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最新专利技术
  • 具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构
    具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构_英飞凌科技股份有限公司_202512019249.8
    本文涉及具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构。一种电互连结构，包括：具有基本上平面的接合表面的接合焊盘；以及焊料增强结构，该焊料增强结构设置在接合表面上，并且包括多个凸起辐条，该多个凸起辐条均从接合表面升高。凸起辐条中的每一个具有...
    2026-04-13
  • 一种基于弥散颗粒的自修复集成电路及其制备方法
    一种基于弥散颗粒的自修复集成电路及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511882357.1
    本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，特别涉及一种基于弥散颗粒的自修复集成电路及其制备方法，所述基于弥散颗粒的自修复集成电路，电路的焊点包括一种核壳结构的颗粒，颗粒在焊点中弥散分布；核壳结构由低熔点钎料微球与包覆金属构成；自修复钎料能够与焊点...
    2026-04-13
  • 一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法
    一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511882135.X
    本发明涉及半导体电路制造领域，特别涉及一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法，所述集成电路采用一种可修复焊点，可修复焊点钎焊在电路基材焊盘上，焊点钎料与基材焊盘之间设置有功能膜层、修复低钎料层、扩散阻挡层；可修复焊点产生裂纹时，功能膜层受...
    2026-04-13
  • 一种半导体封装焊线机自动穿线机构
    一种半导体封装焊线机自动穿线机构_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202610226687.3
    本发明涉及半导体封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括操作台，操作台顶部一侧安装有电机驱动的卷线组件，操作台的一侧活动设置有焊线头，焊线头的一侧通过连接座固定连接有劈刀，劈刀的顶部固定贯穿连接座的中部，连接座的顶部...
    2026-04-13
  • 晶圆换料优化系统、贴装设备及晶圆换料优化方法
    晶圆换料优化系统、贴装设备及晶圆换料优化方法_深圳市路远智能装备有限公司_202512023631.6
    本申请公开了一种晶圆换料优化系统、贴装设备及晶圆换料优化方法，属于晶圆贴装技术领域。系统包括：状态存储模块在第一贴装任务结束的情况下，将保留在工作区工位上的待贴晶圆盘对应的物料类型作为结束状态信息并存储；顺序决策引擎在第二贴装任务启动的情况...
    2026-04-13
  • 一种银烧结用胶体快换式软压头
    一种银烧结用胶体快换式软压头_斯达半导体股份有限公司_202511981300.7
    本发明公开了一种银烧结用胶体快换式软压头，包括：压头座体、硅胶、吊胶板、压环和活塞环，胶板设置于所述压头座体内，且胶板与所述压头座体连接，所述硅胶与胶板的外壁粘接，所述压环套设于所述硅胶的外围，所述压环的外壁上开设有安装槽，所述活塞环设置于...
    2026-04-13
  • 芯片的封装方法和封装结构
    芯片的封装方法和封装结构_颀中科技(苏州)有限公司_202511892035.5
    本发明提供一种芯片的封装方法和封装结构。封装方法包括如下步骤：提供芯片，芯片包括衬底层、设于衬底层的功能件；形成导电层，导电层具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面接触功能件，导电层具有自第二表面凹陷形成的凹陷部；形成金属凸块，金属凸块...
    2026-04-13
  • 一种半导体支撑底座及其制备方法
    一种半导体支撑底座及其制备方法_合肥玖福半导体技术有限公司_202511954408.7
    本发明公开了一种半导体支撑底座及其制备方法, 属于半导体生产技术领域。一种半导体支撑底座，包括底座，所述底座包括上安装座、下支撑座、散热单元，所述上安装座处设置有用于存储电路板的安装槽，半导体安装在电路板上。本发明提供的一种半导体支撑底座及...
    2026-04-13
  • 一种功率模块
    一种功率模块_赵振涛_202211459107.3
    一种功率模块，包括电路板框、陶瓷基电路板和下层电路板，各板层通过焊盘焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上，与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板框、陶瓷基...
    2026-04-13
  • 内嵌桥接的封装基板及其制造方法
    内嵌桥接的封装基板及其制造方法_爱玻索立克公司_202511400248.1
    实现例涉及一种内嵌桥接的封装基板，其包括：玻璃芯，具有腔体及贯穿电极；桥接，设置在所述腔体；集成电极，设置在所述桥接的一表面及所述玻璃芯的一表面上；以及绝缘材料，设置在所述玻璃芯与所述桥接之间及所述集成电极之间。所述桥接包括：作为支撑体的桥...
