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最新专利技术
  • 路由规则验证方法、装置、计算机设备和存储介质
    路由规则验证方法、装置、计算机设备和存储介质_杭州乒乓智能技术有限公司_202510568176.5
    本申请涉及一种路由规则验证方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：对待验证路由规则进行特征提取，得到目标维度特征；基于所述目标维度特征，分别生成至少一个规则测试场景；获取历史路由数据库中与每个所述规则测试场景匹配的历史路由数据；根据...
    2025-10-04
  • 一种基于密码学技术对迁移数据加密和校验的方法及系统
    一种基于密码学技术对迁移数据加密和校验的方法及系统_中国南方电网有限责任公司_202510570528.0
    本申请公开了一种基于密码学技术对迁移数据加密和校验的方法及系统，该方法包括：为待迁移数据在密码校验平台上设置若干密码块，并将若干密码块随机排列组合后，形成待迁移数据的初始迁移密码；当待迁移数据超过预设时间未迁移至目标设备时，定期更改密码块的...
    2025-10-04
  • 一种数据的压缩方法、装置、设备和存储介质
    一种数据的压缩方法、装置、设备和存储介质_中国电信股份有限公司_202510572834.8
    本申请实施例提供了一种数据的压缩方法、装置、设备和存储介质，获取待压缩数据；确定待压缩数据的变化频率和变化幅度，并根据变化频率和变化幅度确定变化模式编码；确定待压缩数据的变化趋势和周期性特征，并根据变化趋势和周期性特征确定变化趋势编码；根据...
    2025-10-04
  • 一种测量交流信号的差分放大电路
    一种测量交流信号的差分放大电路_宁波恒力达科技有限公司_202510564544.9
    本发明公开了一种测量交流信号的差分放大电路，包括差分放大器、偏置回路，所述差分放大器的同相输入端上设第一电阻、反相输入端上设第二电阻、输出端与所述反相输入端之间设反馈电阻，所述偏置回路包括第三电阻及串联在所述偏置回路中的第五电阻、第四电阻，...
    2025-10-04
  • 一种基于闭环系统级参数化状态反馈控制的电机控制系统
    一种基于闭环系统级参数化状态反馈控制的电机控制系统_浙江工业大学_202510566837.0
    本发明公开了一种基于闭环系统级参数化状态反馈控制的电机控制系统，用于控制永磁同步电机PMSM，包括：永磁同步电机，用于根据控制信号产生转矩输出；电流采样模块，用于采集所述永磁同步电机的三相电流信号；控制器模块，配置为执行基于闭环系统级参数化...
    2025-10-04
  • 可梯度输出带均衡电池组的控制电路及方法
    可梯度输出带均衡电池组的控制电路及方法_安徽锐能科技有限公司_202510563130.4
    本发明实施例提供一种可梯度输出带均衡电池组的控制电路及方法，属于电力电子与电池管理系统技术领域。所述控制电路包括：第一开关、第二开关、第一二极管、第二二极管、电感、第三二极管、第三开关和第四二极管，每个子单元的第三开关的另一端相互连接，子单...
    2025-10-04
  • 基于系统频率预测的永磁直驱风电机组的低电压穿越控制方法及系统
    基于系统频率预测的永磁直驱风电机组的低电压穿越控制方法及系统_云南电网有限责任公司_202510563870.8
    本发明公开了基于系统频率预测的永磁直驱风电机组的低电压穿越控制方法及系统，涉及电力故障处理技术领域，包括在发电和负荷之间发生功率失衡时，多余或不足的功率会储存在发电机转子的动能中，进而引起电网频率的变化。通过得到的永磁直驱风机发出有功的缺额...
    2025-10-04
  • 基于系统耦合特性的嵌入式直流并网位置确定方法和装置
    基于系统耦合特性的嵌入式直流并网位置确定方法和装置_国家电网有限公司华东分部_202510564922.3
    本申请公开了一种基于系统耦合特性的嵌入式直流并网位置确定方法和装置，涉及电力输送技术领域，其中方法包括：基于目标区域电网和待并网嵌入式直流系统的第一结构参数进行计算处理，得到电压刚度指标；当电压刚度指标满足预设电压刚度约束条件时，基于故障闭...
    2025-10-04
  • 一种不停电移动式智能计量装置
    一种不停电移动式智能计量装置_国网山东省电力公司东营供电公司_202510563217.1
    本发明公开了一种不停电移动式智能计量装置，涉及更换电能表箱领域，包含箱体及量测开关、量测开关前后端子、用户端出线开关等部件。通过量测开关与母线连接、各部件间并联电路设计，实现不停电更换电能表模组。装置配备互感器、开关、电流表、短路警示灯等用...
