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最新专利技术
  • 封装基板及其制作方法
    封装基板及其制作方法_礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司_202411283380.4
    一种封装基板，包括线路基板、覆盖层和柱体。线路基板包括介质层和线路层，线路层埋设于介质层中，介质层上开设有凹槽，凹槽由埋设线路层的介质层的表面凹陷形成，凹槽和线路层之间具有间距；覆盖层和柱体之间具有间距，覆盖层覆盖部分线路基板的表面；柱体包...
    2026-04-09
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_华润润安科技(重庆)有限公司_202411219186.X
    本申请提供一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括芯片单元、塑封层、第一再布线结构、第二再布线结构、绝缘层及焊料层。芯片单元包括至少一个芯片，芯片的芯片正面设有多个焊垫。塑封层至少包封芯片侧面。第一再布线结构位于芯片正面一侧，与焊垫电连接...
    2026-04-09
  • 封装基板及其制备方法、芯片封装结构和电子设备
    封装基板及其制备方法、芯片封装结构和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511963557.X
    本申请提供了一种封装基板及其制备方法、芯片封装结构和电子设备，包括支撑基板、导电部、种子层和布线层，支撑基板设有通孔，导电部位于通孔内，种子层包括连续设置的第一种子部和第二种子部，第一种子部位于通孔内壁和导电部之间，第二种子部叠置在支撑基板...
    2026-04-09
  • 玻璃载板结构及其制备方法
    玻璃载板结构及其制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511971508.0
    本申请实施例公开了一种玻璃载板结构及其制备方法，该玻璃载板结构包括第一玻璃基底、两个第一种子层、金属走线层，两个第一种子层分别位于第一玻璃基底沿厚度方向上的两侧并通过第一连接孔连接，金属走线层与对应一侧的第一种子层连接，第一种子层的部分边缘...
    2026-04-09
  • 载板、载板的制备方法及电子设备
    载板、载板的制备方法及电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511970885.2
    本申请实施例提供的一种载板、载板的制备方法及电子设备，涉及芯片封装技术领域，该载板包括基板、导电柱、第一种子层、第一绝缘层和第一导电走线，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一种子层在基板上的正投影与第一导电走线在基板上的正投影至少部分...
    2026-04-09
  • 载板、载板的制备方法及电子设备
    载板、载板的制备方法及电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511971069.3
    本申请实施例提供的一种载板、载板的制备方法及电子设备，涉及芯片封装技术领域，该载板包括基板、导电柱、半导体层、第一绝缘层和第一导电走线，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上具有贯穿基板的第一通孔，半导体层上具有贯穿半导体层的第二通孔...
    2026-04-09
  • 一种半导体芯片及其安装方法
    一种半导体芯片及其安装方法_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511720848.6
    本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层、塑封体和若干个第一贴装位点，基板的布置面的两端开设有若干个第一槽，基板的相对两侧分别形成有与布置面的朝向一致的延伸部，第一贴装位点设置在芯片...
    2026-04-09
  • 玻璃基板及玻璃基板制备方法
    玻璃基板及玻璃基板制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511812341.3
    本申请适用于芯片封装技术领域，提供了一种玻璃基板及玻璃基板制备方法，玻璃基板包括：层叠设置的多个预制布线单元，预制布线单元包括玻璃介质层及形成于玻璃介质层至少一侧的导电布线线路，玻璃介质层的至少一侧设置有导电线路槽，导电布线线路嵌设于导电线...
    2026-04-09
  • 一种低杂散电感的功率半导体模块
    一种低杂散电感的功率半导体模块_嘉兴斯达微电子有限公司_202511981292.6
    本发明公开了一种低杂散电感的功率半导体模块，涉及电子器件技术领域。其包括散热基板、壳体及功率模块主体，壳体与散热基板合围形成容纳空间，功率模块主体设于其中。功率模块主体含绝缘陶瓷基板、三个结构适配的功率端子、信号针、IGBT芯片及二极管芯片...
    2026-04-09
  • 半导体封装件和其形成方法
    半导体封装件和其形成方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202411290176.5
    本申请提供一种半导体封装件和其形成方法。所述方法包括：提供具有第一前表面和第一后表面的第一基底；经由第一多个焊料凸块将多个导电块安装在所述第一基底的所述第一前表面上；提供具有第二前表面和第二后表面的第二基底；经由第二多个焊料凸块将所述第二基...
    2026-04-09
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202510048005.X
    实施方式提供具有可靠性高的端子构造的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：电路基板；电路基板，设置在电路基板的上方；半导体芯片，设置在电路基板与电路基板之间；第一柱，设置在电路基板与电路基板之间；以及主端子，设置在Y方向上的电路基板的一端，...
