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最新专利技术
  • 一种防撞击变形的保护铜壳
    一种防撞击变形的保护铜壳_扬州三川电气设备有限公司_202511709796.2
    本发明公开了一种防撞击变形的保护铜壳，属于涉及保护铜壳技术领域，包括有铜壳本体和防撞击保护机构，防撞击保护机构设置在铜壳本体内；防撞击保护机构包括有顶板、侧板和防撞组件，顶板底部四个边角处固定设置有导杆，导杆底部设置有侧板，侧板设置在顶板底...
    2026-03-07
  • 一种5G通信模组的热管理装置及其热管理方法
    一种5G通信模组的热管理装置及其热管理方法_江苏富联通讯技术股份有限公司_202511542582.0
    本发明涉及一种5G通信模组的热管理装置及其热管理方法，包括外壳和分别设置在外壳内部的通信模组、温度传感器，外壳的两侧对称设置有出风口和进风口，外壳上设置有两组密封组件，外壳上且位于出风口处设置有排风组件，外壳上设置有与温度传感器电性连接的驱...
    2026-03-07
  • 一种高效防潮散热电动车控制器
    一种高效防潮散热电动车控制器_江苏金丰机电有限公司_202511516952.3
    本申请公开了一种高效防潮散热电动车控制器，包括壳体、基板以及电路板，电路板处电连接有多根导线，壳体处具有条形通槽，壳体的内侧固定有固定座，壳体处安装有条形橡胶部，条形橡胶部具有条形内腔、多个第一穿孔以及多个第二穿孔，每根导线穿过一个第一穿孔...
    2026-03-07
  • 一种电力机房环境监测用数据采集装置
    一种电力机房环境监测用数据采集装置_国网河南省电力公司安阳供电公司_202511432833.X
    本发明属于电力机房数据采集设备领域，具体公开了一种电力机房环境监测用数据采集装置，包括安装箱和采集器，所述安装箱的一侧设有开口，开口与安装箱内的容置腔连通；开口处水平向容置腔内滑动设有移动框体，所述采集器安装在移动框体内；所述移动框体上竖直...
    2026-03-07
  • 用于电构件的壳体
    用于电构件的壳体_马勒国际有限公司_202511087279.6
    本发明涉及一种用于电构件的壳体(1)，所述壳体具有维护盖(2)，所述维护盖封闭维护开口(4)，其中，在所述维护盖(2)下方布置有同样封闭所述维护开口(4)的防接触盖(3)，为了进入所述维护开口(4)或所述壳体(1)的内部空间，所述防接触盖必...
    2026-03-07
  • 一种电子设备的中框、电子设备中框加工方法和电子设备
    一种电子设备的中框、电子设备中框加工方法和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202411047423.9
    本申请实施例提供一种电子设备的中框、电子设备中框加工方法和电子设备。可以兼顾显示面板与中框结合固定的需求，以及优化天线性能，增强信号强度的需求。中框包括位于中框外侧的第三面，中框还包括：中框本体，包括面向显示面板的中框本体第二面，以及位于中...
    2026-03-07
  • 一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺
    一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺_信丰福昌发电子有限公司_202610050529.7
    本申请涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺。所述工艺包括：S1、提供形成有内层线路的芯板，并将多张芯板与半固化片叠层压合，形成多层电路板；S2、在多层电路板的预定散热区域进行控深铣加工，形成特定深度和...
    2026-03-07
  • 多层电路板制作方法及多层电路板
    多层电路板制作方法及多层电路板_金禄电子科技股份有限公司_202511834381.8
    本公开提供一种多层电路板制作方法及多层电路板。上述的多层电路板制作方法包括：获取过渡芯板，并对过渡芯板进行蚀刻处理，以形成焊盘区；将第一芯板压合于过渡芯板背离焊盘区的一侧，以得到压合基板；对第一压合基板进行钻孔处理，以形成待金属化通孔；对第...
    2026-03-07
  • 一种封装电路板的制作方法及封装电路板
    一种封装电路板的制作方法及封装电路板_胜伟策电子(江苏)有限公司_202511814252.2
    本发明公开了一种封装电路板的制作方法及封装电路板，属于封装电路板技术领域，制作方法包括如下步骤：对基板进行捞槽处理，在基板底面贴附背膜并放置于支撑板上，将待埋入器件逐一放置于对应的捞槽中并粘贴至背膜上；向捞槽中灌入树脂材料，在基板的非背膜侧...
    2026-03-07
  • 一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板
    一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板_广州广合科技股份有限公司_202511773421.2
    本发明公开了一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板。印刷电路板的压合方法包括：在底板的第一区域的内设置多个第一销钉孔，并在各第一销钉孔内设置第一销钉，在底板的第二区域的内设置多个第二销钉孔区，在底板的第三区域的内设置多个定位点；通过第一...
