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最新专利技术
  • 一种用于检测半导体晶圆表面缺陷的装置
    一种用于检测半导体晶圆表面缺陷的装置_常州旺童半导体科技有限公司_202511447932.5
    本发明公开了一种用于检测半导体晶圆表面缺陷的装置，应用于晶圆表面缺陷检测技术领域，包括检测箱、检测机构、清理机构、转运机构和检测系统，所述检测机构和清理机构并排设置于检测箱的内部中间，所述转运机构设置于检测箱的内部顶部，所述检测系统与检测机...
    2026-03-10
  • 半导体测试结构及其测试方法
    半导体测试结构及其测试方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610083592.0
    本申请提供了一种半导体测试结构及其制备方法，属于半导体技术领域，其待测单元组包括至少一个待测单元，待测单元包括有源区、栅极结构及源漏外延层，栅极结构位于有源区的沟道区上，源漏外延层位于有源区的源区和漏区内；所有有源区沿第一方向的宽度相等，每...
    2026-03-10
  • 一种芯片全自动测试装置及测试方法
    一种芯片全自动测试装置及测试方法_浙江轩田智能科技有限公司_202610081968.4
    本发明公开了一种芯片全自动测试装置及测试方法，所述测试装置包括沿芯片测试流程依次衔接的芯片上料机构、高温转塔测试机构、中转转运机构、常温转塔测试机构，外观检测机构和芯片下料机构，各机构通过双工位并行架构，实现芯片在高温/常温环境下的同步电性...
    2026-03-10
  • 用于CESL特性测试的测试版图及测试结构
    用于CESL特性测试的测试版图及测试结构_芯联集成电路制造股份有限公司_202511764655.0
    本发明提供一种用于CESL特性测试的测试版图及测试结构，测试版图包括隔离结构图形，位于所述隔离结构图形中且依次套设的至少两个栅极圈图形，位于所有所述栅极圈图形内侧的两组间隔设置的接触孔图形，覆盖所有所述栅极圈图形的自对准阻挡层图形，且所述自...
    2026-03-10
  • 一种片状工件搬运装置、生产转运线及生产转运方法
    一种片状工件搬运装置、生产转运线及生产转运方法_苏州希盟智能装备有限公司_202511752986.2
    本申请属于半导体技术领域，公开了一种片状工件搬运装置、生产转运线及生产转运方法，所述搬运装置包括机架、吸附机构和旋转驱动机构，吸附机构绕第一轴线可转动安装于机架，吸附机构具有沿高度方向平行间隔设置的第一吸附面和第二吸附面，第一吸附面和第二吸...
    2026-03-10
  • 一种送风系统
    一种送风系统_沈阳芯达科技有限公司_202511741666.7
    本发明涉及芯片加工技术领域，尤其是一种送风系统，包括：送风组件，所述送风组件包括：多组竖直设置的出风箱，每组出风箱的下端面开设有出风口，所述出风口处均匀设置有多组隔板，相邻的两组所述隔板之间形成缝隙；多组平衡结构，每组平衡结构与所述出风箱的...
    2026-03-10
  • 用于真空腔室的晶圆升降承载机构
    用于真空腔室的晶圆升降承载机构_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511714620.6
    本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种用于真空腔室的晶圆升降承载机构，主要解决现有用于真空腔室的晶圆升降承载机构存在的位置无法调节的技术问题。本装置包括固定环板、调平顶丝、安装板、Z向驱动副、XY向滑台、支撑轴、顶针组件和波纹管，顶针组件...
    2026-03-10
  • 一种静电卡盘、工艺腔室、半导体工艺设备及自清洁方法
    一种静电卡盘、工艺腔室、半导体工艺设备及自清洁方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202511764423.5
    本申请公开了一种静电卡盘、工艺腔室、半导体工艺设备及自清洁方法，所述静电卡盘的顶面设置有多个气孔，用于向所述静电卡盘与所述静电卡盘所承载的晶圆之间通入惰性气体；所述静电卡盘的顶面具有目标粗糙度，用于当所述晶圆承载于所述静电卡盘上时，增大所述...
    2026-03-10
  • 一种用于CPO硅光引擎的超长光芯片贴片剥离工艺
    一种用于CPO硅光引擎的超长光芯片贴片剥离工艺_武汉钧恒科技有限公司_202511531528.6
    本发明涉及一种用于CPO硅光引擎的超长光芯片贴片剥离工艺，由多顶针剥离机构中的固定盘对水平分布的蓝膜进行固定；让吸嘴接触超长光芯片的上表面，让顶针接触蓝膜的下表面；吸嘴吸住超长光芯片上行，同时让所有顶针同步上行，以向上顶蓝膜，使边缘的蓝膜从...