    2026-04-09
  • 一种新型晶圆级封装结构及制作方法
    一种新型晶圆级封装结构及制作方法_日月新先进技术研究(昆山)有限公司_202511703221.X
    本发明公开了一种新型晶圆级封装结构及制作方法，本发明属于半导体技术领域，步骤一：准备待加工晶圆，所述晶圆上包括焊垫；步骤二：在所述晶圆上方涂布介电材料，通过曝光显影以形成介电层，对所述介电层进行固化，所述介电层暴露出所述焊垫；步骤三：在所述...
    2026-04-09
  • 一种基于图像分析的集成电路倒装封装方法
    一种基于图像分析的集成电路倒装封装方法_山东满芯电子科技有限公司_202511893757.2
    本发明公开一种基于图像分析的集成电路倒装封装方法，包括：预设基板、焊球、噪声权重基准及核心计算标定系数，校准检测部件与执行机构时序；采集初始对准图像及初始物理量数据；焊球加热时采集温差、焊球应力、执行机构速度，计算动态对准偏差校正量并修正；...
    2026-04-09
  • 一种高兼容性自动批量植球系统及方法
    一种高兼容性自动批量植球系统及方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202511919703.9
    本申请公开了一种高兼容性自动批量植球系统及方法，该系统包括基座和驱动设备；基座上设置有六自由度微动平台；六自由度微动平台上设置有钢网；钢网上设置有漏孔，漏孔设置在引脚上方；钢网上方设置有植球载具；植球载具设置有若干个工位，用于装载待释放的焊...
    2026-04-09
  • 一种用于键合设备芯片交接的浮动装置
    一种用于键合设备芯片交接的浮动装置_唐人制造(嘉善)有限公司_202511923312.4
    本发明公开了一种用于键合设备芯片交接的浮动装置，涉及浮动装置技术领域，包括主体机构、定位机构和抓取机构。本发明中，通过卡块与连接件进行初步导引与接触，浮动平台开始自适应地微调其空间位姿，吸收和补偿两个平台间存在的相对位移与偏摆，有效避免了传...
    2026-04-09
  • 半导体装置互连结构及其方法
    半导体装置互连结构及其方法_恩智浦美国有限公司_202411280705.3
    本公开涉及半导体装置互连结构及其方法。提供一种制造半导体装置互连结构的方法。所述方法包括借助于镀敷工艺在半导体管芯上形成铜柱。所述铜柱的近侧部分具有第一宽度尺寸，并且所述铜柱的远侧部分具有第二宽度尺寸。所述铜柱的所述远侧部分的所述第二宽度尺...
    2026-04-09
  • 一种晶圆级封装结构的制备方法
    一种晶圆级封装结构的制备方法_山东晶导微电子股份有限公司_202511753088.9
    本发明提供一种晶圆级封装结构的制备方法，涉及半导体先进封装技术领域，以包括至少两个相邻布置的PAD单元的焊盘为原料，相邻PAD单元相邻接的区域和所述PAD单元的外缘处为待处理区；依次经塑封、涂光刻胶、在待处理区显影形成开口、刻蚀、去胶、上焊...
    2026-04-09
  • 一种基于扇出型封装的电源芯片封装结构及工艺
    一种基于扇出型封装的电源芯片封装结构及工艺_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511797778.4
    本发明公开一种基于扇出型封装的电源芯片结构及工艺，包括基材，基材正面设浅沟槽隔离，表面设介质层，介质层对应浅沟槽两侧分设第一凹槽、第二凹槽，分别内置肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管；介质层上依次设第一钝化层、镀铜层、第二钝化层，镀...
    2026-04-09
  • 一种扇出型倒装芯片封装空腔结构及封装方法
    一种扇出型倒装芯片封装空腔结构及封装方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511806120.5
    本发明公开了一种扇出型倒装芯片封装空腔结构及封装方法，包括一对扇出型导电结构A并间隔形成空腔；扇出型导电结构A上端面设导电端及空腔侧的铜柱虚拟坝；芯片设两组焊脚，一组与导电端电连接，另一组与铜柱虚拟坝机械连接；扇出型导电结构A表面电镀铜柱，...
    2026-04-09
  • 一种集成电路生产用芯片塑封装置
    一种集成电路生产用芯片塑封装置_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202610133031.7
    本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路生产用芯片塑封装置，包括支撑底座以及上支撑座，支撑底座上设置有加工台，支撑底座上设置有检测组件，支撑底座上设置有调节组件和支撑组件，上支撑座下方设置有下模具，下模具上设置有注塑组件，本发明提供...
    2026-04-09
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