    2026-03-07
  • 一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法
    一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法_惠州市科迪盛科技有限公司_202511759889.6
    本申请涉及工艺控制技术领域，具体涉及一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法，用于解决当前层压后板层的层间对位精度稳定性不足的技术问题。该方法包括：获取预设时间段内多层线路板在层压过程中的监测数据；监测数据包括层压设备内的温度数据、压力...
    2026-03-07
  • 一种柔性线路板压合装置
    一种柔性线路板压合装置_深圳市正佳兴电子有限公司_202511750320.3
    本发明提供了一种柔性线路板压合装置，包括合模机架模块、磁变取形模块和均匀释压模块，磁变取形模块布设于两组合模机架的压合面一侧，用于对待压合的柔性线路板进行表面取形，均匀释压模块布设于两组合模机架内部，用于平衡压合过程中的受力不均，本发明通过...
    2026-03-07
  • 一种高频多阶HDI刚挠结合板的制作方法
    一种高频多阶HDI刚挠结合板的制作方法_信丰迅捷兴电路科技有限公司_202511706717.2
    本发明公开了一种高频多阶HDI刚挠结合板的制作方法, 涉及线路板制备技术领域，包括以下步骤：S10，制作软板层子板和高频层子板；S20，对多张PP进行电铣开窗；S30，将所述软板层子板、高频层子板以及开窗后的PP进行叠层和压合，形成第一复合...
    2026-03-07
  • 核心层多层布线嵌埋基板及制作方法
    核心层多层布线嵌埋基板及制作方法_南通越亚半导体有限公司_202511517041.2
    本公开提供一种核心层多层布线嵌埋基板及制作方法。具体地，在芯层上形成第一线路层的同时形成阻挡层，接着在芯层上形成覆盖第一线路层的第二介质层，使得可以在第二介质层上通过开孔形成以阻挡层为底部的盲槽，进而可以将元器件嵌埋于盲槽中，无需额外制作嵌...
    2026-03-07
  • 一种PCB焊盘补偿设计方法
    一种PCB焊盘补偿设计方法_江门崇达电路技术有限公司_202511693007.0
    本发明公开了一种PCB焊盘补偿设计方法，焊盘的尺寸在蚀刻补偿的基础上再进行额外补偿，形成外扩式的额外补偿区，所述额外补偿区包括设于所述焊盘四角处并朝外凸伸设置的尖状结构。本发明方法在常规蚀刻补偿的基础上增加了额外补偿，使蚀刻后的焊盘两侧形状...
    2026-03-07
  • 使用优化间距以供将处理电路安装于印刷电路板的方法、处理电路以及印刷电路板
    使用优化间距以供将处理电路安装于印刷电路板的方法、处理电路以及印刷电路板_瑞昱半导体股份有限公司_202410970903.6
    本发明提供使用优化间距以供将处理电路安装于印刷电路板的方法、处理电路以及印刷电路板，该印刷电路板具有预定安装区域以供安装该处理电路，该方法可包含：在该处理电路的封装的预定表面上提供一组第一端子，该组第一端子对应于该预定安装区域的第一子区域内...
    2026-03-07
  • 一种硅光异质集成线路板组件及其加工方法
    一种硅光异质集成线路板组件及其加工方法_东莞市科纯电子有限公司_202511808051.1
    本发明公开了一种硅光异质集成线路板组件及其加工方法，包括提供基板，基板包括复合底层、中间介电层和布线层，复合底层上加工有全局基准，中间介电层和布线层基于全局基准依次构建，贯穿中间介电层形成有高导热柱；在基板的上端面预构建光学对准界面，光学对...
    2026-03-07
  • NTC与FPCA压接联接方法及FPCA产品
    NTC与FPCA压接联接方法及FPCA产品_盐城维信电子有限公司_202511517539.9
    本发明涉及一种NTC与FPCA压接联接方法及FPCA产品。该方法包括：准备FPCA主板、NTC副板、以及金属连接板；采用刺破装置对FPCA主板和NTC副板进行定位，使FPCA主板的两个主连接焊盘与NTC副板的两个副连接焊盘相对抵接；采用刺破...
    2026-03-07
  • 一种电子配件生产制作的贴片设备
    一种电子配件生产制作的贴片设备_常州市华必达电子科技有限公司_202511464115.0
    本发明涉及贴片设备技术领域，并具体公开了一种电子配件生产制作的贴片设备，包括主支架，所述主支架的侧面固定连接有侧向导向组件，所述主支架的顶部固定连接有连接架，所述主支架的侧面位于侧向导向组件下方的位置固定连接有传动装置，所述主支架的底部固定...
    2026-03-07
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_台湾联想环球科技股份有限公司_202511595695.7
    本公开实施例公开了一种安装装置及安装方法，安装装置包括：定位件，开设有间隔设置的矩形定位槽和至少一个安装豁口；所述矩形定位槽用于与电路板上的功能件的外形匹配，并基于所述功能件在所述电路板上的位置定位所述定位件；所述安装豁口基于所述矩形定位槽...
    2026-03-07
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