    2026-04-13
  • 封装基板及其制备方法、半导体封装件
    封装基板及其制备方法、半导体封装件_华为技术有限公司_202411338228.1
    本申请公开了封装基板及其制备方法、半导体封装件，属于半导体技术领域。封装基板包括依次层叠布置的线路基层、多个线路增层和阻焊层，每一线路增层包括：绝缘介质、图案化金属层和孔互连，图案化金属层设置于绝缘介质的远离线路基层的一侧，孔互连至少部分地...
    2026-04-13
  • 封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备
    封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备_华为技术有限公司_202411334014.7
    本申请实施例属于半导体技术领域，尤其涉及封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备，用于改善相关技术中的封装基板的翘曲现象。封装基板包括基板、连接部、重布线层。基板包括基板本体和多个导电柱，导电柱沿第一方向贯穿至少部分基板本体，任意相邻...
    2026-04-13
  • 衬底面板结构及制造工艺
    衬底面板结构及制造工艺_日月光半导体制造股份有限公司_202610000707.5
    本申请涉及衬底面板结构及制造工艺。本发明揭示一种衬底面板结构，其包含多个子面板及介电部分。所述子面板中的每一者包含多个衬底单元。所述介电部分位在所述子面板之间。
    2026-04-13
  • 一种封装结构、封装方法及电子设备
    一种封装结构、封装方法及电子设备_湖北江城实验室_202610234142.7
    本申请提供了一种封装结构、封装方法及电子设备，封装结构包括：中介层、专用集成电路和多个存储芯片。专用集成电路和多个存储芯片均键合在中介层的上表面；其中，多个存储芯片位于专用集成电路沿第一方向的两侧。中介层包括：嵌入中介层的多个互连桥和连接结...
    2026-04-13
  • 芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法
    芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法_成都奕成集成电路有限公司_202511878392.6
    本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法。芯片封装结构包括基板、第一加固部、至少一个芯片及第二加固部，基板包括走线区以及非走线区，基板包括相对的第一侧和第二侧，在第一侧，非走线区开设有环绕走线区的凹槽。第一加固部包括第一加固环，第...
    2026-04-13
  • 一种基于多层有机复合晶圆的晶上系统结构及其组装方法
    一种基于多层有机复合晶圆的晶上系统结构及其组装方法_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202511766325.5
    本发明属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种基于多层有机复合晶圆的晶上系统结构及其组装方法。包括：多层有机复合晶圆，包括由上至下依次组成的焊料层一、正面聚酰亚胺布线层、正面ABF布线层、core层、背面ABF布线层、背面聚酰亚胺布线层和UB...
    2026-04-13
  • 复合基板、应用其的半导体装置及其制造方法
    复合基板、应用其的半导体装置及其制造方法_铨心半导体异质整合股份有限公司_202511338656.9
    本发明提供一种复合基板、应用其的半导体装置及其制造方法。其中，复合基板包括一玻璃基材、一第一重布层、一第二重布层及一散热层。玻璃基材具有一第一表面、一与第一表面相对的第二表面以及一从第一表面延伸至第二表面的贯穿玻璃孔。第一重布层邻近玻璃基材...
    2026-04-13
  • 在没有贯穿衬底过孔的中介层上的分离的半导体芯片
    在没有贯穿衬底过孔的中介层上的分离的半导体芯片_英特尔公司_202510971690.3
    本文公开了具有中介层的器件和系统及其形成方法，所述中介层不包括贯穿衬底过孔。在一个示例中，微电子组件包括中介层以及耦合到所述中介层的一个或多个集成电路(IC)管芯。所述中介层包括一个或多个导电迹线以及一个或多个过孔，但是所述中介层不包括贯穿...
    2026-04-13
  • 低应力TVS分立器件的封装结构
    低应力TVS分立器件的封装结构_力特半导体(无锡)有限公司_202411357947.8
    本发明公开了低应力TVS分立器件的封装结构。一种表面安装装置、结构及其相关联的方法。该装置包括壳体、至少部分地被壳体包封的引线框架，其中引线框架包括具有芯片安装焊盘和设置在芯片安装焊盘上的芯片安装平台的芯片安装表面。该装置包括至少部分地被壳...
    2026-04-13
  • 扇出型晶圆级封装单元
    扇出型晶圆级封装单元_华东科技股份有限公司_202411298621.2
    本发明公开一种扇出型晶圆级封装单元，包括载板、至少一裸晶、第一介电层、至少一导电柱、第二介电层、多条第一导接线路、第一外护层、第三介电层、多条第二导接线路及第二外护层；其中该裸晶能由该裸晶的第二面上的芯片区域的周围的至少一第一焊垫以对外电性...
    2026-04-13
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