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最新专利技术
  • 动态水环境下适用的粘合剂的制备方法
    动态水环境下适用的粘合剂的制备方法_烟台大学_202410893718.1
    本发明公开了动态水环境下适用的粘合剂的制备方法，包括以下步骤：按比例，向一容器中加入20‑25份溶剂，3‑5份氢键供体，4‑6份氢键受体，3‑4份疏水单体，0.09‑0.1份引发剂，混合均匀后，利用双排管向容器内充氮气，去除氧气，在70℃恒...
    2026-03-07
  • 一种结构粘接用双组分丙烯酸结构胶及其制备方法
    一种结构粘接用双组分丙烯酸结构胶及其制备方法_康达新材料(集团)股份有限公司_202511541024.2
    本发明公开了一种结构粘接用双组分丙烯酸结构胶及其制备方法。通过优化的配方体系和制备工艺，实现优异的储存稳定性、高粘接强度、良好韧性、室温快速固化和宽基底粘接适应性。对铝、不锈钢等金属及ABS、PC等高分子材料均能实现稳定粘接，铝‑不锈钢异质...
    2026-03-07
  • UV半结构胶及其制备方法、UV半结构胶膜及其制备方法
    UV半结构胶及其制备方法、UV半结构胶膜及其制备方法_迪马新材料科技(苏州)有限公司_202511851900.1
    本发明涉及一种UV半结构胶及其制备方法、UV半结构胶膜及其制备方法。制备UV半结构胶的原料包括：30~35份聚丙烯酸酯改性环氧树脂、95~105份聚丙烯酸酯压敏胶、0.8~1.5份阳离子光引发剂和0.45~0.55份固化剂；制备聚丙烯酸酯改...
    2026-03-07
  • 一种UV和热双重固化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
    一种UV和热双重固化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法_滁州都铂新材料科技有限公司_202511846396.6
    本发明公开一种UV和热双重固化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法，属于胶带行业胶黏剂技术领域，针对传统压敏胶内聚强度与初粘/剥离力矛盾、单体挥发刺激问题，该压敏胶由25%‑45%软单体、2.5%‑5%硬单体、3.5%‑25%功能单体、0.01%‑...
    2026-03-07
  • 一种有机硅改性的耐低温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
    一种有机硅改性的耐低温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511735594.5
    一种有机硅改性的耐低温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法，它涉及一种耐低温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法。本发明为了解决现有技术制备的压敏胶在低温下容易出现脆裂脱粘的问题。本发明所述压敏胶由乙烯基硅单体、含氢硅油、丙烯酸酯单体、热引发剂、交联剂、溶剂和...
    2026-03-07
  • 一种胶粘剂混合物及其制备方法和应用
    一种胶粘剂混合物及其制备方法和应用_苏州德佑新材料科技有限公司_202511601411.0
    本发明涉及一种胶粘剂混合物及其制备方法和应用。所述胶粘剂混合物包括按重量份数计的如下组分：聚丙烯酸酯60~80份、异氰酸酯固化剂0.5~5份、离子液体20~30份、含羟基的丙烯酸类聚合物3~6份和溶剂A 10~30份；所述聚丙烯酸酯的分子量...
    2026-03-07
  • 一种锂电复合集流体用胶黏剂及其制备方法
    一种锂电复合集流体用胶黏剂及其制备方法_江苏新澄瑞材料科技有限公司_202511541164.X
    本发明涉及锂电材料技术领域，特别是一种锂电复合集流体用胶黏剂，包括以下重量份组分：80‑120份溶剂、40‑80份软单体、20‑50份硬单体、2‑20份功能单体、1‑10份交联单体、0.1‑0.5份引发剂。本发明采用长碳链、低极性的软硬自由...
    2026-03-07
  • 一种耐高温热致减粘膜粘结剂及其载体可剥离超薄铜箔
    一种耐高温热致减粘膜粘结剂及其载体可剥离超薄铜箔_上海联净电子科技有限公司_202511368987.7
    本申请涉及粘结剂的技术领域，具体公开了一种耐高温热致减粘膜粘结剂及其载体可剥离超薄铜箔。一种耐高温热致减粘膜粘结剂，所述粘结剂的原料包括如下重量份的组分：主粘料100份、交联剂22~26份、热膨胀微胶囊TEC 1.5~2.2份、增粘树脂6~...
    2026-03-07
  • 一种耐烘焙橡胶-金属粘接用胶粘剂组合物及其制备方法
    一种耐烘焙橡胶-金属粘接用胶粘剂组合物及其制备方法_上海普力通新材料科技有限公司_202511644138.X
    本发明属于金属粘结领域，具体的涉及一种耐烘焙橡胶‑金属粘接用胶粘剂组合物及其制备方法。胶粘剂组合物的制备原料包括改性卤磺橡胶、亚硝基化合物交联剂、缚酸剂、粘接促进剂及分散剂；制备时先研磨混合亚硝基化合物交联剂、促进剂、分散剂等制母液，再与改...
    2026-03-07
  • 密封用聚合体组合物
    密封用聚合体组合物_易安爱富科技有限公司_202411359266.5
    根据本发明的一个实施方式的密封用聚合体组合物包括：硅烷化聚烯烃，所述硅烷化聚烯烃包括含有聚烯烃类聚合体的主链及键合在所述主链的分支链，所述分支链包括由以下化学式1显示的官能团。[化学式1]*‑Si(OR1)n(R2)3‑n所述化学式1中，R...
