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最新专利技术
  • 一种显示基板、显示装置
    一种显示基板、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411366863.0
    一种显示基板、显示装置，该显示基板包括：驱动基板；发光器件，设置在所述驱动基板上，所述发光器件包括叠层结构以及第二电极，所述叠层结构包括沿着远离所述驱动基板方向依次堆叠的第一电极、第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第一电极在所述驱动基...
    2026-04-12
  • 一种异构集成CSP发光器件及制备方法、Mini-LED背光模组
    一种异构集成CSP发光器件及制备方法、Mini-LED背光模组_华引芯(武汉)科技有限公司_202610261845.9
    本申请提供一种HI‑CSP发光器件及制备方法、Mini‑LED背光模组，发光器件包括第一载板、多个LED芯片、第二载板和驱动芯片，第一载板具有相对的第一表面和第二表面；多个LED芯片设置在第一表面上，多个LED芯片具有不同的发光颜色，每个L...
    2026-04-12
  • 发光器件及其制备方法、显示设备
    发光器件及其制备方法、显示设备_深圳市洲明科技股份有限公司_202411357680.2
    本申请涉及一种发光器件及其制备方法、显示设备。本申请的发光器件包括：驱动基板、发光元件、光学扩散层和纹理层；发光元件位于驱动基板的至少一个表面上；光学扩散层位于驱动基板的设置有发光元件的表面上，且光学散射层将发光元件整体包覆；纹理层位于光学...
    2026-04-12
  • 发光器件及其制备方法、显示设备
    发光器件及其制备方法、显示设备_深圳市洲明科技股份有限公司_202411357664.3
    本申请涉及一种发光器件及其制备方法、显示设备。本申请的发光器件包括：驱动基板、发光元件、胶粘层、半透膜材层、基材层和油墨层。发光元件位于驱动基板的表面上。胶粘层位于驱动基板的表面上，胶粘层覆盖发光元件。半透膜材层位于胶粘层的远离驱动基板的表...
    2026-04-12
  • 发光器件及其制备方法、显示设备
    发光器件及其制备方法、显示设备_深圳市洲明科技股份有限公司_202411355313.9
    本申请涉及一种发光器件及其制备方法、显示设备。本申请的发光器件包括：包括：驱动基板、发光元件、填色层和纹理层。填色层和发光元件均设置于驱动基板上，且发光元件位于驱动基板和填色层之间。纹理层设置于填色层远离驱动基板的表面上。纹理层包括油墨子层...
    2026-04-12
  • 宽光谱集成光源
    宽光谱集成光源_武汉市博威通科技有限公司_202511833001.9
    本发明提供一种宽光谱集成光源，涉及半导体发光和多芯片封装技术领域。该光源包括：基板；至少一个第一发光单元，设置在基板上，每个第一发光单元包括至少一个第一发光二极管，第一发光二极管用于产生白色可见光；至少一个第二发光单元，设置在基板上，每个第...
    2026-04-12
  • 柔性基底脉冲激光辅助微细结构无损伤转移方法
    柔性基底脉冲激光辅助微细结构无损伤转移方法_上海交通大学_202512028185.8
    本发明提供了一种柔性基底脉冲激光辅助微细结构无损伤转移方法，该方法包括：先在硬质基底上制备待转移的微细结构；然后通过界面修饰调节待转移结构和柔性基底间的结合力；接着用空间光场整形后的脉冲激光辐照硬质基底‑待转移微细结构界面，在对待转移结构无...
    2026-04-12
  • 显示芯片转移装置、制备方法和显示芯片转移方法
    显示芯片转移装置、制备方法和显示芯片转移方法_成都辰显光电有限公司_202411365293.3
    本申请涉及一种显示芯片转移装置、制备方法和显示芯片转移方法。所述显示芯片转移装置包括：磁性基板，包括多个固晶区域，多个固晶区域的位置与多个磁性显示芯片的位置一一对应；芯片转移结构，用于将各磁性显示芯片与对应的固晶区域进行对位，并沿靠近所述磁...
    2026-04-12
  • 量子点色转换层及其制备方法和显示装置
    量子点色转换层及其制备方法和显示装置_南京贝迪新材料科技(集团)股份有限公司_202512025920.X
    本发明涉及一种显示装置，具体涉及一种量子点色转换层及其制备方法和显示装置。本发明公开了一种量子点色转换层制备方法，通过将疏水材料作为透明沉底，结合亲水疏油性材料形成的遮蔽层，有利于后续的巯基配体溶液、量子点溶液在微通道中的流动，更有利于后续...
    2026-04-12
  • 一种MicroLED微显示器件及其制备方法
    一种MicroLED微显示器件及其制备方法_北京中微赛尔科技有限公司_202511929562.9
    本发明公开的MicroLED微显示器件及其制备方法，包括以下步骤：提供驱动衬底和多个发射第一颜色光的第一外延片；图形化第一外延片，形成多个间隔分布且具有外延结构的第一外延分区；切割第一外延片，形成具有预定形状的多个第一外延子片，每个第一外延...