    2026-03-10
  • 一种多工位视觉引导的自动上下料方法及控制系统
    一种多工位视觉引导的自动上下料方法及控制系统_成都天衡智造科技有限公司_202610091140.7
    本发明公开了一种多工位视觉引导的自动上下料方法及控制系统，属于半导体制造与测试领域，通过顶部工位初筛定位、正面工位精确定位与偏差计算、反面工位独立复核、测试座工位目标确认的多阶段视觉引导流程，结合高精度运动控制，实现芯片从抓取到放置的全过程...
    2026-03-10
  • 晶圆对位偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质
    晶圆对位偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质_京隆科技(苏州)有限公司_202610071408.0
    本申请提供一种晶圆对位偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质，本申请提供的晶圆对位偏移检测方法，通过构建基准晶圆图，并根据基准晶圆图构建参考坐标系，并在待测晶圆对位后，获取探针台上第一预设区域和第二预设区域的图像，并识别第一预设区域的图像中...
    2026-03-10
  • 点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质
    点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质_武汉罗博半导体科技有限公司_202511665769.X
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质，该方法通过晶圆定位后，计算晶圆中所有Die的焦点模组位置；根据所有Die的焦点模组位置，对晶圆进行扫描，同步计算无效位置；搜寻离无效位置最近的有效点，将最近的有...
    2026-03-10
  • 一种基板夹持翻转机构
    一种基板夹持翻转机构_上海世禹精密设备股份有限公司_202511641352.X
    本发明公开了一种基板夹持翻转机构，包含：机台；顶升输送模块，顶升输送模块设置在机台的顶部一侧，用于输送外部的基板至预设位置，并顶升基板；承接模块，承接模块设置在机台的顶部另一侧，用于承接翻转后的基板；夹持翻转模块，夹持翻转模块设置在顶升输送...
    2026-03-10
  • 一种EBL装片自动装配组件与EBL系统
    一种EBL装片自动装配组件与EBL系统_香港科技大学(广州)_202610084996.1
    本申请涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种EBL装片自动装配组件与EBL系统；其中，EBL装片自动装配组件包括：晶片装片组件、托盘定位组件与掩膜板装载组件；晶片装片组件包括：晶片手爪、晶片载台与晶片调节手爪；托盘定位组件包括：托盘手爪、托...
    2026-03-10
  • 搬运系统、光伏制备设备
    搬运系统、光伏制备设备_深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司_202511840189.X
    本发明公开了搬运系统、光伏制备设备，其中搬运系统包括机械手、检测模块和控制模块。机械手包括：承托部，具有相对设置的开放端和封闭端以及限位件，待搬运物上料时，经开放端进入直至与限位件接触；第一驱动部，驱动承托部从搬运起点移动至搬运终点，使承托...
    2026-03-10
  • 一种适用于超高真空环境的直线式传输机构
    一种适用于超高真空环境的直线式传输机构_湖南烁科晶磊半导体科技有限公司_202511753827.4
    本发明公开了一种适用于超高真空环境的直线式传输机构，包括：样品小车、直线导轨、驱动机构和传动齿轮组；样品小车、直线导轨和传动齿轮组均设置在真空腔体内，样品小车放置在直线导轨上，多个驱动机构沿着直线导轨长度方向设置在真空腔体外；传动齿轮组包括...
    2026-03-10
  • 一种晶圆与载盘自动分离方法
    一种晶圆与载盘自动分离方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202511712507.4
    本发明公开了一种晶圆与载盘自动分离方法，包括以下步骤：S1、将完成工艺的载片基座拆分成带有晶圆的圆环和底座；S2、通过视觉系统自动识别晶圆斜边与圆环斜边的对齐角度，并根据对齐角度识别结果判断是否进行顶升分离：若对齐角度小于预设阈值，则直接顶...
    2026-03-10
  • 一种自动校准功能小白盒芯片插片装置
    一种自动校准功能小白盒芯片插片装置_临海市袋盒光电有限公司_202511687710.0
    本发明涉及插片装置技术领域，公开了一种自动校准功能小白盒芯片插片装置，包括储料支架，所述储料支架的外壁固定连接有上料支架，所述上料支架上固定设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有校准机构，所述校准机构的内部固定连接有固定柱，所述固定柱的...
    2026-03-10
  • 一种KGD分选机高温转塔至常温转塔转运机构及转运方法
    一种KGD分选机高温转塔至常温转塔转运机构及转运方法_浙江轩田智能科技有限公司_202610081932.6
    本发明公开了一种KGD分选机高温转塔至常温转塔转运机构及转运方法，所述转运机构包括：芯片上料模块、芯片中转模块、下视相机和芯片下料模块，芯片上料模块从高温转塔并行拾取芯片，移送至芯片中转模块；下视相机对中转模块上的芯片进行视觉定位；芯片下料...
    2026-03-10
  • 一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统
    一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统_成都中核高通同位素股份有限公司_202610077624.6
    本申请涉及一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统，属于半导体处理系统技术领域。用于半导体改性的可控辐射处理温控系统包括定位台、温控组件、导热件、传感器和控制模块，定位台用于承载晶圆；温控组件用于对其进行温度控制；导热件设置在定位台与温控组...
    2026-03-10
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