每一悬臂部包括与平面部相连接的底壁、沿底壁一长边向上折弯的第一侧壁,在所述第一侧壁的端部设有一弹性按压键,所述弹性按压键包括外...
  • 本公开提供了一种天线模组和电子设备,涉及电子设备领域。天线模组包括承载件和导电件,导电件盖设与所述承载件的第一表面,以围成腔体天线。导电件包括第一板体,第一板体与承载件的第一表面相对,第一板体上设置有窗口。导电件与承载件形成腔体天线,适用于...
  • 本申请提供了一种谐振单元、滤波器及基站,谐振单元包括介质块,介质块具有在第一方向上相背设置的顶面和底面、以及相接于顶面和底面之间的侧面,介质块设有谐振槽,谐振槽从介质块的顶面或底面向内凹陷,谐振槽的槽底面和槽壁面上覆盖有电磁屏蔽层。谐振槽包...
  • 本申请提供一种隔膜、钠离子电池、电池包及储能系统,隔膜包括:基膜、以及设于基膜表面的第一涂层,第一涂层位于基膜朝向正极的一侧,第一涂层中包括第一活性稳定剂,第一活性稳定剂选自:钠基聚阴离子化合物、钠基层状过渡金属氧化物、普鲁士蓝中的至少一种...
  • 本发明涉及一种电池包及包括其的车辆及其热管理方法。该电池包包括壳体、布置于壳体中的电池模组和用于加热和冷却电池模组的热管理系统。该热管理系统包括:至少一个第一管道和至少一个第二管道,第一管道和第二管道均至少部分抵靠模组的表面弯曲延伸并包括第...
  • 本发明公开了一种电池包层叠位置识别装置、电池包、储能系统及电器设备,该装置应用于储能系统中,储能系统至少包括第一电池包和第二电池包,第一电池包包括第一识别装置,第二电池包包括与第一识别装置结构相同的第二识别装置,第一识别装置包括:第一识别电...
  • 本发明公开了一种可堆叠电池包及其控制装置、储能系统以及电器设备,所述装置应用于储能系统中,储能系统至少包括层叠的第一电池包和第二电池包,第一电池包包括第一控制装置,第二电池包包括与第一控制装置结构相同的第二控制装置,第一控制装置包括:第一识...
  • 本申请涉及电池领域,提供一种电解液添加剂及电解液和电池。所述电解液添加剂包括硅氧烷类化合物、碳酸亚乙烯酯和氟代碳酸乙烯酯,所述硅氧烷类化合物为式1所示化合物中的至少一种,式1中,m表示1~12中的任意整数,R1、R
  • 本公开提出了一种检测燃料电池的水含量的方法。该方法包括如下步骤:测量燃料电池的电压信号;对测量的电压信号进行处理,以提取电压波动信号的一阶分量;以及基于提取的电压波动信号的一阶分量和预先确定的燃料电池的电压波动信号的一阶分量与水含量之间的映...
  • 本发明提供了一种储氢系统下线后的加氢控制方法和电子设备,涉及加氢控制的技术领域,包括:获取储氢系统的压力检测值;若检测到储氢系统的高压压力低于第一预设压力阈值且高于第二预设压力阈值,并且,储氢系统的中压压力低于第三预设压力阈值,则储氢系统的...
  • 本发明公开了一种氢耗的确定方法、装置及电子设备。其中,该方法包括:确定预定时间段内第一氢气的第一消耗量,以及,第二氢气在预定时间段内的多个时间间隔分别对应的第二消耗量,其中,第一氢气为储氢系统中存储的氢气,第二氢气为被转化为电能消耗的氢气;...
  • 本发明公开了一种高比例活性物质负极浆料及其制备方法与应用。本发明提供的负极浆料包括活性物质、导电剂和复合粘结剂;所述复合粘结剂由羧甲基纤维素钠、丁苯橡胶乳液和聚丙烯酸类粘结剂按照质量比1:(1.5‑2):(1.5‑2)组成。本发明通过添加聚...
  • 本申请涉及一种负极极片及其制备方法、电池、用电设备。一种负极极片,负极极片包括:负极集流体以及锂金属层。负极集流体具有第一表面和相对的第二表面;锂金属层负载在负极集流体的第一表面和第二表面。上述技术方案,在负极集流体的表面负载锂金属作为负极...
  • 本发明提供了一种复合正极片及其制备方法、钠离子电池,涉及电池技术领域。本发明提供的复合正极片,包括集流体和涂布于集流体上的正极活性物质层;正极活性物质层包括正极主材、导电剂和粘结剂正极主材包括复合磷酸铁钠和O3相层状氧化物;复合磷酸铁钠和O...
  • 本申请公开了一种工艺监测系统,属于芯片工艺监测领域。本申请提供的工艺监测系统包括:设置在芯片的目标区域的工艺监测单元,包括基本单元为与非门电路的第一环形振荡器,以及基本单元为或非门电路的第二环形振荡器;与第一环形振荡器和第二环形振荡器的输出...
  • 本申请公开了一种半导体封装结构及其制备方法、存储系统。该半导体封装结构包括:基板;半导体堆叠结构,包括多个沿第一方向依次堆叠于所述基板一侧的半导体结构;以及热管结构,其至少一部分位于最靠近所述基板的所述半导体结构中,至少另外一部分沿所述第一...
  • 本申请提供一种芯片封装结构及电子设备,涉及封装技术领域,能够解决因连接器的设置而导致转接板的面积增大的问题。该芯片封装结构包括转接板、至少一个第一芯片、至少一个第二芯片、支撑结构、连接器。第一芯片设置在转接板的正面、并与转接板电连接。第二芯...
  • 一种将微导电柱体置入微孔的方法,其包括:提供基板,基板具有多个微孔,微孔的深度与孔径的比例范围为0.5至12。置放多个微导电柱体于多个微孔的上方,每一微导电柱体具有磁性。提供磁力于基板的下方,每一微导电柱体朝向基板的方向受磁力吸引。以水平方...
  • 本申请公开了一种工艺腔室及半导体设备,属于半导体加工技术领域。所公开的半导体设备包括工艺腔室,工艺腔室包括腔室本体以及设于腔室本体内的安装件、加热灯和基座;其中,安装件与腔室本体的内壁相连,加热灯通过安装件固定于腔室本体内、并与安装件活动连...
  • 本发明提供了一种下电极组件及等离子体处理装置,其中所述下电极组件包括:静电卡盘,用于在等离子体处理装置的反应腔中支撑待处理基片;若干个气体传输通道,其贯穿所述静电卡盘设置;每个所述气体传输通道包括相互连通的第一通气孔、第二通气孔和第一安装槽...
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