    2025-10-04
  • 充电连接件、充电枪和充电设备
    充电连接件、充电枪和充电设备_超聚变数字技术有限公司_202510574695.2
    本申请提供一种充电连接件、充电枪和充电设备，涉及充电设备技术领域。本申请提供的充电连接件包括充电端子和冷却座体，充电端子包括插接部、连接部以及连接于插接部和连接部之间的固定部。冷却座体包括底壁和环绕底壁周侧的周壁，底壁和周壁围成用于容置冷却...
    2025-10-04
  • 一种插芯可更换的飞机电源接头
    一种插芯可更换的飞机电源接头_江苏福善达新能源科技有限公司_202510564935.0
    本发明公开了一种插芯可更换的飞机电源接头，包括外壳，所述外壳内设置有插芯内架，所述插芯内架上具有插芯，所述插芯由两个相连的杆体构成，前端杆体连接在后端杆体上，后端杆体设置在插芯内架上；至少一个插芯设置有导热件和温度传感器，插芯的温度通过导热...
    2025-10-04
  • 电池包
    电池包_中创新航科技集团股份有限公司_202510755156.9
    本发明属于电池技术领域，公开了一种电池包，包括电池、底板和胶层，所述电池通过所述胶层固定设置于所述底板，所述电池包括壳体、绝缘件和电芯，所述电芯设于所述壳体内，且包括多个极片，所述绝缘件包覆所述壳体的外表面，所述壳体朝向所述底板的表面为壳体...
    2025-10-04
  • 电池包
    电池包_中创新航科技集团股份有限公司_202510755151.6
    本发明属于电池技术领域，公开了一种电池包，电池包包括电池、胶层和底板，胶层位于电池与底板之间；电池包括电池壳本体及包覆于电池壳本体表面的绝缘件；绝缘件设有缺口，缺口使电池壳本体朝向底板一侧的底面至少部分区域露出，胶层至少部分设置于缺口处并粘...
    2025-10-04
  • 电池包
    电池包_中创新航科技集团股份有限公司_202510755149.9
    本发明属于电池技术领域，公开了一种电池包，包括电池、底板和胶层，所述电池通过所述胶层固定设置于所述底板，所述电池包括壳体、绝缘件和电芯，所述电芯设于所述壳体内，且包括多个极片，所述绝缘件包覆所述壳体的外表面，所述壳体朝向所述底板的表面为壳体...
    2025-10-04
  • 电池包
    电池包_中创新航科技集团股份有限公司_202510755147.X
    本发明属于电池技术领域，公开了一种电池包，包括电池、底板和胶层，所述电池通过所述胶层固定设置于所述底板，所述电池包括壳体、绝缘件和电芯，所述电芯设于所述壳体内，且包括多个极片，所述绝缘件包覆所述壳体的外表面，所述壳体朝向所述底板的表面为壳体...
    2025-10-04
  • 电池包
    电池包_中创新航科技集团股份有限公司_202510754824.6
    本发明属于电池技术领域，公开了一种电池包，电池包包括电池、胶层和底板，胶层位于电池与底板之间；电池包括电池壳本体及包覆于电池壳本体表面的绝缘件；绝缘件设有缺口，缺口使电池壳本体朝向底板一侧的底面至少部分区域露出，胶层至少部分设置于缺口处并粘...
    2025-10-04
  • 电池包
    电池包_中创新航科技集团股份有限公司_202510754821.2
    本发明属于电池技术领域，公开了一种电池包，电池包包括电池、胶层和底板，胶层位于电池与底板之间；电池包括电池壳本体及包覆于电池壳本体表面的绝缘件；绝缘件设有缺口，缺口使电池壳本体朝向底板一侧的底面至少部分区域露出，胶层至少部分设置于缺口处并粘...
    2025-10-04
  • 盖板及电池
    盖板及电池_蜂巢能源科技股份有限公司_202510568668.4
    本发明属于电池技术领域，具体而言，公开一种盖板及电池。所公开的电池盖板包括：盖板本体、极柱和密封件，盖板本体设有安装孔，安装孔上设有至少一个卡槽；极柱至少部分穿过安装孔，在极柱的侧壁上设有至少一个卡柱；密封件，套设在极柱上；密封件上设有至少...
    2025-10-04
  • 一种元器件针脚梳理设备
    一种元器件针脚梳理设备_深圳市力子光电科技有限公司_202510571470.1
    本发明实施例公开了一种元器件针脚梳理设备，涉及光通信器件制造技术领域，包括限位放置台、固定装置、移动装置以及针脚夹持装置，所述限位放置台设有通孔；所述元器件设于所述限位放置台的上侧，所述元器件的针脚穿过所述通孔延伸出所述限位放置台的下侧；所...
    2025-10-04
  • 一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法
    一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202510559217.4
    本发明提出了一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法，基于纳米银烧结膜材料，采用单芯片预固定、多芯片同步烧结的工艺方法，通过一体化压力辅助工装可实现大功率模块不同装配面上多颗芯片一体化烧结。压力辅助工装采用结构强度高、导热性能好的钨钢材料制作...
    2025-10-04
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