    2026-03-07
  • 一种PET复合软包材料用粘结树脂组合物及其制备方法
    一种PET复合软包材料用粘结树脂组合物及其制备方法_中山市康迈新材料有限公司_202511630854.2
    本申请公开了一种PET复合软包材料用粘结树脂组合物，包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯 80~100份、乙烯丙烯酸酯弹性体 5~10份、有机改性纳米纤维素晶体 3~5份、接枝共聚物 10~30份、抗氧剂 0.1~1份；接枝共聚物由主干、...
    2026-03-07
  • 光伏胶膜组合物及其制备方法、光伏胶膜以及光伏组件
    光伏胶膜组合物及其制备方法、光伏胶膜以及光伏组件_浙江福斯特新材料研究院有限公司_202511499682.X
    本发明提供了一种光伏胶膜组合物及其制备方法、光伏胶膜以及光伏组件。该光伏胶膜组合物的制备方法中包括动态交联树脂的制备过程，上述动态交联树脂的制备过程包括将第一基体树脂、动态交联单体与引发剂混合，得到第一混合物；其中，动态交联单体中携带有1‑...
    2026-03-07
  • 一种应用于IC封装热界面的环氧胶及其制备方法
    一种应用于IC封装热界面的环氧胶及其制备方法_江苏矽时代材料科技有限公司_202511613425.4
    本发明公开了一种应用于IC封装热界面的环氧胶及其制备方法，它包括以下重量份数的原料组分：脂环族环氧树脂5‑8份；环氧化聚丁二烯树脂7‑10份；胺封闭六氟锑酸盐0.2‑0.5份；色粉0.1‑0.3份；硅烷偶联剂0.5‑0.8份；表面改性的球形...
    2026-03-07
  • 一种淀粉基胶粘剂及制备方法和应用
    一种淀粉基胶粘剂及制备方法和应用_青岛科技大学_202511477613.9
    本公开涉及胶粘剂技术领域，尤其是提供一种淀粉基胶粘剂及制备方法和应用。该淀粉基胶粘剂的制备方法包括：将淀粉基料分散于水中，升温后加入次氯酸钠进行第一次降解反应，再加入双氧水进行第二次降解反应，得到降解淀粉液，将降解淀粉液降温，依次加入抗老化...
    2026-03-07
  • 低共熔粘结剂的制备方法及其在锂硫电池中的应用
    低共熔粘结剂的制备方法及其在锂硫电池中的应用_天津理工大学_202511407014.X
    本发明公开了一种低共熔粘结剂及其制备方法和应用，将生物质氢键供体和氢键受体混合，在加热搅拌过程中加入溶剂，搅拌结束后，将产物转移至干燥器中保存，最终得到DES粘结剂。本发明得到了一种具有多类型、高强度、动态可逆的协同相互作用氢键网络，能够提...
    2026-03-07
  • 一种转光胶膜专用转光剂及其制备方法
    一种转光胶膜专用转光剂及其制备方法_晶澳(无锡)光伏科技有限公司_202511369222.5
    本发明提供了一种转光胶膜专用转光剂及其制备方法并将其用于商用转光胶膜，所述转光剂为以多孔SrSi2O2N2 : Eu2+微球为核，以SiO2为壳，且在SiO2表面接枝接枝硅烷偶联剂，通过硅烷偶联剂对无机荧光添加剂进行表面改性，形成有机基体‑...
    2026-03-07
  • 用于导电聚合物薄膜的复合导电胶带及其制备方法和应用
    用于导电聚合物薄膜的复合导电胶带及其制备方法和应用_苏州美盈森环保科技有限公司_202511455935.3
    本发明涉及一种用于导电聚合物薄膜的复合导电胶带及其制备方法和应用，复合导电胶带包括如下结构层：铜箔层，所述铜箔层的厚度为 5‑50μm；所述铜箔层具有相对的两个宽面，分别为一侧面及第二侧面；第一压敏胶层，均匀涂覆于所述铜箔层的第一侧面，所述...
    2026-03-07
  • 配合有疏水性纳米二氧化硅的粘结力优秀的热塑性热熔膜
    配合有疏水性纳米二氧化硅的粘结力优秀的热塑性热熔膜_朴喜大_202511470679.5
    本发明涉及配合有疏水性纳米二氧化硅的粘结力优秀的热塑性热熔膜，其由选自热塑性聚氨酯及乙烯醋酸乙烯酯中的一种以上的树脂组合物形成，其特征在于，上述树脂组合物以0.1～5phr(每百份树脂含量)范围包含一次粒子大小为1～100nm的疏水性纳米二...
    2026-03-07
  • 一种自适应自修复光学封装膜材及其制备方法、MLED封装方法
    一种自适应自修复光学封装膜材及其制备方法、MLED封装方法_山西高科视像科技有限公司_202511673660.0
    本发明公开了一种自适应自修复光学封装膜材及其制备方法、MLED封装方法，属于倒装芯片COB封装；膜材组分包括SEBS/TPU复合弹性体基体、表面修饰的氮化硼纳米片、动态酰腙键微胶囊、含氟硅氧烷低聚物；将SEBS/TPU复合弹性体基体溶液、表...
    2026-03-07
  • 一种高平整度的PU胶保护膜及其制备方法
    一种高平整度的PU胶保护膜及其制备方法_太湖金张科技股份有限公司_202511540233.5
    本发明公开了一种高平整度的PU胶保护膜及其制备方法，涉及保护膜技术领域，包括如下重量份的组分：PU胶黏剂85‑95份、抗静电剂2‑5份、复合流平剂1‑5份；复合流平剂包括按照质量比10 : 3 : 2 : 5组成的环氧改性有机硅氧烷、全氟聚...
    2026-03-07
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