    2026-04-12
  • 一种半导体封装用紫外LED阵列的主动散热与定位一体装置
    一种半导体封装用紫外LED阵列的主动散热与定位一体装置_惜贤科技有限公司_202511883406.3
    本发明公开了一种半导体封装用紫外LED阵列的主动散热与定位一体装置，涉及半导体封装装备技术领域，包括底架，所述底架上固定安装有安装架，所述安装架上固定安装有外壳，所述外壳内活动安装有紫外LED阵列组件，所述紫外LED阵列组件的下方设有LED...
    2026-04-12
  • 一种发光装置的制备方法及发光装置
    一种发光装置的制备方法及发光装置_浙江瑞丰光电有限公司_202511865163.0
    本发明涉及发光装置技术领域，其特别涉及一种发光装置的制备方法及发光装置。其中，该发光装置的制备方法，通过在第一载体上形成光调整层；在光调整层背离第一载体的一面上注射匀光胶体形成匀光层；将第一载体进行翻膜操作，使匀光层背离所述光调整层的一面朝...
    2026-04-12
  • 一种仿生结构的LED芯片及其制造方法
    一种仿生结构的LED芯片及其制造方法_江西耀驰科技有限公司_202512009873.X
    一种仿生结构的LED芯片及其制造方法，该仿生结构的LED芯片包括由下至上依次层叠设置的基底、P电极、P‑GaN层、MQW层、N‑GaN层和N电极；P电极中设置第一竖孔、P‑GaN层中设置第二竖孔、MQW层中设置第三竖孔、N‑GaN层中设置第...
    2026-04-12
  • 一种可折叠多引脚LED封装支架结构
    一种可折叠多引脚LED封装支架结构_山西高科华兴电子科技有限公司_202511904706.5
    本发明公开了一种可折叠多引脚LED封装支架结构，涉及封装支架技术领域，包括基板，所述基板的一侧设置有用于容纳LED芯片的杯体，所述基板上集成了一个功能切换开关；引脚结构设置在所述基板背向所述杯体的一侧，所述引脚结构包括一个公共脚、三个控制脚...
    2026-04-12
  • 发光装置
    发光装置_深圳市天诺通光电科技有限公司_202512017926.2
    本申请提供一种发光装置，其中，按质量份计，第一胶体包括30‑45份的双酚A型环氧树脂、55‑70份的苯基含氢硅树脂和1‑6份的脂环胺，KSF红色荧光粉：β‑sialon绿色荧光粉的质量比为20‑27：3‑5，KSF红色荧光粉和β‑sialo...
    2026-04-12
  • 一种倒装发光二极管芯片及其制备方法
    一种倒装发光二极管芯片及其制备方法_江西耀驰科技有限公司_202511986226.8
    本发明涉及LED技术领域，本发明公开一种倒装发光二极管芯片及其制备方法。倒装发光二极管芯片包括衬底和层叠于衬底上的外延层，外延层上设置有电流扩展层、电流阻挡层、布拉格反射层、反射层、第一绝缘层、连接层和第二绝缘层，第一绝缘层覆盖反射层且与布...
    2026-04-12
  • 一种倒装发光二极管芯片及其制备方法
    一种倒装发光二极管芯片及其制备方法_江西耀驰科技有限公司_202511986225.3
    本发明涉及LED技术领域，本发明公开一种倒装发光二极管芯片及其制备方法。倒装发光二极管芯片包括衬底和层叠于衬底上的外延层，外延层上设置有电流扩展层、电流阻挡层、反射层、第一绝缘层、连接层和第二绝缘层，第二绝缘层上形成有第四通孔和第五通孔，第...
    2026-04-12
  • 一种可智能调色的LED的发光芯片、封装结构及其制备方法
    一种可智能调色的LED的发光芯片、封装结构及其制备方法_江西省兆驰光电有限公司_202511813968.0
    本发明涉及LED的技术领域，公开了一种可智能调色的LED的发光芯片、封装结构及其制备方法。可智能调色的LED的发光芯片包括衬底和外延结构层，所述外延结构层上设有正电极和负电极，所述外延结构层上设有复合光学功能层和第一钝化层，所述第一钝化层上...
    2026-04-12
  • Mini-LED芯片及其制备方法、封装基板
    Mini-LED芯片及其制备方法、封装基板_江西兆驰半导体有限公司_202511641521.X
    本发明公开了一种Mini‑LED芯片及其制备方法、封装基板，涉及半导体光电器件领域。其中，Mini‑LED芯片包括：衬底、外延层、N电极、P电极、第一钝化层、磁性层、第二钝化层、N焊盘和P焊盘。外延层包括N型半导体层、有源层和P型半导体层；...
    2026-04-12
  • 一种发光装置、灯珠模组及制备方法
    一种发光装置、灯珠模组及制备方法_广东晶科电子股份有限公司_202512003409.X
    本发明公开了一种发光装置、灯珠模组及制备方法，发光装置包括：凹型电极结构、内凹单元、发光二极管、封装结构及透镜结构，内凹单元与凹型电极结构连接，发光二极管设于内凹单元内部，封装结构填充于内凹单元内部，将发光二极管封装于内凹单元内部，透镜结构...
    2026-04-12
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